超低功耗MCU“代言人”MSP430家族再添新成员

MSP430是德州仪器（TI）公司超低功耗MCU的“代言人”。MSP430FRAM是这个产品家族中非常重要的一个系列，定位于成本最优，现已拓展到40个不同的产品。虽然MSP430FRAM成本低，但在模拟集成方面非常出色，尤其以芯片内集成大量模拟外设见长。去年年底，TI推出了最低25美分，且可以实现25种不同功能的MSP430超值系列。近日，MSP430超值系列产品中再添新成员——MSP430FR2355铁电存储器（FRAM）MCU。由于该产品自带智能模拟组合（SAC）模块，不仅能满足如烟雾探测器、传感变送器和断路器等感应与测量应用在温度方面的要求，还可以帮助开发人员缩小印刷电路板尺寸，并且降低物料成本。

图1  TI超低功耗MSP微控制器事业部总经理Miller Adair在MSP430FR2355产品发布会上

MSP430FR2355的最大特点是信号链的可配置性，单芯片就集成了4个SAC模块，每个组合模块都可根据用户需求被配置为12位DAC、运算放大器／可编程增益放大器，另外还有一个12位SAR ADC和两个增强型比较器。工程师可根据其对信号链处理的要求，灵活地进行系统设计，同时拥有更高的模拟集成度。

图2  MSP430FR2355在单芯片上集成了4个SAC模块

除了模拟可配置的优势，MSP430FR2355还有两个非常突出的特点。一是温度范围更宽。之前的MSP430的耐热度最高为85℃。现在MSP430FR2355的片上温度范围已经扩展到－40～105℃。因此， MCU的应用将被扩展至高温环境，同时还可以充分利用FRAM数据记录功能。

二是可扩展性。FRAM本身拥有低功耗、高可靠性、灵活性等优势。对于成本敏感的应用，工程师拥有更多的选项，他们可以从MSP430FR2355中选择更为合适的内存与处理速度。通过提供内存高达32KB的存储器以及速度高达24MHz的中央处理单元（CPU），MSP430超值系列FRAM MCU的可选性得到扩展。此外，对于需要高达256 KB内存、具备更高性能或更多模拟外设的应用，设计人员还可以查询MSP430 FRAM MCU产品系列的其余部分。

在MSP430FR2355 MCU产品发布会上，TI超低功耗MSP微控制器事业部总经理Miller Adair表示，用户可以利用MSP430FR2355片上的四个SAC，获得非常多的灵活配置。以烟雾探测器为例，利用FR2355的智能模拟组合，跨阻放大器、运放和ADC都可以在单片上实现，既减少了开发设计难度、节省了成本，还可以简化PCB布局布线工作。在工厂自动化应用中，温度变送器的模拟前端通常由五个重要的元器件组成。现在，一颗MSP430FR2355就能实现所有模拟功能，并且TI已经准备好MSP430FR2355实现单片温度变送器的参考设计。

如今，全球范围内MSP430系列的用户群非常庞大。从市场统计结果看，用户的应用主要集中在测量、传感器等领域。这些应用对灵活的信号链组合有着严格的要求，这也是MSP430系列集成SAC功能的重要原因。谈到推出MSP430FR2355的初衷，Miller Adair表示：“TI设计MSP430FR2355集成智能模拟组合的重要原因，就是要为用户提供足够的灵活性。现在很多传感器的应用信号链路有很大差别。比如一个变送器的前端需要采集温度信号，或者流量信号、pH值信号，又或者采集压力或湿度的信号，不同的功能会有不同的模拟前端结构。而MSP430FR2355的SAC仅用一颗单片机，通过不同的软件配置就可以实现不同功能。MSP430FR2355具有灵活的智能模块配置能力，兼具有FRAM的各种优势及成本控制竞争力，一定会在市场上得到广泛得应用，也会有很多项目通过使用此产品来实现量产。”现在，开发人员可使用MSP430FR2355 MCU Launch Pad开发套件（MSP－EXP430FR2355）开始进行评估。