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快讯:台积电规划建2nm及3nm厂 5G射频芯片公司力通通信完成Pre A轮近亿元融资

电子工程师 来源:半导体产业基金 作者:半导体产业基金 2020-09-02 11:33 次阅读

半导体产业基金(ID:chinabandaoti)

【Gartner:二季度全球智能手机销量下降20%至2.95亿部】根据Gartner周二发布的报告,2020年第二季度全球智能手机销量下降20.4%,至2.95亿部,其中,苹果iPhone的销量同比仅下滑了0.4%,而三星等其他智能手机制造商则同比下降了两位数。根据Gartner的数据,三星的销售额同比下降了27.1%。华为的智能手机销量下降了6.8%,同时另外两个中国品牌小米和Oppo分别下降了21.5%和15.9%。

5G射频芯片公司力通通信完成Pre A轮近亿元融资,和利资本独家领投

力通通信发源于北京中关村,团队包含来自清华大学通信专家、射频芯片设计行业内资深专家以及拥有多年创业经验的创业者,具有丰富的RFIC芯片研制经验和通信射频模组及系统研发能力。力通通信定位高、市场广、难度大、技术硬。团队聚集了一批资深的通信和射频芯片专家,行业经验均超过20年。创始人侯卫兵为清华大学博士,高级工程师。在信号传输、无线覆盖、数字电视等领域拥有丰富的创业经验和技术能力,是连续成功的创业者,曾参加2019“华秋”第五届中国硬件创新创客大赛华北分赛区。

公司致力于射频相关芯片的研发与产业化,可重构射频芯片、射频模组及专业通信系统的研制与应用。公司产品可应用于移动通信、车联网、特殊通信、广播电视、白频谱应用、物联网、行业专网以及医疗健保和生物传感等垂直应用领域。目前力通通信已完成5G小基站射频芯片的研发和测试,开始进入量产阶段。第二款5G宏基站射频芯片已开始full mask流片。

近期,力通通信完成Pre A轮近亿元融资,由和利资本独家领投。和利资本执行合伙人张飚表示:“5G是国家战略,5G行业将带来十万亿级的新兴产业。聚焦5G创新技术的公司有很大的机会。5G基站端射频芯片被国外公司高度垄断,国内自研能力差距较大,产品供给几乎空白,是典型的“卡脖子”产品。力通的团队专业,务实、经验和资源都相当丰富,在经过严格的考察和产品验证后,我们对力通的产品和团队充满信心。”

迈步机器人完成数千万元A轮融资

深圳市迈步机器人科技有限公司(以下简称:迈步机器人)成立于2016年9月,专注于外骨骼机器人及人机交互技术的研发,打造智能康复体系,通过机器人、物联网、大数据、人工智能等技术提升康复医疗的效率和效果。截至目前,基于其柔性驱动器的人机交互技术,迈步团队已相继推出了下肢康复外骨骼机器人、下肢助行外骨骼机器人、手部康复外骨骼机器人等多款医疗外骨骼机器人产品;最近,迈步团队还发布了在日常生活场景下出行使用的助行机器人,用于辅助髋关节力量不足的人群行走。

除研发产品外,迈步机器人也在加紧布局智能康复体系的建设,即先通过研发生产多种类型的外骨骼机器人,通过康复外骨骼机器人深入到康复训练的各个方面;再借助大数据与人工智能,建立与Brunnstrom、Fugl-Meyer等临床评价相对应的机器人评价体系,最终实现远程医疗,居家康复,智能互联。

公司成立至今已经完成三轮融资。此前,迈步机器人于2018年4月获得分享投资领投、联想创投跟投的Pre-A轮融资。近日宣布已完成数千万元A轮融资,由珠海科溋投资、联想创投、浙江德宁实业联合投资,其中联想创投持续加注。迈步机器人联合创始人兼CEO陈功表示,本轮融资主要用于核心技术的持续投入、产品的迭代更新、市场运营投入及人才梯队建设。

台积电规划建2nm及3nm厂正与一家主要客户紧密合作

8月26日消息,据台湾媒体报道,台积电正规划建2nm及3nm厂,未来资本支出有望高达新台币1.2兆元(约合人民币2822亿元),台积电供应商汉唐、帆宣将受惠。

台积电昨日在技术论坛说明最新建厂计划。台积电表示,南科Fab 18厂第一期至第三期主要用于5nm量产,第一期及第二期已进入量产阶段,第三期正在装机中。Fab 18厂第四期至第六期是未来3nm生产基地。在南科Fab14会再兴建P8厂做为特殊制程晶圆厂,并会在同一厂区内兴建先进封装技术生产基地。

此前鲜有提及的2nm工艺,也有了消息。外媒的报道显示,在昨日的台积电2020年度全球技术论坛上,他们透露正在同一家主要客户紧密合作,加快2nm工艺的研发进展,相关的投资也在推进。

虽然外媒在报道中,并未提及合作的主要客户的名称,但这一客户很有可能是苹果,苹果近几年是台积电先进工艺的主要客户,台积电的营收中,苹果也占了很大的比重。(Techweb)

研究机构预计三大DRAM厂商今年资本支出继续下滑合肥长鑫有望成全球第四大DRAM厂

8月26日消息,据国外媒体报道,本月初,研究机构曾预计全球DRAM产品的销售额,在今年将恢复增长,达到645.55亿美元,同比增长3.2%。但主要的DRAM厂商,依旧比较谨慎,研究机构在最新的报告中,已预计三星、SK海力士和美光这三大DRAM厂商今年的资本支出,将会继续下滑。

研究机构预计,三星今年在DRAM方面的资本支出将降至49亿美元,较去年的62亿美元减少13亿美元,同比减少21%。SK海力士去年在DRAM方面的支出,在这3大厂商中是最高的,但研究机构预计今年将降至40亿美元,较去年的65亿美元减少25亿美元,同比下滑38%,是削减幅度最大的。研究机构预计美光今年在DRAM方面的资本支出也会减少,由去年的42亿美元削减至36亿美元,同比下滑16%。

从研究机构给出的数据来看,三星、SK海力士和美光这三大厂商,去年在DRAM方面的资本支出,较2018年就都有下滑,其中三星减少19.3亿美元,SK海力士减少11亿美元,美光减少2.63亿美元。

目前全球第四大内存厂商是南亚科技,更早之前是华亚科,不过华亚科已经被美光全资收购了,第五位的南亚就晋升到了第四,但是份额占比约为3%而已,其产能不过7万片晶圆/月。

这也给了合肥长鑫一个快速超越的机会,Digitime爆料称今年底合肥长鑫的产能就有可能超过7万片晶圆/月,这意味着他们有望超越南亚成为全球第四大DRAM芯片厂。

当然,前面说了,就算长鑫真的做到了,这个第四其实跟前三的差距也非常大,TOP3厂商几乎是赢家通吃,产能远高于其他公司。

目前长鑫量产的DDR4/LPDDR4/LPDDR4X芯片主要还是19nm工艺的,相比三星等公司也要落伍2-3年时间,提升技术水平也是长鑫的关键。

好消息是,长鑫预计在2021年搞定17nm工艺内存芯片,差不多相当于业界的1Xnm工艺了,可以继续提升内存的存储密度。(Techweb)

TCL电子第二季度获得营收102.77亿港元 同比增长36.6%

8月26日消息,据国外媒体报道,TCL电子公布了截至2020年6月30日的2020年第二季度的财务业绩。数据显示,第二季度,该公司的营收为102.77亿港元,同比增长36.6%,环比增长46.8%。

今年第二季度,该公司的归母净利润为4.31亿港元,同比下降60.4%,环比增长310.5%;扣非后归母净利润为4.17亿港元,同比增长48.9%,环比增长297.1%。

财报显示,2020年第二季度,在全球电视机销量同比下滑4.9%的市场环境下,TCL品牌电视机销量同比逆势增长31.6%,达581万台。

TCL电子从事研发、生产及销售消费电子产品,是业内唯一具备垂直产业链一体化优势的中国企业,同时拥有华星光电产业协同及QLED、Mini LED和8K等前沿显示技术。

该公司在全球拥有4个技术中心,400+AI算法团队,200+大数据云平台团队,致力加大研发投入,立足家庭和商用场景,坚持“AI x IoT”战略打造产品和服务。(Techweb)

消息称三星提高5nm工艺产能:把高通骁龙875订单重新拿回来

据外媒最新报道称,为了不失去高通这样的大客户,三星将对旗下5nm工艺进行升级,而今年年底前该工艺的产能会大幅放出。

报道中还提到,三星5nm订单主要有高通骁龙875处理器、骁龙 X60调制解调器以及三星Exynos 1000。

在这之前,有消息称三星5nm制程出现问题,为了保险起见高通将会把相应处理器的订单转给台积电。

当时的消息中显示,高通在上个月已经向台积电紧急求援,希望后者能够代工X60基带和骁龙875G处理器,因为三星的5nm工艺制程有些问题。如果按照之前高通的规划,前期骁龙875G订单主要是给三星,后续才会转一部分到台积电。

这已经不是第一次传出这样的消息了,不过目前台积电5nm产能已经很满了,主要是苹果A14处理器和华为新麒麟芯。

之前,DigiTimes曾报道称,三星最新的5nm EUV工艺就又遇到了麻烦,良品率不达标,将会影响高通骁龙875G、骁龙735G的正常推出。

骁龙875可能会首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的组合,其中全新设计的X1核心能效相比A77、A78分别高出30%、23%,机器学习能力也比A78高出一倍,其有望首次在高通旗舰平台集成5G基带,彻底告别外挂。(快科技)

华为入局OLED驱动芯片:加强重要芯片自给率、提高手机屏幕表现

据上游供应链最新消息称,华为目前手机OLED驱动芯片处于流片阶段,今明两年华为旗舰机不一定搭载自研的OLED驱动芯片,不过他们正在加速自有产品的推进速度。

按照供应链的说法,华为购置的芯片测试机台已到位,预计2020年开始量产驱动 IC,提升自给率,冲击联咏、敦泰等既有供应链。

至于华为为何要入局OLED驱动芯片,除了更加强重要芯片自给率外,还是要打造出自有产品的特色。

行业人士直言,华为被美国制裁,台积电9月15日之后将无法为华为海思生产麒麟芯片,华为高端智能手机P系列和Mate系列都只能采用其他厂商设计和生产的芯片,在芯片上无法与小米、OPPO、vivo等竞争对手拉开差距,而他们入局OLED驱动芯片可能是为了改善手机设计和显示效果,以提高旗舰机差异化竞争力。

目前,华为海思拥有一个上百人的显示技术研发团队,可以不断改善华为智能手机屏幕外观设计和显示性能,保证产品品质。

不可否认的是,入局OLED驱动芯片后,接下来华为手机屏幕将会有更好的表现了。(快科技)

原文标题:硬创早报:台积电规划建2nm及3nm厂;三大DRAM厂资本支出或下滑;三星将提高5nm工艺产能;TCLQ2营收同比增长36.6%

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原文标题:硬创早报:台积电规划建2nm及3nm厂;三大DRAM厂资本支出或下滑;三星将提高5nm工艺产能;TCLQ2营收同比增长36.6%

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