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电子发烧友网 > 处理器/DSP > 业界新闻

处理器/DSP

AMD锐龙9000系列处理器是真是假?

Zen5桌面处理器代号Granite Ridge,IPC性能可可提升19%,还是最多16核心32线程,二三级缓存不变,一级缓存从64KB增加到80KB,加速频率预计可达5.8-6.0GHz,热设计功耗最高仍然是170W。

2023-11-22 标签:处理器amdcpu服务器数据中心 661

台式电脑显卡天梯图2023年11月最新版分享

桌面版显卡天梯图的N卡包含了部分老旧型号、10系列、16系列、20系列、30系列以及新推出的40系列显卡。而A卡主要是部分老旧型号、RX5000系列、RX6000系列以及新推出的RX7000系列显卡。本次加入了intel显卡排名提供参考。

2023-11-22 标签:amdNVIDIAgpu显卡 5172

MediaTek天玑8300 5G生成式AI移动芯片特性分析

天玑8300采用台积电第二代4nm制程,基于Armv9 CPU架构,八核CPU包含4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心,CPU峰值性能较上一代提升20%,功耗节省30%。

2023-11-22 标签:cpuAI移动芯片Mediatek天玑8300 255

玄铁RISC-V处理器三连发,推动RISC-V走向大规模商用...

11月21日,玄铁RISC-V上新了三款处理器:首次实现AI矩阵扩展的C907、 满足Vector1.0标准的C920,以及实时处理器R910。基于软硬协同新范式研发的这三款玄铁处理器,大幅提升了加速计算能力、安全性及实时性,将加速推动RISC-V在自动驾驶、人工智能、企业级SSD、网络通信等场景和领域的大规模商用落地。 (玄铁官网上线三款处理器C907、C920、R910)   大模型带来了AI算力的爆发,在端侧及边缘侧,业界正在探索加速计算的高性能、低功耗处理器新方案,玄铁

2023-11-21 标签:RISC-V 218

高通骁龙8Gen3性能如何?

骁龙8Gen3没有用上3nm工艺,而是从N4升级为性能更强的N4P,性能强了6.6%。骁龙8Gen3这一次首次升级为1+5+2的全新架构,三级缓存从8MB增加至12MB。

2023-11-21 标签:高通cpugpu苹果骁龙8 2670

Intel Gaudi 3处理器产品细节曝光

英特尔和阿贡国家实验室目前仍在努力让 Arora 在 2024 年全面上线。Aurora 提交代表了 10,624 个英特尔 CPU 和 31,874 个英特尔 GPU 协同工作,以总共 24.69 兆瓦 (MW) 的功率提供 585.34 PFlop/s。

2023-11-20 标签:英特尔cpugpu服务器数据中心 442

AMD EPYC 9554处理器参数分析

AMD EPYC 9554处理器‍是第四代AMD EPYC处理器家族中的主流型号,这是一款兼具频率与核心数量的处理器。它采用5nm先进制程,“Zen 4”架构,64核心128线程,三级缓存256MB,基准时钟频率3.1GHz,全核心加速频率3.75GHz,功耗360W。

2023-11-20 标签:处理器amd数据中心数据安全epyc处理器 608

浅谈Arm架构各厂家的CPU混战

过去,英特尔在全球个人电脑处理器市场上具有压倒性优势,常年拥有约70%的市场份额。 而剩余的市场份额主要由AMD占据(采用X86架构),ARM则占据10%的市场份额。 据悉,AMD也将加入采用ARM架构生产CPU的行列。

2023-11-19 标签:处理器armcpu人工智能PC处理器 398

英伟达新一代人工智能(AI)芯片HGX H200

基于英伟达的“Hopper”架构的H200也是该公司第一款使用HBM3e内存的芯片,这种内存速度更快,容量更大,因此更适合大语言模型。英伟达称:借助HBM3e,H200以每秒4.8TB的速度提供141GB的内存,与A100相比,容量几乎是其两倍,带宽增加了2.4倍。

2023-11-15 标签:台积电gpu服务器AI英伟达 442

Imagination宣布新DXD GPU架构,支持完整的D...

DXD架构定位主流,支持完整的DX11 Feature Level 11_0,但是不支持最新的DX12,因此适合主流网游、电竞游戏中,不太适合最新3A大作。

2023-11-10 标签:处理器cpugpuC语言RISC-V 244

浅谈AMD GPU的技术发展路线

五年前,GPU 上的机器学习已经超越了人类的图像识别能力,并且创建了模型来从速度到文本或图像到文本以及口语和书面语言之间的转换。

2023-11-08 标签:amdgpu图像识别人工智能机器学习 337

麒麟920产品是如何诞生的?

麒麟 910 是首款 SoC,其不仅要融合 AP 和 Modem,即 K3V2和巴龙 710(4G Modem)、巴龙2G/3G Modem,还必须支持中国移动的 TD-S CDMA 制式(时分 – 同步码分多址,3G 移动通讯标准之一,下文简称 TD-S)。

2023-11-07 标签:socCDMA麒麟920麒麟处理器 370

14代酷睿中国定制特供版本预计明年推出

酷睿Ultra将带来Intel处理器诞生52年来史上最大的一次变革,首次在消费级领域采用分离式模块化架构,升级全新的Intel 4制造工艺和封装技术、全新的CPU架构与3D高性能混合架构、全新的锐炫GPU核显、全新的NPU AI引擎。

2023-11-07 标签:处理器笔记本intel酷睿处理器 226

AMD Ryzen CPU发热的原因分析

AMD 的高性能CPU 采小芯片(Chiplet) 设计结构,将CPU 核心与芯片的其余部分隔离开来,这使得CPU 产生的热量无法在通过散热器进入冷却器之前扩散到整个处理器。

2023-11-02 标签:处理器芯片amd台积电cpu 476

苹果M3芯片有哪些升级?最高搭载40核GPU

据悉,M3 系列芯片采用 3nm 制程工艺,在 CPU 和 GPU 方面都有了重大改进。这三款 3nm 制程芯片能满足不同用户的需求。

2023-11-02 标签:芯片cpugpu苹果3nm 229

苹果即将发布全新M3系列处理器

M3 将与 M2 一样,采用相同的8核CPU配置,拥有4个性能和4个能效核心,并将获得更高的统一内存支持,每个内核还将拥有更高的主频,从而提高性能。同时,M3还将配备10核的GPU。

2023-10-31 标签:处理器cpugpu苹果m3 128

科研团队研发自适应神经连接光子处理器

机器学习中的神经网络需要的是由外部兴奋信号激活并与其他神经元有连接的人工神经元。这些人工神经元之间的连接称为突触,就像生物原始神经元一样。

2023-10-30 标签:处理器神经网络神经元机器学习光子处理器 102

微软或与英伟达开发Windows操作系统的CPU芯片

据了解,英伟达这回跨足CPU芯片市场的幕后推手是微软,因为自从2020年底苹果Mac电脑首度采用自家研发的Arm架构M1芯片以来,苹果市占率便一路成长,令微软备感威胁。

2023-10-26 标签:处理器arm英特尔英伟达AI芯片 164

高通全新一代的Arm PC芯片骁龙X Elite发布

高通则带来了公司全新一代的Arm PC芯片骁龙X Elite。在高通看来,这个AI赋能的强大平台将为PC带来变革。值得一提的是,Snapdragon X Elite 中的 Oryon CPU 内核是高通2021 年初收购 Nuvia所获得的,这也是 Nuvia 团队更长时间工作的成果。

2023-10-26 标签:芯片高通armcpu内存 356

苹果A系列芯片进化史

A4芯片是苹果公司在2010年4月发布的第一款自主研发芯片,搭载于iPad第一代和iPhone 4等产品中。A4芯片采用了ARM Cortex-A8核心和PowerVR SGX 535 GPU,同时支持全高清视频和3D游戏。

2023-10-25 标签:芯片iPhone苹果人工智能深度学习 1001

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