未来电机控制模块的发展方向是怎样的

一、高安全系数，是电机控制模块的基础规定

集成化作用愈来愈多，代表着安全性规定愈来愈高。（电机控制模块）安全性能务必依据很多芯片架构结合进行，比如SBC＋MCU管控架构、髙压备份数据数据信息电源变压器、安全系数相关驱动芯片、IGBT常见问题的多方位诊断、独立安全系数关掉方式、独立ADC安全出口的旋变信号编码解码、不一样质双路髙压抽样电路、不一样质三相电流霍尔传感器等。

对电机控制系统的安全性能要求苛刻，在沟通交流线程同步控制板方面，特有的闭环控制系统专业性（专利），当车辆在驾驶整个过程中某类产生常见问题时，一般控制板将立刻停止运作，这对置身于交通量中的车辆来讲是十分风险性的，而欣联达控制板某类产生常见问题时，别的二相还能再度通电运行，车辆可缓慢驾驶到马路上安全地带，直到电机转动为零才停止工作。值得一提的是，当控制板中一部分可预测性电子开关损坏时，控制板将变换到未损坏的可预测性电子开关控制模块（专利），使控制板一切正常运行，大大增加了控制板的安全性能。

二、大功率化，其造型设计容量会随散称向小型化发展趋势

随着着器件的发展趋势和散称专业性的发展趋势，成本费用预测分析分析会慢慢降低。从散称角度来讲，传统适用型控制模块向方砖、超薄造型设计，后裸DBC／芯片方法那般的发展趋势发展趋势。造型设计容量随散称向小型化发展趋势。

从芯片角度来看，电机控制模块是往高效率、高操作过程结温方向发展趋势。比如E3芯片，其操作过程结温在150℃，EDT2芯片结温可以提升至175℃，SIC碳碳高分子材料芯片结温可以超过175℃，倘若E2芯片功率损耗为1，后二者功率损耗分别为0．8和0．3到0．5正中间。运用SiC器件可以显著降低开关损耗，提升系统效率高，减少过电流保护時间，提升系统输出专业能力。

从电池包和控制板的总体充分考虑，总成本减少5％，从整车充分考虑，公里数提高10％。运用SiC器件之后能够提升整体效率高。

三、髙压化指电机控制模块发展前景的基本发展趋势

GBT的方向是650V，IGBT的方案设计往高些的750V以及1200V。EMC级别将越来越高，下一步应该是class5水平。现如今二代产品很有可能能确保class3、class4，以后EMC要确保class5，要求防范措施要确保小型化，成本费用更低。EMC重要提高科技创新精确定位在：以更高品质的过虑方案，更控制成本的EMC器件成本费用保证高級EMC要求。

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