近日,三星已在其韩国的工厂,大规模量产新款5代uMCP芯片,无疑,这将改变了现在所有中、高端智能手机的硬件格局。基于 uMCP4 框架,全新uMCP 5使用 LPDDR5 内存优化 5G 网络,与 LPDDR4 相比,可提高近 20% 的功率效率。配备 全新uMCP 的设备将支持高达 6.4 Gbps 的最大 DRAM 带宽,与前几代 LPDDR 技术相比,增加了 50%。
与 UFS 2.1 相比,全新uMCP还利用了最快的 UFS 3.1 存储芯片,连续读取性能翻了一番,下载速度提高了 20%。三星的uMCP芯片这次将LPDDR5 DRAM和UFS 3.1 NAND存储芯片集成到了一个11.5mm x 13mm封装中,其中DRAM容量从6GB到12GB不等,而存储容量从128GB到512GB不等。
并且,uMCP芯片可以根据厂商要求定制。更重要的是,uMCP将LPDDR和UFS放在一起,不仅具有高性能、大容量,同时比PoP +分立式eMMC或UFS的解决方案减少了40%的空间,并实现了更灵活的手机系统设计。
目前,三星已经顺利完成了LPDDR5 uMCP与几家全球智能手机制造商的兼容性测试,预计从本月开始,配备了新款LPDDR5 uMCP的设备将进入主流市场。早在2019年,三星就已开始批量生产业界首款,基于12GB LPDDR4X和UFS芯片封装的uMCP4产品,而美光也曾推出了类似的uMCP产品。
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原文标题:又改变手机格局,三星居然将LPDDR5内存和UFS 3.1硬盘做成一块芯片
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