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兆易创新GD32E230系列MCU低至20美分,开启Cortex®-M23内核新世代

2018-11-01 11:03 次阅读

2018年11月1日,北京 — 日前,业界领先的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)正式推出主频高达72MHz的GD32E230系列超值型微控制器新品,并宣布开启Arm® Cortex®-M23内核普及应用的全新世代。

作为GD32 MCU家族基于Cortex®-M23内核的首个产品系列,GD32E230系列MCU采用了业界领先的55nm低功耗工艺制程,着眼于超低开发预算需求,为取代及提升传统的8位和16位产品解决方案,并跨越Cortex-M0/M0+门槛,直接进入32位Cortex®-M23内核的开发新世代带来一步到位的入门使用体验。GD32E230系列基础型号的批量订货价格更低至20美分,从而以无与伦比的超值特性在业界引领Cortex®-M23内核的全面普及。

GD32E230系列MCU提供了18个产品型号,包括LQFP48、LQFP32、QFN32、QFN28、TSSOP20以及QFN20等6种封装类型选择,芯片面积从7x7mm至3x3mm,持续以前所未有的设计灵活性和兼容度轻松应对飞速发展的智能应用挑战。目前,该系列产品已经开始发送样片并在本月份正式投入量产供货。

兆易创新GD32E230系列MCU低至20美分,开启Cortex®-M23内核新世代

全新架构的Cortex®-M23内核

Arm® Cortex®-M23是Cortex®-M0和Cortex®-M0+的继任者,基于最新的Armv8-M架构的嵌入式微处理器内核。采用冯诺依曼结构二级流水线,支持完整的Armv8-M基准指令集,最大限度地提高了代码的紧凑性。并兼容所有的Armv6-M指令,可以帮助工程师轻而易举地将代码从Cortex®-M0/M0+处理器转移至Cortex®-M23。全新的Cortex®-M23内核配备了单周期硬件乘法器、硬件除法器、硬件分频器、嵌套向量中断控制器(NVIC)等独立资源,并强化了调试纠错与追溯能力更易于开发。后续产品亦可以通过加载TrustZone®技术,以硬件形式支持可信和非可信软件强制隔离与防护,出色实现多项安全需求。 GD32E230系列Cortex®-M23内核MCU是具备了小尺寸、低成本、高能效和灵活性优势,并支持安全性扩展的最新嵌入式应用解决方案。

全新世代的GD32E230产品

GD32E230系列超值型新品主频高达72MHz,配备了16KB到64KB的嵌入式闪存及4KB到8KB的SRAM,配合内置的硬件乘法器、除法器和加速单元,在最高主频下的工作性能可达55DMIPS, CoreMark®测试可达154分。同主频下的代码执行效率相比市场同类Cortex®-M0产品提高40%,相比Cortex®-M0+产品也提高30%以上。

不仅拥有超值的高速处理能力,GD32E230系列新品还提供了超值的接口资源来增强连接性。片上集成了多达5个16位通用定时器、1个16位基本定时器和1个多通道DMA控制器。通用接口则包括2个USART、2个SPI、2个I2C、1个I2S。另外,还提供了1个支持三相脉宽调制PWM输出和霍尔采集接口的16位高级定时器,1个高速轨到轨输入/输出模拟电压比较器,1个12位2.6M SPS采样率的高性能ADC支持多通道高速数据采集、混合信号处理和电机控制等工业应用需求。

兆易创新GD32E230系列MCU低至20美分,开启Cortex®-M23内核新世代

GD32E230已采用1.8V-3.6V宽电压供电,I/O口可承受5V电平。全新设计的电压域支持高级电源管理并针对节能便携等低功耗应用场合提供了三种省电模式。在所有外设全速运行模式下的最大工作电流仅为118µA/MHz,深度睡眠模式下的电流更下降了86%,电池供电RTC时的待机电流仅为0.7µA,在确保高性能的同时实现了最佳的能效。更具备了6KV静电防护(ESD)和优异的电磁兼容(EMC)能力,全部符合工业级高可靠性和温度标准。全面适用于工业自动化、电机控制、LED显示、家用电器及电子玩具、智慧城市与智能家居、电子支付、电动车、飞行器、机器人等多种应用场合。更与屡获殊荣的GD32F130/150及GD32F330/350系列超值型MCU保持了软件代码和硬件管脚的完美兼容性。这使得用户可以在诸多超值型产品线之间方便的自由切换,以极佳的灵活性和易用性实现开发理想。

兆易创新产品市场总监金光一表示,“GD32E230系列产品将全新的Arm® Cortex®-M23内核微处理器,以最优异的性能和最经济的成本一步到位地呈现给用户,更令最新技术直接普及到入门级和主流应用市场。作为中国第一个Cortex®-M23MCU系列产品,可谓功不可没。围绕着全新内核的发展蓝图,从模拟外设增强到安全特性增强,我们将以更加丰富领先的新产品组合与完善齐备的开发生态体系,持续带给使用者更多的价值体验。”

了解更多产品信息

GigaDevice为全新GD32E230产品配备了成套的开发工具与学习套件。2018年11月13日-16日在德国慕尼黑举行的国际电子元器件展会上,GigaDevice也将在B5-437展位展出GD32E230系列新产品及工控物联应用相关的各种MCU解决方案。

关于GD32 MCU

兆易创新GD32 MCU是中国高性能通用微控制器领域的领跑者,中国第一个推出的Arm® Cortex®-M3、Cortex®-M4 及Cortex®-M23内核通用MCU产品系列,已经发展成为中国32位通用MCU市场的主流之选。并以累计超过2亿颗的出货数量,超过1万家客户数量,21个系列320余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居市场前列。兆易创新GD32 MCU也是Arm®大学计划(University Program, AUP) 中国首批合作伙伴、Arm® mbed™ IoT平台生态合作伙伴、“兆易创新杯”中国研究生电子设计竞赛的冠名厂商。所有型号在软件和硬件引脚封装方面都保持相互兼容,全面适用于各种高中低端嵌入式控制需求和升级,全面释放高性价比的出众价值,并构建完善的生态系统和易用性优势全面支持多层次开发加速设计周期。产品通过长期市场检验,已成为系统设计与项目开发的创新首选。

关于兆易创新 (GigaDevice)

北京兆易创新科技股份有限公司(股票代码:603986,股票简称:兆易创新),是SPI NOR FLASH领域全球最大的fabless供应商,公司成立于2005年4月,总部设于中国北京,在中国大陆、台湾、韩国、日本、美国、英国等多个国家和地区设有分支机构,营销网络遍布全球,提供优质便捷的本地化支持服务。公司致力于各种高速和低功耗存储器、微控制器系列产品的设计研发,并以“高技术、低功耗、低成本”的特性领先于世界同类产品,被美国EETimes机构评选为全球最热门半导体公司60强,并位列“中国最具成长性半导体企业十强”。存储器产品连年荣获“中国芯”市场最佳表现奖,MCU产品连续蝉联中国半导体创新技术奖和年度最佳产品奖。公司已通过DQS ISO9001及ISO14001等管理体系的认证,并与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂结成战略合作伙伴关系,共同推进半导体领域的技术创新。

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使用业界首款可编程FCC,IC,CE和Wi-Fi认证无线微控制器(MCU)模块,内置Wi-Fi,开始您的设计连接。 SimpleLink CC3200MOD专为物联网(IoT)而创建,是一个集成了ARM Cortex-M4 MCU的无线MCU模块,允许客户使用单个设备开发整个应用程序。凭借片上Wi-Fi,互联网和强大的安全协议,无需先前的Wi-Fi体验即可加快开发速度。 CC3200MOD将所有必需的系统级硬件组件(包括时钟,SPI闪存,RF开关和无源元件)集成到LGA封装中,以便于组装和低成本PCB设计。 CC3200MOD作为完整的平台解决方案提供,包括软件,样本应用,工具,用户和编程指南,参考设计以及TI E2E支持社区。 应用MCU子系统包含行业标准的ARM Cortex- M4内核以80 MHz运行。 该器件包括各种外设,包括快速并行相机接口,I2S,SD /MMC,UART,SPI,I2C和四通道ADC。 CC3200系列包括用于代码和数据的灵活嵌入式RAM;带外部串行闪存引导程序和外设驱动程序的ROM;用于Wi-Fi网络处理器服务包,Wi-Fi证书和凭证的SPI闪存。 Wi-Fi网络处理器子系统具有Wi-Fi片上网络,并包含一个附加功能专用的ARM...
发表于 08-20 17:53 121次 阅读
CC3200MOD SimpleLink Wi-Fi CC3200 片上因特网无线 MCU 模块