1 晶圆切割
晶圆切割的方法有许多种,常见的有砂轮切割,比如disco的设备;激光切割、划刀劈裂法,也有金刚线切割等等。
这个就是砂轮切割,一般就是切穿晶圆,刀片根据产品选择,有钢刀、树脂刀等等。
但是对于激光器芯片来说不能进行激光或者刀片这些直接物理作用的方法进行切割。
比如GaAs或者Inp体系的晶圆,做侧发光激光时,需要用到芯片的前后腔面,因此端面必须保持光滑,不能有缺陷。切GaAs、InP材质具有解离晶面,沿此晶面,自动解离出光滑的晶向面,对发光效率等影响很大。
责任编辑:haq
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
激光器
+关注
关注
17文章
2246浏览量
59063 -
晶圆
+关注
关注
52文章
4523浏览量
126420
原文标题:激光器晶圆的切割工艺
文章出处:【微信号:dingg6602,微信公众号:芯片工艺技术】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
求助,关于AD603做成VGA的一些问题
手册的图49以及图33进行更改画出的电路图,请问精通该芯片的工程师,上面的电路能实现我前面所说的5点要求吗?如果有问题的话,需要如何修改才能实现要求?
小弟还有一些关于AD603的一些问题想让相应
发表于 11-20 07:19
不锈钢中厚板的激光切割工艺
随着经济发展,不锈钢中厚板的应用领域越来越广泛,相关产品已广泛应用于机械制造、船舶制造、桥梁建造等行业。不锈钢厚板加工以激光切割为主,要实现高质量切割效果需要掌握一定的工艺技巧。一般来说,中板
博捷芯:晶圆切割提升晶圆工艺制程,国产半导体划片机解决方案
晶圆切割是半导体制造中的关键环节之一。提升晶圆工艺制程需要综合考虑多个方面,包括切割效率、切割质量、设备性能等。针对这些问题,国产半导体划片机解决方案可以提供
评论