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电子发烧友网>人工智能>韩国将在未来10年内为人工智能半导体技术研发投资1万亿韩元

韩国将在未来10年内为人工智能半导体技术研发投资1万亿韩元

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韩国政府决定10年间投入1万亿韩元提高非存储器半导体竞争力

韩国国际广播电台报道,为了提高非存储器半导体竞争力,韩国政府决定在10年间,投入1万亿韩元(约人民币58亿),支持研究开发。
2019-04-30 17:14:174572

日本限制韩国半导体 韩国开始反击抵制日产

据韩联社近日报道,韩国就日本限制对韩半导体材料出口提出应对方案,韩国政府将每年集中投资1万亿韩元(约8.55亿美元),推进对半导体材料、零部件以及相关设备的研发,已经对此展开进行可行性调查。
2019-07-04 10:30:205156

韩国将在芯片材料领域每年投资1万亿韩元

据韩联社报道,韩国将在芯片材料领域每年投资1万亿韩元
2019-07-04 16:57:312114

韩国反击日本 6万亿韩元发展半导体材料

近日,韩国产业通商资源部决定对半导体材料、零部件、设备研发投入6万亿韩元(约合人民币352.9亿元)的预算,以应对日本限制对韩出口。
2019-07-05 14:24:393091

韩国反击!6万亿韩元发展半导体材料

7月3日消息,韩国产业通商资源部决定对半导体材料、零部件、设备研发投入6万亿韩元(约合人民币352.9亿元)的预算,以应对日本限制对韩出口。
2019-07-06 11:25:413298

韩国宣布未来7年投资约64.8亿美元进行研发 以减少对日本进口产品的依赖

韩国周一宣布,计划未来7年投资约7.8万亿韩元(约合64.8亿美元)进行研发,以促进高科技材料和设备的国产化,减少对日本进口产品的依赖。
2019-08-06 11:11:241974

韩国政府明年将在5G领域投入920亿韩元来推动5G市场建设

)增加了50%。韩国政府将投资建设数据-网络-AI(DNA)基础设施,并在此基础上划定三大核心产业——半导体、生物医疗、未来汽车进行重点投资
2019-08-30 09:02:22355

2030年韩国将在人工智能领域创造出455万亿韩元的经济效益

根据预算,相关措施若得以实施,到2030年,韩国将在人工智能领域创造455万亿韩元(约合2.7万亿元人民币)的经济效益。
2019-12-19 10:21:251927

韩国推出“人工智能国家战略”以推动人工智能产业发展

,相关措施若得以实施,到2030年,韩国将在人工智能领域创造455万亿韩元(约合2.7万亿元人民币)的经济效益。
2019-12-19 11:49:30853

韩国科技部启动AI国家战略,未来十年投资1万亿韩元用于技术研发

据国外媒体报道,韩国科技部今日公布了2020年度工作计划。根据计划,韩国科技部今年正式启动《人工智能国家战略》,将在未来10年内为人工智能(AI)半导体技术研发投资1万亿韩元(约合人民币59.4亿元)。
2020-01-17 14:52:433066

人工智能技术将在未来年内大放异彩

人工智能将在未来年内大步向前,为业务运营,员工和消费者提供切实的利益。
2020-03-21 10:12:49833

高云半导体参展韩国首尔人工智能展览会(AI Expo Korea)

Korea),届时将在韩国COEX首尔会议中心D厅展示高云半导体最新的人工智能GoAI解决方案。 韩国首尔人工智能展览会(AI Expo Korea)是韩国唯一的人工智能展览会,此展览会是展示未来人工智能技术、新趋势、新产品以及迎接领导第四次工业革命的所有人工智能企业的绝佳
2020-09-03 16:37:562409

LG 新能源调整今年投资预算增加至7万亿韩元

 韩国媒体最新的报道就显示,LG 新能源公司已经调整了他们今年的投资预算,由之前的 6.3 万亿韩元增加到 7 万亿韩元
2022-04-29 11:32:391487

三星未来5年将投入450万韩元研发半导体、生物制药等先进技术

日前,据外媒报道称,三星计划对半导体、生物制药等先进技术未来5年内投资450万亿韩元(折合人民币约2.4万亿元),想要以此保持技术的领先性。 三星声明,根据该计划,其中将会有360万亿韩元被用来
2022-05-25 16:16:271175

投资1.58万亿韩国欲打造全球最大半导体集群

来源:中国电子报 3月15日,在韩国总统尹锡悦主持的第14次非常经济民生会议上,韩国政府宣布,计划到2042年,将在韩国京畿道首都圈龙仁市建设710万平方米的产业园区,投资300万亿韩元
2023-03-21 16:48:56311

韩国投资622万亿韩元构建全球最大半导体超级集群

未来10年内韩国将在京畿道南部平泽、华城、龙仁、利川、水原等半导体产业集中区域建成占地面积达2100万平米的半导体超级集群,预计到2030年,每月芯片产量可提升至770万片(200mm等效晶圆)。
2024-01-17 14:59:58311

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