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ARM、MCU、DSP、FPGA、SOC各是什么?区别是什么?

玩转单片机 2019-01-02 17:22 次阅读

ARM

ARM处理器是Acorn计算机有限公司面向低预算市场设计的第一款RISC微处理器。更早称作Acorn RISC Machine。ARM处理器本身是32位设计,但也配备16位指令集,一般来讲比等价32位代码节省达35%,却能保留32位系统的所有优势。

ARM历史发展:

1978年12月5日,物理学家赫尔曼·豪泽(Hermann Hauser)和工程师Chris Curry,在英国剑桥创办了CPU公司(Cambridge Processing Unit),主要业务是为当地市场供应电子设备。1979年,CPU公司改名为Acorn计算机公司。

起初,Acorn公司打算使用摩托罗拉公司的16位芯片,但是发现这种芯片太慢也太贵。"一台售价500英镑的机器,不可能使用价格100英镑的CPU!"他们转而向Intel公司索要80286芯片的设计资料,但是遭到拒绝,于是被迫自行研发。

1985年,Roger Wilson和Steve Furber设计了他们自己的第一代32位、6M Hz的处理器,Roger Wilson和Steve Furber用它做出了一台RISC指令集的计算机,简称ARM(Acorn RISC Machine)。这就是ARM这个名字的由来。

RISC的全称是"精简指令集计算机"(reduced instruction set computer),它支持的指令比较简单,所以功耗小、价格便宜,特别合适移动设备。早期使用ARM芯片的典型设备,就是苹果公司的牛顿PDA。

20世纪80年代后期,ARM很快开发成Acorn的台式机产品,形成英国的计算机教育基础。

1990年11月27日,Acorn公司正式改组为ARM计算机公司。苹果公司出资150万英镑,芯片厂商VLSI出资25万英镑,Acorn本身则以150万英镑的知识产权和12名工程师入股。公司的办公地点非常简陋,就是一个谷仓。20世纪90年代,ARM 32位嵌入式RISC(Reduced lnstruction Set Computer)处理器扩展到世界范围,占据了低功耗、低成本和高性能的嵌入式系统应用领域的领先地位。ARM公司既不生产芯片也不销售芯片,它只出售芯片技术授权。

MCU

MCU本质为一片单片机,指将计算机的CPU、RAMROM、定时计数器和多种I/O接口集成在一片芯片上,形成的芯片级的计算机。

MCU做得好的厂商:瑞萨(Renesas)、恩智浦(NXP)、新唐、微芯(Microchip)、意法半导体(ST)、爱特梅尔(Atmel)、英飞凌(Infineon)、德州仪器(TI)、东芝(Toshiba)、三星(Samsung)、赛普拉斯(Cypress)、亚德诺半导体(ADI)、高通(Qualcomm)、富士通(Fujitsu)、超威半导体(AMD)、盛群/合泰半导体(Holtek)、中颖电子、炬力、华润微、沛城、义隆、宏晶、松翰、凌阳、华邦电子、爱思科微、十速科技、佑华微、应广、欧比特、贝岭、东软载波微、君正、中微、兆易、晟矽微、芯海、联华、希格玛、汇春、建荣科技、华芯微、神州龙芯、紫光微、时代民芯、国芯科技、中天微等等。

DSP

DSP(Digital SignalProcessing),数字信号处理,简称DSP。DSP是用数值计算的方式对信号进行加工的理论和技术。另外DSP也是Digital Signal Processor的简称,即数字信号处理器,它是集成专用计算机的一种芯片,只有一枚硬币那么大。

FPGA

FPGA(Field-Programmable Gate Array),即现场可编程门阵列,它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。

FPGA做得好的厂商:Altera((阿尔特拉)被Intel收购)、Xilinx(赛灵思)、ActelLattice(莱迪思)、Atmel、京微雅格、QuickLogic、Microsemi、Cypress、TI、上海复旦微、广东高云、同方国芯、西安智多晶、中国电子、成都华微、深圳国微、遨格芯等等。

SOC

SoC的定义多种多样,由于其内涵丰富、应用范围广,很难给出准确定义。一般说来, SoC称为系统级芯片,也有称片上系统,意指它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术,用以实现从确定系统功能开始,到软/硬件划分,并完成设计的整个过程。

ARM、MCU、DSP、FPGA、SOC的比较

1、采用架构

ARM:架构采用32位精简指令集(RISC)处理器架构,从ARM9开始ARM都采用了哈佛体系结构,这是一种将指令与数据分开存放在各自独立的存储器结构,独立的程序存储器与数据存储器使处理器的处理能力得到较大的提高。ARM多采用流水线技术,此技术通过多个功率部件并行工作来缩短程序执行时间,使指令能在多条流水线上流动,从而提高处理器的效率和吞吐率。现今ARM7采用了典型的三级流水线,ARM9采用五级流水线技术,而ARM11使用了7级流水线,ARM Cortex-A9更是使用了可变流水线结构(支持8-11级流水线)。在多核心的支持上ARM Cortex-A9最多可支持4个核心,这是ARM系列处理器中首次支持多核心技术。下图表示了ARM Cortex-A9的内部结构。

MCU:大都在结构上是基于冯·诺伊曼结构的,这种结构清楚地定义了嵌入式系统所必需的四个基本部分:一个中央处理器核心,程序存储器(只读存储器或者闪存)、数据存储器(随机存储器)、一个或者更多的定时/计数器,还有用来与外围设备以及扩展资源进行通信的输入/输出端口——所有这些都被集成在单个集成电路芯片上。指令集上早期的MCU是采用CISC的,后面被RISC取代。在总线位数上,MCU覆盖了4位、8位、16位、32位,应用十分广泛。

DSP:又名数字信号处理器,它是一种专用于实时的数字信号处理的微处理器。结构上它采用哈佛结构,同样采用流水线技术。此外,DSP被用于宿主环境时可作为直接内存存取设备运作,还支持从模拟数字转换器(ADC)获得数据,最终输出的是由数字模拟转换器(DAC)转换为模拟信号的数据,支持一定的并行处理。

FPGA: FPGA是英文Field Programmable Gate Array(现场可编程门阵列)的缩写,它是在PAL、GAL、PLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物,是专用集成电路(ASIC)中集成度最高的一种。FPGA采用了逻辑单元阵列LCA(Logic Cell Array)这样一个新概念,内部包括可配置逻辑模块CLB(Configurable Logic Block)、输出输入模块IOB(Input Output Block)和内部连线(Interconnect)三个部分。用户可对FPGA内部的逻辑模块和I/O模块重新配置,以实现用户的逻辑。它还具有静态可重复编程和动态在系统重构的特性,使得硬件的功能可以像软件一样通过编程来修改。FPGA有别于DSP、ARM、MCU的地方主要在于它的并行处理能力,它的强大并行性使复杂的运算得到极大的速度比提升。

SOC: 系统芯片是一个将计算机或其他电子系统集成单一芯片的集成电路。系统芯片可以处理数字信号、模拟信号、混合信号甚至更高频率的信号。系统芯片常常应用在嵌入式系统中。系统芯片的集成规模很大,一般达到几百万门到几千万门。SOC相对比较灵活,它可以将ARM架构的处理器与一些专用的外围芯片集成到一起,组成一个系统。其实现有的ARM处理器如Hisi-3507、hisi3516等处理器都是一个SOC系统,尤其是应用处理器它集成了许多外围的器件,为执行更复杂的任务、更复杂的应用提供了强大的支持。

2、功耗

ARM: 可以说ARM之所以在移动市场上得到极大的成功,其中最主要的原因便是它的低功耗。众所周知的是在移动市场上的电子产品对处理器的功耗是十分敏感的,在过去PC平台上处理器的功耗在几十W到上百W不等,这样的功耗放在移动平台上是不可想像的,ARM在主频1G的情况下功耗才几百mW,强劲的低功耗使它能适应移动电子产品。

DSP:在与非网的一组数据上显示,在数字信号处理方面的市场占有率DSP与FPGA各得半壁江山。DSP相对于FPGA的一个优势是它的功耗相对较低,DSP生产厂商通过提高处理器的主频、努力降低功耗来保证它的市场占有率,因为在高性能的数字处理市场上FPGA似乎更占有优势。如果单纯从DSP领域上来看,DSP在功耗上、性能上做得最好的要数TI公司,TI公司的DSP处理器相对其它的DSP厂商生产的处理器成本更低、功耗更低,所以TI的DSP芯片更在竞争力。

MCU:MCU面世时间最长,各种厂商都有它们自己的架构与指令集,如果从低功耗方面来看,TI的MSP430型MCU做得相对较好。

FPGA:FPGA由于它的内部结构原因造成它的功耗相对较高、芯片发热量大,这也是它的一个缺点。但这也是不可避免的,在支持高性能的并发计算数字电路,且内部的逻辑门大都采用标准的宽长比,最终生成的数字电路必然会在功耗上无法与ASIC等专用处理器比较。

SOC:由于SOC自身的灵活性,它将多个器件集成到一个极小的芯片上从而组成一个系统,SOC系统相对于MCU等处理器组成的系统来说,它在功耗上具有优势。并且,SOC芯片可在版图层面上结合工艺、电路设计等因素对系统的功耗进行系统的优化,这样比由现今外围的PCB版搭建出来的系统功耗更低,占用面积更小。

3、速度

ARM随着市场应用的需求提高,ARM厂商纷纷通过优化来提高它的主频,提升它的性能。从开始的100Mhz到惊人的2.3Ghz,ARM主频以惊人的速度向前发展。

DSP现今最快的主频能达到1.2Ghz。当然不能单纯从主频判断它的性能会比ARM差,DSP具有单时钟周期内完成一次乘法和一次加法的能力,一般的ARM不具备这样的能力,DSP在计算领域优势尤其明显,所以TI结合了ARM和DSP两者的优势,生产出达芬奇异构芯片,当然这是属于SOC的范畴了。

MCU作为低端的应用处理器,它的主频从数M到几十Mhz不等。

FPGA主频时钟最高可达几Ghz甚至上10Ghz,当然它的成本也不菲。如果将FPGA与ARM、DSP等作为比较,从主频上进行比较是没有多大意义的,毕竟并行计算的能力要远远超出一般通用的处理器采用的串行计算几十倍。如同样的一个滤波算法在主频为100Mhz的FPGA上实现要比在主频为1Ghz的ARM上实现仍要快。

4、应用与市场

ARM处理器现在主要是三个系列分别为A系列、R系列、M系列,其中A系列主攻消费电子应用,应用十分广泛。

计算:上网本、智能本、输入板、电子书阅读器、瘦客户端

手机:智能手机、特色手机

数字家电:机顶盒、数字电视、蓝光播放器、游戏控制台

汽车:信息娱乐、导航

企业:激光打印机、路由器、无线基站、VOIP 电话和设备

无线基础结构:Web 2.0、无线基站、交换机、服务器

R系列处理器主要针对一些对实时性要求较高的应用,如航空航天、汽车电子等场合,它具备高可靠性、高可用性、高容错能力、实时响应等优点。

M系列处理器主要针对较低端的应用,它的最初目标是替换现有的市面上的MCU。

ARM Cortex-M0

ARM Cortex-M0+

ARM Cortex-M3

ARM Cortex-M4

“8/16 位”应用

“8/16 位”应用

“16/32 位”应用

“32 位/DSC”应用

低成本和简单性

低成本,最佳能效

高性能,通用

有效的数字信号控制

DSP主要针对一些计算能力要求较高的应用,如视频图像处理、智能机器人、数字无线、宽带访问、数字音频、高分辨率成像和数字电机控制等。

MCU应用最为广泛,主要利益于它的成本控制上,使它能在许多对计算能力要求不那么高的应用立足。相信在未来几年里,MCU市场关键增长驱动力将来自于绿色能源,智能电子设备,智能电网以及电子产品的升级换代比如汽车电子。

SOC应用也十分广泛,主要是因为现有主流ARM芯片采用的架构便是SOC架构的一种,SOC是一个比较广泛的概念,现阶段许多ARM、DSP都开始采用SOC的方式来将多个器件加到处理器上组成复杂的系统。

5、开发成本

ARM主要是搭载LINUXANDROID、WINCE等操作系统,在开发难度上看,相对MCU、DSP较难入门,它需要开发人员对操作系统有较深的了解;从成本来看,ARM的单芯片成本较MCU要高,主要还是应用于一些较为复杂的系统上。

MCU入门最容易,上手也快,开发难度较小,并且它的成本低,在低端市场应用最为广泛。

DSP入门较容易,但单芯片成本较高,主要还是应用于对计算能力要求高的应用。当然DSP也可以搭载操作系统,搭载操作系统后可适用于多任务的应用上。

FPGA的开发难度较大并且开发周期也相对较长,此外它的单芯片成本很高。

例子:SOBEL算子(水平边沿)

正常来说要进行一次这样的算子需要9次乘法8次加法,这样的计算在FPGA、DSP上显得十分轻松,但对于ARM、MCU来说,它们的并行能力不强,当要处理的图像较大时,如1280P时,它们便会显得比较吃力了。

然而,这样的算子是十分容易对其进行优化的。如1与-1这两个位置的像素点可以直接进行一次加法完成,同理最后一行也是如此,中间一行的2与-2对应的像素点也可进行一次加法后再进行一次移位操作便完成这样的一次算子运算。计算从原来的9次乘法8次加法转换成三次加法与一次移位(移位操作在大多处理器上都可以在单个周期时钟内完成)。

原文标题:ARM、MCU、DSP、FPGA、SOC各是什么?区别是什么?

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小米内部人士爆料澎湃处理器仍在研发中

去年年底,网上曾传出“小米澎湃遭遇五次流片失败,小米或将放弃澎湃处理器”的消息。现在来自小米内部人士....
的头像 芯智讯 发表于 01-16 16:10 748次 阅读
小米内部人士爆料澎湃处理器仍在研发中

手机芯片研发的脚步也从未停歇,传小米澎湃S2被放弃内部辟谣

2015年3月,麒麟930/935 SoC发布,5月中档芯片麒麟650发布,而到2015年11月,麒....
的头像 DIGITIMES 发表于 01-16 15:27 936次 阅读
手机芯片研发的脚步也从未停歇,传小米澎湃S2被放弃内部辟谣

UTC1212无线数据传输模块的应用手册免费下载

UTC1212模块是高度集成超低功耗半双工微功率无线数据传输模块,片上集成嵌入高性能低功耗STM8L....
发表于 01-16 15:02 33次 阅读
UTC1212无线数据传输模块的应用手册免费下载

这款7纳米,号称业界性能最强的芯片到底有多厉害?

华为董事、战略Marketing总裁徐文伟表示:凭借鲲鹏920,华为进入了一个以多核、异构为代表的多....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 01-16 13:32 590次 阅读
这款7纳米,号称业界性能最强的芯片到底有多厉害?

芯片行业也需要解放思想实事求是

前些天,华为发布了最新的服务器芯片处理器“鲲鹏”。然后就看到有某自媒体在旁边大泼冷水,说什么华为服务....
发表于 01-16 12:51 543次 阅读
芯片行业也需要解放思想实事求是

芯片行业的基本划分基本上可以分为三种模式

POP全称是处理器优化包,属于标配基础上的加强版。如果客户没有足够的团队来整合自己的设计,那么ARM....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 01-16 10:57 960次 阅读
芯片行业的基本划分基本上可以分为三种模式

利用32位处理器和无线收发器实现物联网

集成度和灵活性之间的平衡是物联网 (IoT) 中低成本无线节点的关键设计指标之一。 高度集成的超低功....
的头像 电子设计 发表于 01-16 09:14 745次 阅读
利用32位处理器和无线收发器实现物联网

嵌入式MCU和计量IC组合解决方案

嵌入式功率计或分表为各种产品提供能源监控功能,如智能插头,家用电器和其他耗电设备。对于产品设计人员而....
的头像 电子设计 发表于 01-16 09:10 624次 阅读
嵌入式MCU和计量IC组合解决方案

AM5749 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A15 和双核 DSP,多媒体、支持 ECC 的 DDR、安全引导和深度学习

AM574x Sitara Arm应用处理器旨在满足现代嵌入式产品的强烈处理需求。 AM574x器件通过以下方式实现高处理性能完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性。这些器件还将可编程视频处理与高度集成的外设集合在一起。每个AM574x器件都提供加密加速。 可编程性由具有Neon™扩展的双核Arm Cortex-A15 RISC CPU和两个TI C66x VLIW浮点DSP内核提供。 Arm允许开发人员将控制功能与DSP和协处理器上编程的其他算法分开,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI还为Arm和C66x提供了一整套开发工具。 DSP,包括C编译器,用于简化编程和调度的DSP汇编优化器,以及用于查看源代码执行情况的调试接口。 所有设备都提供加密加速。高安全性(HS)设备上提供了所有其他受支持的安全功能,包括对安全启动,调试安全性和对可信执行环境的支持的支持。有关HS器件的更多信息,请联系您的TI代表。 AM574x Sitara Arm应用处理器旨在满足现代嵌入式产品的强烈处理需求。 AM574x器件通过提供高处理性能完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性这些器件还将可编程视频处理与高度集成的外围设备相结合。每个AM574x器件都提供加密加速...
发表于 01-08 17:50 8次 阅读
AM5749 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A15 和双核 DSP,多媒体、支持 ECC 的 DDR、安全引导和深度学习

AM6528 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS,3D 图形

AM654x和AM652x Sitara Arm应用处理器旨在满足现代工业嵌入式产品的复杂处理需求。 AM654x和AM652x将四个或两个Arm Cortex-A53内核与双核Cortex-R5F MCU子系统(该子系统具有旨在帮助客户实现他们最终产品的功能安全目标的特性)和三个千兆位工业通信子系统(PRU_ICSSG) )组合在一起,从而为功能安全应用打造出支持.AM65xx目前正在按照IEC 61508标准要求,接受TÜV南德意志集团的认证评估。 四个A53内核分布在两个具有共享L2存储器的双核集群中,以创建两个处理通道。片上存储器,外设和互联中包含广泛的ECC,可确保可靠性。整个SoC中包含旨在帮助客户设计可实现他们的功能安全目标的特性(正在等待TÜV南德评估结果)。除了DMSC管理的粒度防火墙之外,AM654x和AM652x 四核Arm Cortex-A53 RISC CPU及霓虹扩展可实现可编程性,而双核Cortex-R5F MCU子系统可作为两个内核用在一般用途或用于锁步模式,以帮助满足功能安全应用的需求.PRU_ICSSG子系统可用于提供最多六个工业以太网端口,如Profinet IRT,TSN或EtherCAT™等,或者用于标准千兆位以太网连接。 TI提供了一整套...
发表于 01-08 17:50 17次 阅读
AM6528 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS,3D 图形

AM6546 Sitara 处理器:四核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS

AM654x和AM652x Sitara Arm应用处理器旨在满足现代工业嵌入式产品的复杂处理需求。 AM654x和AM652x将四个或两个Arm Cortex-A53内核与双核Cortex-R5F MCU子系统(该子系统具有旨在帮助客户实现他们最终产品的功能安全目标的特性)和三个千兆位工业通信子系统(PRU_ICSSG) )组合在一起,从而为功能安全应用打造出支持.AM65xx目前正在按照IEC 61508标准要求,接受TÜV南德意志集团的认证评估。 四个A53内核分布在两个具有共享L2存储器的双核集群中,以创建两个处理通道。片上存储器,外设和互联中包含广泛的ECC,可确保可靠性。整个SoC中包含旨在帮助客户设计可实现他们的功能安全目标的特性(正在等待TÜV南德评估结果)。除了DMSC管理的粒度防火墙之外,AM654x和AM652x 四核Arm Cortex-A53 RISC CPU及霓虹扩展可实现可编程性,而双核Cortex-R5F MCU子系统可作为两个内核用在一般用途或用于锁步模式,以帮助满足功能安全应用的需求.PRU_ICSSG子系统可用于提供最多六个工业以太网端口,如Profinet IRT,TSN或EtherCAT™等,或者用于标准千兆位以太网连接。 TI提供了一整套...
发表于 01-08 17:50 16次 阅读
AM6546 Sitara 处理器:四核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS

AM6527 Sitara 处理器:双核隔离式 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS

AM654x和AM652x Sitara Arm应用处理器旨在满足现代工业嵌入式产品的复杂处理需求。 AM654x和AM652x将四个或两个Arm Cortex-A53内核与双核Cortex-R5F MCU子系统(该子系统具有旨在帮助客户实现他们最终产品的功能安全目标的特性)和三个千兆位工业通信子系统(PRU_ICSSG) )组合在一起,从而为功能安全应用打造出支持.AM65xx目前正在按照IEC 61508标准要求,接受TÜV南德意志集团的认证评估。 四个A53内核分布在两个具有共享L2存储器的双核集群中,以创建两个处理通道。片上存储器,外设和互联中包含广泛的ECC,可确保可靠性。整个SoC中包含旨在帮助客户设计可实现他们的功能安全目标的特性(正在等待TÜV南德评估结果)。除了DMSC管理的粒度防火墙之外,AM654x和AM652x 四核Arm Cortex-A53 RISC CPU及霓虹扩展可实现可编程性,而双核Cortex-R5F MCU子系统可作为两个内核用在一般用途或用于锁步模式,以帮助满足功能安全应用的需求.PRU_ICSSG子系统可用于提供最多六个工业以太网端口,如Profinet IRT,TSN或EtherCAT™等,或者用于标准千兆位以太网连接。 TI提供了一整套...
发表于 01-08 17:50 20次 阅读
AM6527 Sitara 处理器:双核隔离式 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS

AM6548 Sitara 处理器:四核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS,3D 图形

AM654x和AM652x Sitara Arm应用处理器旨在满足现代工业嵌入式产品的复杂处理需求。 AM654x和AM652x将四个或两个Arm Cortex-A53内核与双核Cortex-R5F MCU子系统(该子系统具有旨在帮助客户实现他们最终产品的功能安全目标的特性)和三个千兆位工业通信子系统(PRU_ICSSG) )组合在一起,从而为功能安全应用打造出支持.AM65xx目前正在按照IEC 61508标准要求,接受TÜV南德意志集团的认证评估。 四个A53内核分布在两个具有共享L2存储器的双核集群中,以创建两个处理通道。片上存储器,外设和互联中包含广泛的ECC,可确保可靠性。整个SoC中包含旨在帮助客户设计可实现他们的功能安全目标的特性(正在等待TÜV南德评估结果)。除了DMSC管理的粒度防火墙之外,AM654x和AM652x 四核Arm Cortex-A53 RISC CPU及霓虹扩展可实现可编程性,而双核Cortex-R5F MCU子系统可作为两个内核用在一般用途或用于锁步模式,以帮助满足功能安全应用的需求.PRU_ICSSG子系统可用于提供最多六个工业以太网端口,如Profinet IRT,TSN或EtherCAT™等,或者用于标准千兆位以太网连接。 TI提供了一整套...
发表于 01-08 17:49 27次 阅读
AM6548 Sitara 处理器:四核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS,3D 图形

TMS320F28076 TMS320F2807x Piccolo 微控制器

C2000™32位微控制器在处理,传感和驱动方面进行了优化,可提高实时控制应用中的闭环性能,例如工业电机驱动,光伏逆变器和数字电源,电动车辆与运输,电机控制以及传感和信号处理.C2000产品线包括Delfino™高端性能系列和Piccolo™入门级性能系列。 TMS320F2807x微控制器平台属于Piccolo™系列,适用于高级闭环控制应用,例如工业电机驱动,光伏逆变器和数字电源,电动车辆与运输以及传感和信号处理。数字电源和工业驱动器的完整开发包作为powerSUITE和DesignDRIVE方案的一部分提供。 F2807x是基于TI行业领先的C28x内核的32位浮点微控制器。此内核的性能通过三角运算硬件加速器得到了提升,该加速器利用CPU指令(如正弦,余弦和反正切函数)提高了转矩环路和位置计算中常见的基于三角运算的算法性能。 F2807x微控制器系列采用一个CLA实时控制协处理器.CLA是一款独立的32位浮点处理器,运行速度与主CPU相同。该CLA会对外设触发器作响响应,并与主C28x CPU同时执行代码。这种并行处理功能可有效加倍实时控制系统的计算性能。通过利用CLA执行时间关键型功能,主C28x CPU可以得到释放,以便用于执行通信和诊断等其...
发表于 01-08 17:49 20次 阅读
TMS320F28076 TMS320F2807x Piccolo 微控制器

AM6526 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS

AM654x和AM652x Sitara Arm应用处理器旨在满足现代工业嵌入式产品的复杂处理需求。 AM654x和AM652x将四个或两个Arm Cortex-A53内核与双核Cortex-R5F MCU子系统(该子系统具有旨在帮助客户实现他们最终产品的功能安全目标的特性)和三个千兆位工业通信子系统(PRU_ICSSG) )组合在一起,从而为功能安全应用打造出支持.AM65xx目前正在按照IEC 61508标准要求,接受TÜV南德意志集团的认证评估。 四个A53内核分布在两个具有共享L2存储器的双核集群中,以创建两个处理通道。片上存储器,外设和互联中包含广泛的ECC,可确保可靠性。整个SoC中包含旨在帮助客户设计可实现他们的功能安全目标的特性(正在等待TÜV南德评估结果)。除了DMSC管理的粒度防火墙之外,AM654x和AM652x 四核Arm Cortex-A53 RISC CPU及霓虹扩展可实现可编程性,而双核Cortex-R5F MCU子系统可作为两个内核用在一般用途或用于锁步模式,以帮助满足功能安全应用的需求.PRU_ICSSG子系统可用于提供最多六个工业以太网端口,如Profinet IRT,TSN或EtherCAT™等,或者用于标准千兆位以太网连接。 TI提供了一整套...
发表于 01-08 17:48 12次 阅读
AM6526 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS

DRA750 适用于信息娱乐应用的双 1.0GHz A15、双 DSP、扩展外设 SoC 处理器

DRA75x和DRA74x(Jacinto 6)信息娱乐应用处理器旨在满足现代信息娱乐系统汽车体验的强烈处理需求。
发表于 11-02 19:27 10次 阅读
DRA750 适用于信息娱乐应用的双 1.0GHz A15、双 DSP、扩展外设 SoC 处理器

DRA725 适用于汽车信息娱乐系统的 SoC 处理器

DRA72x(“Jacinto 6 Eco”)信息娱乐应用处理器采用与Jacinto 6设备相同的架构开发,以满足现代信息娱乐系统的强烈处理需求 - DRA72x器件为DRA74x器件提供了向上的可扩展性,同时在整个系列中引脚兼容,允许原始设备制造商(OEM)和原始设计制造商(ODM)快速实现创新连接技术,语音识别,音频流等。 Jacinto 6和Jacinto 6 Eco设备通过完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性带来高处理性能。 可编程性由具有Neon™扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核的单核ARM Cortex-A15 RISC CPU提供。 ARM处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的其他算法分开,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI还为ARM提供了一整套开发工具, DSP,包括C编译器和用于查看源代码执行情况的调试接口。 DRA72x Jacinto 6 Eco处理器系列符合AEC-Q100标准。 特性 为信息娱乐应用而设计的架构 视频,图像和图形处理支持 全高清视频(1920×1080p,60 fps) 多视频输入和视频输出 2D和3D图形 ARM < sup>® Cortex ® -A15微处理器子系统 C66x浮点VLIW DSP 完全对象代码与C67x和...
发表于 11-02 19:27 46次 阅读
DRA725 适用于汽车信息娱乐系统的 SoC 处理器

DRA714 适用于信息娱乐系统和仪表组且带图形和数字信号处理器的 600MHz ARM Cortex-A15 SoC 处理器

DRA71x处理器提供538球,17×17毫米,0.65毫米球间距(0.8毫米间距规则可用于信号)采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(BGA)封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6 Ex”),DRA74x“Jacinto”提供全面的可扩展性6“和DRA72x”Jacinto 6 Eco“系列信息娱乐处理器,包括图形,语音,HMI,多媒体和智能手机投影模式功能。 可编程性由具有Neon™扩展的单核Arm Cortex-A15 RISC CPU和TI C66x VLIW浮点DSP内核提供。 Arm处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的其他算法分开,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI还为Arm提供了一整套开发工具, DSP,包括C编译器和用于查看源代码执行的调试接口。 所有设备都提供加密加速。高安全性(HS)设备上提供了所有其他受支持的安全功能,包括对安全启动,调试安全性和对可信执行环境的支持的支持。有关HS器件的更多信息,请联系您的TI代表。 DRA71x Jacinto 6入口处理器系列符合AEC-Q100标准。 该器件具有简化的电源轨道映射可实现更低成本的P...
发表于 11-02 19:27 32次 阅读
DRA714 适用于信息娱乐系统和仪表组且带图形和数字信号处理器的 600MHz ARM Cortex-A15 SoC 处理器

DRA716 适用于信息娱乐系统和仪表组且带图形和数字信号处理器的 800MHz ARM Cortex-A15 SoC 处理器

DRA71x处理器提供538球,17×17毫米,0.65毫米球间距(0.8毫米间距规则可用于信号)采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(BGA)封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6 Ex”),DRA74x“Jacinto”提供全面的可扩展性6“和DRA72x”Jacinto 6 Eco“系列信息娱乐处理器,包括图形,语音,HMI,多媒体和智能手机投影模式功能。 可编程性由具有Neon™扩展的单核Arm Cortex-A15 RISC CPU和TI C66x VLIW浮点DSP内核提供。 Arm处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的其他算法分开,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI还为Arm提供了一整套开发工具, DSP,包括C编译器和用于查看源代码执行的调试接口。 所有设备都提供加密加速。高安全性(HS)设备上提供了所有其他受支持的安全功能,包括对安全启动,调试安全性和对可信执行环境的支持的支持。有关HS器件的更多信息,请联系您的TI代表。 DRA71x Jacinto 6入口处理器系列符合AEC-Q100标准。 该器件具有简化的电源轨道映射可实现更低成本的P...
发表于 11-02 19:27 38次 阅读
DRA716 适用于信息娱乐系统和仪表组且带图形和数字信号处理器的 800MHz ARM Cortex-A15 SoC 处理器

DRA782 适用于音频放大器且带双核 DSP 的 SoC 处理器

DRA78x处理器提供367球,15×15毫米,0.65毫米球间距(0.8毫米间距规则可用于信号)采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6 Ex“),DRA74x”Jacinto 6“,DRA72x”Jacinto 6 Eco“和DRA71x”Jacinto 6 Entry“系列信息娱乐处理器。 此外,TI还为Arm和DSP提供了一整套开发工具,包括C编译器和用于查看源代码执行情况的调试接口。 DRA78x Jacinto 6 RSP (无线电声音处理器)器件系列符合AEC-Q100标准。 该器件具有简化的电源轨映射,可实现低成本的PMIC解决方案。 DRA78x处理器采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装,提供367球,15×15 mm,0.65 mm球间距(0.8 mms间距规则可用于信号)。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6 Ex”提供完全可扩展性“),DRA74x”Jacinto 6“,...
发表于 11-02 19:27 17次 阅读
DRA782 适用于音频放大器且带双核 DSP 的 SoC 处理器

TDA3MA 具有完备的处理和视觉加速功能且适用于 ADAS 应用的低功耗 SoC

TI的TDA3x片上系统(SoC)是经过高度优化的可扩展系列器件,其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统(ADAS)要求.TDA3x系列集最佳性能,低功耗特性和更小的外形尺寸和ADAS视觉分析处理功能于一体,有助于实现更自主的无碰撞驾驶体验,从而在汽车领域中的ADAS应用中得到了广泛的应用。 TDA3x SoC基于单一架构支持行业最广泛的ADAS应用(包括前置摄像头,后置摄像头,环视,雷达和融合技术),在当今汽车领域实现了复杂的嵌入TMS3x SoC采用异类可扩展架构,包含TI的定点和浮点TMS320C66x数字信号处理器(DSP)生成内核,Vision AccelerationPac(EVE)和Cortex-M4双核处理器。视觉技术。 TDA3x SoC采用异类可扩展架构。该器件可采用不同的封装选项(包括叠加封装)实现小外形尺寸设计,从而实现低功耗配置.TDA3x SoC还集成有诸多外设,包括LVDS环视系统的多摄像头接口(并行和串行),显示屏,控制器局域网(CAN)和千兆位以太网视频桥接(AVB)。 适用于本系列产品的Vision AccelerationPac包含嵌入式视觉引擎(EVE),因此应用处理器不用再执行视觉分析功能,同时还降低了能耗。视觉...
发表于 11-02 19:27 21次 阅读
TDA3MA 具有完备的处理和视觉加速功能且适用于 ADAS 应用的低功耗 SoC

DRA781 适用于音频放大器且带 DSP 的 SoC 处理器

DRA78x处理器提供367球,15×15毫米,0.65毫米球间距(0.8毫米间距规则可用于信号)采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6 Ex“),DRA74x”Jacinto 6“,DRA72x”Jacinto 6 Eco“和DRA71x”Jacinto 6 Entry“系列信息娱乐处理器。 此外,TI还为Arm和DSP提供了一整套开发工具,包括C编译器和用于查看源代码执行情况的调试接口。 DRA78x Jacinto 6 RSP (无线电声音处理器)器件系列符合AEC-Q100标准。 该器件具有简化的电源轨映射,可实现低成本的PMIC解决方案。 DRA78x处理器采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装,提供367球,15×15 mm,0.65 mm球间距(0.8 mms间距规则可用于信号)。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6 Ex”提供完全可扩展性“),DRA74x”Jacinto 6“,...
发表于 11-02 19:27 21次 阅读
DRA781 适用于音频放大器且带 DSP 的 SoC 处理器

TDA3LX 适用于 ADAS 应用且具有处理、成像与视觉加速功能的低功耗 SoC

TI的TDA3x片上系统(SoC)是经过高度优化的可扩展系列器件,其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统(ADAS)要求.TDA3x系列集最佳性能,低功耗特性和更小的外形尺寸和ADAS视觉分析处理功能于一体,有助于实现更自主的无碰撞驾驶体验,从而在汽车领域中的ADAS应用中得到了广泛的应用。 TDA3x SoC基于单一架构支持行业最广泛的ADAS应用(包括前置摄像头,后置摄像头,环视,雷达和融合技术),在当今汽车领域实现了复杂的嵌入TMS3x SoC采用异类可扩展架构,包含TI的定点和浮点TMS320C66x数字信号处理器(DSP)生成内核,Vision AccelerationPac(EVE)和Cortex-M4双核处理器。视觉技术。 TDA3x SoC采用异类可扩展架构。该器件可采用不同的封装选项(包括叠加封装)实现小外形尺寸设计,从而实现低功耗配置.TDA3x SoC还集成有诸多外设,包括LVDS环视系统的多摄像头接口(并行和串行),显示屏,控制器局域网(CAN)和千兆位以太网视频桥接(AVB)。 适用于本系列产品的Vision AccelerationPac包含嵌入式视觉引擎(EVE),因此应用处理器不用再执行视觉分析功能,同时还降低了能耗。视觉...
发表于 11-02 19:27 16次 阅读
TDA3LX 适用于 ADAS 应用且具有处理、成像与视觉加速功能的低功耗 SoC

DRA786 适用于音频放大器且带双核 DSP 和 EVE 的 SoC 处理器

DRA78x处理器提供367球,15×15毫米,0.65毫米球间距(0.8毫米间距规则可用于信号)采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6 Ex“),DRA74x”Jacinto 6“,DRA72x”Jacinto 6 Eco“和DRA71x”Jacinto 6 Entry“系列信息娱乐处理器。 此外,TI还为Arm和DSP提供了一整套开发工具,包括C编译器和用于查看源代码执行情况的调试接口。 DRA78x Jacinto 6 RSP (无线电声音处理器)器件系列符合AEC-Q100标准。 该器件具有简化的电源轨映射,可实现低成本的PMIC解决方案。 DRA78x处理器采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装,提供367球,15×15 mm,0.65 mm球间距(0.8 mms间距规则可用于信号)。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6 Ex”提供完全可扩展性“),DRA74x”Jacinto 6“,...
发表于 11-02 19:27 47次 阅读
DRA786 适用于音频放大器且带双核 DSP 和 EVE 的 SoC 处理器

DRA756 Jacinto 汽车电子应用处理器

DRA75x和DRA74x(Jacinto 6)信息娱乐应用处理器旨在满足现代信息娱乐系统汽车体验的强烈处理需求。 最多两个嵌入式视觉引擎(EVE) IVA子系统 显示子系统 使用DMA引擎显示控制器,最多三个管道 HDMI™编码器:符合HDMI 1.4a和DVI 1.0 视频处理引擎(VPE) 2D-Graphics加速器(BB2D)子系统 Vivante ® GC320核心 双核PowerVR ® SGX544 3D GPU 三个视频输入端口(VIP)模块 支持多达10个多路复用输入端口 通用内存控制器(GPMC) 增强型直接内存访问(EDMA)控制器 2端口千兆以太网(GMAC) 十六32 -Bit通用定时器 32位MPU看门狗定时器 五个内部集成电路(I 2 C)端口 HDQ™/1-Wire ®接口 SATA接口 媒体本地总线(MLB)子系统 十个可配置UART /IrDA /CIR模块 四个多通道串行外设接口(McSPI) Quad SPI(QSPI) 八个多通道音频串行端口(McASP)模块 SUPERS peed USB 3.0双重角色设备 三个高速USB 2.0双重角色设备 四个多媒体卡/安全数字/安全数字输入输出接口(MMC™/SD ® /SDIO) PCI-Express ®...
发表于 11-02 19:27 30次 阅读
DRA756 Jacinto 汽车电子应用处理器

SMJ320C6415 定点数字信号处理器

TMS320C64x ?? DSP(包括SMJ320C6414,SMJ320C6415和SMJ320C6416器件)是TMS320C6000中性能最高的定点DSP产品? DSP平台。 TMS320C64x ?? (C64x ?? )设备是基于第二代高性能,先进的VelociTI ??德州仪器(TI)开发的超长指令字(VLIW)架构(VelociTI.2 ??),使这些DSP成为多通道和多功能应用的绝佳选择。 C64x ??是C6000的代码兼容成员?? DSP平台。 C64x器件以720 MHz的时钟速率提供高达57.6亿条指令/秒(MIPS)的性能,可为高性能DSP编程挑战提供经济高效的解决方案。 C64x DSP具有高速控制器的操作灵活性和阵列处理器的数字功能。 C64x ?? DSP内核处理器有64个32位字长的通用寄存器和8个高度独立的功能单元 - 两个乘法器用于32位结果和六个算术逻辑单元(ALU)??用VelociTI.2 ??扩展。 VelociTI.2 ??八个功能单元中的扩展包括新的指令,以加速关键应用程序的性能,并扩展VelociTI的并行性?建筑。 C64x每周期可产生4个32位乘法累加(MAC),总计每秒2400万MAC(MMACS),或每周期8个8位MAC,总计4800 MMACS。 C64x DSP还具有特定于应用的硬件逻...
发表于 11-02 18:50 30次 阅读
SMJ320C6415 定点数字信号处理器

AM5718-HIREL AM5718-HIREL Sitara™ 处理器器件版本 2.0

AM5718-HIREL Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM5718-HIREL器件通过其极具灵活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件还将可编程的视频处理功能与高度集成的外设集完美融合。 采用配有Neon™扩展组件的单核ARM Cortex-A15 RISC CPU和TI C66x VLIW浮点DSP内核,可提供编程功能。借助ARM处理器,开发人员能够将控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离开来,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI为ARM和C66x DSP提供了一系列完整的开发工具,其中包括C语言编译器,用在简化编程和调度的DSP汇编优化器,可查看源代码执行情况的调试界面等。 AM5718-HIREL Sitara ARM处理器系列符合AEC-Q100标准。 特性 有关器件版本1.0的详细信息,请参阅SPRS919 ARM®Cortex®-A15微处理器子系统 数字信号处理器(DSP) 目标代码与C67x和C64x +完全兼容 每周期最多32次16 x 16位定点乘法 高达512KB的片上L3 RAM 3级(L3)和4级(L4)互连 DDR3 /DDR3L存储器接口(EMIF)模块 ...
发表于 11-02 18:49 14次 阅读
AM5718-HIREL AM5718-HIREL Sitara™ 处理器器件版本 2.0

SM320C6457-HIREL 通信基础设施数字信号处理器

的TMS320C64x +™DSP(包括SM320C6457-HIREL器件)是TMS320C6000DSP平台上的高性能定点DSP系列产品.SM320C6457-HIREL器件基于德州仪器(TI)开发的第3代高性能,高级VelociTI超长指令字(VLIW)架构,这使得该系列DSP非常适合包括视频和电信基础设施,成像/医疗以及无线基础设施(WI)在内的各类应用。 C64x +器件向上代码兼容属于C6000™DSP平台的早期器件。 基于65nm的工艺技术以及凭借高达96亿条指令每秒(MIPS)[或9600 16位MMAC每周期]的性能( 1.2GHz的时钟速率时),SM320C6457-HIREL器件提供了一套应对高性能DSP编程挑战的经济高效型解决方案.SM320C6457-HIREL DSP可以灵活地利用高速控制器以及阵列处理器的数值计算能力。 C64x + DSP内核采用8个功能单元,2个寄存器文件以及2个数据路径。与早期C6000器件一样,其中2个功能单为乘法器或.M单元.C64x内核每个时钟周期执行4次16位×16位乘法累加,相比之下,C64x + .M单元的乘法吞吐量可增加一倍。因此,C64x +内核每个周期可以执行8次16位×16位MAC。采用1.2GHz时钟速率时,这意味着每秒可以执行9600次1...
发表于 11-02 18:48 37次 阅读
SM320C6457-HIREL 通信基础设施数字信号处理器