近来，英特尔、三星、台积电等国际半导体大公司纷纷大幅增加研发费用，并开始进军半导体设备制造领域。他们或自投资搞设备研发，或共同合作进行设备研发，或以入股入资等方式

科锐公司（CREE）宣布推出两项新型GaN工艺：0.25微米、漏极电压最高为40V的G40V4和0.4微米、漏极电压最高为50VG50V3。新的工艺技术增加了工作电压和无线射频功率密度，与传统的技术相比

台湾研晶光电推出45度硅胶光学镜头H40 LED封装在紫外光（UV，365-410nm）、红外光（IR，850-940nm）及植物成长灯（660nm）应用。

科锐公司（Nasdaq： CREE）宣布升级一款先进的工艺设计套件（PDK），该款 PDK 基于安捷伦公司的 Advanced Design System（ADS）软件，能够为微波和无线射频设计工程师提供研发碳化硅衬底氮化

晶圆代工龙头台积电的20纳米制程预计下月试产，成为全球首家导入20纳米的半导体厂，在全球晶圆代工业取得绝对优势。

欧司朗光电半导体的红外线Mini Midled高度只有0.9mm，但这项小装置却能产生窄角度而强烈的红外线光束。利用其在每100毫安培（mA）时每球面度60毫瓦（milliwatts per steradian , mW/sr）的辐射强

新分子扫描仪:一台可以检测一切的扫描仪,它的运作工程是这样的--首先，它会向远处发射激光，然后将数据发回至电脑，然后对数据的波长和模式进行分析。

到目前为止，苹果已经在自家iPhone 4、iPhone 4S、iPod touch 4、新iPad和新Macbook Pro五款产品上配备了“视网膜”（Retina）屏幕，Macbook Pro上那块分辨率高达2880×1800的显示屏更是成为了这款产品

昨日获悉，秭归湖北匡通电子股份有限公司的“新型贴片（SMD）LED封装工艺”被认定总体达到国际先进水平，其中的“压注法封装工艺”达到国际领先水平。

LED台厂世晶绿能（LEDDER）日前对外表示，该公司独有的圆弧型平底凹杯与散热鳍片发明全球专利技术及专有设备，已经成功打开高功率LED通往一般照明的大门。

　　安捷伦科技（Agilent Technologies）宣佈旗下的PXT无线通讯测试仪，将可搭配Brüel & Kjær的PULSE音频分析仪和HATS（Head and Torso Simulator）系统，来测试VoLTE 4G手机的语音品质。

全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布，其正着力简化串行总线测试复杂度---考虑到目前串行总线标准变得更快和更复杂，调试已成为一个主要影响工程生产力的问题。

　　应用材料公司推出先进的蚀刻技术 ─ Applied Centura Avatar介电层蚀刻系统，这项突破性的系统是解决建立3D记忆体架构的严峻挑战；3D记忆体架构可提供高密度兆位元储存容量，为未来

在便携产品创新技术展即将召开之际，记者有幸采访到Consensic市场总监路安安，其对消费及工业电子领域的传感器市场发表了独到见解。

泰克公司日前宣布，其广受欢迎的“熊猫家族”系列示波器，包含TDS200/1000/2000系列数字存储示波器目前在中国的销量已突破15万台。

半导体器件的发明和应用深刻地改变了近50年的人类历史发展进程。进入21世纪，半导体器件无处不在，已成为构筑信息化社会的基石。同时，电力半导体在提高电力转换效率方面的作用

美国宇航局“核光谱望远镜阵列”（NuSTAR）已于美国太平洋时间13日上午9时（北京时间14日凌晨1点）从太平洋中部夸贾林环礁由观星者运输机搭载飞马座空射火箭发射，目前探测器已成

　　“NI VeriStand与NI PXI平台的结合满足了用户对I/O、计算能力、信号仿真和数据分析等功能的需求，而且是完全开放和模块化的。”–Enrico Corti， Alma Automotive.

2011年中国为整机配套的关键器件（芯片、基础软件和显示屏）中仅IC一项的进口额就达到了近1万亿元。

　　ARM处理器部门主管西蒙·赛加斯（SimonSegars）周一在Computex大展上表示，采用20纳米工艺生产的ARM芯片最快将于明年底发布。赛加斯说：“整个行业都推进下一代技术，只要在经济和技