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医疗芯片

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医疗芯片技术

ADI力推低成本AFE 助力可携式医疗应用

ADI力推低成本AFE 助力可携式医疗应用

可携式医疗电子低成本可望再缩减。为满足可携式医疗电子对成本、功耗的要求,亚德诺(ADI)推出专为可携式心律监测器打造的低成本、单导程(Single-le...

2012-10-30 标签:医疗电子ADIAFE 366 0

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医疗芯片资讯

穿戴式心脏病预防芯片,手机预测心脏病发作

穿戴式心脏病预防芯片,手机预测心脏病发作

瑞士科学家发明一种使用无线传输数据的芯片,使用手机和平板电脑就能提前预测心脏病发作。这种心脏病预防芯片体积小巧,可随意粘贴在人体表面。它内置有蓝牙传输功...

2013-03-21 标签:无线传输医疗芯片平板电脑 1063 0

InfraScan推出下一代手持式颅内血肿检测器

InfraScan推出下一代手持式颅内血肿检测器

InfraScan推出了下一代手持式颅内血肿检测器Model 2000产品,除了在前代产品的基础上控制便携性之外还不断提高产品的精准性。

2013-02-19 标签:医疗芯片检测器便携设备 533 0

德州仪器推出业界首款医疗用光度测定集成AFE产品

德州仪器推出业界首款医疗用光度测定集成AFE产品

日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业界第一个用于光度测定的全面集成型模拟前端 (AFE) 产品系列。最新模拟集成电路 (IC) 符合 TI Health...

2013-01-16 标签:医疗芯片家庭保健AFE 559 0

最温柔的“内窥镜”:新款药丸型3D摄像头

最温柔的“内窥镜”:新款药丸型3D摄像头

新款药丸型3D摄像头能避免通常内窥镜检查带来的痛苦,不仅拍下照片,还能通过光学频域成像提供食道的3D模型,有助于医生发现在食道方面的早期癌症及其他疾病。

2013-01-15 标签:医疗芯片摄像头医疗成像 1179 0

iBitz力推健康追踪系统,让运动变得健康更好玩!

iBitz力推健康追踪系统,让运动变得健康更好玩!

iBitz力推健康追踪系统,通过蓝牙将iOS客户端安装的应用和iBitz同步计步器进行连接,让运动变得健康更好玩!

2013-01-10 标签:CES 2013医疗芯片家庭保健 529 0

全新台式磁共振成像扫描仪与临床研究的完美组合

全新台式磁共振成像扫描仪与临床研究的完美组合

MR Solutions利用无须液氧冷却的超导磁体设计出了高性能扫描仪。这种磁体还能消除该扫描仪的杂散磁场,因此实验室其它设备可以在此设备数厘米的近距离...

2012-12-19 标签:医疗芯片成像设备核磁共振 674 0

ADI推出集成复杂波形生成功能的DAC AD9106和AD9102

ADI推出集成复杂波形生成功能的DAC AD9106和AD9102

ADI最近发布了四通道、12位/单通道、14位的180 MSPS波形发生器 AD9106/AD9102,均片内集成静态随机存取存储器 (SRAM) 和直...

2012-12-14 标签:医疗芯片模拟芯片ADI 1020 0

TI推出最新模拟前端ADS1293,面向生物电势测量应用

TI推出最新模拟前端ADS1293,面向生物电势测量应用

德州仪器 (TI) 宣布推出业界最省电24位3通道模拟前端 (AFE)ADS1293,主要面向生物电势测量应用,包括便携式电池供电型心电图 (ECG) ...

2012-12-13 标签:医疗芯片心电图模拟前端 1376 0

美信推出最高安全等级芯片组,惠及医疗应用

美信推出最高安全等级芯片组,惠及医疗应用

美信近日推出面向外设认证应用的最高安全等级保护方案芯片组,产品的高度安全性将惠及包括消费类、医疗、工业和通信市场在内的多个应用领域。

2012-12-10 标签:美信医疗芯片监护仪 698 0

借力SiP技术,医疗芯片抢占移动医疗先机

借力SiP技术,医疗芯片抢占移动医疗先机

智能手机导入医疗芯片是大势所趋。看准移动医疗商机,国内、外多家芯片大厂正积极研发可用于智能手机的医疗芯片,以期增加智能手机的附加价值。

2012-12-08 标签:SiP医疗芯片移动医疗 1562 0

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    FinFET全称叫鳍式场效应晶体管,是一种新的互补式金氧半导体晶体管。FinFET命名根据晶体管的形状与鱼鳍的相似性。这种设计可以改善电路控制并减少漏电流,缩短晶体管的闸长。
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    TI是富有远见的企业,我们是敢于开拓的创新者。作为一个业务运营覆盖 35 个国家的全球性半导体企业,员工是我们的立足之本。德州仪器(TI)的员工是我们深厚的企业文化的重要体现。无论是1958年第一位发明集成电路的TI员工,还是如今遍布全球负责设计、制造以及销售模拟与嵌入式处理芯片的30,000多名TI成员。 TI是一家全球性半导体设计与制造公司:业务覆盖超过35个国家、服务全球各地超过10万家客户、拥有85年的创新历史、超过10万种模拟集成电路、嵌入式处理器以及软件和工具。
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