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电子发烧友网>市场分析>思科谋求“软硬件一体”转型

思科谋求“软硬件一体”转型

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开放麒麟 openKylin 与赛昉达成深度合作,推动 RISC-V 软硬件兼容适配

和赛昉 7110 及下代芯片深度合作展开了讨论 ,并达成继续推动 RISC-V 软硬件生态发展的合作意向。openKylin 社区表示,未来,双方将持续深化合作, 推动 RISC-V 架构芯片
2023-04-20 14:56:55

软硬件解耦面临着重重困难

“在软件定义汽车的时代背景下,软件的地位越来越高,智能汽车行业发展需要实现软硬件解耦。”
2023-04-17 09:17:361368

在哪买AioneMotor28027驱控一体板?

在哪买AioneMotor28027驱控一体板 、DSP EMULATOR 仿真器?
2023-04-12 14:51:23

CODESYS领导到访创龙科技,共同助力工业控制软硬件技术发展

电子科技有限公司总经理朱雅(右二)、产品经理丁度树(右)、销售总监蔡金杰(左二)。壁合:软硬件品牌厂商,强强联合CODESYS是提供自动化软件开发平台中间件的跨国企业,创龙科技是提供嵌入式产品平台
2023-03-31 16:20:14

后摩智能获评“2023年度智能网联软硬件百强供应商奖”

3月29日,高工智能汽车研究院发布“2023年度智能网联软硬件百强供应商榜单”,后摩智能成功入选。 作为高工智能汽车研究院的常规年度重量级榜单,“智能网联软硬件百强供应商榜单””每年均以上一年
2023-03-30 17:15:361555

魔视智能MOTOVIS荣获高工智能汽车「2023年度智能网联软硬件百强供应商奖」

2023年3月29日,自动驾驶新势力Tier 1魔视智能MOTOVIS荣获2023年度(第五届)高工智能汽车市场峰会暨年度智能网联软硬件百强供应商奖。 该奖项是高工智能研究院以前一年度前装汽车智能
2023-03-30 09:12:171189

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