2023 ICDIA
第三届IC设计行业盛会ICDIA将于7月13-14日在无锡举办,作为国内领先的系统级数字验证解决方案提供商,芯华章受邀出席AIoT与ChatGPT论坛并致主题演讲,期待在现场与业内专家、合作伙伴深入沟通与交流,一同促进产业链协同发展,为产业发展提供高效支持。
AIoT与ChatGPT时间:7月14日1020地点:无锡太湖国际博览中心一楼 B3馆C区
演讲主题
芯华章数字验证全流程工具平台
助力大系统芯片设计
演讲摘要
由ChatGPT推动的新一波人工智能发展浪潮,再一次显示出AI的广阔应用潜力。在此过程中,GPU、AI、自动驾驶、高性能计算等各类芯片会发挥越来越重要的基础作用。然而,设计和验证这些复杂芯片的过程具有挑战性,传统的EDA流程在应对大容量、深度调试、多种验证场景混合使用的时候遇到各种困难。
芯华章基于自主研发,已完成专利申请146件,并打造了完整的数字验证全流程工具平台。特别是在大规模设计的系统级验证、硬件验证、架构验证等方面,将为用户提供全新的大系统芯片设计验证解决方案。
演讲嘉宾
杨晔
芯华章科技资深产品与业务规划总监
杨晔现任芯华章科技资深产品和业务规划总监、芯华章科技研究院研究部部长。他在各类型 CPU 与DSP 相关领域拥有超过 20 年的经验,在系统级设计和片上系统(SoC)设计、仿真、优化方面有着深刻的洞察,包括系统级处理器仿真与原型设计、操作系统内核和驱动程序、异构以及基于云端的AI芯片设计,凭借在软硬件协同设计的丰富实战经验将为EDA产品和市场带来更多技术创新。同时,杨晔在研究院负责牵头制定重点课题方向开展前沿性、颠覆性探索,以更智能易用的下一代EDA 2.0为目标,实现体系化布局并推动技术成果转化。
关于ICDIA第三届ICDIA由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地(平台)主办。以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题,突出“创新”与“应用”,聚焦IC产业链生态构建,推动设计与应用协同创新,加强产业链上下游紧密合作,促进创新成果产业化。
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原文标题:2023 ICDIA | 如何为大系统芯片设计验证带来更多可能性
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