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ICCAD 2018:走进EDI电子设计智能化时代,把握未来智能发展

Cadence楷登 2018-12-05 13:47 次阅读

一年一度的IC设计行业盛会——中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2018)今日在珠海盛大举行。Cadence中国团队集体亮相ICCAD,全面展示在智能汽车、人工智能、云计算和云数据中心等领域的端到端创新解决方案。

ICCAD 2018:走进EDI电子设计智能化时代,把握未来智能发展

在上午举行的高峰论坛上,Cadence公司全球副总裁,亚太及日本区总裁 ,石丰瑜先生(Michael Shih)先生特别受邀进行主题演讲,他的演讲《Machine Learning - 引领你改变历史,遇见EDA未来》,带来关于人工智能如何驱动EDA的转变以及IC设计行业如何演进的思考方向。

ICCAD 2018:走进EDI电子设计智能化时代,把握未来智能发展

Cadence公司全球副总裁,亚太及日本区总裁 ,石丰瑜先生(Michael Shih)

早在2014年ICCAD高峰论坛上,Michael就将人工智能/机器学习与EDA融合的概念与愿景带给了中国IC设计从业者,作为EDA公司,可以一直走在技术的前沿,来为集成电路设计的发展带来无数革新的领先技术。经过四年的酝酿与研发,今日Cadence可以将完整的EDA智能化发展未来展示给行业和客户。

ICCAD 2018:走进EDI电子设计智能化时代,把握未来智能发展

Michael在他的主题演讲中讲到,在全球半导体需求持续快速增长的行业形势下,Cloud、Edge、AI等创新技术带来新的成长动力,可以预测到2018年半导体市场规模超过5000亿美元,而在不远的2030年,全球芯片业务将达1兆美元市场规模。这样高速发展的行业前景,却面临着半导体人才的培养无法满足快速增长的市场需求。人才的缺口和欧美国家的老龄化,使这个行业亟需向自动化、智能化这样的方向演进。

ICCAD 2018:走进EDI电子设计智能化时代,把握未来智能发展

电子设计工程师的工作最难填补

面对整个行业对IC设计的挑战,Cadence一直走在科技和行业的前沿,用科技和智能化来驱动IC设计工具和方法学的演进。这其中最具代表性的,就是Cadence与DARPA的成功项目合作。

ICCAD 2018:走进EDI电子设计智能化时代,把握未来智能发展

美国国防高级研究计划局(DARPA)是致力于颠覆性、基础性科学技术研究的行业组织,互联网、GPS、毫米波雷达、MEMS等基础性的技术都诞生于DARPA的研究项目,是为了改变世界未来的科技学术组织。早在2004年,DARPA就组织了无人驾驶大奖赛,鼓励各个大学和半导体公司提出概念预案性,也正是因为基于此大奖赛,无人驾驶产业才诞生于此。

ICCAD 2018:走进EDI电子设计智能化时代,把握未来智能发展

2004 DARPA无人驾驶大奖赛—2009 Google X无人驾驶部门的创立

而Cadence已经在数月前,正式通过美国国防高级研究计划局(DARPA)筛选,为其电子资产智能设计(IDEA)项目提供支持。IDEA 是 DARPA 电子复兴计划(ERI)六个新项目之一,利用先进的机器学习技术为片上系统(SoC)、系统封装(SiP)和印刷电路板(PCB)打造统一平台,开发完整集成的智能设计流程。 ERI 投资将进一步实现更加自动化的电子设计能力,有效满足航空航天/国防生态系统和电子行业的商业需求。

ICCAD 2018:走进EDI电子设计智能化时代,把握未来智能发展

*DARPA 电子复兴计划致力于解决迫在眉睫的工程设计和经济成本双重挑战,如果依然悬而未决,微电子技术长达半个世纪的快速发展可能面临中断;且推动微电子技术发展的设计和制造已然愈加困难昂贵。*

由此,Cadence提出了Machine Learning与EDA相互融合的理念,而Michael在今日的高峰论坛上,首次将Cadence Cadence Machine Learning的三驾马车战略带给中国集成电路行业。

ML Inside:通过最新的机器学习引擎,改善数字设计工具,带来更好的PPA。通过对过往的大数据分析和决策,来加速未来的智能版图设计。

ML Outside:自动化的设计流程,提升整个设计的生产效率。

ML Enablement:软件和硬件的协同设计,以及Cadnece独有Tensilica IP,应用机器学习为系统级的优化带来提升。

ICCAD 2018:走进EDI电子设计智能化时代,把握未来智能发展

与此同时,Michael特别提出了对广大IC设计工程师在未来人工智能时代的发展方向,他希望在EDA工具演进的同时,IC设计工程师也应该不断提升,成为真正驾驭工具,而不是使用工具的人。在人工智能时代,分析并标注海量设计数据、建立及训练EDA智能模型、建构与设计智能优化算法,这三项都是不可或缺的关键环节。掌握了这些关键技术节点,才能在人工智能时代,驾驭智能!

从最早的人手版图设计,到EDA电子设计自动化的诞生,加速了整个集成电路历史的进程。现在,从EDA--电子设计自动化,Cadence希望能将您带到EDI(Electronic Design Intelligence)--电子设计智能化,我们希望您能和Cadence一起,推动设计的智能浪潮,把握未来智能时代的脉搏!

ICCAD 2018:走进EDI电子设计智能化时代,把握未来智能发展

原文标题:ICCAD 2018:Cadence开启电子设计智能化--EDI时代

文章出处:【微信号:gh_fca7f1c2678a,微信公众号:Cadence楷登】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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