· 新款OSLON® Optimal LED系列提供灵活的彩光和白光组合，满足了不断增长的植物照明应用要求； · 拥有先进的芯片技术与更大的透镜，实现高性能和广泛的光型分布，充分满足垂直农场和内部
2022-05-25 21:53:25
2293 
随着LED行业技术不断刷新，去封装、去电源、去散热等技术逐渐发展成熟，此类概念当也成了2014年度各大行业会议和论坛热词，无封装芯片就是在这股创新大潮中兴起的新概念，而据了解，无封装芯片并不是真正免去封装，本质上还是别于以往的新的封装形式，使得整个光源尺寸变小，接近芯片级。
2015-02-06 11:33:493183 LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装（Chip Scale Package， CSP），正逐渐渗透到LED领域，如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED皆已开始导入此一技术。
2017-03-27 09:32:362770 
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士股票交易所股票代码：AMS）近日宣布，在2022年美国国际照明展（LightFair）上，艾迈斯欧司朗植物照明LED Oslon Square Batwing斩获两项大奖。
2022-07-27 14:18:40427 LED产品的封装的任务是将外引线连接到LED产品芯片的电极上，同时保护好LED产品芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
2011-10-31 11:45:013151 贸泽电子即日起开始备货Osram Opto Semiconductors的Osconiq® S 3030 QD LED。该中功率LED采用量子点 （QD） 可调谐光转换技术。
2019-10-15 16:08:161135 针对插座型LED的驱动IC要求，ROHM推出超小型高输出线性LED驱动器IC“BD18336NUF-M”，在车载电池欠压时，仅通过这一枚芯片（3.0mm见方超小型封装）即可实现安全亮灯。
2020-04-03 08:35:001563 作为一款小体积UV-C LED，Oslon UV 3636可以直接发出UV-C紫外光，让设计人员可以更轻松地设计直接对物质消毒的产品。
2021-03-30 14:22:102234 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供货ams OSRAM的OSLON® UV 3636全系UV-C LED产品。设计工程师现可通过e络盟轻松获取ams OSRAM系列领先的UV-C LED解决方案，广泛适用于各种消毒净化应用。
2022-02-10 14:23:381363 
新型OSLON® P1616红外LED可实现均匀照明以适应红外摄像头的方形或矩形视场； 优化后的光束形状便于脸部识别，或其它对均匀度要求较高的近距离红外补光； 超小封装尺寸1.6mm×1.6mm
2022-11-22 14:18:07551 
成本，使其成为适用于各种照明解决方案、耐用且具有成本效益的选择。 贸泽电子分销的ams OSRAM OSLON 3芯片Black Flat X KW3 HNL631.TK LED是一款高性能发光二极管，可在10
2023-01-03 10:35:02539 
，LED的光输出会随着电流的增大而增加。目前，很多功率型LED的驱动电流可以达到70mA、100mA甚至1A级，需要改进封装结构。全新的LED封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善了热特性。例如
2016-11-02 15:26:09
LED芯片作为LED光源最核心的部件，其质量决定着产品的性能及可靠性。芯片制造工艺多达数十道甚至上百道，结构复杂，尺寸微小（微米级），任何一道工艺或结构异常都会导致芯片失效。同时芯片较为脆弱，任何
2020-10-22 09:40:09
LED芯片作为LED光源最核心的部件，其质量决定着产品的性能及可靠性。芯片制造工艺多达数十道甚至上百道，结构复杂，尺寸微小（微米级），任何一道工艺或结构异常都会导致芯片失效。同时芯片较为脆弱，任何
2020-10-22 15:06:06
LED点阵模块封装
2019-09-17 09:11:47
LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59:26
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:54 编辑
芯片级拆解：剖析新型LED灯泡设计的艺术
2012-08-20 19:45:33
芯片级维修资料分享（一）关于台式机主板维修分享
2019-08-28 14:47:21
2023年2月27日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 分销商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货ams OSRAM的Mira220全局快门传感器。此
2023-02-28 09:31:06
23日 ROHM调查数据）超小型封装，配备优异的功能和保护功能BD70522GUL采用超小型封装，并配备了优异的功能。如欲了解更详细信息，请参考技术规格书。・固定导通时间（COT）控制利用固定导通时间
2018-12-05 10:03:29
描述超小型 USB 转 UART (TTL)此设计包含 CH340E 工作所需的必要外围电路，并将其所有引脚引出以备将来使用。此设计还包括一个三色 LED 灯。蓝色用于指示电源状态，红色和绿色分别
2022-08-17 06:28:29
是BUxxJA2MNVX-C系列的特点和内部方框图。虽然为了实现1mm见方的超小型封装而使IC芯片尽可能地小，但完全具备关断时强制使输出电容器放电、使输出迅速为0V的输出放电电路、过电流及过热保护电路
2018-12-04 10:13:49
我用的是贸泽上的AD library loaderAD 是18版本的，但是用它加载从贸泽上下的封装时，时好时坏，坏占大多数根本没办法正常加载库文件...3 这是在线search时出现的问题1.2是用open ECAD时出的问题求救！！！
2019-07-27 22:55:44
OSLON PURE 1010 LED
2024-03-14 22:11:25
消除鬼影功能，确保LED可以被彻底关掉(4) 支持多达256级全局电流控制(5) 每颗LED 可单独256级电流控制(6) 每颗LED 开路/短路故障检测(7) 1M Hz 高速I2C通讯接口(8) 可实现16颗芯片级联以及同步功能(9) 工业级温度工作范围: -40°C to +125°C
2018-09-05 10:30:10
用于开发稳健的物联网及可穿戴应用 2018年6月4日 – 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子即日起备货 Semiconductor
2018-09-21 11:51:15
晶圆级芯片级封装; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂层）
2022-12-06 06:06:48
PLC新一代超小型控制器(LOGO！)的编程方法与操作
2020-04-07 09:00:02
的失效模式表所示。这里将LED从组成结构上分为芯片和外部封装两部分。 那么， LED失效的模式和物理机制也分为芯片失效和封装失效两种来进行讨论。 表1 LED灯珠失效模式引起LED芯片失效的因素主要
2018-02-05 11:51:41
国内封装企业的需求，大尺寸芯片技术还没更上档次（指功率型W级芯片）还需进口，主要来自美国和***企业，不过大尺寸芯片只有在LED进入通用照明后才能大批量应用。LED封装器件的性能在50%程度上取决于
2015-09-09 11:01:16
1.测试能量不同，系统级放电速度更快，能量更高芯片级|系统级--------------------------------- | ----------------|上升时间2-10ns
2022-09-19 09:53:25
和最新的芯片供应，耐腐蚀性、高可靠性，完美解决了长寿命应用的需求，适用于商业照明和户外照明。OSLON SSL 白光LED灯珠产品组合，紧凑型封装(3.0 mm × 3.0 mm)；80° 和 150
2019-12-16 18:00:45
如何在现实中实现可穿戴设备的小型化呢？芯片级尺寸封装有什么好处？芯片级尺寸的MCU如何适应可穿戴设计中的尺寸限制？
2021-04-19 11:21:42
对于单颗的芯片，目的验证其从封装完成，经过储存、运输直到焊接到系统板之前的静电防护水平，建议采用芯片级的测试方式，测试电压通常在2000V左右。对于系统板和整机，为验证其抗干扰的能力，建议用静电枪测试，接触式放电8KV，空气放电15KV.
2022-09-19 09:57:03
Ramon Navarro简介本应用笔记说明用于从印刷电路板(PCB)移除引线框芯片级封装(LFCSP)的建议程序。LFCSP符合JEDEC MO-220和MO-229外形要求。本应用笔
2018-10-24 10:31:49
论述了微电子封装技术的发展历程 发展现状及发展趋势 主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术 芯片级互联技术包括引线键合技术 载带自动焊技术 倒装芯片技术 倒装芯片技术是目前
2013-12-24 16:55:06
怎样在IAP源码的基础上做芯片级的改动呢？STM32的启动过程是怎样的？
2021-11-02 06:13:23
你好，我寻求CSG325 0.8mm间距BGA封装的布局信息。我想找到类似于UG112第87和88页中的建议，其中列出了焊盘尺寸，焊接掩模开口，焊盘尺寸等。是否有像CSG325这样的芯片级封装的类似
2019-04-12 13:51:20
有谁知道贸泽电子卖的运放里面有假货吗？
2020-06-06 15:40:23
概述：ADP8870采用小型晶圆级芯片规模封装(WLCSP)或引脚架构芯片级封装(LFCSP)。集三项关键功能于一体：可编程背光LED电荷泵驱动器；用于自动控制LED亮度的光电晶体管输入；以及用于管理输出电流比例的...
2021-04-14 07:06:39
、改善发光效率，以及发光特性均等化。 温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗;维持LED的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善LED的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性
2012-09-04 16:18:51
· 采用艾迈斯欧司朗OSLON®Square平台和OSLON®SSL LED产品系列，北美可控环境农业解决方案供应商Revolution Microelectronics打造了先进的照明系统
2023-02-23 15:21:16
计算机芯片级维修中心（芯片级维修培训教材）
2009-04-05 01:17:54
SRAM中晶圆级芯片级封装的需求
2020-12-31 07:50:40
一种基于IRIG-A码输出的超小型GPS时钟设计
2021-05-27 06:24:52
产品说明RUL5118 针对 LED 动态扫描屏的应用，集成 2-4 译码器，4 路低导通电阻的 MOS 管开关。支持 4 颗芯片级联，容易实现 1/4,1/8,1/16，1/32 扫 描
2021-08-28 11:53:02
，LED 结温升高也会造成光输出下降、颜色发生变化和/或预期寿命显著缩短。本文介绍了如何计算结温，并说明热阻的重要性。 文中探讨了较低热阻 LED 封装替代方法，如芯片级和板载 (COB) 设计，并介绍
2017-04-10 14:03:41
概述：TPS61050采用2毫米x1.5毫米12引脚芯片级封装与10引脚QFN封装两种封装。是一款基于高频率同步升压结构的LED驱动器。它可提供恒定流入电流源(constantcurrentsink)驱动单个高亮度白...
2021-04-13 06:18:24
The HPS1010 series is the new generation led driver products of Weihaw Optoelectronics Co
2009-11-10 14:38:40
19 德国Sypro Optic公开超小型LED投影仪性能指标 德国Sypro Optics GmbH在2008年6月16～17日在美国拉斯维加斯举行的投影仪相关讨论会“Projection Summit 2008”上，公开了正在开发的超小型投
2008-06-21 08:59:07872 超小型保险丝管
超小型保险丝管外形尺寸小，外径仅有φ2.4mm (如图8-7 所示) ，可直接焊接在线路板中，特别适用于小型化电子产品。超小型保险丝管有快速熔断型和
2009-09-19 17:54:48654 超小型保险丝管
超小型保险丝管外形尺寸小，外径仅有φ2.4mm (如图8-7 所示) ，可直接焊接在线路板中，特别适用于小型化电子产品。超小型保险丝管有快速熔断型和
2009-09-19 17:55:54855 LED的封装 led封装是什么意思 LED的封装,我们的理解就是把零件的 整合到一起 然后让他发光
半导体封装业占据了国内集成电路
2009-11-14 10:13:191791 超小型万用表电路
2009-11-22 00:15:121424 白光LED,白光LED封装技术
对于普通照明而言，人们需要的主要是白色的光源。1998年发白光的LED开发成功。这种LED是将GaN芯片和钇铝
2010-03-10 10:17:221181 Allegro MicroSystems 公司推出全新超小型氙气闪光灯驱动器
Allegro MicroSystems 公司推出两款新型氙气闪光灯充电器 IC，将超卓的功能整合于超小型封装中
2010-03-31 12:10:291194 中国led封装技术与国外的差异
一、概述
LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用
2010-04-09 10:27:21684 Osram：系统整合业者让LED网路如虎添翼
LED Light for You网路实现绝佳专业与更优质服务
LED Light for Y
2010-04-15 09:22:271113 基于LED芯片封装缺陷检测方法研究
摘要：LED(Light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED
2010-04-24 14:25:03546 
Avago Technologies近日宣布将在2010年日本高新技术博览会(CEATEC)上推出一个新的超小型封装高亮度LED系列。这种新的ASMT-YTx2三色表
2010-10-10 08:43:031178 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.宣布，针对汽车LED前灯和尾灯应用，推出基于汽车级技术的全集成式高度灵活型驱动器芯片解决方案。ASL1010NTK和ASL1010PHN采用8/16引脚封装，是业
2010-11-17 08:59:241914 本文摘编并介绍LED的特殊用途---LED植物生长灯的特点及植物生长对光的敏感不同，并采用OSRAM光电的LD-CP7P及LH-CP7P制作了小型植物生长灯样机，并在AVNET实验室对其光学特性进行了测度，
2011-04-14 17:24:35116 本发明的LED 光源包含矩形的LED 芯片和内藏该芯片的透明树脂封装体。树脂封装体具有用于将LED 芯片发出的光射出到封装体的外部的镜界面。
2012-01-09 14:26:1333 为了使LED通向照明，各大厂急需解决的问题是降低成本，增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下，如何注入大电流。本封装适合于垂直结构LED，工艺上取消原来的LED芯片
2012-05-04 09:51:191164 
随着 LED 在汽车照明领域的日益普及，欧司朗光电半导体积极做出响应，推出新型 LED 元件 —— Oslon LX。汽车 LED 照明侧重于亮度和光质等基本功能，因此，即便是对于微型汽车而言，这
2012-10-30 17:22:12970 传统的LED封装流程是将LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散热基板之上，经由打线（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式将线路连结，最后再以点胶、模具成型（Molding ）等方式包覆LED芯片
2012-11-28 11:03:141254 LED通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。LED的测试与分选是LED生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多LED芯片和封装厂商的产能瓶颈，也是LED芯片生产和封装成本的重要组成部分。
2013-02-26 16:08:461751 东京—东芝公司宣布为照明应用推出超小芯片级封装白光LED，它可使安装面积较传统的3.0 x 1.4mm封装产品缩小90%。
2014-04-07 14:23:20916 
贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开始分销OSRAM Opto Semiconductors的OSLON Black Flat LED。这些适用于车头灯的多芯片白光LED封装小巧，所产生的亮度却比其他同类产品都高，赋予了汽车、车头灯及工作灯制造商更大的设计自由度。
2015-12-03 10:47:371608 。三星提供四种主要类型的大功率LED封装，其中包括：陶瓷封装；芯片级封装和CSP（芯片级封装）阵列；EMC封装（环氧模塑料）引线框封装。
2016-10-25 18:00:121704 多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成封装的发展趋势，随着大功率白光LED 在照明领域的广泛应用，集成封装也将得到快速发展。
2016-11-11 10:57:072763 NCP5612型高效超小型最薄白光LED驱动器
2017-04-13 08:32:490 随着LED显示屏技术快速发展，其点间距越来越小，LED的封装从3528、2020、1515、1010、0505延续到更小尺寸以满足高密度需求，成为LED业内炙手可热的产品。高密度LED具有高像素密度
2017-10-09 10:06:3326 1. LED的封装的任务：是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. LED封装形式：LED封装形式可以说是五花八门
2017-10-19 09:35:0710 由于高亮度高功率 LED 系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键，要将 LED 元件的发热量迅速排出至周遭环境，首先必须从封装层级（L1 L2）的热管理着手。目前业界的作法是将 LED 芯片
2017-10-21 10:51:4113 常规 LED 一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不大，亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着 LED 芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量 LED 产品的需求
2017-10-23 16:46:254 多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成封装的发展趋势，随着大功率白光LED
2017-11-10 14:50:451 OSLON Black产品家族新成员。这些小型红外LED为OSLON Black SFH 471x IRED的增强版，其输出功率超过了1W。SFH 471xAS IRED采用优化封装和Nanostack
2018-04-17 16:32:001055 本文提出了一种基于MEMS工艺的LED芯片封装技术，利用Tracepro软件仿真分析了反射腔的结构参数对LED光强的影响，通过分析指出。利用各向异性腐蚀硅形成的角度作为反射腔的反射角，可以改善LED
2018-06-15 14:28:001539 
技术创新始终是企业增加产品价值的重要砝码。一方面，CSP芯片级封装、倒装LED、去电源化模组技术逐渐成熟并实现规模化量产，受到行业的广泛关注，下一步重点是提高性价比；另一方面，EMC、COB及高压LED的市场持续爆发，未来的增长空间将聚焦于细分市场。
2018-08-10 15:39:1411602 近日，全球领先的高科技照明企业欧司朗携带光电半导体技术亮相2018法兰克福照明及建筑技术展，其中展示了Oslon Pure 1010原型。零售照明中的射灯需要排列极其紧凑的强光LED，用光将展品烘托
2018-10-14 08:37:001875 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向汽车DRL（Daytime Running Lamps：日间行车灯）、位置灯及尾灯等众多插座型LED灯，开发出业界首创的超小型高输出线性LED驱动器IC“BD18336NUF-M”，在车载电池欠压时，仅通过这一枚芯片即可实现安全亮灯。
2020-03-31 17:13:064103 继昕诺飞后，朗德万斯（LEDVANCE）的LED产品也将采用无塑料包装。 据悉，朗德万斯正在推出欧司朗（OSRAM）品牌LED产品的无塑料包装。着眼于可持续发展，LEDVANCE的这种新包装方法
2020-09-23 09:27:271655 昨日，欧司朗发布首款UVC LED器件Oslon UV 3636，正式切入UVC LED市场。
2020-12-16 11:10:31883 欧司朗光电半导体公司生产的紧凑型高功率LED Osconiq C 2424提供从冷白光到暖白光在内的广泛色温范围以及各种显色指数(CRI)，赋能不同类型灯具设计。此外，它是市场上唯一一款集成ESD（静电放电装置）的芯片级封装LED，可以保护LED免受静电损害。
2021-03-03 13:59:082629 UV-C LED（如艾迈斯欧司朗的Oslon UV 3636）可在3.6 mJ/cm²的辐射量下，灭活多达99.99%的病毒；
2021-12-11 15:24:152430 新款OSLON Optimal LED系列提供灵活的彩光和白光组合，满足了不断增长的植物照明应用要求;
2022-05-27 12:57:111420 2022 年 10 月 20 日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货ams OSRAM SYNIOS® P3030
2022-10-20 16:43:24386 
其推出的新一代创新产品，如用于UV-C净化应用的OSLON® UV 6060和OSLON® Optimal园艺LED。 OSLON UV 6060 LED属于ams OSRAM的UV-C消杀产品阵容
2022-11-23 10:32:19337 
超小型 DFN1010D-3 封装中的高浪涌电流保护-PESD5V0S2BQA
2023-03-01 18:46:110 点击蓝字关注我们雷卯超小型整流桥，用于LED照明灯具1、IBS封装号称业界目前最小尺寸的贴片整流桥，具体有多小?IBS封装器件总长3.35mm，总宽3.35mm，总高1.6mm，与目前主流的MBF
2021-12-13 09:29:25618 
• 新型第三代LED，单芯片及多种衍生型号，光输出为440lm，而上一代为405lm，前照灯和日间行车灯制造商可以使用较少的LED产生同样的光输出，降低成本； • 新型LED光效更高，这意味着汽车
2023-06-29 15:16:22305 实现了封装面积减半的超小型尺寸
2023-08-15 14:34:40377 
电子发烧友App
工商网监
评论