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三星最新的旗舰芯片平台Exynos 9820正式亮相

BN7C_zengshouji 来源:未知 作者:李倩 2018-11-15 11:04 次阅读

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三星在上周预告了11月14日将会发布新一代Exynos芯片,今天上午,三星最新的旗舰芯片平台Exynos 9820正式亮相,以“非凡智慧、由内而生”为口号,可以看出这一代芯片平台也会跟上整个行业都提及的人工智能AI,其会搭载相应NPU内核。

Exynos 9820基于三星8nm LPP FinFET工艺打造,相较于10nm LPP工艺,功耗降低了10%。同时CPU架构为八核三丛集,两颗自研大核(第四代)、两颗Cortex A75大核和四颗A55小核。其号称多核性能比前一代9810提升15%、单核性能最高提升20%,功耗降低40%左右。

GPU方面,其为Mali-G76 MP12,对比麒麟980G76 MP10,其GPU单元会更多,性能相比9810(G72 MP18)提升了40%,能效提升了35%。重点来了,Exynos 9820首次在Exynos 9系中集成了NPU单元,AI运算能力是9810的7倍。

Exynos 9820的ISP支持包含红外传感器在内最多5颗传感元件,可配合前置2200万+后置2200万像素的CMOS组合,双摄方案最高双1600万像素。视频拍摄精进,可录制8K 30fps/4K 120fps视频,支持10bit HEVC/H.264/VP9编解码。

在基带方面,Exynos 9820能实现最高下行Cat.20 8CA,峰值速度达到2Gbps。此外它能够支持UFS 2.1/3.0闪存,支持4K分辨率的显示,硬件级的PUF密钥管理。

根据三星方面透露,Exynos 9820将会在今年年底量产,预估最早会在明年的三星Galaxy S10上搭载。纵观现在的高端移动芯片平台,海思麒麟980已经率先发布同时有商用产品出来,三星Exynos 9820也会在年底量产,而高通方面也很快在12月的夏威夷骁龙峰会发布最新的7nm制程的骁龙855(或8150),今年的移动芯片平台大战已经一触即发。

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原文标题:8nm LPP FinFet工艺制程!三星发布新旗舰芯片Exynos 9820对决高通海思

文章出处:【微信号:zengshouji,微信公众号:MCA手机联盟】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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