日本铠侠受疫情和地缘政治紧张形势影响，将推迟IPO计划
当地时间周一，全球第二大闪存芯片制造商日本铠侠（原东芝存储公司）于发布最新公告称，受疫情和地缘政治紧张形势影响，全球芯片市场存在诸多不确定性， 铠侠将推迟IPO计划。
铠侠总裁兼首席执行官Nobuo Hayasaka表示：“主承销商和铠侠都认为，在市场持续波动和对第二波疫情持续担忧的情况下，进行 IPO 并不符合当前或未来股东的最大利益。作为一家公司，我们做出符合所有利益相关者最大利益的有纪律的决定，我们将在适当的时候重新考虑 IPO。我们不着急。”
据悉，铠侠原计划10月6日在东京证交所上市，发行至多价值3343亿日元（约合31．9亿美元）的股票。如果没有取消的话，这原本将成为日本今年迄今最大规模的IPO。
铠侠股东贝恩和东芝计划在IPO中出售部分持股，铠侠将另外再发行2，160万股新股。铠侠初步预计每股发行价为3，960日圆，将使公司估值达到2．13万亿日圆（约合200亿美元）。
责编AJX
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
447文章
47788浏览量
409109 -
闪存
+关注
关注
16文章
1688浏览量
114224 -
铠侠
+关注
关注
1文章
68浏览量
7530
发布评论请先 登录
相关推荐
铠侠将10月IPO，或寻求重启与西部数据合并谈判
自2019年从东芝独立出来之后，铠侠一直在积极筹备IPO事宜。原本定于2020年10月上市，但由于突发状况而被迫推迟；随后计划在2021年上市，可惜仍未实现。
南亚新材净利大降，疫情与地缘政治是主因，机构股东持稳
南亚新材曾在今年二月份公布的2023年度业绩快报显示，公司全年营收为29.846亿，同比减少21%；净亏损达1.2866亿，同比大跌386.64%；非经常性损益后的净亏损更是高达1.6222亿，同比减少1.40075亿。
微软投资的Rubrik申请美IPO 计划筹资5亿至7亿美元
微软投资的Rubrik申请美IPO 计划筹资5亿至7亿美元 Rubrik成立于2014年；面向云计算和网络安全开展业务，微软是Rubrik的投资方；当时是在2021年；微软在Rubrik的一轮融资
惠科重启IPO计划，寻求A股上市
近日，惠科股份有限公司（简称“惠科”）再度启动其IPO计划，这次选择在深圳证监局办理辅导备案登记，并计划首次公开发行股票，目标是在A股上市。辅导券商为中国国际金融股份有限公司。
晶讯光电IPO终止，原计划募资5亿元
湖南晶讯光电股份有限公司（简称“晶讯光电”）的首次公开募股（IPO）计划已终止。深交所官网显示，该公司的IPO申请已处于终止状态。晶讯光电原计划于深市主板上市，其招股书在2023年6月
任天堂成日本最富有公司 但是任天堂推迟Switch2发布
任天堂成日本最富有公司 但是任天堂推迟Switch2发布 据日本媒体报道，任天堂成日本最富有公司；任天堂的现金储备不仅仅是最丰厚而且没有任何债务，拥有超过110亿美元的现金储备（换算为
路特斯正在稳步推进IPO计划
路特斯科技，一家在电动汽车领域拥有深厚底蕴的公司，正在积极而稳健地推进其首次公开募股（IPO）计划。尽管当前电动汽车股票市场面临一定的动荡和不确定性，路特斯科技并未因此退缩，反而选择在这个关键时刻，以更加坚定的步伐，向着纳斯达克上市的目标前进。
大众汽车集团回应推迟PowerCo IPO计划
据知情人士透露，由于电动汽车市场的降温，大众汽车集团正在考虑推迟为其电池部门PowerCo寻求外部投资者的计划。此前，大众曾考虑在今年或明年将PowerCo上市，但现在已不再优先考虑这种可能性。
大众将推迟电池部门IPO计划
据报道，由于电动汽车市场降温，业务前景堪忧，大众汽车决定推迟为其电池部门PowerCo寻求外部投资者的计划。尽管当前情况尚未明朗，但若市场环境转好，大众仍可能继续推进相关计划。
台积电、三星美晶圆厂量产计划推迟
首尔经济日报及BusinessKorea报道称，三星晶圆制造事业总裁崔时荣在旧金山召开的2023年国际电子设备会议中表示，三星投资额达170亿美元的泰勒市晶圆厂将于明年下半年实现首片晶圆产出，并于2025年启动全面生产。然而，原定于2024下半年投产的计划已被推迟近半年之
富士康计划在印度卡纳塔克邦追加1391.1亿卢比
作为全球最大的合约制造商，富士康组装了约70%的iPhone。近年来，由于受到新冠肺炎干扰和地缘政治紧张局势的影响，该公司一直在将生产业务从中国大陆转移出去。
中芯国际：地缘政治或将引发全球芯片产能过剩
中芯国际高层管理人员在11月10日的业绩说明会上表示，第三季度手机销售行情对整个行业产生的影响比较平稳，但地缘政治紧张局势导致目前全球半导体生产能力严重过剩。
日本芯片设备商Kokusai通过IPO筹集7.24亿美元
一位不愿透露姓名的消息人士称，面向外国投资者的ipo中出现了超过10倍的超额认购。如果日本国内投资者行使超额配额选择权，通过此次发行可以筹集8.33亿美元。
台积电计划2024年在日本熊本建设第二厂量产6纳米芯片
台积电计划2024年在日本熊本建设第二厂量产6纳米芯片 台积电计划在2024年动工建设日本熊本第二厂，熊本第二厂总投资额约为2万亿日元，台积电的日本
如何看待中国前五个月芯片进口下降20%？
根据官方海关数据，中国的芯片进口在 2023 年前五个月下降了近 20%，原因是在地缘政治摩擦愈演愈烈的情况下，中国与韩国和日本的贸易萎缩。
工商网监
评论