0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

赛灵思公司和恩智浦半导体公司宣布,将降低资本支出和运营支出成本

Xilinx赛灵思官微 来源:djl 作者:赛灵思 2019-08-01 08:59 次阅读

All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))和恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors (NASDAQ: NXPI))联手宣布,他们将携手降低无线基础架构无线电的资本支出 (CapEx)和运营支出成本 (OpEx)。两家公司一直保持通力合作,致力于让客户能够快速方便地将赛灵思最新峰值因数抑制(CFR)和数字预失真(DPD) SmartCOREIP 与NXP的Gen9 LDMOS射频高效功率放大器技术完美集成。NXP先进的功率放大器器件和赛灵思的All Programmable器件及无线电IP的无缝组合,使客户能够实现更小、更轻、可靠性更高的无线电设备,非常适用于新一代无线基础架构设备。

NXP基站功率放大器营销总监Christophe Cugge 表示:“像这样的产业合作对那些致力于减少新一代蜂窝基础架构无线电资本支出和运营支出的努力至关重要。基于我们的共同努力,已经推出了一款具有更高单位效率、更低成本和更高可靠性的解决方案。”

高效功率放大器实现了同样出色的无线电输出功率,而且通过使用额定功率较低的设备以及减少冷却机械装置数量,还能够节省资本支出。赛灵思的Zynq-7000 All Programmable SoC是业界首款支持最新一代CPRI(线路速率为10.1 Gbps)和JESD204B(线路速率为12.5 Gbps)标准的软硬件编程器件。Zynq器件还支持CFR和DPD等高级信号处理算法ARM处理器控制层软件的集成, 可满足远程无线电、分布式天线系统和中继器产品等的需求。此外,较小的散热片能够减少电源的复杂性和重量,有助于设计人员在单个芯片上实现完整的数字无线电。

除了以单个RAT配置支持MC-GSM跳频或以多个RAT配置支持高达75 MHz的射频带宽外,赛灵思的最新CFR和DPD IP现在还能以单个RAT配置支持高达100 MHz的射频带宽。赛灵思的无线电IP结合NXP面向小型、高效、高性能LTE基站的Gen9系列射频功率晶体管,使客户能够在更短的时间内用更少的资源实现先进的无线电基础架构,同时在2.6GHz带宽下将功率放大器效率提高到50%。

赛灵思公司无线通信总监David Hawke 表示:“ 赛灵思和NXP将继续在未来的技术标准如在LTE-A和5G等方面开展合作,并通过对无线电算法和功率放大器技术最高效、易于采用的整合以扩大系统的影响力。”

关于 NXP Gen9射频功率晶体管

NXP的Gen9系列射频功率晶体管专门用于小型、高效、高性能LTE基站。 建立在前代LDMOS良好的信誉的基础上,Gen9能够以行业最低成本为射频功率放大器提供前所未有的效率和出色的线性化功能。这些突破性创新器件表示LDMOS晶体管的性能更上层楼,将Doherty的应用性能提升5%。

供货情况

赛灵思PC-CFR V6.0 SmartCORE IP解决方案现在已经开始面向早期试用客户供货,有望在2015年1月开始全线供货。赛灵思DPD V7.0 SmartCORE IP 也开始面向早期试用客户供货,并有望在2015年1月开始全线供货。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    328

    文章

    24499

    浏览量

    202079
  • 恩智浦
    +关注

    关注

    14

    文章

    5714

    浏览量

    100770
  • 赛灵思
    +关注

    关注

    32

    文章

    1794

    浏览量

    130515
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    日月光加大资本支出,扩充先进封装产能

    近日,全球领先的半导体封测厂日月光表示,为了进一步扩大先进封装产能,公司计划在今年将整体资本支出扩大40%至50%。这一决策表明日月光对先进封装技术的重视,并致力于在
    的头像 发表于 02-03 10:41 306次阅读

    台积电2023年资本支出降幅达16.1%

    早前,台积电曾预测2023年总资本支出在320-360亿美元区间内。而在去年10月的法说会上,有业内人士称台积电计划将原订的2023年约40亿美元资本支出推迟到2024年执行,预期将降
    的头像 发表于 01-19 09:59 191次阅读

    意法半导体宣布公司重组

    意法半导体(STMicroelectronics,简称“ST”)近日通过官网宣布,将对公司进行架构重组,以提高产品开发的创新性和效率,并缩短上市时间。这一变革将从2024年2月5日起正式生效。
    的头像 发表于 01-11 13:53 408次阅读

    传台积电2024年资本支出或降至280亿~300亿美元

    业内人士认为,如果台积电明年的资本支出比今年少,将会对闳康、家登、帆宣、汉唐等设备合作工厂的订单产生影响。但是外界预测,即使台积电明年的资本支出不会急剧增加,研究开发投资依然会持续增加
    的头像 发表于 12-05 11:13 487次阅读

    突发,传台积电下调资本支出

    台积电本周四将举行法说会,目前正值法说会前缄默期,台积电昨(16)日无评论。据了解,即便台积电可能修正今年资本支出,外界预期全年研发费用不减反增,持续投入先进研发。
    的头像 发表于 10-17 16:42 315次阅读

    传台积电将下调资本支出至300亿美元以下 为近三年低点

    在今年7月的法律中,台积电财务长黄仁昭表示,大学每年的资本支出计划都考虑到顾客今后数年间的需求及增长,指出了以下几点。制定短期应对不确定、对人适当紧缩资本支出计划,今年
    的头像 发表于 10-17 11:42 391次阅读

    传台积电法说会前夕传下修资本支出,今年恐低于300亿美元

    台积电公司近年来资本支出高速扩张,去年达到363亿美元的最高值。今年上半年的实际资本支出为181亿1000万美元,包括第二季度的
    的头像 发表于 10-17 09:28 431次阅读

    2024年资本支出大减20%?台积电:明年1月评论

    据统计,台积电公司资本支出近年来不断上升,2020年资本支出172.4亿美元,2021年突破300亿美元,年增长65.4%,2022年增至3
    的头像 发表于 09-26 10:53 323次阅读

    资本支出骤减,半导体市场仍未回暖

    大幅削减资本支出公司通常是与PC和智能手机等消费电子市场相关度较高,而这两个市场在2023年陷入低迷。IDC数据预测,2023年PC出货量将下降14%,智能手机将下降3.2%。个人电脑的衰退很大
    的头像 发表于 07-18 14:34 867次阅读
    <b class='flag-5'>资本</b><b class='flag-5'>支出</b>骤减,<b class='flag-5'>半导体</b>市场仍未回暖

    IC insights:2023年全球半导体资本支出减少14% 存储和晶圆代工大厂投资谨慎

    电子发烧友原创 章鹰   近日,IC insights发布最新报告,全球半导体资本支出在2021年增长35%,2022年增长15%以后,2023年预计会下降14%。     调查报告显示,SK海力士
    的头像 发表于 07-17 00:01 1235次阅读
    IC insights:2023年全球<b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>资本</b><b class='flag-5'>支出</b>减少14% 存储和晶圆代工大厂投资谨慎

    IC insights:2023年全球半导体资本支出减少14% 存储和晶圆代工大厂投资谨慎

    据IC insights最新公布数据,半导体资本支出在2021年增长35%,2022年增长15%以后,2023年预计会下降14%。
    的头像 发表于 07-14 15:00 4119次阅读
    IC insights:2023年全球<b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>资本</b><b class='flag-5'>支出</b>减少14%  存储和晶圆代工大厂投资谨慎

    2023年半导体市场资本支出将下降14%

    除存储公司的大幅削减支出外,代工厂也将在2023年削减资本支出11%,台积电削减12%的资本支出
    的头像 发表于 07-04 09:34 512次阅读
    2023年<b class='flag-5'>半导体</b>市场<b class='flag-5'>资本</b><b class='flag-5'>支出</b>将下降14%

    2023年半导体资本支出将下降14%

    根据IC Insights的数据,半导体资本支出在2021年增加了35%,在2022年增加了15%。Semiconductor Intelligence的预测是2023年资本
    的头像 发表于 06-29 18:22 689次阅读
    2023年<b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>资本</b><b class='flag-5'>支出</b>将下降14%

    半导体资本支出暴跌,有公司直接腰斩

    代工厂将在 2023 年将资本支出减少 11%,其中以台积电为首,削减了 12%。在主要集成设备制造商(IDM)中,英特尔计划削减 19%。德州仪器、意法半导体和英飞凌科技将逆势而上,在 2023 年增加
    的头像 发表于 06-29 15:09 323次阅读
    <b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>资本</b><b class='flag-5'>支出</b>暴跌,有<b class='flag-5'>公司</b>直接腰斩

    美国半导体行业的研发支出占销售额,比中国高多少?

    2022 年美国半导体公司(包括⽆晶圆⼚公司)的研发和资本⽀出总额为 1096 亿美元。从 2001 年到 2022 年,复合年增⻓ 率约为 6.3%。以销售份额表⽰的投资⽔平通常不受
    的头像 发表于 06-21 15:36 617次阅读
    美国<b class='flag-5'>半导体</b>行业的研发<b class='flag-5'>支出</b>占销售额,比中国高多少?