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电子发烧友网 > 处理器/DSP > 业界新闻

处理器/DSP

苹果Mac和iPhone亦存在处理器缺陷 将推出补丁并不会影...

近日苹果向外宣布,Mac和iPhone也受到了处理器缺陷的影响,苹果官方表示会尽快放出补丁措施,并且不会影响设备性能。我们将时刻关注苹果接下来的安全更新。

2018-01-05 标签:iphone苹果mac 734

联发科芯片退出高端市场 联发科芯片还会有未来吗?

近日联发科宣布退出高端市场的消息在业界传的沸沸扬扬,最后的救命稻草魅族也要弃他而去,曾经风生水起的联发科,搭载联发科芯片的一代神机OPPO R9,狂销千万部,如今近况却一落千丈,联发科芯片还会有未来吗?

2018-01-05 标签:高通联发科芯片魅族 5504

骁龙670跑分出炉:10纳米工艺 小米有望首发

据报道,基于10纳米工艺的骁龙670处理器已经曝光了它的首个跑分成绩,作为一款高通中端处理器,最近有着颇高的关注度。跑分表明其单核分数为1863,多核的跑分成绩则为5256。

2018-01-05 标签:小米骁龙67010纳米工艺 3569

三星发布Exynos 9810芯片 将应用到Galaxy S...

Exynos 9系列是三星最受欢迎的处理器,该芯片使用了新的人工智能技术,提供了类似于苹果的FaceID功能。据悉,三星已经发布芯片Exynos9810,消息传或应用于Galaxy S9上。

2018-01-05 标签:exynos9810三星galaxys9 833

关于英特尔Monette Hill处理器的认识

最近很多人都在讨论英特尔公司Monette Hill处理器的问题,我们不知道MonetteHill究竟是什么?但根据相关信息,我们还是能猜测几种可能性。也许它可能是一个14纳米+++工艺的芯片,或者是IceLake-S的继承者。

2018-01-04 标签:处理器英特尔 556

华夏芯计划上半年量产全自主IP的AI芯片平台

据报道,华夏芯在12月28日发布了中国首款基于全自主 CPU/DSP/AI 的多核 SoC 芯片,融合 了CPU 功能,无需外配主控;多数据并行计算;高性能、低功耗、低成本设计等。

2018-01-04 标签:人工智能ai芯片 2360

英特尔cpu爆惊天漏洞_英特尔cpu漏洞检测_英特尔cpu检...

英特尔大事件cup出现重大漏洞引关注,本文主要介绍了英特尔处理器漏洞的原委以及检测cpu的一些工具,具体的一起来了解一下。

2018-01-04 标签:英特尔英特尔处理器 537

2017年Q3全球智能机SoC市场:高通稳占龙头,苹果第二,...

在过去的2017年Q3全球智能机SoC市场报告中,高通营收增至42%稳占龙头,苹果市占率则来到20%,然后就是联发科,其中令人意外的是华为旗下的海思半导体进了前五。

2018-01-03 标签:高通苹果soc海思 1036

dsp处理器一般哪里用_dsp处理器应用领域分析

dsp数字信号处理器能实时快速地实现各种数字信号处理算法,它活跃于各种领域之中。

2018-01-03 标签:处理器dspdsp处理器 20656

Q3手机处理器排名出炉:高通市场的份额为42% 苹果为20%

在第三季全球手机处理器市场中,高通的市场份额开始出现萎缩状态,但依然排在第一位,苹果的A系列芯片排名第二,联发科的市场份额为14%排名第三。用于边缘的人工智能计算,将在未来几年这个趋势还会得到增强。

2018-01-02 标签:高通苹果手机处理器 1417

联发科翻身有望 拿下OPPO/金立/vivo等重要客户

之前报道,联发科将会在2018年彻底放弃高端路线,主要原因是被魅族逐渐淡化,众人猜想X系列恐怕就此成为绝唱。不过,联发科将有望大翻身,拿下OPPO、金立、vivo等重要客户

2018-01-02 标签:联发科oppo金立vivo 1178

2017全球手机处理器市场报告:高通独大 海思和展讯进前六

2017年即将结束,最近全球手机处理器市场也得出了最后的总结,报告显示高通占比再创新高,中国手机芯片研发力量的崛起,海思和展讯进入了全球市场的前六。

2017-12-30 标签:处理器高通展讯海思 3139

小米自研芯片信息曝光 称澎湃S2将由小米6C搭载并首发

自从小米在去年宣布自研芯片后,它的研发动向备受关注,小米做的是中端处理器,搭载中端机型。最近小米自研芯片的信息被曝光,命名为澎湃S2,将由小米6C搭载并首发,可能于明年初发布。

2017-12-29 标签:小米澎湃s2小米6c 1671

兆芯推国内首款双通道DDR4内存CPU 全新国产自主X86处...

兆芯自主研发了国内第一款双通道DDR4内存的CPU而且还是基于国际主流的x86架构。并且已经实现了量产,在性能与国际主流CPU几乎没有差别。

2017-12-29 标签:x86处理器兆芯 1331

高通骁龙三款新SoC规格参数出炉 骁龙845做参考

高通在年尾为我们传送了一个好消息,高通计划在2018年发布三款处理器,分别是骁龙670、骁龙640、骁龙460。其中骁龙670被网友称为是继骁龙845之后的又一代中高端神U。但真的是否如此,近日一份横向规格表披露了骁龙670/640/460三款新SoC的规格参数,以骁龙845作为参考。

2017-12-29 标签:高通骁龙骁龙845骁龙670 2515

Intel推三款Xeon系列处理器 其中一款拥有72核心

接近2017年尾,Intel再次推出来三款Xeon Phi Processor系列处理器,其中一款Xeon新处理器拥有72核心,频率1.5-1.6GHz,并且相关Intel VT技术指令集没有加入支持。

2017-12-28 标签:intelxeon处理器 3035

高通骁龙670首次曝光 10纳米制程工艺

近日高通骁龙670被曝光,这又将成为继骁龙845后的又一中高端神U。高通明年中高端旗舰也许就靠它了。骁龙670或将采用10纳米制程工艺,支持最高6GB的DDR4X内存。

2017-12-28 标签:高通骁龙845骁龙670 3029

提前三星 台积电与高通合作预计明年量产骁龙855芯片

在高通骁龙855芯片制造订单,台积电最后还是略胜三星一筹,不仅会在明年负责生产高通骁龙855芯片,台积电7纳米制程年底前将量产,强化版也将提前于三星。

2017-12-28 标签:高通三星电子台积电骁龙855 781

受AMD Ryzen施压 Intel 发起反击战推出酷睿i9...

前段时间AMD以 Ryzen处理器成功超越Intel登顶CPU宝座。这次Intel发起反击战推出Intel 酷睿 i9与AMD Ryzen对抗,Intel 8代酷睿终于良心普及6核。

2017-12-28 标签:amdintelryzen处理器酷睿i9 999

传三星要自行研发GPU 自研GPU的好处是什么

记者调查可知,三星目前正在招募GPU的技术研发人才,计划要自己研发GPU,三星强大的芯片研发实力证明自行研发GPU是完全没问题的。但是有人不解自研GPU能够给三星带来什么样的好处。

2017-12-28 标签:高通三星电子gpu 1815

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