如上图,我们都知道LD作为侧发光的激光器,光源是从侧边出光面发射,而且需要在AR面镀增透膜、HR面做....
芯片工艺技术 发表于 07-07 14:47
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负性光刻胶。树脂是聚异戊二烯,一种天然的橡胶;溶剂是二甲苯;感光剂是一种经过曝光后释放出氮气的光敏剂....
芯片工艺技术 发表于 06-22 11:25
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•OPTOLITH模块可对成像(imaging),光刻胶曝光(exposure),光刻胶烘烤(bak....
芯片工艺技术 发表于 03-15 14:16
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一行写不完的在该行的末尾加反斜杠“”(注意“”前需留有空格),则下一行和该行将被视为同一个命令。
芯片工艺技术 发表于 03-11 09:34
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COD全称灾变性光学镜面损伤,是激光器腔面区域吸收谐振腔内部较高的光输出后,导致腔面区域温度超过其材....
芯片工艺技术 发表于 11-06 09:48
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本文介绍一下红光半导体激光器在激光显示中的应用。 激光显示可以真实地再现客观世界丰富、艳丽的色彩,具....
芯片工艺技术 发表于 11-06 09:43
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1 晶圆切割 晶圆切割的方法有许多种,常见的有砂轮切割,比如disco的设备;激光切割、划刀劈裂法,....
芯片工艺技术 发表于 11-02 16:41
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DFB激光器芯片和FP激光器的区别 法布里-珀罗激光器(FP-LD)是最常见、最普通的半导体激光器,....
芯片工艺技术 发表于 10-27 16:15
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激光器的线宽和带宽名字很相近,但是表示的意思差很大的。首先看线宽,线宽比较好理解,就是激光光谱的半峰....
芯片工艺技术 发表于 10-27 16:05
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最近光博会上看到一本关于光刻的小册子,里面有一点内容,分享给大家。 关于光刻的原理、光刻设备、光刻胶....
芯片工艺技术 发表于 10-13 10:59
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将InGaN基激光器直接生长在硅衬底材料上,为GaN基光电子器件与硅基光电子器件的有机集成提供了可能....
芯片工艺技术 发表于 10-08 18:10
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为啥会有半导体和导体、绝缘体,要从原子的结构说起: 原子由三种不同的粒子构成:中性中子和带正电的质子....
芯片工艺技术 发表于 10-08 18:01
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集成电路的制造过程中,掺杂是很重要的一步。 掺杂就在芯片工艺段里面 掺杂是什么意思,硅片本身载流子浓....
芯片工艺技术 发表于 09-22 09:41
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半导体激光器的寿命是一个很关键的参数,在各种应用中必须保证足够长的工作寿命,尤其在海底光缆通信、卫星....
芯片工艺技术 发表于 09-12 10:41
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雷达作为车辆避障的重要手段,现在已经从最初仅有超声波雷达发展到超声波雷达、毫米波雷达和激光雷达互补共....
芯片工艺技术 发表于 06-30 09:27
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