张飞软硬开源基于STM32 BLDC直流无刷电机驱动器开发视频套件,👉戳此立抢👈

大联大推出基于高通的高性能、低功耗的QCC5100蓝牙系统级芯片

2018-07-05 16:18 次阅读

  2018年7月5日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出高通(Qualcomm)高性能、低功耗音频平台QCC5100系列,支持TWS蓝牙耳机与音箱。

  QCC5100系列突破性蓝牙系统级芯片(SoC)可支持下一代Qualcomm TrueWireless技术,与其前一代设备相比,该系列SoC在语音通话和音乐流传输方面可降低65%的功耗。这一完全集成式的单芯片解决方案采用4mm x 4mm芯片级封装(CSP),可为制造商提供一种高效的方式,控制和管理耳塞中真正无线的连接。其配套的音频开发套件,可支援开发下一代高度紧凑、功能丰富的无线耳塞和耳戴式设备。

  组成部分

   QCC-5121 (CSP)

   QCC-5120 (BGA)

   QCC-5124 (BGA)

  大联大推出基于高通的高性能、低功耗的QCC5100蓝牙系统级芯片

  图示1-大联大诠鼎推出Qualcomm高性能、低功耗音频平台QCC5100系列的系统架构图

  产品规格

   支持蓝牙5.0(2Mbps蓝牙低功耗);

   强大的四核处理器体系结构:双核32位处理器应用子系统,双核Qualcomm®KalimBA™DSP音频子系统,嵌入式ROM+RAM和外部Q-SPI闪存;

   音频子系统:双120 MHz32位Qualcomm® KalimBA™DSPs,可以在80MHz、32MHz或2MHz定时节电。Qualcomm® KMYLAR™系统DSP架构,256KB data RAM,80KB program RAM(Inc Cache),192kHz 24-bit;

   数字音频接口:3个PCM/I2S接口,高达192kHz/ 24-bit,1 S/PDIF输入+ 1 S/PDIF输出,高达96kHz/24-bit,支持本地MCLK,SPI和I2C可用于控制外部外设(例如编解码器),6个数码麦克风;

   模拟接口:差动耳机驱动器,D类或AB模式,2ch 98 DBA信噪比(典型)耳机D类,DAC支持高达192kHz/24位的采样率,高质量线路级ADCs,2-ch 96 DBA信噪(典型)线路输入(单端),ADC支持采样速率高达96kHz / 24-bit;

   串行接口:UART,Bit Serializer(I2C/SPI),USB2.0;

   集成PMU:用于系统/数字电路的双开关电源

   集成锂离子电池充电器;

   124-ball 6.5×6.5×1mm VFBGA(及其他封装)使用单个LED驱动器的双串电流平衡。

  产品特性

   支持BT5.0(2 Mbps);

   支持Qualcomm TrueWireless@ Stereo & Plus;

   支持低功耗《7Ma;

   支持混合ANC;

   Qualcomm独有的aptX / aptX LL / aptX HD解码器;

   始终支持语音和广播音频;

   支持EMMC I/F(SDIO)(Qcc5120 / 5124);

  产品应用

   蓝牙耳机(QCC-5121 / 5120);

   TWS蓝牙耳机(QCC-5121);

   蓝牙音箱(QCC-5120 / 5124);

   TWS蓝牙音箱(QCC-5120 / 5124)。

  关于大联大控股:

  大联大控股是全球第一,亚太区市场份额领先的半导体元器件分销商,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5,100人,代理产品供应商超过250家,全球约71个 IED & 34个 Non-IED分销据点(亚太区IED 43个 & Non-IED 34个),2017年营业额达175.1亿美金。(*市场排名依Gartner公布数据)

  大联大控股开创产业控股平台,持续优化前端营销与后勤支持团队,扮演产业供应链专业合作伙伴,提供创造需求(Demand Creation)、交钥匙解决方案(Turnkey Solution)、技术支持、仓储物流与IC电子商务等增值服务,满足原始设备制造商(OEM)、原始设计制造商(ODM)、电子制造服务商(EMS)及中小型企业等不同客户需求。国际化经营规模与本地化销售渠道,长期深耕亚太市场,连年获得专业媒体评选为「亚洲最佳IC分销商」。

  为提高大联大的本土化服务质量,满足大中国区服务区域客户的差异化需求,大联大(中国)服务六大领域包括中资(China Based Manufacturers)、台商(Taiwan-Based Manufacturers)、外商(Electronic Manufacturing Service)、日商(Japan-Based Manufacturers)、韩商(Korea-Based Manufacturers)及港商(Hong Kong-Based Manufacturers)客户。大联大除提供客户最佳的交钥匙解决方案(Turnkey Solution),并为满足客户小批量器件采购需求,特别成立专责的小批量服务团队(SQS, Small Quantity Service)。大联大已分别于内地及香港成立大联大商贸、大联大商贸(深圳)及大联大电子(香港),以「产业首选.通路标杆」为企业愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,以专业服务,实现供应商、客户与股东互利共赢。

收藏 人收藏
分享:

评论

相关推荐

ORCAD与PADS-VX同步技巧与应用实例有声高清视频

一、作者简介:覃纲固(小刚)老师,目前担认(深圳市凯轩教育科技有限公司)PCB设计总监。二、工作经历:曾就职于深圳航天科
发表于 06-10 00:00 10154次 阅读
ORCAD与PADS-VX同步技巧与应用实例有声高清视频

iPhone11概念渲染亮相 高通发布QCS400系列芯片

现如何在iPhone11的外观与性能上将会采用怎样的设计与配置是广大消费者十分关注的事情。
的头像 牵手一起梦 发表于 03-21 16:15 285次 阅读
iPhone11概念渲染亮相 高通发布QCS400系列芯片

高通宣布845 VR升级设计 支持无线连接PC,Pico Neo 2眼镜首用

在本周GDC大会上,高通公司宣布对其845VR参考设计进行升级,使其也能无线连接到PC上。第一个基于....
发表于 03-21 08:15 23次 阅读
高通宣布845 VR升级设计 支持无线连接PC,Pico Neo 2眼镜首用

高通推出一款集成Qualcomm® DDFA™的数字放大器 助力打造便携式音箱

高通子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布推出CSRA6640,它是一....
发表于 03-20 16:49 100次 阅读
高通推出一款集成Qualcomm® DDFA™的数字放大器 助力打造便携式音箱

高通推出DDFA放大器解决方案CSRA6640 续航最高延长达25倍

美国高通旗下子公司高通国际技术公司(Qualcomm Technologies Internatio....
发表于 03-20 16:44 47次 阅读
高通推出DDFA放大器解决方案CSRA6640 续航最高延长达25倍

高通推出一款全新SOC系列 支持更强大的语音助手功能

不得不说,智能音箱已经成为目前重要的科技品类之一,许多公司包括亚马逊、谷歌、苹果、阿里巴巴、小米等等....
发表于 03-20 14:14 59次 阅读
高通推出一款全新SOC系列 支持更强大的语音助手功能

高通正研发第2代超音波屏幕下指纹辨识系统 三星Note10或搭载

在 2019 年,新发布的智能型手机搭载屏幕下指纹辨识功能比例越来越高的情况下,光学式屏幕下指纹辨识....
的头像 半导体动态 发表于 03-19 16:32 776次 阅读
高通正研发第2代超音波屏幕下指纹辨识系统 三星Note10或搭载

苹果败诉 需向高通赔偿约3100万美元

北京时间周六,陪审团判决苹果公司侵犯高通公司三项专利,且每部终端需向高通公司赔偿1.41美元,总金额....
的头像 半导体动态 发表于 03-19 16:16 763次 阅读
苹果败诉 需向高通赔偿约3100万美元

余承东:华为5G多模终端芯片已取得领先地位,比高通X50下载速度快两倍

未来5G将应用到智能手机、自动驾驶汽车等各领域,亚洲芯片制造商正摩拳擦掌,准备挑战高通的龙头地位。华....
的头像 芯论 发表于 03-19 13:41 673次 阅读
余承东:华为5G多模终端芯片已取得领先地位,比高通X50下载速度快两倍

高通控告苹果赢首胜 苹果须偿付3,160万美元赔偿

圣地牙哥联邦法院陪审团最新判决,苹果侵犯了高通三项专利,必须偿付3,160万美元作为损害赔偿。
的头像 DIGITIMES 发表于 03-19 10:51 662次 阅读
高通控告苹果赢首胜 苹果须偿付3,160万美元赔偿

3项专利侵权,圣迭戈法院判定苹果应支付高通3100万美元

路透社消息,高通3月15日在圣迭戈法庭赢得对苹果的3项专利的诉讼。
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 03-18 13:52 362次 阅读
3项专利侵权,圣迭戈法院判定苹果应支付高通3100万美元

高通、环旭电子、华硕于巴西合作,建立新工厂推动半导体产业发展

美国高通公司旗下子公司高通技术公司、环旭电子股份有限公司和华硕计算机股份有限公司于巴西圣保罗时间3月....
的头像 无人机网 发表于 03-18 11:51 279次 阅读
高通、环旭电子、华硕于巴西合作,建立新工厂推动半导体产业发展

冰释前嫌?高通退款苹果10亿美元!

据路透社报道,美国加利福尼亚州南区法院法官Gonzalo Curiel周四在一项初步裁决中支持了苹果....
的头像 中国半导体论坛 发表于 03-18 11:39 534次 阅读
冰释前嫌?高通退款苹果10亿美元!

高通最新WiFi芯片,意在智能家居

据上海羿歌所了解,高通周四发布了两款旗舰物联网WiFi芯片。其中,QCA401x型 WiFi无线芯片....
发表于 03-18 10:06 108次 阅读
高通最新WiFi芯片,意在智能家居

逐鹿5G芯片:华为“带队”挑战高通 三星等不想落后

未来5G将应用到智能手机、自动驾驶汽车等各领域,亚洲芯片制造商正摩拳擦掌,准备挑战高通的龙头地位。华....
发表于 03-18 09:22 188次 阅读
逐鹿5G芯片:华为“带队”挑战高通 三星等不想落后

美国法院判决苹果iPhone X等产品侵犯高通三项专利

高通公司执行副总裁、总法律顾问唐·罗森博格表示:“今天陪审团全票达成的判决,是我们在全球因苹果公司使....
发表于 03-18 09:05 112次 阅读
美国法院判决苹果iPhone X等产品侵犯高通三项专利

最高1亿像素 高通宣布最早年底发布搭载该摄像头的旗舰手机

在手机拍照方面,厂商发布新手机时最喜欢提的就是“XX万像素”,虽说懂点的人都知道并非像素越高拍出的照....
的头像 39度创意研究所 发表于 03-18 08:42 250次 阅读
最高1亿像素 高通宣布最早年底发布搭载该摄像头的旗舰手机

高通透露超高分辨率传感器手机正在研发

智能手机硬件发展确实快,比如8GB内存手机已经开始普及,12GB内存已经开始崭露头角,目前手机的后置....
发表于 03-16 10:52 98次 阅读
高通透露超高分辨率传感器手机正在研发

高通宣布与环旭电子及华硕合作 将在巴西建新工厂

行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 于 14 日宣布,与环旭电子、华硕计算机合作,在巴西圣保罗....
的头像 半导体动态 发表于 03-15 15:49 613次 阅读
高通宣布与环旭电子及华硕合作 将在巴西建新工厂

蔡力行:投入3,000多人致力5G相关技术研发,誓挑战高通霸主地位

随着最新的移动技术已能应用于从智能手机到自动驾驶等各领域,华为、联发科等亚洲芯片制造商正摩拳擦掌挑战....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 03-15 14:13 665次 阅读
蔡力行:投入3,000多人致力5G相关技术研发,誓挑战高通霸主地位

高通将支付苹果巨额赔偿费 金额将达10亿美元

据美国媒体报道称,高通和苹果的专利官司已经初步有了结果,那就是高通要给苹果支付巨额“赔偿”。
的头像 39度创意研究所 发表于 03-15 11:41 278次 阅读
高通将支付苹果巨额赔偿费 金额将达10亿美元

高通第二代超声波指纹传感器预计今年下半年亮相 三星Note10或搭载

由于造价高、同时只能配合柔性OLED屏使用,高通2017年就推出的超声波指纹传感器技术最终在2019....
的头像 39度创意研究所 发表于 03-15 09:21 217次 阅读
高通第二代超声波指纹传感器预计今年下半年亮相 三星Note10或搭载

苹果与高通的专利纠纷到此结束!

3月14日,据相关报道,美国当地时间周三,芯片巨头高通和苹果就专利侵权纠纷向圣地亚哥法庭提交了结案陈....
发表于 03-14 11:16 168次 阅读
苹果与高通的专利纠纷到此结束!

5G基带芯片的六雄争霸,5G芯片争夺战其实才刚刚开启

5G的赛道上道阻且长。毋庸置疑,今年是5G终端特别是智能手机的元年。而在智能手机基带芯片领域,高通、....
的头像 MCA手机联盟 发表于 03-13 16:28 376次 阅读
5G基带芯片的六雄争霸,5G芯片争夺战其实才刚刚开启

汽车无线充电将从中国开始普及吗?

无线充电将会从哪里开始普及呢?最有可能的地方是不是新能源汽车销售急速增长的中国呢?2018年中国的汽....
发表于 03-13 14:13 446次 阅读
汽车无线充电将从中国开始普及吗?

三星折叠式手机决定舍弃自家Exynos处理器改用高通的处理器

在日前世界行动通讯大会 (MWC) 上才发表的三星首款折叠式手机 Galaxy Fold,原本预估将....
的头像 半导体动态 发表于 03-12 16:39 1914次 阅读
三星折叠式手机决定舍弃自家Exynos处理器改用高通的处理器

高通发布了三项车联网领域的相关解决方案。

Maged Zaki称,通过4G和5G蜂窝技术与云端相连,主要可以实现两种目的:一种是实现汽车制造商....
的头像 智车科技 发表于 03-12 15:42 1139次 阅读
高通发布了三项车联网领域的相关解决方案。

高通2月初低调地更新官网的骁龙660 SoC详细参数

原来,此前骁龙660所谓的支持2500万像素,是基于开启MFNR(多帧降噪)、ZSL(内存缓冲)和3....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 03-12 14:47 844次 阅读
高通2月初低调地更新官网的骁龙660 SoC详细参数

高端受挫,固守中端未能变成现实!联发科今年的日子将更艰难

2018年联发科集中全力开发出了P60这款性能卓越的芯片,并加入了支持AI的APU芯片,被称为联发科....
的头像 柏颖漫谈 发表于 03-12 09:08 4051次 阅读
高端受挫,固守中端未能变成现实!联发科今年的日子将更艰难

联想回应:杨元庆“高通5G强于华为”一说

近日一篇题为《联想杨元庆再惹争议:宁愿放弃5G也不选华为,高通比华为强太多》的自媒体稿件流传,对此,....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 03-11 17:41 1573次 阅读
联想回应:杨元庆“高通5G强于华为”一说

英特尔、高通还是华为?苹果5G基带芯片的选择困难症

根据台湾媒体报道,近日有一份5G的最新分析报告显示,苹果将会在2020年的5G iPhone手机上面....
的头像 MCA手机联盟 发表于 03-11 09:16 1331次 阅读
英特尔、高通还是华为?苹果5G基带芯片的选择困难症

5G基带芯片研发进展,商用化进度华为巴龙5000恐抢先一步

在5G基带芯片方面,目前已经发布的产品有高通的骁龙X55和X50,英特尔的XMM8160,三星的Ex....
的头像 荷叶塘 发表于 03-11 01:49 2434次 阅读
5G基带芯片研发进展,商用化进度华为巴龙5000恐抢先一步

5G基带芯片最新进展:高通、华为、联发科、英特尔进度报告

简单来讲,基带(Baseband)其实是手机中的一块电路,负责完成移动网络中无线信号的解调、解扰、解....
的头像 中国半导体论坛 发表于 03-10 11:05 3523次 阅读
5G基带芯片最新进展:高通、华为、联发科、英特尔进度报告

大联大控股瑞昱半导体新推智能语音解决方案

自从Amazon Echo于2016年10月份发布至今,已经成功的吸引许多人目光。语音操作是人们最为....
的头像 人间烟火123 发表于 03-10 10:12 1544次 阅读
大联大控股瑞昱半导体新推智能语音解决方案

高通要求苹果赔偿3100万美元:每部iPhone 1.4美元

高通称,苹果未经高通许可在某些iPhone中使用了高通的三项技术专利。高通辩称,索赔数字是基于苹果每....
发表于 03-09 11:41 542次 阅读
高通要求苹果赔偿3100万美元:每部iPhone 1.4美元

韩国5G商用服务3月底前无法实现

中国、美国、韩国、德国等主要国家都在争相开始进行5G频谱拍卖、5G网络部署。在这些国家中间,美国和韩....
发表于 03-09 09:25 186次 阅读
韩国5G商用服务3月底前无法实现

NRF52832技术资料与心得

本次就来深入分析下Nordic的最新蓝牙芯片nRF52832。   目前有很多的芯片原厂发布了自己的BLE SoC芯片,其中NORDI...
发表于 03-08 17:39 186次 阅读
NRF52832技术资料与心得

谷歌高通联手对抗苹果!5G竞争格局将如何变化?

为了对抗苹果,谷歌和高通正在“5G”方面与之拉近距离。在支持5G的智能手机领域,搭载高通半导体和谷歌....
发表于 03-08 17:03 133次 阅读
谷歌高通联手对抗苹果!5G竞争格局将如何变化?

高通表示5G将会比3G过渡到4G时间更短

无可否认的,2019 年将是通讯市场 5G 的元年,所有的产业不论是零组件或是应用,都一致往 5G ....
的头像 半导体动态 发表于 03-08 16:03 1168次 阅读
高通表示5G将会比3G过渡到4G时间更短

各芯片巨头入局,欲抢占机器人市场这块大“蛋糕”,动作频频

近日,媒体曝光了高通的一款机器人终端芯片平台RB3,主要是针对机器人做出的集成式完整解决方案。也是高....
的头像 OFweek工控 发表于 03-08 08:45 1090次 阅读
各芯片巨头入局,欲抢占机器人市场这块大“蛋糕”,动作频频

苹果与高通最新一场专利诉讼在圣迭戈拉开序幕

在周一的开场陈述中,高通为陪审员准备了一段很可能难以令人理解的纯技术语言和概念。在以往的诉讼中,高通....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 03-07 15:44 1522次 阅读
苹果与高通最新一场专利诉讼在圣迭戈拉开序幕

苹果将在圣地亚哥大量招工 试图在高通的地盘上扩大影响力

苹果公司周三宣布,未来三年将在圣地亚哥的一个办公室招聘1200名员工,试图在其目前的法律对手高通的地....
的头像 半导体动态 发表于 03-07 14:53 901次 阅读
苹果将在圣地亚哥大量招工 试图在高通的地盘上扩大影响力

高通驳斥苹果窃取其专利创意没有做出一点贡献

这项存在争议专利的美国专利号为No. 8,838,949(949号),它详细描述了一种“快速启动”(....
发表于 03-07 10:31 151次 阅读
高通驳斥苹果窃取其专利创意没有做出一点贡献

苹果正面临着零部件的供应难题5G版iPhone面市将要等到2020年

苹果5G版iPhone面市预计要等到2020年,不过,虽然可能比三星等竞争对手发布得更晚,苹果仍可能....
发表于 03-06 09:51 124次 阅读
苹果正面临着零部件的供应难题5G版iPhone面市将要等到2020年

苹果被高通卡住喉咙将缺乏应对5G时代的能力

据《日本经济新闻》网站3月4日报道,2月25至28日,全球最大的移动通信展“2019世界移动通信大会....
发表于 03-06 09:46 128次 阅读
苹果被高通卡住喉咙将缺乏应对5G时代的能力

苹果侵犯了高通的一项专利美国国际贸易委员会决定不禁售iPhone

美国国际贸易委员会(ITC)的一名法官已经裁定,苹果侵犯了高通(Qualcomm)的一项专利,但决定....
发表于 03-06 08:42 492次 阅读
苹果侵犯了高通的一项专利美国国际贸易委员会决定不禁售iPhone

高通5G什么时候商用

MWC期间,多家手机厂商的5G商用产品抢先亮相,并积极与运营商展开合作,向5G展开最后的冲刺。作为全....
的头像 发烧友学院 发表于 03-05 15:36 565次 阅读
高通5G什么时候商用

华为5g和高通5g差距

众所周知,4G时代即将过去,而我们面对的是一个崭新的5G时代。我国5G研发是从2016年开始,是由工....
的头像 发烧友学院 发表于 03-05 15:24 1043次 阅读
华为5g和高通5g差距

高通5g芯片有哪些

在巴萨罗那举行的世界移动通信大会(MWC)上,高通宣布与日本零售巨头乐天推出5G合作计划。乐天计划在....
的头像 发烧友学院 发表于 03-05 15:11 906次 阅读
高通5g芯片有哪些

高通5g和华为5g哪个好

就通信业的实力而言,华为和高通的5G基带的优势更大一些。基带这个东西涉及到了太多通信业的技术,而且不....
的头像 发烧友学院 发表于 03-05 15:00 1267次 阅读
高通5g和华为5g哪个好

高通5g测试速度

在过去的几个月里,我们已经听了很多关于5G在理论上能够达到高峰的速度,但是下一代网络将如何在实际的,....
的头像 发烧友学院 发表于 03-05 14:56 653次 阅读
高通5g测试速度

潜力巨大,华为、三星和高通都在竞争这个市场

2018年,“美国带头抵制华为”事件不仅让华为屡现报端,事件背后的5G技术也走进了大众视野。媒体们一....
的头像 宽禁带半导体技术创新联盟 发表于 03-05 14:40 1443次 阅读
潜力巨大,华为、三星和高通都在竞争这个市场

采用CSR8635蓝牙芯片的数字功放的电路图

功放芯片为TDA7492P,蓝牙芯片为CSR8635。 推荐课程:张飞硬件电路P1训练营(1-5部)张飞硬件电路全集训练营(1-...
发表于 03-01 16:10 458次 阅读
采用CSR8635蓝牙芯片的数字功放的电路图

高通MSM8937芯片参考资料下载

高通MSM8937芯片参考资料下载 这个是个牛逼的的文档资料,因为它关于MSM8937的开发资料都很齐全,在某次开发中需要MS...
发表于 12-21 17:43 257次 阅读
高通MSM8937芯片参考资料下载

高通MSM8974芯片参考资料下载

高通MSM8974芯片参考资料下载 MSM8974(LTE)是高通2013年推出的Snapdragon 800系列产品。今天分享高通MSM8974的...
发表于 12-20 17:14 388次 阅读
高通MSM8974芯片参考资料下载

高通MSM8909芯片项目案例资料

高通MSM8909芯片项目案例资料 高通MSM8909的处理器、原理图和参数介绍等资料都整理好了,可以到闯客网技术论坛下载,小...
发表于 12-05 19:06 338次 阅读
高通MSM8909芯片项目案例资料

高通MDM9628芯片项目案例资料

高通MDM9628芯片项目案例资料 啊哈哈,分享完MTK的芯片资料,现在来个MDM9628芯片的资料吧,只是想把所有的资料都分...
发表于 12-03 17:58 402次 阅读
高通MDM9628芯片项目案例资料

联发科、高通、NXP等众多半导体厂商快充方案全集

            近年来,智能手机迭代速度越来越快,但几乎每个手机用户都必备的配件——...
发表于 11-30 17:18 389次 阅读
联发科、高通、NXP等众多半导体厂商快充方案全集

请问如何能联系到定制蓝牙芯片的研发室

需要配合室内定位,定制蓝牙芯片,目前国内几家专注做室内定位的公司,使用的蓝牙芯片基本是2.5*2.5的目前项目无法使用,求助各位...
发表于 11-08 12:20 356次 阅读
请问如何能联系到定制蓝牙芯片的研发室

Diodes解码器IC与高通QC 2.0协议兼容实现手机快速充电

  Diodes推出解码器集成电路AP4370,应用于配备了Quick Charge (简称QC) 技术的高通 (Qualcomm) 系统单芯片的手机、平...
发表于 10-10 16:44 391次 阅读
Diodes解码器IC与高通QC 2.0协议兼容实现手机快速充电

深度解析Nordic的最新蓝牙芯片nRF52832

本次就来深入分析下Nordic的最新蓝牙芯片nRF52832。   目前有很多的芯片原厂发布了自己的BLE soc芯片,其中NORDIC...
发表于 09-28 10:42 687次 阅读
深度解析Nordic的最新蓝牙芯片nRF52832