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自力更生研发“中国红外芯” 高德红外擦亮中国“鹰眼”

MEMS 2018-07-11 09:03 次阅读

在湖北武汉龟山电视塔上,一个以前只有在科幻电影中才能见到的试验正在进行——在能见度不足100米的浓雾天气里,红外热成像系统竟然清晰地“看见”5公里外墨水湖大桥上的行车情况,甚至20公里外的疑似火灾也无处遁形。

高德红外公司员工奋战于工作岗位

这是武汉高德红外股份有限公司(以下简称“高德红外”)殚精竭虑推出的又一项“黑科技”。该技术如运用在军事领域,可以大幅度提升武器的作战能力;如运用到民用领域,可以大大加强安防监控水平。

大约10年前,高德红外决定自主研发红外探测芯片。他们卧薪尝胆,在技术、设备、工艺、原材料、人才等均受到严密封锁的情况下,不等不靠,终于成功研制出拥有完全自主知识产权的红外探测器芯片,将我国在红外核心器件领域的技术实力向前推进了几十年。

自力更生研发“中国红外芯”

在高德红外产品展示厅里,一片指甲大小的正方形芯片被放在显眼位置。

“这是一片有故事的芯片。”武汉高德红外股份有限公司董事长黄立告诉记者,为了研制这片“中国红外芯”,公司投入逾20亿元,300余名科研人员历时8年才研发成功。其技术水平超过欧洲,与美国同步。

红外探测是指先探测目标红外热辐射,然后将探测结果转换成肉眼可视图像的技术。它能够在全黑环境或恶劣气候条件下提供稳定可靠的观测,目前已广泛用于红外制导导弹、战机红外探测告警、反导反卫、光电对抗、侦察、夜视夜战等军事领域以及汽车自动驾驶、安防、消防、物联网、工业、气象、医学等民用领域。

“红外探测器芯片是红外设备的核心,其探测敏感度越高、能够反映的温差越细微,探测就会越精准。”黄立告诉记者。

2009年,黄立率科研团队开始自主研发探测器。

探测器涉及几十个专业,专业跨度很大。从材料提纯到封装工艺,每个环节都要一一打通,研发过程十分艰辛。为此,早在研发初期,高德红外就制定了长期规划,用10年甚至更长时间搭建从以红外焦平面探测器为基础的核心器件到以红外热像为核心的综合光电系统。

引进高端人才、购买顶尖设备,企业的全部利润投进去了,资本市场募集的资金也投进去了……高德红外背水一战。

正是凭借这种不惜一切代价的闯劲,高德红外提前完成了10年发展目标。在核心器件方面,研制出拥有完全自主知识产权的“中国红外芯”;在武器系统研发方面,率先实现国内第一枚全新体制高科技武器系统的研制。

目前,高德红外已搭建起非制冷探测器、制冷型碲镉汞及二类超晶格3条完全自主可控的批量生产线,具备多种型号探测器芯片的研制生产能力。公司核心器件技术水平已与西方国家第一梯队持平,并成功实现核心器件全面国产化。

核心技术赢得市场话语权

时间回到9年前。当高德花了半年时间从全球搜集到大量芯片信息,准备大干一场时,却被困在起跑线上。

氧化钒是制造红外芯片最基本的原料,它的配比直接影响芯片性能,甚至温度、气压等变量也会对其造成巨大困扰。寻找“秘方”没有捷径,只能一次次制造、一次次试验。两年时间、1000多次试验,起步阶段的材料难题终于被攻克了。

同时,高德红外结合前期进口的法国红外探测器芯片资料,针对探测器封装、混合信号集成电路、新型MEMS传感器3大领域分别组建团队,分解指标任务。在短短两年时间里,团队看完了国内外能找到的所有相关文献、专利,而后迅速转入设计加工阶段。2012年,公司首片红外芯片样品横空出世。

正当大家欣喜若狂准备上生产线时,封装测试环节又给研发人员当头浇了一盆冰水。陶瓷封装,在中国又是一项空白。面对封锁,高德红外只有继续自主研发。从2013年至今,高德红外先后投入4.5亿元,终于成为全国唯一一家掌握陶瓷封装技术的企业,也成为国内唯一一家拥有自主红外芯片生产线的企业。

“红外探测器芯片分为两大类,第一类是用于民用和枪械瞄准的非制冷型,第二类是用于战机、导弹等高端军事领域的制冷型。”高德红外下属高芯公司总经理高健飞介绍说,在制冷型红外探测器芯片方面,国内一些科研院所已有一定技术储备,因此在这个领域,公司主要的工作是引进多方团队整合资源,自主攻关;在非制冷型红外探测器芯片方面,国内缺乏自主批量生产技术与工艺,必须组建团队,从零开始“死磕”。

2015年,高德红外研发的碲镉汞制冷型红外探测器芯片各项性能指标均达到国际同类产品水平,可新的问题又出现了。

在研发阶段,高德红外对标的是从国外进口的工业级红外探测器芯片,最低工作温度为零下40摄氏度。同一年,公司接到一个项目任务,红外探测器芯片最低工作温度需要达到零下55摄氏度。接到此任务后,公司制冷机与封装两个研发团队耗时一年半时间,通过设计参数、工艺参数优化及过程控制等方法达成了预定目标,使我国红外探测技术实现了特殊环境下的应用。

数据显示,目前高德红外已拥有各类型高科技人才2600余名,国内外专利技术200余项,还建有国家企业技术中心、国家工业设计中心。公司3条生产线年产红外探测器8万支,进入批量生产后仅一年(2017年)实现销售收入超过3亿元,净利润达1.5亿元。

军民融合布局全产业链

“军工就要姓军,军品必为精品。”走进高德红外总部大楼,大厅墙壁上的大字十分醒目,浓浓的“军味”扑面而来。

从2002年起,高德红外凭借技术优势,先后取得武器装备科研生产许可证、保密资格证、武器装备质量管理体系认证等资质,成为湖北首批进入军工领域的民企。自此,高德红外打开了军品生产的大门,开始参与系列高端武器装备的研制工作。

然而,黄立并不满足于做军品配套,他的目标是武器装备总体研制。消息传出,公司上下都觉得他有些异想天开。一方面,此前总体研制单位均为国有军工单位,民企牵头在国内没有先例;另一方面,高德红外的核心技术主要集中于探测器及相关分系统研制,一个底层元器件即便再核心,又如何能撑起整条装备研制生产链?

可黄立却坚信,“没有做不到,只有想不到”。经过艰苦的技术攻关和系统合成,2014年12月份,高德红外获得“某类完整武器系统许可增项武器装备承制单位注册证书”,成为国内首家进入完整武器系统总体研制领域的民营企业。

2015年,高德红外又干了件让人想不到的事——首开民企收购重组军工企业先河,收购了位于湖北襄阳的全国地方重点保军企业湖北汉丹机电有限公司。未来,襄阳基地将建成国内最大的非致命性弹药及信息化弹药批量生产基地,高德红外也将实现由系统配套厂商向完整导弹武器系统制造商的飞跃。

在军用领域高歌猛进的同时,高德红外在民用领域也收获了一大票“粉丝”。比如遇到夜间驾驶汽车时对面车辆开远光灯或暴雨大雾等恶劣天气,司机视线受阻,红外技术却不受影响,配套相应技术后可自动识别障碍物,及时发出警报。

目前,奔驰、宝马、奥迪等高端品牌都配备了红外热成像仪。黄立说,此前由于红外热成像仪成本高昂,中低端轿车很难配备。如今高德红外拥有了自主研发的红外探测器技术,汽车红外探测器价格有望从原来的几万元降至2000元。届时,大部分车型都能用得起这一技术,仅此一项应用就有望催生百亿元级市场。

目前,“高德红外造”探测器已广泛用于汽车尾气检测、智慧安防和无人机等,未来还将进入医疗、智能家居、无人驾驶等领域。

对此,黄立表示,军品研发生产能够带动民品技术和质量的提升,民品的批量生产又平抑了军品的价格压力,军民融合发展拓宽了企业核心技术的“护城河”。

原文标题:自主研发红外探测器芯片,高德红外:擦亮中国“鹰眼”

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和特点 低RMS相位误差: 3度 低插入损耗: 6.5 dB至8 dB 高线性度: 44 dBm 正控制逻辑 360度覆盖,LSB = 5.625度 裸片尺寸: 4.5 mm x 1.9 mm x 0.1 mm 28引脚QFN无引脚SMT封装: 36 mm² 产品详情 components.HMC649A是一款6位数字移相器芯片,额定频率范围为3 GHz至6 GHz,提供360度相位覆盖,LSB为5.625度。 HMC649A在所有相态具有3度的低RMS相位误差及±0.5 dB的极低插入损耗变化。 此款高精度移相器通过0/5 V的正控制逻辑控制。HMC649A采用紧凑型6 mm x 6 mm无引脚SMT塑料封装,内部匹配50 Ω,无需任何外部元件。 应用 EW接收器 气象和军用雷达 卫星通信 波束成形模块 相位抵消 方框图...
发表于 02-15 18:43 0次 阅读
HMC649A HMC649A/HMC649LP6 6位数字移相器芯片和采用SMT封装,3 GHz至6 GHz

HMC648A HMC648A/HMC648ALP6E 6位数字移相器芯片,采用SMT封装,2.9 GHz至3.9 GHz

和特点 低RMS相位误差: 1.2度 低插入损耗: 5 dB 高线性度: 45 dBm 正控制逻辑 360度覆盖,LSB = 5.625度 裸片尺寸: 3.27 mm x 1.90 mm x 0.1 mm 28引脚QFN无铅SMT封装: 36 mm²产品详情 HMC648A是一款6位数字移相器芯片,额定频率范围为2.9 GHz至3.9 GHz,提供360度相位覆盖,LSB为5.625度。 HMC648A在所有相态具有1.2度至1.5度的极低RMS相位误差及±0.5 dB的极低插入损耗变化。 此款高精度移相器通过0/5 V的正控制逻辑控制。HMC648A采用紧凑型6 mm x 6 mm塑料无铅SMT封装,内部匹配50 Ω,无需任何外部元件。 应用 EW接收器 气象和军用雷达 卫星通信 波束成形模块 相位抵消方框图...
发表于 02-15 18:43 0次 阅读
HMC648A HMC648A/HMC648ALP6E 6位数字移相器芯片,采用SMT封装,2.9 GHz至3.9 GHz

HMC642A HMC642A/HMC642LC5 6位数字移相器芯片和采用SMT封装,9 GHz至12.5 GHz

和特点 低RMS相位误差: 2.5度至3.5度 低插入损耗: 6.5 dB至7 dB 高线性度: 41 dBm 正控制电压和正控制逻辑 360度覆盖,LSB = 5.625度 裸片尺寸: 3.25 mm x 1.9 mm x 0.1 mm 32引脚SMT陶瓷封装: 25 mm² 产品详情 HMC642A是一款6位数字移相器芯片,额定频率范围为9 GHz至12.5 GHz,提供360度相位覆盖,LSB为5.625度。 HMC642A在所有相态具有2.5度至3.5度的极低RMS相位误差及±0.25 dB至±0.4 dB的极低插入损耗变化。 此款高精度移相器通过0/5 V的正控制逻辑控制。HMC642A采用紧凑型5 mm x 5 mm无引脚SMT陶瓷封装,内部匹配50 Ω,无需任何外部元件。应用 EW接收器 气象和军用雷达 卫星通信 波束成形模块 相位抵消 方框图...
发表于 02-15 18:43 0次 阅读
HMC642A HMC642A/HMC642LC5 6位数字移相器芯片和采用SMT封装,9 GHz至12.5 GHz

HMC913-DIE 连续检波对数视频放大器(SDLVA)芯片,0.6 - 20 GHz

和特点 高对数范围: 59 dB(-54至+5 dBm,18 GHz) 输出频率平坦度: ±1.5 dB 对数线性度: ±1 dB 快速上升/下降时间: 5/10 ns 单正电源: +3.3V ESD灵敏度(HBM): 1A级 产品详情 HMC913是一款连续检波对数视频放大器(SDLVA),工作频率范围为0.6至20 GHz。 HMC913提供59 dB的对数范围。 该器件提供5/10 ns的典型快速上升/下降时间,延迟时间仅14 ns。 HMC913对数视频输出斜率为14 mV/dB(典型值)。 最大恢复时间不到30 ns。 HMC913非常适合高速通道接收机应用,采用+3.3 V单电源供电,功耗仅为80 mA。 此处显示的所有数据均是芯片在50 Ohm环境下使用RF探头接触测得。 Applications EW、ELINT和IFM接收机 DF雷达系统 ECM系统 宽带测试和测量 功率测量和控制电路 军事和太空应用 方框图...
发表于 02-15 18:41 0次 阅读
HMC913-DIE 连续检波对数视频放大器(SDLVA)芯片,0.6 - 20 GHz

HMC694-DIE 模拟可变增益放大器芯片,6 - 17 GHz

和特点 宽增益控制范围: 23 dB 单控制电压 输出IP3(最大增益): +30 dBm 输出P1dB: +22 dBm 无需外部匹配 裸片尺寸: 2.26 x 0.97 x 0.1 mm 产品详情 HMC694是一款GaAs MMIC PHEMT模拟可变增益放大器裸片,工作频率范围为6至17 GHz。 该放大器非常适合微波无线电应用,提供高达24 dB增益、22 dBm输出P1dB、30 dBm输出IP3(最大增益时),同时在+5V电源下功耗仅为170 mA。 提供栅极偏置(Vctrl)使可变增益控制高达23 dB。 HMC694在6至17 GHz范围内的增益平坦度非常出色,因而非常适合EW、ECM和雷达应用。 由于尺寸较小且无需外部匹配,HMC694可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均通过50 Ω测试夹具中的芯片获取,通过直径为0.025 mm (1 mil)、最小长度为0.31 mm (12 mil)的线焊连接。 应用 点对点无线电 点对多点无线电 EW和 ECM X频段雷达 测试设备 方框图...
发表于 02-15 18:38 0次 阅读
HMC694-DIE 模拟可变增益放大器芯片,6 - 17 GHz

探究MEMS红外探测器发展趋势及应用前景

热红外探测器发展方向:继续提高芯片性能和集成度、降低制造成本。
的头像 MEMS 发表于 02-15 17:08 584次 阅读
探究MEMS红外探测器发展趋势及应用前景

传华为将部分芯片生产转移至南京工厂

由于美国方面对于华为发起了刑事诉讼,为避免未来可能遭遇的供应链被切断的问题,最新的消息显示,华为目前....
的头像 芯智讯 发表于 02-15 16:56 714次 阅读
传华为将部分芯片生产转移至南京工厂

一波小微企业普惠性减税措施落地,或给实体LED企业注入新的活力

另外,越来越多上市公司股东通过股权质押方式获得现金流,几乎到了“无股不押”的程度。在LED行业内,绝....
的头像 高工LED 发表于 02-15 15:55 217次 阅读
一波小微企业普惠性减税措施落地,或给实体LED企业注入新的活力

芯片公司表示预计2019年可能会触及周期底部 半导体行业的低迷周期可能比预期短得多

瑞士信贷(Credit Suisse)董事总经理、台湾股票研究主管Randy Abrams表示,许多....
的头像 半导体动态 发表于 02-15 15:55 453次 阅读
芯片公司表示预计2019年可能会触及周期底部 半导体行业的低迷周期可能比预期短得多

中芯国际宣布14nm工艺进入客户验证阶段 12nm工艺开发取得突破

2月14日,国内晶圆代工大厂中芯国际发布2018年第四季度业绩,宣布14nm工艺进入客户验证阶段,且....
的头像 半导体动态 发表于 02-15 15:25 488次 阅读
中芯国际宣布14nm工艺进入客户验证阶段 12nm工艺开发取得突破

SF16A18国产路由器芯片打破了国外无线路由芯片垄断局面

我们如今身处在一个网络化的社会中,手机、电脑以及各种移动终端让我们离不开无线网络,路由器几乎部署在了....
发表于 02-15 13:43 139次 阅读
SF16A18国产路由器芯片打破了国外无线路由芯片垄断局面

快讯:英特尔扩大爱尔兰产能,投资70亿欧元新建两芯片厂

英特尔公司的爱尔兰总经理思诺特(Eamonn Snutt)表示:「英特尔爱尔兰公司向基尔代尔县议会提....
的头像 高工智能未来 发表于 02-15 11:10 275次 阅读
快讯:英特尔扩大爱尔兰产能,投资70亿欧元新建两芯片厂

联发科技推出了支持下一代WiFi技术Wi-Fi 6(802.11ax)的智能连接芯片组

当你走进家门,灯会自动开启,甚至电视会自动打开,播放你最喜欢的节目。而当你准备睡觉时,灯的亮度会自动....
的头像 联发科技 发表于 02-15 10:54 1386次 阅读
联发科技推出了支持下一代WiFi技术Wi-Fi 6(802.11ax)的智能连接芯片组

Moto P40配置曝光 搭载Exynos 9610芯片

集微网消息,近日有外媒曝光了 Moto 新机 P40 的参数。而在 Moto P40 的参数中,笔者....
的头像 MCA手机联盟 发表于 02-15 10:16 375次 阅读
Moto P40配置曝光 搭载Exynos 9610芯片

韩最高法院起诉高通违反贸易公平法,涉嫌垄断的案子有了新进展

KFTC认为高通滥用市场垄断地位,在销售芯片时强迫手机制造商为一些不必要的专利支付费用,同时他们还拒....
的头像 芯智讯 发表于 02-15 10:13 576次 阅读
韩最高法院起诉高通违反贸易公平法,涉嫌垄断的案子有了新进展

吴江区新春重大项目集中开工 总投资达283亿元

据“今吴江”报道,2月13日,苏州吴江新区(盛泽镇)举行2019年吴江区新春重大项目集中开工活动,3....
的头像 半导体动态 发表于 02-14 16:50 369次 阅读
吴江区新春重大项目集中开工 总投资达283亿元

深圳市发改委组织征集2019年人工智能项目 将围绕多个领域推动人工智能融合创新应用

2018年,广东省正式发布《广东省新一代人工智能发展规划》,将推动多个人工智能产业集约集聚发展,其中....
的头像 半导体动态 发表于 02-14 16:37 503次 阅读
深圳市发改委组织征集2019年人工智能项目 将围绕多个领域推动人工智能融合创新应用

探访我国首条压敏传感芯片生产车间

12年坚持终圆芯片制造梦,探访我国首条压敏传感芯片生产车间作为湖南省重点项目。
的头像 MEMS 发表于 02-14 14:32 406次 阅读
探访我国首条压敏传感芯片生产车间

华为去年半导体支出暴增45% 仅次于三星和苹果

市场研究公司Gartner Inc日前指出,中国网络设备和智能手机供应商华为去年的半导体支出暴增45....
的头像 EDA365 发表于 02-14 14:24 944次 阅读
华为去年半导体支出暴增45% 仅次于三星和苹果

请问使用AD8605轨到轨放大器时同相输入端和光电探测器正端可以接地吗?

请问轨到轨放大器同相输入端和光电探测器正端可以接地吗?还是要接一个偏置。...
发表于 02-14 13:59 42次 阅读
请问使用AD8605轨到轨放大器时同相输入端和光电探测器正端可以接地吗?

亚马逊的芯片大局,亚马逊从软到硬的背后

据亚马逊官方介绍,AWS Inferentia提供数百 TOPS(每秒万亿次运算)推理吞吐量,以允许....
的头像 传感器技术 发表于 02-14 13:58 628次 阅读
亚马逊的芯片大局,亚马逊从软到硬的背后

2万亿进口额背后的中国芯发展历程

2018年底,工信部设立的国家集成电路产业基金开始了第二轮募集资金,预计筹资总规模为1500亿~20....
的头像 中关村集成电路设计园 发表于 02-14 13:53 516次 阅读
2万亿进口额背后的中国芯发展历程

新兴手机市场芯片之王,5G+AI今年落地

对于5G来说同样如此,5G从商用到普及是一个系统工程,首先需要的是网络的基本覆盖,大量的配套到位,才....
的头像 第一手机界 发表于 02-14 11:11 648次 阅读
新兴手机市场芯片之王,5G+AI今年落地

nRF51 DK板载的开发指导手册免费下载

本文档的主要内容详细介绍的是nRF51 DK板载的开发指导手册免费下载。
发表于 02-14 08:00 15次 阅读
nRF51 DK板载的开发指导手册免费下载

智能无线耳机前景看好 去手机化将成2019年发展关键点

2018年,全球智能无线耳机零售市场规模达到新高点。2019年的智能无线耳机市场,去手机化成为智能无....
发表于 02-14 08:00 328次 阅读
智能无线耳机前景看好 去手机化将成2019年发展关键点

Altium designer批量导入引脚的详细资料说明

随着集成电路的发展,芯片的管脚数量越来越多。比如xilinx V6 系列的FPGA 芯片动辄上千管脚....
发表于 02-13 17:18 32次 阅读
Altium designer批量导入引脚的详细资料说明

xilinx的FPGA芯片选型手册免费下载

本文档的主要内容详细介绍的是xilinx的FPGA芯片选型手册免费下载
发表于 02-13 17:16 35次 阅读
xilinx的FPGA芯片选型手册免费下载

我国首条压敏传感芯片生产线在浏阳高新区成功通线 年产值将超过150亿元

据新湖南客户端报道,我国首条具有完全自主知识产权的压敏传感芯片生产线已于1月16日在浏阳高新区成功通....
的头像 半导体动态 发表于 02-13 16:23 311次 阅读
我国首条压敏传感芯片生产线在浏阳高新区成功通线 年产值将超过150亿元

Nichia首次展出工业用激光与UVLED产品

Photonics West 2019为光电业规模最大,参观者最为集中的国际光电展,每年一度在旧金山....
的头像 CNLED网 发表于 02-13 14:10 236次 阅读
Nichia首次展出工业用激光与UVLED产品

探讨国外人工智能芯片发展状况

人工智能芯片作为终端实现人工智能算法的载体,是实现人工智能技术创新的重要基础;同时,作为人工智能时代....
的头像 全球技术地图 发表于 02-13 13:56 516次 阅读
探讨国外人工智能芯片发展状况

请问有认识图中芯片的吗?

最近研究一个东西,遇到一款芯片,有没有大神知道这是哪个系列的芯片?芯片的大小尺寸是:1.1mm*2.1mm。...
发表于 02-13 10:53 27次 阅读
请问有认识图中芯片的吗?

硬核科幻《流浪地球》:人类是否能够让地球停止转动?

不过或许在不远的未来,人类如果能够熟练掌握了重核聚变能力的话,产生的能量的能力将极大提高。按照电影所....
的头像 新智元 发表于 02-13 10:37 256次 阅读
硬核科幻《流浪地球》:人类是否能够让地球停止转动?

后摩尔定律世界存在怎样的新问题

加速器已经无处不在:世界上的比特币是由旨在加速这种加密货币的关键算法的芯片采矿得来,几乎每一种能发出....
的头像 IEEE电气电子工程师学会 发表于 02-13 10:16 212次 阅读
后摩尔定律世界存在怎样的新问题

比40台基于GPU的服务器更牛的是什么?一台有40个GPU的服务器!

与芯片本身内部的互连相比,这些链路吸收能量并且速度慢。 更重要的是,由于芯片和印刷电路板的机械特性之....
的头像 新智元 发表于 02-13 10:04 298次 阅读
比40台基于GPU的服务器更牛的是什么?一台有40个GPU的服务器!

新iPhone芯片A13第二季度量产 台积电再次独揽

11日消息,尽管芯片代工巨头台积电今年很可能依旧是苹果最新 A 系列芯片的独家代工商,但是该公司还是....
的头像 高工智能未来 发表于 02-13 08:51 387次 阅读
新iPhone芯片A13第二季度量产 台积电再次独揽

全球第三大芯片买家落定,华为即将赶超苹果与三星

近几年,华为智能手机的市场规模正快速增长,随着市场对智能手机需求量的增加,对于华为芯片的需求也逐渐攀....
的头像 电子魔法师 发表于 02-12 17:38 1366次 阅读
全球第三大芯片买家落定,华为即将赶超苹果与三星

Zynq-7000可编程SOC芯片组合产品表的资料免费下载

本文档的主要内容详细介绍的是Zynq-7000可编程SOC芯片组合产品表的资料免费下载。
发表于 02-12 16:07 28次 阅读
Zynq-7000可编程SOC芯片组合产品表的资料免费下载

华为采购支出巨增 成为全球第三大芯片买家

市场研究公司Gartner的最新数据显示,华为去年半导体采购支出增加45%,成为全球第三大芯片买家。
的头像 扩展触控快讯 发表于 02-12 14:03 547次 阅读
华为采购支出巨增 成为全球第三大芯片买家

AI和5G经历振荡期 芯片企业如何应对

5G和AI会怎样推动数字社会的发展?紫光展锐市场副总裁周晨在近日召开的紫光展锐媒体沙龙上表示,AI和....
的头像 芯智讯 发表于 02-12 10:29 454次 阅读
AI和5G经历振荡期 芯片企业如何应对

中国汽车借协同创新分析相关产业发展趋势

中国品牌汽车在2018年中面临的市场压力,正是有志之士加大汽车电子化的动力,更是汽车生态与半导体生态....
的头像 华兴万邦技术经济学 发表于 02-12 09:57 444次 阅读
中国汽车借协同创新分析相关产业发展趋势

Hi3716C高清网络媒体处理器的硬件用户指南免费下载

本文档主要介绍 Hi3716C 芯片的硬件特性和管脚复用的配置方法。本文档提供 Hi3716C 芯片....
发表于 02-12 08:00 27次 阅读
Hi3716C高清网络媒体处理器的硬件用户指南免费下载

Hi3516A和Hi3516D硬件设计用户指南资料免费下载

本文档主要介绍 Hi3516A/Hi3516D 芯片方案的硬件原理图设计、PCB 设计、单板热设计建....
发表于 02-12 08:00 37次 阅读
Hi3516A和Hi3516D硬件设计用户指南资料免费下载

早期诊聋防聋诞生中国“芯”

采集一滴新生儿足跟血,将从中提取的核酸样本经扩增放大后注入载玻片上,放进普通打印机大小的配套仪器里,....
的头像 微流控 发表于 02-11 16:17 452次 阅读
早期诊聋防聋诞生中国“芯”

半导体芯片知识科普

制程并不能无限制的缩小,当我们将晶体管缩小到 20 奈米左右时,就会遇到量子物理中的问题,让晶体管有....
的头像 TechSugar 发表于 02-11 14:36 516次 阅读
半导体芯片知识科普

汽车智能化提速 汽车半导体加速成长

2017年全球汽车销量9680万辆(+3%);汽车半导体市场规模288亿美元(+26%),增速远超整....
的头像 智车科技 发表于 02-11 14:10 965次 阅读
汽车智能化提速 汽车半导体加速成长

LED上市企业密集发布2018年业绩预告,是怎么回事呢?

此外,远方信息预计报告期内非经常性损益对公司净利润的贡献金额预计约为1.4亿元,主要为根据维尔科技2....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 02-11 13:48 893次 阅读
LED上市企业密集发布2018年业绩预告,是怎么回事呢?

盘点小米芯片的最新进展

近期,在江北新区“芯片之城”发展论坛上,松果电子物联网芯片总部项目签约落地,总投资10亿元。松果电子....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 02-11 09:45 483次 阅读
盘点小米芯片的最新进展

探索热光刻技术在金属纳米制造中的应用

近日,据外媒报道,一个国际研究团队报告说,在制造纳米芯片方面取得了突破性进展。这一突破可能对纳米芯片....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 02-11 09:28 293次 阅读
探索热光刻技术在金属纳米制造中的应用

0-3.3V输入,4-20mA输出,3.3V或5V或12V供电的芯片选型

最近需要一款0-3.3V输入,4-20mA输出,3.3V或5V或12V供电的芯片,有什么好推荐的吗...
发表于 01-29 10:35 84次 阅读
0-3.3V输入,4-20mA输出,3.3V或5V或12V供电的芯片选型

请问有大神知道激光对射入侵探测器改怎么避免杂散光吗

话说有大神知道激光对射入侵探测器改怎么避免杂散光 ...
发表于 01-28 15:49 156次 阅读
请问有大神知道激光对射入侵探测器改怎么避免杂散光吗

请问激光对射入侵探测器技术优势都有哪些?

激光对射入侵探测器技术优势都有哪些?
发表于 01-28 15:45 113次 阅读
请问激光对射入侵探测器技术优势都有哪些?

请问用什么12V降5V的芯片比较好?

用什么12 V降5V的芯片比较好?
发表于 01-28 06:36 76次 阅读
请问用什么12V降5V的芯片比较好?

推荐一个和M74HC138 PIN对PIN的芯片型号?

推荐一个和M74HC138 PIN对PIN的芯片型号?
发表于 01-24 15:01 331次 阅读
推荐一个和M74HC138 PIN对PIN的芯片型号?

请问软件读出来的信息怎么看批次

C:\Users\Tom.chan\Desktop用软件读出以下信息,怎么能看出芯片的生产日次(年+周) CPU 96bits ID: 0X30343934...
发表于 01-24 08:22 233次 阅读
请问软件读出来的信息怎么看批次

一组 UART_CTS,UART_RTS,这有什么区别?

芯片管脚有两组UART,一组UART_TX,UART_RX。一组 UART_CTS,UART_RTS,这有什么区别?都是作为I/O...
发表于 01-23 11:23 243次 阅读
一组 UART_CTS,UART_RTS,这有什么区别?

以太网控制器外部PHY芯片模拟程序代码实现

模拟程序模拟了简化的 LXT971A 芯片(Inter 公司的外部 PHY 芯片)。PHY 芯片通过 MIIM(媒体无关接口管理模块)...
发表于 01-18 14:20 175次 阅读
以太网控制器外部PHY芯片模拟程序代码实现