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封装描述
LFCSP是一种基于引线框的塑封封装，其尺寸接近芯片的
大小，因而被称为“芯片级”（参见图1）。 封装内部的互连
通常是由线焊实现。
脚外，LFCSP常常还有较大的裸露热焊盘，可将其焊接到
PCB以改善散热。
LFCSP器件返修
将LFCSP器件装配到PCB上之后，若发现缺陷，应当返修
以移除不良器件，并换上工作正常的器件。移除器件之
前，注意必须加热不良器件，直至引脚和裸露焊盘（如有焊
接）下方的焊料液化，从而更容易从电路板上移除不良器件。
常规返修流程包括以下步骤：
1. 准备板子
2. 移除器件
3. 清洁PCB焊盘
4. 涂敷焊膏
5. 器件对齐和贴片
6. 固定器件
7. 检查
关于第3步到第7步的详细说明，请参见AN-772应用笔记。
移除器件和分层
移除器件时，可能会在LFCSP和/PCB上产生机械应力。应
小心移除不良器件，不仅要避免损伤PCB或邻近器件，还
要避免损伤不良器件本身，尤其是若用户打算对不良器件
进行故障分析。LFCSP器件上若有过大应力（例如将器件加
热到额定峰值温度以上或过度暴露于高温下），可能导致封
装分层或外部物理损坏（参见图2至图4）。对于要做进一步
分析的器件，移除不当所引起的分层会加大找出真正故障
机制的难度。因此，为了进行有效的故障分析，妥善移除
不良器件是十分必要的。
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