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高通Snapdragon 865订单 传交三星7nmEUV制程生产

PCB资讯家 2019-06-13 10:45 次阅读

南韩业界传出消息,指三星电子(Samsung Electronics)获高通(Qualcomm)新一代应用处理器(AP)Snapdragon 865(暂称)晶圆代工订单。2018年台积电(TSMC)抢走高通AP晶圆代工订单,如今再度回到三星手上,可望挹注三星晶圆代工事业部不少业绩。

韩媒Theelec引述业界消息,指三星晶圆代工预计2019年底开始,采7奈米极紫外光(EUV)制程为高通量产Snapdragon 865芯片,目前高通与三星已进入制程协商的最后完成阶段。

过去三星晶圆代工与高通的合作关系,一直持续到10奈米制程芯片,2018年台积电率先挺进7奈米制程,高通因此将订单交由台积电生产。目前智能型手机搭载的高通Snapdragon 855采用台积电7奈米制程,高通预计2020年推出的Snapdragon 865,将交由三星7奈米EUV制程生产。

三星已建立全球第一条7奈米EUV制程产线,传高通方面认为,三星7奈米EUV较台积电7奈米制程更有竞争力。稍早4月,三星开始出货7奈米EUV制程Exynos AP,该产品预计搭载于三星新款旗舰手机Galaxy Note 10(暂称)。目前三星于华城事业园区的17产线工厂,建立EUV产线并率先投入生产,之后计划在华城园区建立EUV专用产线工厂,提高生产能力,华城EUV专用产线工厂预计2019年9月完工、2020年2月投产,初期阶段每月晶圆投入量约1.8万片左右。

三星7奈米EUV制程客户除了自家Exynos处理器及高通外,先前2018年底,IBM宣布新款Power处理器将交由三星7奈米EUV制程打造,NVIDIA的7奈米制程GPU,传计划交由三星7奈米EUV制程生产。南韩业界人士指出,在最先进的晶圆代工制程领域,目前除了苹果、海思外,三星已确保多数客户。长期以来,三星与高通的关系错综复杂;三星无线事业部向高通采购AP,三星晶圆代工又替高通代工生产AP。先前业界盛传,高通将7奈米制程AP交由台积电生产后,三星无线事业部便以降低对高通的AP采购量予以回击,希望能重新取得部分7奈米晶圆代工订单。

另一方面,国外Twitter知名人士稍早爆料,高通将提供2个版本的Snapdragon 865芯片,其中一个为标准版,另一个则搭载Snapdragon X55 5G调制解调器,两套不同方案预料将为客户带来更多的选择与便利。

原文标题:【国际】高通Snapdragon 865订单 传交三星7奈米EUV制程生产

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