请问HDI PCB如何精准契合现代电子产品小型化与高性能的双重需求呢？
HDI PCB，即高密度互连印刷电路板，是一种采用微孔技术制造的印刷电路板。它具有较高的线路密度、较小的孔径和线宽，能够满足现代电子产品对于小型化、高性能的需求。
HDI PCB以传统双面板为芯板，通过不断积层层压而成，其板层间的电气互连是通过导电的通孔、埋孔和盲孔连接实现的。由于采用激光直接钻孔技术，HDI PCB的层数和高宽比相对较低。
加贺富仪艾电子代理的品牌FICT株式会社可为高性能高速传输设备（如最新的通信设备）提供从设计、安装模拟到基板制造的整体解决方案。
01 如何将产品尺寸缩小至 50%
FICT提供采用刚性、薄型和轻型材料的最佳PCB解决方案，以实现产品的小型化。FICT提出应力应变分析，以解决与产品微型化相关的翘曲问题以及器件安装的接合可靠性问题。
02 与微型化相关的热问题
针对微型化过程中出现的热点冷却问题，FICT通过热分析和流体分析提供整体解决方案。
应用领域
用于通信基础设施的 PCB 组装
应用领域
手持终端的构建
应用领域
半导体相关设备的组装
FICT HDI PCB规格概要
堆积：最多 3-n-3
通孔菜单：填充过孔、堆叠过孔等
结构：4～28层＋4～28层
Buildup PCB（3-n-3) 
Buildup and Lamination (1-n+n-1)
审核编辑：刘清
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原文标题：HDI PCB如何精准契合现代电子产品小型化与高性能的双重需求
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