AMD Zen3架构三代霄龙7003系列即将解禁上市

Intel 10nm工艺已经先后登陆轻薄本、游戏本，下一站就是服务器数据中心，也就是即将发布的Ice Lake-SP，隶属于第三代可扩展至强家族，再往后才是桌面台式机。

Ice Lake-SP的发布时间一再推迟，目前仍无确切时间表，有可能赶在这个月也就是一季度内推出——AMD那边的Zen3架构三代霄龙7003系列可是稳稳落在这个月。

今天，工业电脑厂商艾讯科技就偷跑了一款面向Ice Lake的主板，型号“IMB700”，基于C621A芯片组。

这块板子是桌面上标准的ATX板型，仅支持单路，一个硕大的LGA4189插座，两侧六条DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM内存插槽，六通道，最大容量384GB，另有三条PCIe x16（顶部两条黑色支持PCIe 4.0）、三条PCIe 3.0 x8，存储则有一个PCIe 3.0 x4 M.2接口、六个SATA 6Gbps接口。

背部接口很普通，有两个RJ-45万兆网口（i210-AT）、四个USB-A 3.0、一个PS/2键鼠、一个RS-232/422/485。

Ice Lake预计最多36核心72线程，而再往后的下一代Sapphire Rapids将会升级10nm Enhanced SuperFin制造工艺，多芯封装最多56核心112线程（隐藏4个）、64GB HBM内存，支持八通道ODDR5-4800、80条PCIe 5.0，接口也会变成LGA4677。
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