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碳化硅外延技术厂商希科半导体完成Pre-A轮融资

MEMS 来源:MEMS 2023-05-17 09:47 次阅读

近期,希科半导体已有数台碳化硅CVD炉到位并调试成功实现了高品质外延片的量产,已对十余个业内标杆客户完成送样并实现了采购订单。随着业务的顺利开展,公司天使轮投资机构云懿资本推动和支持公司完成了Pre-A轮融资。

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希科半导体的外延片产品主要用于制造MOSFET、JBS、SBD等碳化硅(SiC)电力电子器件。公司创始核心团队拥有15年以上的规模量产经验,凭借业内最先进的高品质量产工艺和最先进的测试设备,为客户提供低缺陷率和高均匀性要求的6寸导电型碳化硅外延晶片。

本轮Pre-A轮融资引起业内众多投资机构的关注和参与,最终天堂硅谷、晨道资本两家业内知名机构领投,云懿资本作为天使轮投资人,基于对希科半导体未来的信心继续加持。天堂硅谷是国内首批成立的基金管理人之一,曾荣膺中国私募股权投资机构十强、中国最佳产业投资机构TOP 3;晨道资本是业内知名的先进制造产业投资机构,其历史出资人包括宁德时代、大型商业银行、地方政府等,投资方向专注于绿色低碳、高端装备制造、新材料、半导体等战略新兴产业。

未来希科半导体将不断提高技术水平,扩大市场份额,快速成长为一家碳化硅外延技术国际领先、为客户提供最高性价比产品的高科技企业。

审核编辑 :李倩

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原文标题:碳化硅外延技术厂商希科半导体完成Pre-A轮融资

文章出处:【微信号:MEMSensor,微信公众号:MEMS】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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