0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

功率及化合物半导体最新趋势与挑战

电子工程师 来源:工程师曾暄茗 2019-04-07 00:02 次阅读

功率及化合物半导体对人类社会和科技发展影响越来越巨大,其应用涵盖了照明、激光、成像、移动通讯、消费电子、绿色能源、现代交通等方方面面。

3月21日至22日,享誉业界的“功率及化合物半导体国际论坛2019”于SEMICON China同期在上海浦东嘉里酒店成功举办。本次共有20余位来自海内外演讲嘉宾,既有各领域的翘楚如SiC领域第一的Wolfspeed(CREE)、功率半导体IDM巨擘英飞凌、化合物半导体外延巨头IQE、氮化镓功率电子领先企业Gan System、 5G通讯领跑者Qorvo、VCSEL引领者Finisar、MicroLED技术创造者PlayNitride,也有化合物半导体晶圆代工优秀企业如深耕功率器件代工多年的汉磊科技、化合物代工市占率第一的稳懋、新兴力量三安集成、全球领先的TowerJazz,此外还有本土IDM企业如中国中车,各领域最具活力的新兴企业如EpiGaN、睿熙、英诺赛科、大晶磊等,各领域专家就新型光电显示、人脸识别、宽禁带半导体功率电子、5G通讯分享了等最新进展。将近500名来自全球各领域的专业观众参加了本次论坛。

SEMI中国区总裁居龙先生出席会议致辞。居总表示中国作为全球最大的功率器件、化合物半导体市场,充满了机会同时也面临着很多挑战。本次论坛汇集全球行业专家,分享相关领域的最新技术趋势。希望本次论坛可以带给大家更多的讨论和思考,这也是SEMI搭建相关产业平台的意义和所在。

***汉磊科技总经理庄渊棋作了“宽禁带半导体的市场与技术”主旨报告。他认为SiC在电动汽车(EV)中将发挥着越来越重要的作用。特别是中国的汽车厂商非常活跃,他们将在电动汽车中广泛使用SiC功率器件,以满足更高效率、更轻量化的要求。

Wolfspeed的首席技术官John Palmour介绍用于功率开关应用的碳化硅材料及器件。由SiC、GaN构成的第三代半导体材料宽禁带技术改变了当代生活的诸多方面,例如风力发电、光电转换太阳能、汽车、能源存储、快充,目前宽禁带半导体引领时代潮流的氮化镓材料推动4G更快过渡进5G。John Palmour提到碳化硅具有高效和高能量密度,带动电动汽车等行业发展,是推动汽车行业发生变革的根本动力。John Palmour相信SiC转换器具有绝对优势,将未来电力推进系统带入高能效时代。

***錼创科技(PlayNitride)CEO 李允立分享了MicroLED显示技术的最新进展。他指出MicroLED显示技术与LCD、OLED显示技术相比,在显示效率、柔性化、无边框、多用途方面具有很大优势,是显示技术发展终极方向。但是仍有很多问题亟待解决,如实现柔性显示的衬底材料、驱动等。另外,虽然巨量转移是MicroLED大规模制造的一个核心技术挑战,但是巨量修复更是实现MicroLED商业化应用的另一个核心技术挑战。目前錼创在巨量转移、巨量修复上取得了一些重要进展,MicroLED产品在电视领域已经得到初步商用验证。

GaN Systems的全球运营副总裁 Stephen Coates为与会嘉宾介绍:如何用体积更小、能耗更低、更高效率的功率电子器件改变汽车世界。氮化镓的设计趋向于效率更高、体积轻而小的方向发展。氮化镓作为更好的功率晶体管可以制造出更好的功率电子器件。Stephen Coates相信如今GaN SYSTEMS在氮化镓方面取得的研究成果会给汽车、太阳能、无线电、AC Adapter、大数据管理(Datacenter Server and Rack Power)、车载充电、Traction Inverter等诸多行业带来更多裨益。

Finisar Corporation在VCSEL垂直腔面发射激光器技术方面处于领先地位。自1993年开始研究,至今已成为3D照相机供应商的主要VCSEL供应商。Finisar Corporation全球营销高级总监Christian Urricariet介绍VCSELs技术在3D检测方面的应用。典型的激光3D感应系统利用激光红外线生成深度数据:Structured Light,Time-of-Flight (ToF),实现方法是利用处理器算法来计算数据。目前VCSEL在智能手机中的多处应用,手机中的人脸识别是其中之一。如今3D数码相机和深度传感系统快速融入图像检测和激光照明技术。Christian Urricariet提到VCSEL技术将推动IR发展。VCSEL在3D传感市场收益预计2023年增加$1.8B。

昂坤科技首席执行官马铁中阐释了当前外延芯片缺陷检测的难点。与传统的缺陷分类方法不同,昂坤视觉基于数轮深度学习算法的EPI AOI(外延芯片缺陷检测)可以将缺陷分类精度提高到99%。不仅如此,马博士还向与会者分享了EPI AOI系统的结构外观。EPI AOI 还包括EPI DSA缺陷溯源分析、EPI Image Viewer离线观察缺陷形态等多个软件集成。EPI AOI自动对焦精度达到0.1μm,马博士列举了EPI AOI检测氮化镓及砷化镓材料缺陷的应用案例。这种基于数轮深度学习算法的外延芯片缺陷检测系统突破了传统的检测模式,以更高精度、更智能的检测赋予客户自定义缺陷类别的可能性。

目前5G已经在医疗、航空、移动、生产制造供应链、农业等多方面深入到我们身边。稳懋半导体协理黄智文介绍化合物半导体与无线通讯之展望与挑战,提到化合物半导体引领未来的无线通讯领域,调制频率是关键,未来无线通讯设备将具有更高频率、更加线性化、更加集成化的特性,而这一切的关键在于化合物半导体。黄智文介绍稳懋多芯片解决方案及单芯片解决方案,稳懋公司的MW Solution突破了传统的QFN。

比利时EpiGaN公司是一家为功率电子器件、RF Power、传感设备提供材料的供应商。首席市场官Markus Behet介绍5G关键技术——硅基氮化镓。不同的外延结构决定了设备的性能。Markus介绍EpiGaN用于650伏功率转换器和RF power的硅基氮化镓产品,展示为5G设计的30GHz的氮化镓/硅化镓 LNA&HPA MMIC、13-17&37-43 GHz的氮化镓/硅化镓 HPAs、90GHz的氮化镓/硅化镓 PA。Markus向与会观众介绍EpiGaN公司生产的大直径硅片、硅基氮化镓具有很好的热化学稳定性、集成性以及压电性能,广泛应用于压力传感器、生物传感器、RF filters等领域。

宁波睿熙科技有限公司首席执行官James Liu分享VCSEL技术及应用。VCSEL是人工智能的关键设备,在3D传感器、IoT云计算、汽车领域有广泛的运用。James对VCSEL未来的市场发展做了预测,介绍了VCSEL的优点以及睿熙科技在VCSEL方面的设计要点及可靠性分析,James相信未来十年VCSEL市场将迅速发展。

英飞凌科技高级总监Peter Friedrichs介绍正在走向更广阔市场的碳化硅晶体管。碳化硅和氮化镓材料较传统硅材料具有更快的功率转换效率和较低损失。碳化硅在太阳能转换系统、电动汽车充电中具有很广泛的应用。Peter相信随着英飞凌碳化硅材料的深入研发及广泛应用,电动汽车充电性能将大幅度得到优化。

浙江大晶磊半导体科技有限公司执行副总裁冯恒毅介绍针对于中/高压碳化硅MOSFET应用的高绝缘供电驱动技术。SiC材料由于其特性和优势,被认为是用于高电压、高频率的功率器件的理想半导体材料。目前高电压设备领域SiC 金氧半场效晶体管已取代Si IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)。SiC MOSFET目前仅被限制于低电压领域,冯恒毅相信高电压绝缘功率器件将具有易评估,较大转换功率,持续工作电压稳定的特点。

Novel Crystal Technology, Inc.的高级经理Kohei Sasaki介绍氧化镓功率器件的进展。氧化镓晶圆为功率器件的降低损失提供了可能性。Novel Crystal Technology, Inc.做了〖Ga〗_2 O_3 trench MOSSBDs、〖Ga〗_2 O_3 JBS diode、〖Ga〗_2 O_3 trench MOSFETs深入研究,Sasaki认为氧化镓设备比碳化硅性能更加优越,未来Novel Crystal Technology, Inc.还将通过改进设备结构和EPI质量提升氧化镓的性能。

株州中车时代电气股份有限公司的副总工程师刘国友介绍SiC功率器件技术及其在电气化轨道交通中的应用。轨道交通需要新一代更高功率密度、更高频率、更高连接温度的功率化器件。轨道交通受高温、热压力、高频电压等挑战,需要碳化硅器件在整流器和牵引系统中的高功率密度、快速转换效率等优势实现高速、减重、环保方面的突破。刘国友总工还展示了功率电子转换器的拓扑结构。由于运用碳化硅器件的优势,轨交的电性能、热性能、机械性能都取得提升。刘国友总工表示下一代电气化轨道交通迫切需要高电压高电流的碳化硅应用于功率电子转换器,以及更先进的制造和封装工艺。

功率及化合物半导体对人类社会和科技发展影响越来越巨大,其应用涵盖了照明、激光、成像、移动通讯、消费电子、绿色能源、现代交通等方方面面。这正是SEMICON China举办功率及化合物半导体国际论坛2019的价值所在。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    328

    文章

    24506

    浏览量

    202090
  • 功率
    +关注

    关注

    13

    文章

    2003

    浏览量

    68713
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    京东方华灿光电亮相2024功率化合物半导体产业国际论坛

    3月24日,SEMICON China 2024展会在上海盛大开展,同期在上海召开功率化合物半导体产业国际论坛,京东方华灿光电氮化镓电力电子研发总监邱绍谚受邀出席本次大会,并在会上做主题演讲。
    的头像 发表于 04-19 14:14 198次阅读
    京东方华灿光电亮相2024<b class='flag-5'>功率</b>及<b class='flag-5'>化合物</b><b class='flag-5'>半导体</b>产业国际论坛

    近万人参会!2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会在武汉召开

     4月9日,2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会在武汉中国光谷科技会展中心开幕。海内外化合物半导体产业链的领军企业齐聚一堂,9位国内外院士、300多名行业领军人,800多家企业代
    的头像 发表于 04-11 11:22 236次阅读
    近万人参会!2024九峰山论坛暨<b class='flag-5'>化合物</b><b class='flag-5'>半导体</b>产业博览会在武汉召开

    中电化合物荣获“中国第三代半导体外延十强企业”

    近日,华大半导体旗下中电化合物有限公司荣获“中国第三代半导体外延十强企业”称号,其生产的8英寸SiC外延片更是一举斩获“2023年度SiC衬底/外延最具影响力产品奖”。这一荣誉充分体现了中电
    的头像 发表于 01-04 15:02 627次阅读

    华林科纳研究化合物半导体中离子注入引起的起泡和薄层分裂现象学

    我们华林科纳讨论了在InP、GaAs、GaN、AlN和ZnO等化合物半导体中氢和/或氦注入引起的表面起泡和层分裂。起泡现象取决于许多参数,例如半导体材料、离子注量、离子能量和注入温度。给出了
    的头像 发表于 09-04 17:09 337次阅读
    华林科纳研究<b class='flag-5'>化合物</b><b class='flag-5'>半导体</b>中离子注入引起的起泡和薄层分裂现象学

    华林科纳的化合物半导体异质集成

    定制化合物半导体并将其集成到外国衬底上的能力可以带来卓越或新颖的功能,并对电子、光电子、自旋电子学、生物传感和光伏的各个领域产生潜在影响。这篇综述简要描述了实现这种异质集成的不同方法,重点介绍了离子
    的头像 发表于 08-14 17:03 515次阅读
    华林科纳的<b class='flag-5'>化合物</b><b class='flag-5'>半导体</b>异质集成

    三星进军化合物半导体代工市场,各厂商加速入局GAN市场氮化镓行业快报

    报道强调,随着全球消费电子、电动汽车领域的技术升级和需求成长,功率半导体的价格一直在上涨。因此,市场希望于碳化硅、氮化镓这样的化合物材料所制造功率
    的头像 发表于 07-13 16:18 478次阅读
    三星进军<b class='flag-5'>化合物</b><b class='flag-5'>半导体</b>代工市场,各厂商加速入局GAN市场氮化镓行业快报

    衢州先导集成电路关键材料与高端化合物半导体等项目开工

    衢州智造新城消息显示,衢州先导集成电路关键材料与高端化合物半导体及器件模组项目总投资110亿元,位于衢州智造新城高新片区及智造新城东港片区,总用地面积约1038亩。
    的头像 发表于 07-06 15:55 1056次阅读

    12.2 II-VI族化合物半导体的制备_clip002

    半导体
    jf_75936199
    发布于 :2023年06月24日 19:06:09

    12.2 II-VI族化合物半导体的制备_clip001

    半导体
    jf_75936199
    发布于 :2023年06月24日 19:02:52

    12.2 II-VI族化合物半导体的制备_clip001

    半导体
    jf_75936199
    发布于 :2023年06月24日 19:02:08

    12.1 II-ⅤI族化合物半导体的性质_clip002

    半导体
    jf_75936199
    发布于 :2023年06月24日 19:01:06

    12.1 II-ⅤI族化合物半导体的性质_clip001

    半导体
    jf_75936199
    发布于 :2023年06月24日 19:00:14

    10.3 其它Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体

    半导体
    jf_75936199
    发布于 :2023年06月24日 18:49:28

    10.1 Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的性质_clip002

    半导体
    jf_75936199
    发布于 :2023年06月24日 18:45:54

    10.1 Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的性质_clip001

    半导体
    jf_75936199
    发布于 :2023年06月24日 18:45:02