中芯国际董事会改组：梁孟松留任联席CEO

中芯国际的高管变动风波，看起来没有延续到 2021 年。

12 月 31 日晚，中芯国际发出公告，宣布独立董事丛京生即日起辞职，公司的董事会组成也因此发生变化。在另一条公告中，中芯国际公布了新董事会成员名单，其中最令人关注的是：此前闹出离职风波的梁孟松留任联席 CEO。 这意味着延续几周的中芯高管辞职事件已近平息。 中芯国际发布的最新董事会名单具体组成如下：

董事长周子学；

副董事长蒋尚义；

联席 CEO 赵海军与梁孟松；

首席财务官高永岗；

非执行董事陈山枝、周杰、任凯、路军、童国华；

独立非执行董事 William Tudor Brown、刘遵义、范仁达、杨光磊。

从这个名单来看，蒋尚义获任副董事长是之前公布的，联席 CEO 梁孟松此前因为蒋尚义的任命而闹出辞职风波，但在最新名单中他依然是联席 CEO，这意味着他的辞职并没有生效，不过在公告中，官方并没有透露更多细节。

中芯国际表示，身为美国国家工程院院士的丛京生辞任是由于「美国近期对公司的关注事项」，丛博士确认其与董事会意见并无分歧。而梁孟松的留任，则很大程度上消除了人们对于中芯国际未来发展的担心。 12 月 16 日，中芯国际突然传出了梁孟松辞职的消息，梁孟松表示，自 2017 年 11 月担任中芯国际联席 CEO 至今已有三年多，几乎从未休假，在其带领的 2000 多位工程师的尽心竭力的努力下，完成了中芯国际从 28nm 到 7nm 工艺的五个世代的技术开发。

一封辞职信的流出 最近一段时间，有关梁孟松的消息引起了人们的广泛讨论。在半导体行业，梁孟松算得上是一位传奇人物。 现年 68 岁的梁孟松在本科和硕士研究生期间就读于台湾的成功大学，毕业后前往美国求学，几年后拿到加州大学伯克利分校的博士学位。举世知名的 FinFET 工艺发明人胡正明是他的博士生导师。 毕业后，梁孟松在 AMD 工作了几年，随后在 1992 年加入台积电，那一年他四十岁。 梁孟松是助力台积电成为芯片制造龙头的关键人物。他在台积电工作了 17 年之久，手握超过 500 项半导体相关的专利，几乎参与了每一代芯片制程的研发。

梁孟松 2009 年，梁孟松突然从台积电离职，并在两年后加入韩国三星，仅用三年的时间就带领三星半导体追上台积电的制造工艺。但也因为这一成就，他遭到了台积电的起诉，被称为「台积电叛将」。 2017 年，梁孟松跳槽到中芯国际，担任联席 CEO，主要负责中芯国际的先进制程技术研发和瓶颈突破。梁孟松加盟中芯国际前，中芯国际还没有突破 28nm 制造工艺。但在他加盟之后仅仅几个月，后者就攻克了 28nm 工艺的技术难关。随后梁孟松又力主中芯国际跳过较为落后的 20nm，直接研发 14nm 制造工艺。之后，中芯国际又实现了 14nm 芯片的量产，并在 12nm 技术上进入了客户导入阶段。 而据传与梁孟松不和的蒋尚义现年 76 岁，曾在台积电（TSMC）工作十多年，曾任职联合首席运营官、资深研发副总裁。他是台积电 130nm 工艺研发的关键性人物，带领台积电实现了自主技术研发。拥有深厚的半导体资历。在台积电期间，蒋尚义曾是梁孟松的上级。

蒋尚义 2020 年 12 月 15 日，中芯国际宣布委任蒋尚义为董事会副董事长、第二类执行董事及战略委员会成员。而在针对蒋尚义的委任议案中，中芯国际执行董事兼首席执行官梁孟松无理由投弃权票，并且他还在此次董事会上递交了自己的辞呈。随后，网传梁孟松辞职信流出。 这份网传辞职信提到：「我是在 12 月 9 号，上星期三早上，接获董事长电话告知：蒋先生即将出任公司副董事长一职。对此，我感到十分错愕与不解，因为我事前对此事毫无所悉。我深深的感到已经不再被尊重与不被信任。我觉得，你们应该不再需要我在此继续为公司的前景打拼奋斗了。我可以暂时安心的休息片刻。」。多家媒体报道了这一辞职事件，同时「中芯国际管理层内讧」的消息也不胫而走。

12 月 16 日，中芯国际发布公告称，董事会注意到有媒体报道本公司执行董事及联合首席执行官梁孟松博士拟辞任本公司职务的消息，公司正积极与梁博士核实其真实辞任之意愿，将会适时发布公告通报公司最高管理层的人事变动。 网传中芯国际已获美国成熟制程供货许可 与此同时，另一件有关中芯国际的消息也在昨日传出。 12 月 18 日，美国商务部以「违反美国安全或外交政策利益驱动」为由将 77 个机构、公司与个人加入「实体清单」，中芯国际、大疆等国内公司位列其中。

中芯国际对此事回应称：经初步评估，该事项对公司短期内运营及财务状况无重大不利影响，对 10nm（纳米）及以下先进工艺的研发及产能建设有重大不利影响。公司被列入「实体清单」后，对用于 10nm 及以下技术节点（包括极紫外光技术）的产品或技术，美国商务部会采取「推定拒绝（Presumption of Denial）的审批政策进行审核；同时公司为部分特殊客户提供代工服务也可能受到一定限制。 12 月 31 日上午，有业内人士透露，中芯国际获取成熟制程相关的产品、设备、技术以及继续提供代工服务等，已经获得了美国供应许可。「成熟制程」具体的标准，我们暂时还不清楚，从业内共识来看应该是 28nm 及以上。人们分析，中芯国际在短期内将重点发展成熟工艺，因为其不像 10nm、7nm 那样受到严格的限制。

另一方面，从中芯国际公布的财务简报中可以观察到，这家公司成熟工艺晶圆代工获得的利润在最近一段时间里仍占主要部分。 如果此消息为真，那么对于中芯国际来说，眼前面临的压力将大大缓解——最近由于疫情等因素，芯片行业的市场存在供不应求的趋势。「目前晶圆产能已紧张到不可思议，客户对产能的需求已达恐慌程度，预估明年下半年到 2022 年下半年，逻辑、DRAM 市场都会缺货到无法想象的地步。」芯片代工商力积电董事长黄崇仁在 11 月曾表示。

作为国内技术最为领先的芯片代工厂商，中芯国际一直被人们寄予厚望。目前这家公司的 14nm 制程工艺已经投产，N+1 制程即将量产。但在 7nm 及更先进的制程上，中芯国际还面临着缺乏 EUV 光刻机的问题，这可能要寄望于中欧投资协定的签署。 在 12 月 30 日和 31 的一个半交易日里，可能是由于这些消息的出现，中芯国际的股票经历了两次近 10% 的高涨幅，在昨天报收 22.1 港元，梁孟松辞职风波引发的跌幅已接近全部收回。

这家公司未来的发展，我们现在可以持更乐观的态度了。

原文标题：重磅 | 中芯国际董事会改组：梁孟松留任联席CEO，传已获美国成熟工艺许可

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