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TMS320C5402芯片在复用器中有哪些应用

电子设计 2018-10-11 08:40 次阅读

摘要:首先简介传送流语法和TMS320C5402 DSP芯片,然后重点介绍该芯片在复用器中的应用,最后谈谈对象芯片进行软件编程的体会。

关键词:传送流 TMS320C5402 复用器

引言

随着信息技术的发展,电视信号的数字化编码、数字化存储、数字化处理已经越来越广泛。新开发的数字有限电视广播系统主要包括MPEG-2编码器、数字传输复用器、数字调制器以及机顶盒。复用器是该系统的重要组成部分,完成对多路符合MPEG-2系统层标准ITU-TREC.H.222.1|ISO/IEC13818-1的TS流(Transport Stream)的复用,经过64 QAM调制后,以便在1路6MHx的带宽中传送多路数字化节目。考虑到处理的实时性,我们使用美国德州仪器公司(TI)的TMS320C5402(简称C5402)DSP作为主控芯片。本文首先介绍TS流的结构、C5402芯片、复有器的组成,然后重点介绍该芯片在复用器的应用,最后就利用CCS开发仿真器一经验介绍。

TMS320C5402芯片在复用器中有哪些应用

1 TS流简介

主要包括分组方法、程序特殊信息(PSI)表以及程序参考时钟(PCR)的提取。

(1)分组方法

传送流分组长度固定为188字节,分组由分组首部及有效负载组成,如图1所示。

(2)PSI

PSI被分成4类表。如表1所示,每个表可被分成1段或多段置于传送流中。这4类表是:程序关联表PAT(Program Association Table)、程序映射表PMT(Program Map Table)、网络信表NIT(Network Information Table)、条件访问表CAT(Conditional Access Table)。这4类表中包含进行多路解调和显示程序的必要和足够的信息。

表1 程序特殊信息

TMS320C5402芯片在复用器中有哪些应用

系统层解复用,首先要获取PAT表。PAT表中包含了该传送流中所有程序的一个清单。通过PAT表,就可获取该传送中所包含每个程序的PMT表。

在每个程序的PMT表中,就有该程序中各个原始流的信息,包括PID、原始流类型以及该程序中包含有效PCR字段的传送流中PID。通过PAT及PMT表,就可掌握传送流中每个程序以及每个程序中各原始之间的关系。

(3)PCR

在传送流中,解码的同步实现是靠相应的程序参考时间PCR值。PCR是将比特流本身的时序编码的时间标签,它可以由同一道程序的视频和音频的PTS所用的共同时间基点推出。由于每道程序都有自己的时间基点,所以含有多道程序的传送流的每一道程序都有独立的PCR字段。

TMS320C5402芯片在复用器中有哪些应用

2 C5402介绍

C5402是TI公司1999年10月推出的性价比较高的定点数字信号处理器,其主要特点如下:

*先进的改造型哈佛结构,操作速率可达100MIPS;

*先进的多总线结构,3条16位数据存储器总线和1条程序存储器总线;

*40位算术逻辑单元(ALU),包括1个40位桶形移位器和2个40位累加器;

*1个17×17乘法器和1个40位专用加法器,允许16位带(或不带)符号的乘法;

*8个辅助寄存器及1个软件栈,允许使用业界最先进的定点DSP C语言编译器;

*数据/程序寻址空间1M×6bit,内置4K×16bit ROM和16K×16bit RAM。

*内置可编程等待状态发生器、相环时钟产生器、2个多通道缓冲串行口、1个8位并行与外部处理器通信的HPI口、2个16位定时器以及6通道DMA控制器;

*低功耗,工作电源有3V和1.8V(内核使用)。

3 复用器硬件框图及流程

复用器硬件框图如图2所示。

(1)合成控制卡(主卡)流程

主卡流程:主要完成6块卡处理的实施监控,生成PSI等信息并周期性发送。主卡的PSI信息:6个PMT的PID以及每个子卡输入来的视频、音频、PCR的PID号是事先规定好的。

(2)单路TS流处理卡(子卡)流程

子卡流程:TS流进入FIFO缓存,由DSP进行PSI信息的提取和码率的计算;将有关信息送入合成处理卡进行分析、综合;根据需要从输入的流中提取1路视频、1路音频和PCR包,并将它们的PID改为事先规定的。子卡的功能相当于一个简易的码流分析仪,而且可以提供1路单独的TS流。

4 C5402的几个典型应用

C5402在该系统中的应用:对输入的TS流进行分析;对6路码流进行均匀交织和PSI信息的重置;主卡与子卡之间通过C5402 HPI接口进行通信;利用C5402串口与计算机RS232串口相连。

4.1 输入的TS流分析

DSP从FIFO中读取TS流到内部RAM中去,如图3所示,根据13位的PID号0x000找到PAT表,在PAT表中获得PMT的ID号和NIT的ID号;根据PMT_PID获得视频、音频、PCR的PID号以及其它私有信息的PID号;根据PCR_PID和pcr_flag,找到PCR包;根据公式计算出码率:

TMS320C5402芯片在复用器中有哪些应用

其中i‘、i’‘为相邻2个PCR包,求得多个码率,然后求算术平均,获得平均码率。利用FIFO进行数据传输,速率在10~25MB/s之间。由于DSP处理能力为100MIPS,子卡中DSP传输数据量是大为2MB/s,约耦时0.1~0.2s,这样处理时间足够(0.8~0.9s)。子卡输入FIFO采用8KB大小,在其半满时,DSP等待时间最大为(188/10 000)×6=0.1128ms,期间FIFO的填充量为0.112 8×1=0.112 KB,远不能输入码流将子卡的输入FIFO填充满而导致溢出。

4.2 码流交织和PSI信息配置

为了将6块子卡输入的TS流复合成1路TS流,主卡DSP的功能就是将6路TS流均匀交织。主卡数据通过HPI送到主卡的DSP内部RAM中,再写到外部FIFO中。由于各种码流的PID叫可能相同,需要对各路TS流的ID号进行重新设置。主卡根据预先设置的所有PID生成新的PSI表,并按照一定时间间隔发送到外部的FIFO中去。主卡的CPU以100MHz运行,输出FIFO的大小为8KB,以固定5MHz的码率发送,子卡填写的数据不会导致主卡上溢。当主卡的输出FIFO没有达半满时,填充空包,使FIFO不会下溢。

在子卡中根据分析得到的PSI信息,可以提取1路或者多路的节目流,并将PID号改为事先规定的,通过HPI通信接口传送到主卡。

4.3 HPI接口

HPI(Host Port Interface)接口可以方便地实现主卡与子卡之间的通信,而不需要额外的器件。C5402的HPI操作是8位的。当C5402运行在100MHz主频时,通信速度可达到25MB/s。HPI接口具有3个16bit寄存器:HPIA(地址寄存器)、HPID(数据寄存器)、HPIC(控制寄存器)。主卡与子卡的DSP芯片之间的连接如图4所示:HD0~HD7是8位数据线,直接接到主设备的数据线上;HCS为选通信号;HDS1~HDS2为数据锁存信号,在主设备的存取周期控制数据的传输,一般连到设备的数据选通;HR/W是读写信号;HCNTL0/HCNL1用于主设备选择存取HPI的哪一个寄存器和对寄存器的存取类型,连至主设备的地址线。由于HPI寄存器是16位的,

TMS320C5402芯片在复用器中有哪些应用

而HPI与主设备仅以8位数据线相连,因而用HBIL决定当前存取的是1个字的第1个字节还是第2个字节,连到主设备地址线。

对HPI操作首先将控制字写入HPIC,然后将要存取的地址写入HPIA,最后丰取HPID,就可从HPI存储块或将数据写入HPI存储块。此外,还可选择HPIA自动增加方式,将初始地址写入HPIA,可不再操作HPIA,每存取1次数据,地址都会自动加1,因而加快了存取速度。

4.4 主卡DSP与计算机接口

为了实现系统自检、码率以及节目信息提取、输出,我们通过DSP的串口与计算机的串口进行通信。如图5所示,采用的是异步通信方式。其中75C189和75C188为电平转换芯片,C5402有2个McBSP(多通道缓冲串行口)。McBSP提供了全双工的通信制以及双缓存的发送寄存器和三级存的接收寄存器,允许连续的数据流传输,数据长度可以为8、12、16、20、24、32;同时还提供了A-律和μ-律压扩,多达128个通道的发送和接收。数据经McBSP与外设的通信通过DR和DX引脚相连。控制信号则由CLKX、CLKR、FSX、FSR四条引脚来实现。

4.5 DSP程序BOOTL0ADER的实现

BOOTLOADER是为了在上电时,将用户代码从外部加载到内部的存储器以加快运行速度。我们使用C5402外部8位并行I/O口实现BOOTLOADER程序。C5402读I/O口0xffff,这里面存放着外部存储器的首地址(数据区)。若在这个首地址内读到了关键字08 AA,就进行8位加载;若是10AA则表示16位加载。硬件系统就是加了1片3.3V的Flash,程序用编程器烧入Flash。

5 C5402的软件编程体会

(1)C语言与汇编混合编程

在运算能力不是十分紧张的情况下,用C语言开发DSP程序不仅使DSP开发的速度大大加快,而且开发出来的DSP程序的可读性和可移植性大大加强,程序修改也极为方便。采用C编译器的优化功能可以增加C代码的效率。

一般情况下,采用C语言和汇编混合编程方法有3种:①独立编写C程序和汇编程序;②直接在C语言程序的相应位置嵌入汇编语句;③对C程序进行编译生成相应汇编程序,然后对汇编程序进行手工优化和修改。可以从C程序中访问汇编程序的变量和常量,也可以在汇编程序中访问C程序变量。

(2)预防流水线冲突

流水线操作是DSP实现高速度、高效率的关键技术之一。在TMS320C54X中采用了深度与6级的流水线操作,因此流水线冲突不可避免的。一般情况下,当发生流水线冲突时,由DSP自动插入延迟解剖冲突问题,但有时需要程序员通过调整程序语句的次序或在程序中插入一定量的NOP来解决。例如:

STLM A,BRC

NOP

RPTB LOOP

语句

LOOP

(3)存储空间要正确分配

C5402总共有192K字大小存储空间,64K字的程序区、64K字的数据区和64K字的I/O区。当寄存器PMST的OVLY=0时,片内RAM在数据区内可访问,在程序区不可访问;当OVLY=1时,片内RAM映射到程序区和数据区,但数据页(地址从0H~7FH)不映射到程序空间。我们在程序编程中选用后种模式。程序和数据同一块片内RAM,在编写CMD文件时程序和数据区间不能发生重叠。

(4)指令的使用

①TMS320C54X的汇编有算术指令和程序指令,2种指令可以互换。当外部端口操作时使用端口指令PORTW和PORTR。

②利用DADST和DSADT指令,可以同时在1个累加器中进行2次运算。

③利用DADD和DSUB可实现32的加减法。

④利用CMPS、SACCD、SRCCD、STRCD四个条件存储指令,以减少条件判断指令的开销;利用MAX、MIN、FIRS、LMS可以减少运算所需的指令周期;利用C54的并行指令可以省去多次数据存储,提高编程的效率。

⑤充分利用*(IK)寻址(在数据区内指明所要访问的地址),可以减少辅助寄存器的使用。

(5)少用函数和子程序调用

虽然结构化程序给软件和调试带来方便,但一个函数和子程序的调用和返回都将使C5402产生1次流水线刷新,增加了指令周期,因而在存储空间足够时,应多使用宏结构;但在编程时又必须考虑程序的大小,所以在对设备处理速度影响不大的情况下,也可以使用函数和子程序。

(6)关于中断服务程序的编写

中断有软中断和硬中断。在编写中断服务程序时,最重要的是将中断向量表放置正确。首先在PMST寄存中设置IPTR,然后把INT放到规定的位置,将中断模式INTM=0;将中断使能寄存器的对应位置1。

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SM7505芯片的电源驱动方案资料免费下载

中国人工智能企业100强你了解吗

下面是《互联网周刊》和eNet研究院共同发布的中国人工智能企业100强,排名不分先后,快看看您的企业....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 02-17 11:55 1170次 阅读
中国人工智能企业100强你了解吗

芯片光刻的工序流程详细资料讲解

在集成电路的制造过程中,有一个重要的环节——光刻,正因为有了它,我们才能在微小的芯片上实现功能。现代....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 02-17 11:36 1345次 阅读
芯片光刻的工序流程详细资料讲解

做芯片不赚钱?博通创始人贩毒被捕!

据外媒报道,美国拉斯维加斯检察官指控芯片巨头博通前CEO亨利-尼古拉斯贩毒。
的头像 中国半导体论坛 发表于 02-16 11:04 861次 阅读
做芯片不赚钱?博通创始人贩毒被捕!

国产刻蚀机很棒,但造芯片只是“配角”

近来有网络媒体称,“中微半导体自主研制的5纳米等离子体刻蚀机,性能优良,将用于全球首条5纳米芯片制程....
的头像 中国半导体论坛 发表于 02-16 11:00 806次 阅读
国产刻蚀机很棒,但造芯片只是“配角”

小心!LED芯片市场不容乐观,衰退趋势难挡?

近期,LED芯片行业可谓是“衰声一片”。
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 02-16 10:52 967次 阅读
小心!LED芯片市场不容乐观,衰退趋势难挡?

重磅!传中方将采购美国芯片2000亿美元!

随着中美贸易谈判进入最后阶段,有美国媒体指中国愿意在6年内采购2000亿美元半导体产品,提升美国对华....
的头像 中国半导体论坛 发表于 02-16 10:52 1651次 阅读
重磅!传中方将采购美国芯片2000亿美元!

2018年全球十大芯片买家出炉:华为第三,中国4家上榜

北京时间2月11日上午消息,市场研究公司Gartner发布了2018年半导体采购支出榜单。
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 02-16 10:29 969次 阅读
2018年全球十大芯片买家出炉:华为第三,中国4家上榜

苹果将在德国售卖只内置高通芯片的产品

苹果公司周四表示,近期将在德国的商店中恢复销售旧版iPhone,但仅限于内置高通芯片的产品。德国法院....
的头像 刘某 发表于 02-16 10:28 1135次 阅读
苹果将在德国售卖只内置高通芯片的产品

芯片制造工艺还是要靠自己_中国芯片制造工艺再进一步

据悉中国大陆最大的芯片代工厂中芯国际已确定在今年6月投产14nmFinFET,同时更先进的12nmF....
的头像 刘某 发表于 02-16 10:10 656次 阅读
芯片制造工艺还是要靠自己_中国芯片制造工艺再进一步

HMC-ALH382 低噪声放大器芯片,57 - 65 GHz

和特点 噪声系数: 3.8 dB P1dB: +12 dBm 增益: 21 dB 电源电压: +2.5V 50 Ω匹配输入/输出 裸片尺寸: 1.55 x 0.73 x 0.1 mm 产品详情 HMC-ALH382是一款高动态范围、四级GaAs HEMT MMIC低噪声放大器(LNA),工作频率范围为57至65 GHz。 HMC-ALH382具有21 dB小信号增益、4 dB噪声系数和+12 dBm输出功率(1 dB压缩),采用+2.5V电源电压。 所有焊盘和芯片背面都经过Ti/Au金属化,放大器已完全钝化以实现可靠操作。 这款多功能LNA兼容传统的芯片贴装方式以及热压缩和热超声线焊工艺,非常适合MCM和混合微电路应用。 此处显示的所有数据均是芯片在50 Ω环境下使用RF探头接触测得。 应用 短程/高容量链路 无线局域网(LAN) 军事和太空 方框图...
发表于 02-15 18:44 0次 阅读
HMC-ALH382 低噪声放大器芯片,57 - 65 GHz

HMC-ALH369 低噪声放大器芯片,24 - 40 GHz

和特点 出色的噪声系数: 2.0 dB 增益: 22 dB P1dB输出功率: +11 dBm 电源电压: +5V (66 mA) 裸片尺寸: 2.10 x 1.37 x 0.1 mm 产品详情 HMC-ALH369是一款GaAs MMIC HEMT三级、自偏置、低噪声放大器芯片,工作频率范围为24至40 GHz。 该放大器提供22 dB增益,采用+5V/66 mA单偏置电源,噪声系数为2 dB。 由于尺寸较小(2.88 mm²),HMC-ALH369放大器芯片适合集成到多芯片模块(MCM)中。 应用 点对点无线电 点对多点无线电 相控阵 VSAT 卫星通信方框图...
发表于 02-15 18:44 0次 阅读
HMC-ALH369 低噪声放大器芯片,24 - 40 GHz

HMC342-DIE 低噪声放大器芯片,13 - 25 GHz

和特点 噪声系数: 3.5 dB 增益: 20 dB 单电源: +3V (36 mA) 小尺寸: 1.06 x 2.02 mm 产品详情 HMC342芯片是一款GaAs MMIC低噪声放大器(LNA),工作频率范围为13至25 GHz。 由于尺寸较小(2.14 mm²),该芯片可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 该芯片采用GaAs PHEMT工艺制造而成,采用3 V (41 mA)单个偏置电源时提供20 dB增益,噪声系数为3.5 dB。 所有数据均采用50 Ω测试夹具中的芯片测得,该夹具通过直径为0.025 mm (1 mil)、最小长度0.31 mm (<12 mils)的焊线连接。 应用 微波点对点无线电 毫米波点对点无线电 VSAT 和 SATCOM方框图...
发表于 02-15 18:44 0次 阅读
HMC342-DIE 低噪声放大器芯片,13 - 25 GHz

HMC-ALH445 低噪声放大器芯片,18 - 40 GHz

和特点 噪声系数: 3.9 dB (28 GHz) 增益: 9 dB P1dB输出功率: +12 dBm (28 GHz) 电源电压: +5V (45 mA) 裸片尺寸: 1.6 x 1.6 x 0.1 mm 产品详情 HMC-ALH445是一款GaAs MMIC HEMT自偏置宽带低噪声放大器芯片,工作频率范围为18至40 GHz。 该放大器提供9 dB增益、3.9 dB噪声系数(28 GHz)和+12 dBm输出功率(1 dB增益压缩),采用+5V单电源时功耗仅为45 mA。 由于尺寸较小,HMC-ALH445放大器适合集成到多芯片模块(MCM)中。 应用 宽带通信系统 点对点无线电 点对多点无线电 军事和太空 测试仪器仪表方框图...
发表于 02-15 18:44 0次 阅读
HMC-ALH445 低噪声放大器芯片,18 - 40 GHz

HMC-ALH310 低噪声放大器芯片,37 - 42 GHz

和特点 噪声系数: 3.5 dB P1dB: +12 dBm 增益: 22 dB 电源电压: +2.5V 50 Ω匹配输入/输出 裸片尺寸: 1.80 x 0.73 x 0.1 mm 产品详情 HMC-ALH310是一款三级GaAs HEMT MMIC低噪声放大器(LNA),工作频率范围为37至42 GHz。 HMC-ALH310具有22 dB小信号增益、3.5 dB噪声系数和+12 dBm输出功率(1 dB压缩),采用+2.5V电源电压。 所有焊盘和芯片背面都经过Ti/Au金属化,放大器已完全钝化以实现可靠操作。 这款多功能LNA兼容传统的芯片贴装方式以及热压缩和热超声线焊工艺,非常适合MCM和混合微电路应用。 此处显示的所有数据均是芯片在50 Ω环境下使用RF探头接触测得。 应用 点对点无线电 点对多点无线电 军事和太空方框图...
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HMC-ALH310 低噪声放大器芯片,37 - 42 GHz

HMC-ALH313 低噪声放大器芯片,27 - 33 GHz

和特点 噪声系数: 3.0 dB 增益: 20 dB P1dB输出功率: +12 dBm 电源电压: +2.5V (52 mA) 裸片尺寸: 1.80 x 0.73 x 0.1 mm 产品详情 HMC-ALH313是一款三级GaAs MMIC HEMT低噪声放大器芯片,工作频率范围为27至33 GHz。 该放大器提供20 dB增益、3 dB噪声系数和+12 dBm输出功率(1 dB增益压缩),采用+2.5V电源电压时功耗仅为52 mA。 由于尺寸较小(1.30 mm²),该放大器芯片适合用作LNA或驱动放大器,并可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 应用 点对点无线电 点对多点无线电 VSAT 测试设备和传感器 军事和太空方框图...
发表于 02-15 18:44 0次 阅读
HMC-ALH313 低噪声放大器芯片,27 - 33 GHz

HMC-ALH140 低噪声放大器芯片,24 - 40 GHz

和特点 噪声系数: 4 dB 增益: 11.5 dB P1dB输出功率: +15 dBm 电源电压: +4V (60 mA) 裸片尺寸: 2.5 x 1.4 x 0.1 mm 产品详情 HMC-ALH140是一款两级GaAs MMIC HEMT低噪声放大器芯片,工作频率范围为24至40 GHz。 该放大器提供11.5 dB增益,采用+4V/66 mA偏置电源,噪声系数为4 dB。 由于尺寸较小(2.10 mm²),HMC-ALH140放大器芯片适合集成到多芯片模块(MCM)中。 应用 点对点无线电 点对多点无线电 VSAT 卫星通信方框图...
发表于 02-15 18:44 18次 阅读
HMC-ALH140 低噪声放大器芯片,24 - 40 GHz

HMC-ALH244 低噪声放大器芯片,24 - 40 GHz

和特点 噪声系数: 3.5 dB 增益: 12 dB P1dB输出功率: +13 dBm 电源电压: +4V (45 mA) 裸片尺寸: 2.50 x 1.4 x 0.1 mm 产品详情 HMC-ALH244是一款两级GaAs MMIC HEMT低噪声放大器芯片,工作频率范围为24至40 GHz。 该放大器提供12 dB增益、3.5 dB噪声系数,采用+4V电源电压时功耗仅为45 mA。 由于尺寸较小(3.5 mm2),HMC-ALH244放大器芯片适合集成到多芯片模块(MCM)中。 应用 点对点无线电 点对多点无线电 VSAT 卫星通信方框图...
发表于 02-15 18:44 12次 阅读
HMC-ALH244 低噪声放大器芯片,24 - 40 GHz

HMC395 InGaP HBT增益模块放大器芯片,DC - 4 GHz

和特点 增益: 15 dB P1dB输出功率: +16 dBm 稳定的温度增益 50 Ohm I/O 小尺寸: 0.38 x 0.58 x 0.1 mm 产品详情 HMC395芯片是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT)增益模块MMIC DC - 4 GHz放大器。 此款放大器芯片可用作级联50 Ohm增益级或用于驱动输出功率高达+17 dBm的HMC混频器LO。 HMC395提供16 dB的增益,+31 dBm的输出IP3,同时仅需+5V电源提供54mA电流。 所用的达林顿反馈对可降低对正常工艺变化的敏感度,提供出色的温度增益稳定性,只需极少的外部偏置元件。 由于尺寸较小(0.22mm²),HMC395可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均采用50 Ohm测试夹具中的芯片测得,该夹具通过直径为0.025mm (1 mil)、最小长度为0.5mm (20 mils)的焊线连接。 应用 微波和VSAT无线电 测试设备 军用EW、ECM、C³I 空间电信方框图...
发表于 02-15 18:44 13次 阅读
HMC395 InGaP HBT增益模块放大器芯片,DC - 4 GHz

HMC397 InGaP HBT增益模块放大器芯片,DC - 10 GHz

和特点 增益: 15 dB P1dB输出功率: +15 dBm 稳定的温度增益 50 Ohm I/O 小尺寸: 0.38 x 0.58 x 0.1 mm 产品详情 HMC397芯片是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT)增益模块MMIC DC至10 GHz放大器。 此款放大器可用作级联50 Ohm增益级或用于驱动输出功率高达+16 dBm的HMC混频器LO。 HMC397提供15 dB的增益,+32 dBm的输出IP3,同时仅需+5V电源提供56 mA电流。 所用的达林顿反馈对可降低对正常工艺变化的敏感度,提供出色的温度增益稳定性,只需极少的外部偏置元件。 由于尺寸较小(0.22mm²),HMC397可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均采用50 Ω测试夹具中的芯片测得,该夹具通过直径为0.025mm (1 mil)、最小长度为0.5mm (20 mils)的焊线连接。 应用 微波和VSAT无线电 测试设备 军用EW、ECM、C³I 空间电信方框图...
发表于 02-15 18:44 17次 阅读
HMC397 InGaP HBT增益模块放大器芯片,DC - 10 GHz

HMC-ALH364 低噪声放大器芯片,24 - 32 GHz

和特点 出色的噪声系数: 2.0 dB 增益: 21 dB P1dB输出功率: +7 dBm 电源电压: +5V (68 mA) 裸片尺寸: 1.49 x 0.73 x 0.1 mm 产品详情 HMC-ALH364是一款GaAs MMIC HEMT三级、自偏置、低噪声放大器芯片,工作频率范围为24至32 GHz。 该放大器提供21 dB增益、2 dB噪声系数和+7 dBm输出功率(1 dB增益压缩),采用+5V单电源时功耗仅为68 mA。 由于尺寸较小(1.09 mm2),HMC-ALH364放大器芯片适合集成到多芯片模块(MCM)中。 应用 点对点无线电 点对多点无线电 VSAT 卫星通信 方框图...
发表于 02-15 18:44 12次 阅读
HMC-ALH364 低噪声放大器芯片,24 - 32 GHz

HMC594-DIE 低噪声放大器芯片,2 - 4 GHz

和特点 增益平坦度: 0.2 dB 输出IP3: +36 dBm 增益: 10 dB 直流电源: +6V (100mA) 50 Ω匹配输入/输出 裸片尺寸: 1.32 x 1.21 x 0.10 mm 产品详情 HMC594是一款GaAs PHEMT MMIC低噪声放大器(LNA)芯片,工作频率范围为2至4 GHz。 HMC594在整个工作频段内具有极平坦的性能特性,包括10dB小信号增益、2.6dB噪声系数和+36 dBm输出IP3。 由于尺寸较小、一致的输出功率和隔直RF I/O,这款多功能LNA非常适合MCM组件和混合应用。 所有数据均采用50 Ω测试夹具中的芯片测得,该夹具通过直径为0.025 mm (1 mil)、最小长度为0.31 mm (12 mils)的焊线连接。应用 固定微波 点对多点无线电 测试和测量设备 雷达和传感器 军事和太空方框图...
发表于 02-15 18:44 23次 阅读
HMC594-DIE 低噪声放大器芯片,2 - 4 GHz

HMC405 InGaP HBT增益模块放大器芯片,DC - 10 GHz

和特点 增益: 16 dB P1dB输出功率: +13 dBm 稳定的温度增益 50 Ohm I/O 小尺寸: 0.38 x 0.58 x 0.1 mm 产品详情 HMC405芯片是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT)增益模块MMIC DC至10 GHz放大器。 此款放大器可用作级联50 Ohm增益级或用于驱动输出功率高达+17 dBm的HMC混频器LO。 HMC405提供16 dB的增益,+32 dBm的输出IP3,同时仅需+5V电源提供50 mA电流。 所用的达林顿反馈对可降低对正常工艺变化的敏感度,提供出色的温度增益稳定性,只需极少的外部偏置元件。 由于尺寸较小(0.22mm²),HMC405可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均采用50 Ω测试夹具中的芯片测得,该夹具通过直径为0.025mm (1 mil)、最小长度为0.5mm (20 mils)的焊线连接。 应用 微波和VSAT无线电 测试设备 军用EW、ECM、C³I 空间电信方框图...
发表于 02-15 18:44 18次 阅读
HMC405 InGaP HBT增益模块放大器芯片,DC - 10 GHz

HMC635-DIE 驱动放大器芯片,18 - 40 GHz

和特点 增益: 19.5 dB P1dB: +23 dBm 输出IP3: +29 dBm 饱和功率:+24 dBm (15% PAE) 电源电压: +5V (280 mA) 50 Ω匹配输入/输出< 裸片尺寸: 1.95 x 0.84 x 0.10 mm 产品详情 HMC635是一款GaAs PHEMT MMIC驱动放大器裸片,工作频率范围为18至40 GHz。 该放大器提供19.5 dB的增益,+29 dBm输出IP3及+23 dBm的输出功率(1 dB增益压缩时),功耗为280 mA(+5V电源)。 HMC635非常适合作为微波无线电应用的驱动放大器,或用作工作频率范围为18至40 GHz的混频器LO放大器,可提供高达+24 dBm的饱和输出功率(15% PAE)。 隔直放大器I/O内部匹配50 Ω,非常适合集成到多芯片模块(MCM)中。 所有芯片数据均利用芯片获取,其通过两个长度为500 μm的1 mil线焊连接输入和输出RF端口。 应用 点对点无线电 点对多点无线电和VSAT 混频器用LO驱动器 军事和太空 方框图...
发表于 02-15 18:43 0次 阅读
HMC635-DIE 驱动放大器芯片,18 - 40 GHz

HMC649A HMC649A/HMC649LP6 6位数字移相器芯片和采用SMT封装,3 GHz至6 GHz

和特点 低RMS相位误差: 3度 低插入损耗: 6.5 dB至8 dB 高线性度: 44 dBm 正控制逻辑 360度覆盖,LSB = 5.625度 裸片尺寸: 4.5 mm x 1.9 mm x 0.1 mm 28引脚QFN无引脚SMT封装: 36 mm² 产品详情 components.HMC649A是一款6位数字移相器芯片,额定频率范围为3 GHz至6 GHz,提供360度相位覆盖,LSB为5.625度。 HMC649A在所有相态具有3度的低RMS相位误差及±0.5 dB的极低插入损耗变化。 此款高精度移相器通过0/5 V的正控制逻辑控制。HMC649A采用紧凑型6 mm x 6 mm无引脚SMT塑料封装,内部匹配50 Ω,无需任何外部元件。 应用 EW接收器 气象和军用雷达 卫星通信 波束成形模块 相位抵消 方框图...
发表于 02-15 18:43 10次 阅读
HMC649A HMC649A/HMC649LP6 6位数字移相器芯片和采用SMT封装,3 GHz至6 GHz

HMC648A HMC648A/HMC648ALP6E 6位数字移相器芯片,采用SMT封装,2.9 GHz至3.9 GHz

和特点 低RMS相位误差: 1.2度 低插入损耗: 5 dB 高线性度: 45 dBm 正控制逻辑 360度覆盖,LSB = 5.625度 裸片尺寸: 3.27 mm x 1.90 mm x 0.1 mm 28引脚QFN无铅SMT封装: 36 mm²产品详情 HMC648A是一款6位数字移相器芯片,额定频率范围为2.9 GHz至3.9 GHz,提供360度相位覆盖,LSB为5.625度。 HMC648A在所有相态具有1.2度至1.5度的极低RMS相位误差及±0.5 dB的极低插入损耗变化。 此款高精度移相器通过0/5 V的正控制逻辑控制。HMC648A采用紧凑型6 mm x 6 mm塑料无铅SMT封装,内部匹配50 Ω,无需任何外部元件。 应用 EW接收器 气象和军用雷达 卫星通信 波束成形模块 相位抵消方框图...
发表于 02-15 18:43 17次 阅读
HMC648A HMC648A/HMC648ALP6E 6位数字移相器芯片,采用SMT封装,2.9 GHz至3.9 GHz

HMC642A HMC642A/HMC642LC5 6位数字移相器芯片和采用SMT封装,9 GHz至12.5 GHz

和特点 低RMS相位误差: 2.5度至3.5度 低插入损耗: 6.5 dB至7 dB 高线性度: 41 dBm 正控制电压和正控制逻辑 360度覆盖,LSB = 5.625度 裸片尺寸: 3.25 mm x 1.9 mm x 0.1 mm 32引脚SMT陶瓷封装: 25 mm² 产品详情 HMC642A是一款6位数字移相器芯片,额定频率范围为9 GHz至12.5 GHz,提供360度相位覆盖,LSB为5.625度。 HMC642A在所有相态具有2.5度至3.5度的极低RMS相位误差及±0.25 dB至±0.4 dB的极低插入损耗变化。 此款高精度移相器通过0/5 V的正控制逻辑控制。HMC642A采用紧凑型5 mm x 5 mm无引脚SMT陶瓷封装,内部匹配50 Ω,无需任何外部元件。应用 EW接收器 气象和军用雷达 卫星通信 波束成形模块 相位抵消 方框图...
发表于 02-15 18:43 20次 阅读
HMC642A HMC642A/HMC642LC5 6位数字移相器芯片和采用SMT封装,9 GHz至12.5 GHz

HMC913-DIE 连续检波对数视频放大器(SDLVA)芯片,0.6 - 20 GHz

和特点 高对数范围: 59 dB(-54至+5 dBm,18 GHz) 输出频率平坦度: ±1.5 dB 对数线性度: ±1 dB 快速上升/下降时间: 5/10 ns 单正电源: +3.3V ESD灵敏度(HBM): 1A级 产品详情 HMC913是一款连续检波对数视频放大器(SDLVA),工作频率范围为0.6至20 GHz。 HMC913提供59 dB的对数范围。 该器件提供5/10 ns的典型快速上升/下降时间,延迟时间仅14 ns。 HMC913对数视频输出斜率为14 mV/dB(典型值)。 最大恢复时间不到30 ns。 HMC913非常适合高速通道接收机应用,采用+3.3 V单电源供电,功耗仅为80 mA。 此处显示的所有数据均是芯片在50 Ohm环境下使用RF探头接触测得。 Applications EW、ELINT和IFM接收机 DF雷达系统 ECM系统 宽带测试和测量 功率测量和控制电路 军事和太空应用 方框图...
发表于 02-15 18:41 14次 阅读
HMC913-DIE 连续检波对数视频放大器(SDLVA)芯片,0.6 - 20 GHz

HMC694-DIE 模拟可变增益放大器芯片,6 - 17 GHz

和特点 宽增益控制范围: 23 dB 单控制电压 输出IP3(最大增益): +30 dBm 输出P1dB: +22 dBm 无需外部匹配 裸片尺寸: 2.26 x 0.97 x 0.1 mm 产品详情 HMC694是一款GaAs MMIC PHEMT模拟可变增益放大器裸片,工作频率范围为6至17 GHz。 该放大器非常适合微波无线电应用,提供高达24 dB增益、22 dBm输出P1dB、30 dBm输出IP3(最大增益时),同时在+5V电源下功耗仅为170 mA。 提供栅极偏置(Vctrl)使可变增益控制高达23 dB。 HMC694在6至17 GHz范围内的增益平坦度非常出色,因而非常适合EW、ECM和雷达应用。 由于尺寸较小且无需外部匹配,HMC694可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均通过50 Ω测试夹具中的芯片获取,通过直径为0.025 mm (1 mil)、最小长度为0.31 mm (12 mil)的线焊连接。 应用 点对点无线电 点对多点无线电 EW和 ECM X频段雷达 测试设备 方框图...
发表于 02-15 18:38 10次 阅读
HMC694-DIE 模拟可变增益放大器芯片,6 - 17 GHz

请问有认识图中芯片的吗?

最近研究一个东西,遇到一款芯片,有没有大神知道这是哪个系列的芯片?芯片的大小尺寸是:1.1mm*2.1mm。...
发表于 02-13 10:53 35次 阅读
请问有认识图中芯片的吗?

ADG884双路2:1 Mux/SPDT音频开关评估板EVAL-ADG884EBZ

EVAL-ADG884EBZ,评估板设计用于测试WLCSP封装中的ADG884双单刀双掷(SPDT)开关。 ADG884是一...
发表于 02-12 09:34 153次 阅读
ADG884双路2:1 Mux/SPDT音频开关评估板EVAL-ADG884EBZ

请问LD3320怎么播放MP3呢

LD3320模块的资料上只是说内部具有DA和音频输出,怎么能让他播放MP3呢?...
发表于 02-12 05:52 31次 阅读
请问LD3320怎么播放MP3呢

音频算法入门

近期在忙关于delta-sigma调制器的一个项目,此处简要的做一些分享和笔记。 本科阶段学习的一些数字信号处理知识介绍了基本的数字...
发表于 02-12 03:59 36次 阅读
音频算法入门

0-3.3V输入,4-20mA输出,3.3V或5V或12V供电的芯片选型

最近需要一款0-3.3V输入,4-20mA输出,3.3V或5V或12V供电的芯片,有什么好推荐的吗...
发表于 01-29 10:35 92次 阅读
0-3.3V输入,4-20mA输出,3.3V或5V或12V供电的芯片选型