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瑞萨茨城县那珂工厂300毫米晶圆厂发生火灾

NSFb_gh_eb0fee5 来源:集微网 作者:集微网 2021-03-26 16:43 次阅读

集微网消息,日本瑞萨电子官方网站消息,东京时间3月19日凌晨2:47,茨城县日之谷N3大楼发生火灾,上午8:12,大火被扑灭。

瑞萨目前是第三大汽车芯片制造商,根据彭博社供应链分析,丰田汽车公司是其最大的客户之一。瑞萨在日本本土有六个生产基地,N3大楼是其主要的300毫米晶圆生产基地之一,该公司表示,仍在努力确定因火灾造成的洁净室的损坏程度。目前事故没有人员伤亡。洁净室的设计旨在防止杂质污染半导体,因此火灾损坏有可能严重影响生产。

瑞萨电子

该公司在一份声明中说:“虽然建筑物没有损坏,但我们确认某些公用事业设备已经损坏。”我们无法确认无尘室的安全,无尘室是发生火灾的地点。我们一直无法进入洁净室,无法确定起火的原因。”

瑞萨营收的几乎一半来自汽车芯片,包括传感器,管理电源和电池的组件以及为仪表板显示供电的部件。

火灾事件可能加剧半导体的短缺,而半导体的短缺已经限制了整个行业的汽车产量。

责任编辑:lq

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原文标题:瑞萨茨城县那珂工厂300毫米晶圆厂发生火灾

文章出处:【微信号:gh_eb0fee55925b,微信公众号:半导体投资联盟】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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