齿轮制造有滚齿，铣齿，插齿等等各种工艺，但还有一种齿轮是用金属粉末压出来的，也就是粉末冶金工艺。
2024-03-19 11:22:42
100 
EAK为设计工程师提供了一种开放式屏蔽基板器件，用于需要卓越热性能的应用，开发了一种额定功率高达 50W 的厚膜功率电阻器。该电阻器采用 TO-220 开放式屏蔽基板封装，并具有与基板粘合的绝缘锥形
2024-03-18 08:21:47
、制造成本低：厚膜电阻器制造成本低，制造工艺简单，生产效率高，因此产品价格比薄膜电阻器更经济。
4、耐高温、高湿、耐热性能强：厚膜电阻器在高温、高湿、耐热性能较好，在恶劣环境下长期使用具有更高的稳定性
2024-03-15 07:17:56
和安装片分开。
EAK模压TO-247厚膜功率电阻器
这种结构提供了非常低的热阻，同时确保了端子和金属背板之间的高绝缘电阻。因此，这些电阻器具有非常低的电感，使其成为高频和高速脉冲应用。
电阻器
2024-03-15 07:11:45
EAK高压厚膜电阻器可用于广泛的应用。其中包括电源、配电系统、ESD 保护、电子显微镜、空气电离设备、雷达设备、X 射线发生器和 ATE。
示例电路包括高压泄放器、电压平衡、电压调节和分压器。在这
2024-03-14 07:38:24
温度系数和噪音层面存在的问题，不适感用以高精密及数据信号的电源电路。
二、厚膜电阻器
厚膜电阻是把金属材料类电阻器原材料与有机化学填充料混合起来包装印刷后烧制，还能够在其上包装印刷保护层厚度
2024-03-13 06:56:09
三防的厚度厚，造成玻璃膜层拉裂，是什么原理
2024-03-11 13:37:34
：电阻器件的数据手册中通常会说明其制造工艺和材料类型，通过查阅相关数据手册可以进一步确认电阻是薄膜还是厚膜。
需要注意的是，有些电阻可能是混合型的，既有薄膜又有厚膜的特性，因此在判断电阻类型时需综合考虑多个因素。如果无法确定电阻的类型，可以咨询相关技术人员或参考电阻器件的制造商的说明。
2024-03-07 07:49:07
密性等。本文介绍了五种用于MEMS封装的封帽工艺技术,即平行缝焊、钎焊、激光焊接、超声焊接和胶粘封帽。总结了不同封帽工艺的特点以及不同MEMS器件对封帽工艺的选择。本文还介绍了几种常用的吸附剂类型,针对吸附剂易于饱和问题,给出了封帽工艺解决方案,探
2024-02-25 08:39:28171 
和无铅工艺的区别问题。 为了更好地理解这两种工艺，我们需要从不同的角度探究它们的优缺点。 首先，让我们先来了解一下PCBA加工的定义和流程。PCBA加工是指印制电路板( PCB)表面组装电子元器件的加工工艺，它主要包括了以下几个步骤：编写电路板的布局和原
2024-02-22 09:38:5290 集成电路根据其功能、结构、制造工艺等不同特点，可以分为多种不同类型的分类。
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2024-01-23 16:28:13154 的工艺特点。 激光焊接技术焊接黄铜的工艺特点： 1.高效稳定， 激光焊接机焊接黄铜可以实现高效稳定的焊接效果。由于激光束的能量密度高，可以快速熔化金属，实现高效焊接。同时，通过精确控制激光功率和焊接速度，可以获
2024-01-03 16:30:00220 
在制造业中，激光焊接是一种具有许多优势的先进技术。它以高能量密度的激光束为能源，通过精确控制光束的位置和参数，将金属或非金属材料焊接在一起。下面来看看激光焊接技术在焊接3A21铝的工艺特点。 激光
2023-12-26 16:41:03156 
3A21铝合金是一种铝锰系合金，化学成分包括硅、铁、铜、锰、镁、锌、钛等元素。它具有较高的塑性和良好的焊接性，用于加工需要有良好的成形性能、高的蚀性可焊性好的零件部件，下面来看看激光焊接机在焊接3A21铝的工艺特点。
2023-12-20 14:06:06196 
5G电路板有什么特点？如何测试5G PCBA？ 5G电路板是用于支持第五代移动通信技术的电子设备，具有许多独特的特点。测试5G电路板是确保其性能和质量的关键步骤。本文将详细介绍5G电路板的特点
2023-12-18 13:52:21162 车灯激光焊接技术工艺近几年才流行起来。现在主机厂对尾灯造型要求越来越高，尾灯趋于越来越复杂。塑料激光焊接有着焊缝美观、焊接灵活、强度高等特点，已然成为车灯焊接技术中的“潜力股”。下面介绍激光焊接机在焊接车灯工艺的特点。
2023-12-08 15:22:47231 
二极管双T型电路是一种常用的电子电路，由两个二极管和两个电阻构成。它的特点包括共射放大、波形整形、振荡等功能。下面我将详细介绍二极管双T型电路的原理、特点及应用。 二极管双T型电路原理: 二极管
2023-12-07 15:06:11780 CMOS集成电路的性能及特点 CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）是一种广泛应用的集成电路（IC）制造技术，它采用互补性金属氧化物半导体材料
2023-12-07 11:37:35667 保护膜持粘测试仪产品特点： 严格按照GB/T 4851-2014标准设计的试验板和测试砝码，确保检测数据的准确性 系统由微电脑控制，搭配PVC操作面板 薄膜按
2023-12-07 11:26:26
在嵌入式开发中，我们经常会接触到一些专业术语，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，这些缩写代表了不同类型的电子处理单元，它们在消费电子、计算机硬件、自动化和工业系统中扮演着重要角色。下面
2023-11-29 14:14:38667 中图仪器CP系列台阶膜厚仪是一种常用的膜厚测量仪器，它是利用光学干涉原理，通过测量膜层表面的台阶高度来计算出膜层的厚度，具有测量精度高、测量速度快、适用范围广等优点。它可以测量各种材料的膜层厚度
2023-11-28 11:31:52
各位好，实验室需要制作厚膜电路，将微弱信号前端电路集成到一个小封装内
1.需要购买低噪声运放的裸片，不知道如何获取。目前用的是TSSOP的ADA4077-4，体积太大了，pdf里也没写提供裸片。
2.但是仪表放大器AD8221的pdf中明确写出了提供裸片，这种情况该如何购买？
谢谢
2023-11-23 08:22:00
测厚一定得用matlab编程吗？求一份超声波测厚的C51程序。
2023-11-09 06:52:29
运放电路常常会采用的输入级电路形式，它由两个对称的基本放大电路组成（输入电压是相反的），输出极也就是发射级公共电阻耦合构成。 差分放大电路特点： **电路两边对称：**电路两边不管是元素组成还是电流电压大小都是相同的
2023-11-07 11:38:401399 
一、引言白酒瓶壁厚底厚测厚仪是一种专门用于测量玻璃瓶壁和底部的厚度，以确保其满足生产和使用要求的设备。该设备采用机械接触式测量方法，具有高精度、高效率、安全可靠等特点。本文将详细介绍白酒瓶壁厚底厚
2023-10-31 16:48:19
是一种常用的测量设备，可以实现对薄膜厚度的精确测量。本文将介绍机械接触式塑料薄膜测厚检测仪的工作原理、特点及应用场景。二、工作原理机械接触式塑料薄膜测厚检测仪主要基于
2023-10-30 16:51:02
拨开力测试仪，以及其工作原理、特点和应用场景。二、测试仪原理及功能复合热封盖膜拨开力测试仪采用力学原理，通过测量拨开复合热封盖膜所需的力来评估其质量和使用性能。该
2023-10-30 16:39:15
量和气体透过系数的测定。 复合膜气体透过率测试仪产品特点： 可同时测定试样的气体透过量和气体透过系数 宽范围、高精度温度控制，满足各种试验条件下
2023-10-27 11:29:54
，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的回流焊接质量起到决定性影响，所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
全板电镀硬金，金厚要求≤1.5um
工艺流程
制作要求
① 干膜需
2023-10-27 11:25:48
，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的回流焊接质量起到决定性影响，所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
全板电镀硬金，金厚要求≤1.5um
工艺流程
制作要求
① 干膜需
2023-10-27 11:23:55
，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil。
2、金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
1）工艺流程
2）制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜
2023-10-24 18:49:18
评估复合膜的热封性能，确保食品包装的安全性和可靠性。本文将详细介绍复合膜热封试验仪的工作原理、特点和用途。一、复合膜热封试验仪的工作原理复合膜热封试验仪采用热封原理
2023-10-24 16:40:47
在制造业、材料科学和科研领域，对薄膜厚度的精确测量至关重要。机械接触式膜厚测量仪作为一种高效、精确的测量工具，在各种应用中都发挥着重要作用。本文将详细介绍机械接触式膜厚测量仪的工作原理、特点和用途
2023-10-24 16:31:45
复合膜剥离强度试验仪是一种专门用于测试复合膜材料剥离强度的设备。该设备通过模拟实际使用过程中复合膜材料的剥离情况，对材料的性能进行科学评估，从而为材料改进和生产工艺优化提供重要依据。本文将详细介绍
2023-10-18 16:50:14
光板工艺测试技术是电路板抄板改板过程中常用到的一种制板工艺技术，目的是为了能确保成品电路板的品质。以下我们提供完整的光板工艺测试指导手册供的大家参考。
2023-10-18 15:05:10174 PCBA电路板三防漆是保护油、防水胶、绝缘漆，防潮湿，防发霉，防灰尘，绝缘，故被称为三防漆，它主要是在组装的后端，在SMT贴片加工测试好之后，对产品表面做三防处理，工艺有浸、刷、喷、选择涂覆等多种。这就是我们常说的印刷电路板三防涂敷工艺。
2023-09-27 10:21:35725 WUS提供了更多实例。图7和图8展示了齐平嵌入工艺与传统mSAP减成法工艺在加工外层或内层1盎司或0.5盎司铜箔时的差异。很多时候，根据密度的不同，齐平嵌入式电路不需要用阻焊层来防止桥接。
2023-09-26 18:01:26248 
和产品质量。 PET瓶壁厚测厚仪的工作原理是通过测量仪表与玻璃表面接触，通过测量杆的位移来计算厚度。从而更好地控制生产工艺，预防不良品流出。 使用
2023-09-21 17:11:38
壁厚测试仪 壁厚测试仪是一种用于检测玻璃瓶壁厚的专用设备，对于瓶罐容器，如安瓿瓶、西林瓶、输液瓶、啤酒瓶和塑料瓶等，厚度测量同样至关重要。在食品和化妆品行业，包装容器如啤酒瓶和塑料瓶的厚度
2023-09-19 14:21:54
镀铝膜测厚仪 金属镀层测厚仪是一种用于精确测量金属镀层厚度的仪器，它对于镀铝膜、真空镀膜、镀铝纸等材料的质量控制具有重要意义。该仪器采用电阻法作为检测原理，通过测量电阻值的变化来推算金属
2023-09-18 09:56:22
什么是自举电路？自举电路的特点 自举电路是一种应用于放大器电路中的重要技术，它可以通过对放大器的输出信号进行反馈，来增强放大器的增益和稳定性。该技术被广泛应用于各种电子设备中，包括音频放大器
2023-09-17 09:44:443779 铜铝激光焊接工艺是一种高效、精确、可控的焊接方法，适用于铜铝材料的连接。该工艺利用激光束的高能量密度，将铜铝材料加热至熔点以上，使其熔化并形成焊缝，从而实现材料的连接。
2023-09-15 15:19:10376 与BJT放大电路相比MOSFET偏置电路有什么特点？ BJT放大电路和MOSFET偏置电路都是常见的放大电路，它们在电子元器件中具有很重要的地位。两者之间存在很多的共同点和差异点，本文将重点比较
2023-09-13 14:45:12866 TTL门电路和CMOS有什么特点 TTL门电路和CMOS是数字电路常用的两种门电路，具有不同的特点和应用。以下是对它们的详细分析和比较。 一、TTL门电路的特点 TTL代表晶体管
2023-09-04 15:43:314640 不同
由于材料不同，厚膜电阻一般较为厚重，适用于体积较大的电气设备，而贴片电阻因其轻薄柔软的特性，尺寸小巧、容易安装，常用于小型电子产品。
4、适用场景不同
厚膜电阻的耐温性、耐湿性、耐腐蚀性和电气
2023-09-01 17:49:47
有谁知道厚膜电阻器的材质是什么吗？求解答
2023-09-01 17:45:39
铝箔膜厚度测量仪-简介PVC输液袋，双软管输液袋，医用冲洗袋，营养袋，腹膜透析袋，EVA营养袋，多联袋，血浆袋，集尿袋，多层共挤膜袋,兽药袋，铝箔袋，膏药袋，洁净袋，资料袋，自封袋，可书写袋，胶囊袋
2023-09-01 16:26:19
工艺审查是电气互联工艺设计的关键部分，工艺审查就是对电路设计、结构设计的工艺性、规范性、继承性、合理性和生产可行性等相关工艺问题进行分析与评价，并提出意见或建议，最后进行修改与签字。同时可根据在制品的工艺执行具体情况对生产工艺的正确性、合理性和可靠性进行审查。
2023-09-01 12:45:34521 
来的线路会是梯形，当铜厚增大时，线距也需要相应的拉宽才能确保电路板的可靠性和稳定性。
最小焊环
机械钻制焊盘的孔径，最小不小于0.2mm。使用激光打孔，最小不小于4mil。孔径公差根据板的不同略有不同
2023-09-01 09:51:11
SMT（Surface Mount Technology）工艺是一种电子组装技术，用于将电子元件表面贴装到印刷电路板（PCB）上。那么你知道SMT工艺有什么吗？深圳捷多邦的小编来给大家说说一些常见
2023-08-30 17:26:00553 激光焊接机激光束可实现时间和能量上的分光，能进行多光束同时加工，为更精密的焊接提供了条件，下面来看看双光路激光焊接机的工艺特点。 双光路激光焊接机具有焊接深度深，焊接强度好的特点，目前可以适合大多数激光焊接，
2023-08-30 11:53:55338 
集成电路按照实现工艺分类可以分为哪些？ 集成电路 (Integrated Circuit，简称IC) 是一种半导体器件，通过将许多电子元器件集成在单一的芯片上，实现了高度的集成度和电路的升级
2023-08-29 16:28:551706 一个优秀的工程师设计的产品一定是既满足设计需求又满足生产工艺。规范产品的电路设计，辅助PCB设计的相关工艺参数，使得生产出来的实物产品满足可生产性、可测试性、可维修性等的技术规范要求。本文将从初学者
2023-08-28 13:55:03
差分放大电路的特点 差分放大电路是一种常见的电路，它在工业、医疗、通信等领域得到广泛应用。它主要用于信号放大和去除噪声等方面。在差分放大电路中，输入信号被分为两路，分别经过两个放大器进行放大，并将
2023-08-27 16:19:413782 模拟电路特点 模拟电路是一种电路设计技术，主要是指对于连续时间信号进行处理的电路。它是我们日常生活和工业生产中不可分割的一部分，尤其是在音频、视频、电力电子等领域。模拟电路的特点主要有以下几个方面
2023-08-27 15:42:441220 模拟电路的组成和特点 模拟电路是一种电子电路，它能够处理连续的信号，将它们以电流、电压和频率等信号形式传送和处理。在电子设备中，模拟电路的应用范围非常广泛，包括电源电路、放大器电路、滤波电路
2023-08-27 15:42:411390 一个优秀的工程师设计的产品一定是既满足设计需求又满足生产工艺。规范产品的电路设计，辅助PCB设计的相关工艺参数，使得生产出来的实物产品满足可生产性、可测试性、可维修性等的技术规范要求。本文将从初学者
2023-08-25 11:28:28
问题，而厚铜板也可以提高电路板的抗弯曲、抗拉扯、抗冲击的能力，增强电路板的稳定性和可靠性。
在华秋官网下单时，可以在工艺信息栏目看到铜厚选项，其中四层板、六层板内外层铜厚最高可做到4oz。
制作厚铜
2023-08-18 10:08:02
的厂商而言，好用的RFID标签是项目成功的一大关键所在。那么，RFID电子标签有什么特点，有哪些制作工艺呢？ RFID电子标签的特点 1、使用时间长，数据保留时间长达10年。 2、识别速度快，一次性可批量读取多个RFID标签。 3、可重复使用，数据存
2023-08-04 14:58:261655 
规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。
2023-07-20 14:49:42546 中国科学院大学集成电路学院是国家首批支持建设的示范性微电子学院。为了提高学生对先进光刻技术的理解，本学期集成电路学院开设了《集成电路先进光刻技术与版图设计优化》研讨课。在授课过程中，除教师系统地讲授
2023-06-12 11:19:55562 
动力电池用FPC生产工艺中阻焊能否用液态油墨替代覆盖膜？是否可行？
2023-06-05 14:32:25
，可以承受高达数千伏特的电压。
高压厚膜贴片电阻的主要特点包括：
1.高精度和高稳定性，可以提供高达0.5%的阻值精度和长期稳定性；
2.能承受高电压，一般可承受500V~10kV以上的电压；
3.具有
2023-05-16 16:50:29
概述 4308A是一款采用厚膜工艺制成的航电28V中功率SSPC（固态功率控制器），符合GJB2438规范。其内部主要
2023-05-16 10:32:45
早期的硅基集成电路工艺以 **双极型工艺为主** ，不久之后，则以更易大规模集成的 **平面金属氧化物半导体（MOS）工艺为主流** 。MOSFET由于具有高输入阻抗、较低的静态功耗等优异性能，以及
2023-05-06 10:38:414051 有关并联电路的知识，在电路中将不同的元件首首相连，同时尾尾相连在一起，这种电路连接方式，就称为并联电路，怎么计算并联电路的电压与电流，并联电路的特点有哪些，下面来了解下。
2023-05-02 16:44:005000 
腐蚀字符；
g）与压接、焊接、螺装、铆接工艺有关的孔径、安装空间；
h）与热设计、EMC等可靠性设计有关的焊盘、导线要求。
二、印制板基板
1、常用基板性能
根据公司产品的特点
2023-04-25 16:52:12
CMOS反相器的电路结构是怎样的？它有哪些特点？
2023-04-25 09:20:07
低阻低TCR高功率厚膜贴片电阻是一种被广泛应用于电子设备中的电阻器件。它主要由薄膜电阻材料、基底材料、电极端子等组成。厚膜电阻器相比于薄膜电阻器具有更高的功率承载能力和更佳的温度稳定性，因此常常
2023-04-18 14:45:16
有一些新手工程师对如何选择铜厚产生疑问，一般来说，如果你的电路要通过大电流，建议选择厚铜电路板。那么究竟什么是厚铜电路板？为什么大电流要选择厚铜PCB呢？ 先来说说厚铜板是什么？ 大家应该都
2023-04-17 15:05:01
在大大小小的PCB厂家都可以看到不同的PCB板厚选择，猎板作为一家专注于中高端领域的PCB打样与小批量生产服务商，为用户提供了0.3mm、0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm
2023-04-17 11:01:39
怎么样检查PCB批量制作中焊接工艺？PCB批量制作焊接的关键因素是什么？焊接成品PCB有什么特点？
2023-04-14 15:53:15
想知道多层厚铜PCB的优点吗？使用厚铜PCB的优点是什么?
2023-04-14 15:45:51
厚铜板厂家一般怎样处理生产中铜的平衡？
2023-04-14 15:10:59
在厚铜PCB的设计和制造过程中，确保电路连接稳定性非常重要。电路连接的质量和稳定性直接影响到PCB的性能和可靠性，那如何确保厚铜PCB的电路连接的稳定性呢？
2023-04-11 14:35:50
在厚铜PCB加工过程中，可能会出现开路或短路的问题，导致电路板无法正常工作，如何解决厚铜PCB加工过程中的开路或短路问题？
2023-04-11 14:33:10
如何解决厚铜PCB电路板铜厚度不均匀的问题呢？
2023-04-11 14:31:13
常用的铜厚有哪些种，分别在什么场合使用呢?
2023-04-07 19:49:58
迁移、漏电电流和高频电路中的信号失真等现象发生。 图4，蒸汽/湿度+离子污染物（盐类，助焊剂活性剂）=可导电的电解质+应力电压=电化学迁移 当大气中RH达到80%时，会有5~20个分子厚的水膜，各种分子
2023-04-07 14:59:01
PCB干膜和湿膜具体指什么？两者之间的区别在哪里？与正片和负片有什么关系？
2023-04-06 15:58:39
PCB制作中干膜和湿膜可能会带来哪些品质不良的问题？以及问题如何解决呢？
2023-04-06 15:51:01
MCM2012B221FBE
2023-03-28 18:05:51
容易的与后续DIP或SMT工艺的锡溶液或锡膏发生反应，利于焊接。表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因，种类繁多，目前可见的有：喷锡（分有铅和无铅）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、电
2023-03-24 16:59:21
容易的与后续DIP或SMT工艺的锡溶液或锡膏发生反应，利于焊接。表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因，种类繁多，目前可见的有：喷锡（分有铅和无铅）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、电
2023-03-24 16:58:06
一． 双面板工艺流程：覆铜板（CCL）下料（Cut）→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→图形转移（Pattern）油墨或干膜→图形电镀（Pattern
2023-03-24 11:24:22
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