联发科积极布局 SoC 芯片，促进手机内芯片封装测试量发展

早在今年 1 月 20 日，工信部部长苗圩在介绍 2019 年工业通信业发展情况时指出，2019 年 5G 基础设施建设和应用力度加大，截至 2019 年底全国共建成 5G 基站超 13 万个。5G 商用产品逐渐丰富，截至 2019 年底已有 35 款手机终端获得入网许可，国内市场 5G 手机出货量超过 1377 万部，国产 5G 手机芯片投入商用。

自 2019 年起 5G 手机实现了“从 0 到 1”的跨越，尤其是去年最后两个月，出货量都在 500 万台以上。去年 12 月，国内新上市机型 35 款，其中 4G 手机 17 款，5G 手机达到 11 款。

5G 智慧型手机在中国渗透率加快，带动零组件供应链自主化进程，在基频芯片、系统单芯片、手机和基地台射频前端、手机天线等，中国厂商正积极加速深耕。

5G 智慧型手机渗透率加快，中国成为 5G 手机出货主力。根据中国信息通信技术研究院（CAICT）研究，今年前 6 个月中国市场 5G 智慧型手机出货已超过 6，360 万支，占手机出货量比重 42%；预期随着手机平均售价降低，5G 手机将获市场加快采用，今年第四季中国市场销量下跌将可减缓。

基带芯片厂商

5G 产业链中与半导体息息相关的环节，无外乎是基带芯片、通信模块、天线、射频等领域。在这些领域当中，又尤属基带芯片厂商们之间的竞争最为激烈。据 Strategy Analytics 研究报告显示，2018 年 Q1，高通、三星 LSI、联发科、海思和紫光展锐（展讯和 RDA）在全球蜂窝基带处理器市场中收益份额囊获前五。其中 Q1 高通继续以 52%的基带收益份额保持第一；其次是三星 LSI，占 14％；联发科占 13％。而这些厂商也将在 5G 基带芯片的竞争中继续获利。

基站天线厂商

除基带芯片以外，5G 时代 Massive MIMO 的引入会使得天线数量大幅增多，4G 的 2×2MIMO 或将变成 5G 的 64×64MIMO，天线安装测试和维护难度也将大幅提升。同时，天线射频一体化产品需求也将提升，进而带动天线行业集中度的提升。

从 2014 年开始，华为、凯瑟琳、康普作为全球天线行业的三巨头，其总份额已经超 65%。安费诺、安弗施分列第四、第五名，全球市场占有总量超 10%，京信、通宇、摩比等厂商分食剩余 20%的市场份额。据前瞻经济学人消息，从全球市场格局中来看，中国企业已经在天线市场占有重要地位。虽然全球市场的前五名，除华为一家独大外，其余都是跨国企业。

随着京信、通宇、摩比、盛路等企业纷纷“出海”，抢占市场份额，中国天线企业在全球市场份额中约占到 50%左右，发挥重要作用。同时，伴随着爱立信和诺基亚的 5G 天线采购订单，也让国内企业的海外营收得到了提高。

射频芯片厂商

在 5G 竞争中，射频前端芯片的地位也十分重要。市场认为，伴随着 5G 标准的落地，射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大。根据 QYR Electronics Research Center 的统计，从 2010 年至 2016 年全球射频前端市场规模以每年约 12%的速度增长，2016 年达 114.88 亿美元，未来将以 12%以上的增长率持续高速增长，2020 年接近 190 亿美元。

手机芯片大厂在中国 5G 市占率上升，也带动雍智 5G 和射频芯片相关 IC 测试载板业绩成长。有人预测，今年业绩、获利和每股纯益（EPS）可创历史新高。

系统单芯片（SoC）

包括高通、海思、三星、联发科已公布 5G 系统单芯片，苹果 9 月之后也可望推出 5G 版系统单芯片；海思持续量产旗舰 5G Soc 芯片，另外小米、OPPO、Vivo 也积极布局 SoC 芯片，未来在 5G 布局有待观察。

5G 手机出货量看增，也带动手机内芯片封装测试量成长，台厂包括日月光投控、京元电、中华精测、雍智可望吃补。
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