晶圆和芯片的关系_一个芯片有多少晶圆

来源:网络整理 作者:2017年12月07日 16:10
关键词:晶圆芯片

  晶圆和芯片的关系

  芯片是由N多个半导体器件组成 半导体一般有 二极管 三极管 场效应管 小功率电阻 电感 电容等等。

  就是在圆井中使用技术手段 改变 原子核的自由电子浓度改变原子多子(电子)或少子(空穴)是原子核产生正电荷或负电荷的物理特性 构成各种半导体。

  硅 锗 是常用的半导体材料 他们的特性及材质是容易大量并且成本低廉使用于上述技术的材料。

  一个硅片中就是大量的半导体器件组成 当然功能就是按需要将半导体组成电路而存在于硅片内 封装后就是IC了 集成电路。

  晶圆和芯片的关系_一个芯片有多少晶圆

  一个芯片有多少晶圆

  这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。

  目前业界所谓的6寸,12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称,只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm,300mm以及450mm这三种,而12吋约等于305mm,为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。

  晶圆和芯片的关系_一个芯片有多少晶圆

  国际上Fab厂通用的计算公式:

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  聪明的读者们一定有发现公式中 π*(晶圆直径/2)的平方 不就是圆面积的式子吗?再将公式化简的话就会变成:

  晶圆和芯片的关系_一个芯片有多少晶圆

  X就是所谓的晶圆可切割晶片数(dpw die per wafer)。

  那麽要来考考各位的计算能力了育!

  假设12吋晶圆每片造价5000美金,那麽NVIDIA最新力作GT200的晶片大小为576平方公厘,在良率50%的情况下,平均每颗成本是多少美金?

  答案:USD.87.72

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  科普:wafer die chip的区别

  我们先从一片完整的晶圆(Wafer)说起:

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  一块完整的wafer

  名词解释:wafer 即为图片所示的晶圆,由纯硅(Si)构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等,晶片就是基于这个wafer上生产出来的。Wafer上的一个小块,就是一个晶片晶圆体,学名die,封装后就成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer,wafer首先经过切割,然后测试,将完好的、稳定的、足容量的die取下,封装形成日常所见的Nand Flash芯片。那么,在wafer上剩余的,要不就是不稳定,要不就是部分损坏所以不足容量,要不就是完全损坏。原厂考虑到质量保证,会将这种die宣布死亡,严格定义为废品全部报废处理。

  晶圆和芯片的关系_一个芯片有多少晶圆

  die和wafer的关系

  品质合格的die切割下去后,原来的晶圆就成了下图的样子,就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。

  晶圆和芯片的关系_一个芯片有多少晶圆

  筛选后的wafer

  这些残余的die,其实是品质不合格的晶圆。被抠走的部分,也就是黑色的部分,是合格的die,会被原厂封装制作为成品NAND颗粒,而不合格的部分,也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。

  晶圆和芯片的关系_一个芯片有多少晶圆

  晶圆尺寸发展历史(预估)

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