5.5G、卫星通信和大模型燃爆上海滩！MWC上海揭示5G发展新变量

电子发烧友原创 章鹰

6月28日到6月30日，亚太地区通信互联盛会MWC上海在上海新国际博览中心举行，主题是“时不我待”，包含“5G变革”、“数字万物”与“超越现实+”三大主题方向。GSMA首席执行官JohnHoffman在论坛上表示，2030年全球5G市场将达到1万亿美元规模，5G将应用于各个垂直行业，为工业、金融、医疗及教育等行业带来广泛机会。

本次展会阵容庞大，设立5个展馆，200余家来自全产业生态系统的参展商展示最新的5G创新成果。三大运营商悉数到场，来自网络通信、半导体芯片、云平台、手机、AR等多家厂商展示最新的产品和解决方案，5G在工业、汽车、医疗、矿山、教育等多个场景应用案例吸引众多行业人士到场参观交流。电子发烧友汇总MWC上海2023上最新三大趋势，和大家分享。

华为2024年推出面向商用的5.5G全套网络设备，中兴发布5G-A落地成果

6月28日，在本次大会主论坛上，华为轮值董事长孟晚舟表示，5G商用之路越来越宽。一方面，新的应用新终端层出不穷，5G新通话、裸眼3D等带来的沉浸式交互体验，在物超人的时代，意味着移动网络不再只服务于人，而将服务于物，并将沿着服务于生产持续精进，这意味着万物互联成为现实；另一方面，5.5G是5G网络演进的必然之路，5.5G网络下行万兆，上行千兆，连接内生智能的网络特征已经非常明确。

6月29日，华为董事、ICT产品与解决方案总裁杨超斌在5GAdvanced论坛上宣布，2024年，华为将推出面向商用的5.5G全套网络设备，这也标志着ICT行业即将迈入5.5G时代。

图：华为董事、ICT产品与解决方案总裁 杨超斌

据悉，华为联合全行业积极探索5.5G各项关键技术能力的研发和验证。包括实现万兆下行的超大规模天线阵列技术、兑现千兆上行能力的灵活频谱接入技术，以及开启千亿物联的无源物联技术Passive IoT等无线5.5G的关键技术均取得了重大验证进展。

此外，国内另外一家ICT重点厂商中兴通讯，在展会首日举办“5G新生长 5G-Advanced产业创新联合发布会”，全方位展示了中兴通讯面向5G-A时代的稳健发展路径及落地成果，发布会特邀国内三大运营商及产业合作伙伴共同参与，共绘5G-A时代新图景。发布会上，中兴通讯还发布了面向5G工业现场网的系列新品及《5G工业现场网白皮书》，助力5G行业应用走深向实，兑现5G价值。

爱立信亚太区技术部技术总监ShengAnn Yu女士表示，5G将在未来十年内不断发展，为未来的先进服务提供能力。在下一波5G演进阶段，重点是帮助运营商实现具有成本效益的网络现代化，拓展新业务，提高网络自动化和人工智能管理网络与业务的复杂性，下一波5G整体上将比现有5G网络在性能、功能、智能上向前迈进一大步。例如，XR服务的采用将推动5G网络的发展，其功能可支持更多的UL流量和增加的复杂性。

手机AI大模型引入+跨界生态成趋势！折叠屏成今年爆款产品

6月29日，主办方将“2023亚洲最佳智能手机奖”确定为OPPO旗下的新款折叠屏手机OPPOFind N2。大会评审团认为，这款手机的铰链非常出众，用户体验特别屏幕高宽让人印象深刻，引领折叠屏手机的未来走势。OPPOFind N2配备一块7.1英寸的可折叠内屏和一块5.54英寸的微曲面外屏。OPPOFind N2的内外屏均采用E6发光材料，支持120Hz的最高刷新率、万级屏幕调光和环境色自适应等功能，通过了HDR10+认证。

据介绍，“2023亚洲最佳智能手机奖”是通过对2022年1月到2023年5月期间市场上的智能手机产品进行评估，进入提名有6家企业产品，包括iPhone14、荣耀Magic5 Pro、华为MateX3、三星GalaxyS23Ultra、OPPOFind N2和小米13 Pro。

在MWCSH2023上，联想带来了卷轴屏笔记本、折叠屏手机moto razr 40、40Ultra系列、智能投影YOGA7000、个人云存储NewT2 Pro。

moto razr 40 Ultra最大的亮点是采用了同级别最大的外屏，3.6英寸高刷外屏比其他折叠屏手机都大，拉开了小折叠全面外屏新时代。moto razr 40 Ultra采用3.6寸的超大外屏，支持144Hz高刷，同时外屏达到了和内屏完全一致的413PPI，显示效果亮眼。内屏尺寸达到6.9英寸，支持144Hz高刷和LTPO动态调整，整机重量只有184.5克。配备了骁龙8+旗舰芯片，并搭载了3800mAh电池，支持33W有线快充与无线快充，同时moto razr 40系列内置Ready For、超级文件、智享家等应用。

荣耀CEO赵明表示，智能手机消费不振，不可避免是受到经济周期的影响，而电子消费品创新周期的影响更重要，甚至可以带领一个产业走出经济周期的影响。我们可以从技术创新领域，来思考智能手机行业的发展。

5G不断向前演进，覆盖区域越来越多，5G应用的拐点已经到来，AIGC和大模型成为今天创新的另外一个热点。今天，多种技术蓬勃发展，智能手机如何实现突破？赵明表示荣耀将拥抱AI浪潮，把AI大模型引入端侧，在智慧、通信、显示、续航、便携等领域发力，并且呼吁产业链各尽其长，突破创新瓶颈，迎来移动终端新的黄金周期，告别高端智能手机市场苹果一家独大。

荣耀把大模型概念引入手机，端侧AI进化，这是荣耀未来发展AI3.0时代。端侧大模型能够进行更多模态的分析和交互，基于更多因素来进行决策分析，更好的隐私保护。赵明还官宣7月12日荣耀将在北京举办荣耀MagicV2新品发布会。

在MWCSH2023上，星际魅族在魅族品牌焕新后发布的首款智能手机——“AutoPhone”魅族 20 系列成为现场关注的焦点之一。魅族 20 系列全系搭载了第二代骁龙8旗舰处理器，配备了12GB大运存+LPDDR5X+UFS4.0 疾速闪存组合。通过与 Flyme Auto 的互联，魅族20系列能够为车辆提供包括算力，数据，硬件和生态等四大方面的能力共享，为用户构建全新的跨界生态体验。

卫星物联网再成焦点！高通助力移远、美格智能发布卫星通信模组，联发科、紫光展锐卫星物联网芯片引关注

在本次展会上，卫星通信技术成为各方关注焦点。5G+卫星网络融合方面，中国移动将于今年12月完成基站上星原型、星地融合网络原型，到2023年将完成星地互通试点、基站上星验证以及星地融合网络原型验证。

6月29日，联发科MT6825IoT-NTN芯片组荣获 MWC上海“2023年亚洲突破性设备创新奖”。

大会评审团评论，这是全球第一个商用的5GNTN芯片，联发科使用的前沿技术给用户带来了最好的解决方案，把5GNTN的服务集成在一块芯片中，这是至关重要的。

据悉，联发科的IoT-NTN 解决方案采用了独立的芯片组设计，易于设备制造商将双向卫星通信技术集成到智能手机等5G 和4G 设备中。不同于其他非标准化的解决方案，MediaTek 采用3GPPR17 NTN 开放标准，对 OEM 厂商或运营商而言，无需针对特定单一规格研发产品，更具灵活性。

6月30日，紫光展锐在MWC2023上海展上，展示了旗下首款卫星通信SoC芯片V8821，该芯片即将量产。V8821通过L频段海事卫星和S频段天通卫星，同时可扩展支持接入其他高轨卫星系统，广泛适用于海洋、城市边缘、边远山地等蜂窝网络难以覆盖地区的通信需求，为5G NTN技术的应用注入了强大的活力。

据悉，紫光展锐基于V8821已率先与中国电信、中国移动、中兴通讯、vivo、移远通信、是德科技、鹏鹄物宇、佰才邦等行业伙伴完成了5G NTN(non-terrestrial network，非地面网络)数据传输、短消息、通话、位置共享等多种功能和性能测试。

此外，紫光展锐V8821支持TCP/IP协议，适用多种上层业务，继承常用物联网协议，从而快捷接入现有数据平台，在硬件配置方面，V8821可以灵活支持客户复用原有方案中硬件资源，从而提升部署效率，避免硬件成本高、耗时长等问题。

在卫星模组方面，移远通信、美格智能发布最新模组产品和终端展示。移远通信高级副总裁徐大勇表示，基于卫星通信的模块和技术，是移远通信重点投入的一个新产品方向。

6月27日，在2023上海世界移动通信大会前夕，移远通信宣布，推出其在卫星通信领域的最新力作—— CC660D-LS 模组。CC660D-LS 模组符合 3GPP Release 17 IoT NTN（非地面网络）标准，支持L 波段、S 波段和波段 23 等多频段，可为各类设备提供双向数据传输，因此特别适用于需要双向通信的使用场景，如野外探险、海上作业等。在紧急情况下，用户也可通过搭载CC660D-LS模组的设备发出SOS紧急求助短信，来获得及时救援。这款模组还支持IP 和non-IP 网络，确保提供增强的连接性能和服务。

图：移动通信NTN模组和终端展示 电子发烧友拍摄
6月28日，在本次大会上，美格智能牵手高通技术公司，采用高通技术公司最新发布的高通9205S调制解调器，通过增加卫星通信功能让智能定位终端（Tracker）解决方案的产品能力再次进化。

图：智能定位终端 美格智能提供
新一代智能定位终端（Tracker）解决方案支持5G NB IoT、Cat.M和双向卫星链路，提供更加全面和灵活的通信解决方案，具备区域全覆盖、全天候以及抗灾性强等技术优势。新一代智能定位终端（Tracker）解决方案满足低功耗、高效率的要求，在全球极具挑战的信号环境中，实现远程状态监测、数据传输和精准定位。

国产5G射频芯片+座舱芯片，助力新一代通信基础设施和汽车智能座舱演进

6月28日到6月30日，地芯科技携地芯风行系列5G射频收发机芯片、射频前端系列芯片以及模拟信号链芯片亮相MWC2023上海展。

据悉，地芯风行GC0802是一款高性能、高集成度的超宽带SDR收发机芯片。其能够支持的频率范围为200MHz到5GHz，可配置射频带宽能够支持小于12KHz到100MHz的范围。而射频带宽支持100MHz标志着地芯风行GC0802突破国产5G射频收发芯片瓶颈，正式踏入5G范畴。在功耗方面更是表现优异，LTE 20M 1T1R FDD模式下，整体功耗低至500mW左右，相比国际领先竞品功耗节省约30%。

现场，地芯科技还展示了地芯云腾GC0643，这是一款基于地芯云腾技术平台的多模多频功率放大器模块（MMMB PAM），它应用于3G/4G手持设备（包括手机及其他手持移动终端）以及Cat.1物联网设备，支持多频段多制式应用,还可支持可编程MIPI控制。

芯驰科技在现场展示了其第二代中央计算架构SCCA2.0，以及全系列高性能、高安全车规芯片产品和解决方案。据介绍，该架构采用高性能中央计算单元，高可靠智能车控单元，高性能车载以太网等。芯驰科技方面强调，该架构是行业内为数不多的***公司汽车行业中央计算架构探索；从全球看，也是较早发布完整中央计算架构方案的芯片公司之一。

在展会上，知名半导体厂商ST带来了“芯驰inside”的智能座舱解决方案，该方案搭载芯驰量产的高性能智能座舱芯片X9HP，可以为用户带来一流的车载用户体验。

小结：

2023 MWC上海恰逢十周年，时不我待，面向未来。特别是未来3年，正是全球5G向5.5G演进的关键时期。从面向5.5G商用网络的部署，到5GNTN技术、5GRedcap芯片和模组的最新演进，还有云平台、半导体芯片、手机、XR和AR厂商最新产品和解决方案的展示，都揭示了厂商、运营商和合作伙伴倾力挖掘和开创应用场景，我们看到汽车、AI、增强现实等技术赛道已成为各家布局的重点领域，未来会有怎样突破性的用户体验和商业价值落地，我们拭目以待。