基于碳化硅的6英寸碳化硅晶圆已经大规模投产

碳化硅是成为制作高温、高频和大功率电力电子器件的理想半导体材料，相比目前传统的硅基产品，其制成的器件能为电力电子产品升级提供核心保障，像大家熟悉的新能源车、充电桩、光伏发电等领域，目前国际上基于此的6英寸碳化硅晶圆已经大规模投产。10月16日，首片国产6英寸碳化硅MOSFET（金属氧化物场效应晶体管）晶圆在临港正式发布，填补了国内在此领域的空白，未来市场容量可达百亿美金。

这就是首片国产6英寸碳化硅MOSFET晶圆，基于碳化硅也就是第三代半导体材料制成，用于例如新能源车、光伏发电等新能源产业，是最核心的工艺半导体芯片。目前市面上在该领域使用的主流的工艺半导体器件是硅基器件，而使用碳化硅器件，其效率、功率密度会进一步提升。上海瞻芯电子创始人兼总经理张永熙介绍：“如果用了碳化硅MOSFET（金属氧化物场效应晶体管）新能源汽车作电驱动的话，续航里程可以有5%到10%的提升；比如说用了碳化硅工艺器件的光伏逆变器的话，效率也可以非常大的提升尤其在能耗上面降低50% 。

目前从芯片的成本角度确实比硅基芯片要高大概至少2到5倍之间，但是由于用了碳化硅器件以后可以带来系统成本的降低，包括性能的提升，长远来看效益还是更好。”

2017年7月，上海瞻芯在临港注册，成立之初，他们就对标国际最先进的技术，同时前瞻性的开发以6英寸为主的碳化硅晶圆，1152天，终于攻克而成，每一天，张永熙都记得清清楚楚。

“在这个1152天里，我们投入了超过500片6英寸的碳化硅晶圆去做研发，每一片晶圆都至少承载了一个单项实验，所以整个过程是非常复杂和挑战性的，但是很庆幸的是我们的团队大家一起努力把产品研发出来。完全自主核心，我们是在自主的国内一条6英寸生产线上把200多道工序一步步的调整，完全是在国内自己留片、自己制造加工，完全自主开发的。进入到国际一线水平，我们先赶上别人在性能，可靠性上和国际主流大厂持平，以后在接下来几年内会逐步迭代做第二代第三代，希望能够赶超国际大公司。”

因为其开发研制是在国内的一条升产线上，低成本开发出的高附加值产品，因此制造成本就会降低，从而价格至少比国际产品能降低20%。目前，这款晶圆已经有国内10多家客户进行了试用，其中2家已经形成了小批量出货。

而国内相关行业龙头企业比亚迪、华为等都在其旗舰产品中广泛使用碳化硅MOSFET，国际上，欧洲超级充电桩也采用了此类模块，据预计，今年全球碳化硅市场预计在6亿美金左右，随着新能源产业的蓬勃发展，市场增量潜力非常大，有机构预测2027年全球碳化硅市场可以达到百亿美元，而国内市场至少将占据半壁江山。

上海瞻芯电子科技有限公司是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司，2017年成立于上海自贸区临港新片区。官方表示，经过三年的深度研发和极力攻关，瞻芯电子成为中国第一家掌握6英寸SiC MOSFET和SBD工艺，以及SiC MOSFET驱动芯片的公司。
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