侵权投诉

德国电信否认加强与华为合作 过去3年已缩减生意往来;ARM计划分拆两项物联网服务业务 专注芯片设计业务…

2020-07-09 09:23 次阅读


 
1、华为鸿蒙OS或将在下半年迎来关键节点,已申请大批商标
 
华为的鸿蒙系统或将在今年下半年迎来关键节点。综合多家媒体报道以及天眼查、企查查信息显示,华为技术有限公司6月19日申请了大量与“HarmonyOS”有关的商标,包括HUAWEI HarmonyOS、HarmonyOS Connected与HarmonyOS Linked等。


来源:天眼查

 
去年8月的华为2019年开发者大会上,华为正式发布了自有操作系统鸿蒙,英文名为HarmonyOS。“鸿蒙并不是Android的替代品,而是下一代Android。”去年年底华为高级副总裁Vincent Pang在接受媒体采访时曾强调。华为称,鸿蒙OS是一款“面向未来”的操作系统,一款基于微内核的面向全场景的分布式操作系统,它将适配手机、平板、电视、智能汽车、可穿戴设备等多终端设备。
 
2、软银旗下ARM计划分拆两项物联网服务业务 专注芯片设计业务
 
7月8日消息,据国外媒体报道,软银旗下芯片设计公司ARM宣布,计划分拆两项物联网服务业务,转而专注于其核心的芯片设计业务。


ARM表示,将把其IoT平台和Treasure Data业务转让给其母公司软银集团运营,以使自己专注于半导体IP业务。
 
3、全球前十大半导体设备厂,还有另一家荷兰公司
 
据多家调研机构统计,2019年全球半导体设备市萎缩了6~8%,但荷兰的一家前道设备供应商ASM(先晶半导体设备)的营收却在逆境中成长了37%,达到了12.8亿欧元。

图源:ASM GLOBAL

 
ASM成立至今已经有52年,研发中心、产品线和工厂目前已经遍布全球7个国家,并在去年成为了全球前十大半导体设备供应商。ASM还有一家远房兄弟公司ASM PT,后者是一家成立于香港地区的中国公司,主要做半导体后段设备,ASMI持有ASM PT 25%的股权。

4、苹果 Mac SOC预计2021上半年量产,成本预计低于100美元
 
根据集邦咨询(TrendForce)旗下半导体研究处调查,苹果上个月正式发表自研ARM架构Mac处理器(以下称Mac SOC),宣布Mac预计从今年开始逐步导入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片),首款Mac SOC将采用台积电5纳米制程进行生产,预计此款SOC成本将低于100美元,更具成本竞争优势。

台积电目前5纳米制程仅有计划用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SOC进行批量生产中,以及计划搭载于2021年新款iPad的A14X Bionic SOC将于第三季开始小量投片,而Mac SOC预计在2021上半年开始投片生产,因此实际应用Apple Silicon最新系列处理器的Mac产品,预计将在明年下半年问世。
 
5、德国电信否认加强与华为合作 过去3年已缩减生意往来

7月8日消息,据国外媒体报道,德国电信(Deutsche Telekom)周二表示,“加强与华为合作”的报道和事实不符,该公司过去3年已缩减与华为生意往来。周二稍早,德国媒体援引德国电信内部文件称,该公司加强了与华为的合作。


 
 
德国电信在5G网络、宽带扩展(broadband expansion)、云端服务以及电视等业务上均依靠华为作为供应商。报道称,两家公司同意在德国电信的5G网络上更多地使用“不含美制品”的组件。
 
6、Synaptics将以2.5亿美元收购博通的无线物联网业务

Synaptics今天下午宣布,该公司将收购博通(Broadcom)的无线物联网业务部门。这笔交易中,Synaptics将获得博通面向物联网市场的Wi-Fi蓝牙GPS产品的 "某些权利",以及开发中产品和业务关系本身。这笔交易的总账单金额将是2.5亿美元,Synaptics将完全以现金支付。
 

 
7、MEMS传感器市场快速崛起,ST助力增强可穿戴设备竞争力
 
MEMS传感器即微机电系统,是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展,已成为世界瞩目的重大科技领域之一。
 
近年来,受到移动通信、汽车、医疗、IoT等市场需求的不断增加,MEMS传感器市场正在快速崛起。据全球半导体生产设备材料协会SEMI发布的报告预测显示,预计从2019年至2023年,全球MEMS传感器的产能将会增加25%,月产能预计增至470万片。
 
可穿戴设备作为消费电子领域的细分市场得到广大消费者的青睐,其中心率监测等人体医疗功能成为终端厂商的追捧对象。意法半导体亚太区模拟、MEMS产品部市场部经理秦亮对集微网表示,不光在医疗方面,现在很多运动类产品对心率监测等功能的要求都很高,因而精度是一个非常重要的东西。意法半导体在MEMS传感器这一块有超过20年的设计经验。
 
8、AI芯片第一股寒武纪今日申购 募资不及预期
 
7月8日消息,投资者今起可申购寒武纪股票。寒武纪申购代码787256,申购价格64.39元,单一账户申购上限0.6万股。按本次发行价格64.39元/股和4010万股的新股发行数量计算,预计寒武纪募集资金总额25.82亿元,而此前寒武纪招股书披露预计募集资金28.01亿元。此次募资不及预期。寒武纪战略配售投资者包含中信证券、联想北京、美的控股、OPPO移动、中证投资。
 
9、Vicor 加入全球半导体联盟(GSA)
 
高密度、高效率电源管理解决方案领导者 —— Vicor 公司成为全球半导体联盟 (GSA) 的成员。GSA被誉为全球半导体行业之声。Vicor 的GSA 会员资格反映了其在使用合封电源技术为处理器供电方面的领导地位,该技术可为 AI 加速卡、AI 高密度集群、高性能计算及高速联网的高级应用实现无与伦比的电流密度和高效的供电。
 
10、全球首款氢燃料重卡上路,加氢8-20分钟续航400km
 
7月6日,现代汽车打造的首款量产燃料电池重型卡车——XCIENT  Fuel Cell,首批10台车已经启程前往瑞士。按计划,现代汽车将于今年9月起,向瑞士客户陆续交付50台XCIENT  Fuel Cell燃料电池重卡。 
 
根据其官方发布,XCIENT  Fuel Cell是车身总重量达34吨的大型载重卡车,搭载了由2个氢燃料电池组组成的190kW级氢燃料电池系统以及最高输出功率达350kW(476ps/228kgf·m)的驱动马达,充电一次的续航里程可达到400km左右。该车型共最多可容纳32kg左右的氢燃料,加氢所需时间约为8~20分钟。
 


本文由电子发烧友综合报道,内容参考自天眼查、Synaptics、集邦咨询、TechWeb等,转载请注明以上来源。

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发表于 09-30 14:57 338次 阅读
AM3358-EP AM3358 Sitara™ 处理器

AMIC110 Sitara 处理器:ARM Cortex-A8,支持 10 种以上的以太网协议

t Breaker Computer on module Data Encoders/Decoders EPOS 打印机 Human Machine Interface (HMI): Panel PLC PLC 控制器 PLC/DCS I/O 模块:数字输入 PLC/DCS I/O 模块:数字输出 PLC/DCS I/O 模块:模拟输入 PLC/DCS I/O 模块:模拟输出 Relay AC Analog Input Module Relay Applications Processor Module Relay Wired Communication Module Servo Drive Wired & Wireless Communication Stand-alone Remote IO Temperature Controller 交流逆变器和 VF 驱动器 伺服驱动器和运动控制 位移发送器(角度、线性和轴) 便携式数据终端 保护继电器 - 特殊功能 制造机器人 功率计/功率分析仪 化学/气体传感器 半导体测试设备 单板计算机 变电站自动化 - IEC61850 过程总线 可编程逻辑控制器 (PLC)、DCS 和 PAC:混合模块 (AI/AO/DI...
发表于 09-29 11:44 263次 阅读
AMIC110 Sitara 处理器:ARM Cortex-A8,支持 10 种以上的以太网协议

AM5708 Sitara 处理器:成本经优化的 Arm A15 和 DSP,多媒体和安全引导

AM570x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM570x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件还将可编程的视频处理功能与高度集成的外设集完美融合。 可编程性通过单核ARM Cortex-A15 RISC CPU并借助Neon™扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核实现。借助ARM处理器,开发人员能够将控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离其中,TI为ARM和C66x DSP提供了一系列完整的开发工具,其中包括C语言编译器AM570x Sitara ARM应用处理器专为满足现代嵌入式产品的强烈处理需求而打造。 AM570x器件通过集成的混合处理器解决方案的最大灵活性,带来高处理性能。这些器件还将可编程视频处理与高度集成的外设集相结合。 可编程性由具有Neon™扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核的单核ARM Cortex-A15 RISC CPU提供。 ARM处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的视觉算法分开,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI还为A...
发表于 09-29 11:35 872次 阅读
AM5708 Sitara 处理器:成本经优化的 Arm A15 和 DSP,多媒体和安全引导

AM3871 ARM Microporcessor

AM387x Sitara™ ARM® 处理器是一款高度集成的、可编程平台,此平台借助 TI 的Sitara™ 处理器技术优势来满足下列应用:单板计算、网络和通信处理、工业自动化、人机界面、交互式服务点/信息亭、和便携式数据终端。 凭借全集成化混合处理器解决方案所具有的极大灵活性,该器件使得原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够将拥有稳健的操作系统支持、丰富的用户界面以及高处理性能的设备迅速投放市场。 此器件还将可编程ARM处理与一个高度集成的外设集组合在一起。 AM387x Sitara™ ARM® 媒体处理器还使 OEM 和 ODM 拥有了新的处理器可扩缩性及软件重用性水平。 在一个设计中使用 AM387x 处理器且发现有机会制造具有添加特性的类似产品的 OEM 和 ODM 可扩展升级至德州仪器 (TI) 生产的引脚兼容且软件兼容的 TMS320DM814x 处理器。 TMS320DM814x DaVinci™ 视频处理器在 AM387x 的硬件上添加了一个强大的 C674x™ 内核 DSP 以及一个视频编码器/解码器。 此外,使用 AM387x 或者 DM814x 处理器且需要更快 ARM 和/或者 DS...
发表于 09-29 11:02 145次 阅读
AM3871 ARM Microporcessor

AM5726 Sitara 处理器: 双核 ARM Cortex-A15 和 DSP

AM572x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM572x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件不但具有可编程视频处理功能,还融合了高度集成的外设集。每个AM572x器件都具有加密加速功能。 双核ARM Cortex-A15 RISC CPU配有Neon™扩展和两个TI C66x VLIW浮点DSP内核,可提供编程功能。借助ARM,开发人员能够控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离开来,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI提供有一套针对ARM和C66x DSP的完整开发工具集,其中包括C语言编译器,用于简化编程和调度过程的DSP汇编优化器以及一个用于查看源代码执行的调试接口。 特性 若要了解器件修订版本1.1的相关信息,请参见SPRS915 ARM®Cortex®-A15双核微处理器子系统 多达2个C66x™浮点VLIW DSP 对象代码与C67x™和C64x +™完全兼容 每周期最多3...
发表于 09-29 11:00 345次 阅读
AM5726 Sitara 处理器: 双核 ARM Cortex-A15 和 DSP

AM4378 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核。 这些处理器通过3D图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括EtherCAT,PROFIBUS,EnDat等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统(HLOS)。基于Linux的® 可从TI免费获取。其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级,并提供更新外设,包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明。 处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核,PowerVR SGX™图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS与ARM内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos,EnDat等...
发表于 09-29 10:55 203次 阅读
AM4378 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

AM4372 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核。 这些处理器通过3D图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括EtherCAT,PROFIBUS,EnDat等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统(HLOS)。基于Linux的® 可从TI免费获取。其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级,并提供更新外设,包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明。 处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核,PowerVR SGX™图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS与ARM内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos,EnDat等...
发表于 09-29 10:43 94次 阅读
AM4372 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

AM3356 Sitara ARM Cortex-A8 微处理器

AM335x微处理器基于ARM Cortex-A8处理器,在图像,图形处理,外设以及EtherCAT和PROFIBUS等工业接口选项方面得到了增强。该器件支持高级操作系统(HLOS).Linux ®和Android™可从德州仪器(TI)免费获取。 AM335x微处理器包含功能框图中显示的子系统和以下简要说明: 微处理器单元(MPU)子系统基于ARM Cortex-A8处理器,PowerVR SGX™图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS)与ARM内核彼此独立,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos等实时协议。此外,凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚,事件和所有片上系统(SoC)资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现快速实时响应,专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻SoC其他处理器内核的任务负载。 特性 高达 1GHz Sitara...
发表于 09-29 10:42 312次 阅读
AM3356 Sitara ARM Cortex-A8 微处理器

AM5728 Sitara 处理器

AM572x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM572x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件不但具有可编程视频处理功能,还融合了高度集成的外设集。每个AM572x器件都具有加密加速功能。 双核ARM Cortex-A15 RISC CPU配有Neon™扩展和两个TI C66x VLIW浮点DSP内核,可提供编程功能。借助ARM,开发人员能够控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离开来,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI提供有一套针对ARM和C66x DSP的完整开发工具集,其中包括C语言编译器,用于简化编程和调度过程的DSP汇编优化器以及一个用于查看源代码执行的调试接口。 特性 若要了解器件修订版本1.1的相关信息,请参见SPRS915 ARM®Cortex®-A15双核微处理器子系统 多达2个C66x™浮点VLIW DSP 对象代码与C67x™和C64x +™完全兼容 每周期最多3...
发表于 09-29 10:37 845次 阅读
AM5728 Sitara 处理器

AM4377 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

TI AM437x 高性能处理器基于 ARM Cortex-A9 内核。 这些处理器通过 3D 图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括 EtherCAT、PROFIBUS、EnDat 等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统 (HLOS)。 基于 Linux 的®可从 TI 免费获取。其它 HLOS 可从 TI 的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能 ARM 内核的系统升级,并提供更新外设,包括 QSPI-NOR 和 LPDDR2 等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的 “说明”中添加了更多信息 说明。 处理器子系统基于 ARM Cortex-A9 内核, PowerVR SGX™图形加速器子系统提供 3D 图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 与 ARM 内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性。PRU-ICSS 支持更多外设接口和 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、E...
发表于 09-29 10:35 119次 阅读
AM4377 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

AM3894 Sitara 处理器

The AM389x Sitara ARM processors are a highly integrated, programmable platform that leverages TI's Sitara technology to meet the processing needs of the following applications: single-board computing, network and communications processing, industrial automation, human machine interface, and interactive point-of-service kiosks. The device enables original-equipment manufacturers (OEMs) and original-design manufacturers (ODMs) to quickly bring to market devices featuring robust operating systems support, rich user interfaces, and high processing performance through the maximum flexibility of a fully integrated mixed processor solution. The device combines high-performance ARM processing with a highly integrated peripheral set. The ARM Cortex-A8 32-bit RISC processor with NEON floating-point extension includes: 32KB of instruction cache; 32KB of data cache; 256KB of L2 cache; and 64KB of RAM. ...
发表于 09-25 16:39 112次 阅读
AM3894 Sitara 处理器

AM3703 Sitara 处理器

Sitara™高性能微处理器的AM37x系列(AM3715 /AM3703)基于增强型Cortex™-A8器件架构,集成在TI高级产品中45纳米工艺技术。该架构旨在提供最佳的ARM和图形性能,同时提供低功耗。 该设备可支持众多高级操作系统和实时操作系统解决方案,包括Linux,Android和Windows Embedded CE可直接从TI免费获得。此外,该器件完全向后兼容以前的Cortex-A8 Sitara微处理器和OMAP™处理器。 AM3715 /AM3703微处理器数据手册介绍了AM3715 /AM3703微处理器的电气和机械规格。 除非另有说明,否则本数据手册中包含的信息适用于AM3715 /03微处理器的商用和扩展温度版本。它由以下部分组成: AM3715 /03终端的描述:分配,电气特性,多路复用和功能描述 电气特性要求的介绍:电源域,工作条件,功耗和直流特性 时钟规范:输入和输出时钟,DPLL和DLL 热特性,器件命名和机械的描述有关可用包装的数据 特性 AM3715,AM3703 Sitara ARM微处理器: ...
发表于 09-25 16:37 107次 阅读
AM3703 Sitara 处理器

AM3715 Sitara 处理器

Sitara™高性能微处理器的AM37x系列(AM3715 /AM3703)基于增强型Cortex™-A8器件架构,集成在TI高级产品中45纳米工艺技术。该架构旨在提供最佳的ARM和图形性能,同时提供低功耗。 该设备可支持众多高级操作系统和实时操作系统解决方案,包括Linux,Android和Windows Embedded CE可直接从TI免费获得。此外,该器件完全向后兼容以前的Cortex-A8 Sitara微处理器和OMAP™处理器。 AM3715 /AM3703微处理器数据手册介绍了AM3715 /AM3703微处理器的电气和机械规格。 除非另有说明,否则本数据手册中包含的信息适用于AM3715 /03微处理器的商用和扩展温度版本。它由以下部分组成: AM3715 /03终端的描述:分配,电气特性,多路复用和功能描述 电气特性要求的介绍:电源域,工作条件,功耗和直流特性 时钟规范:输入和输出时钟,DPLL和DLL 热特性,器件命名和机械的描述有关可用包装的数据 特性 AM3715,AM3703 Sitara ARM微处理器: ...
发表于 09-25 16:19 501次 阅读
AM3715 Sitara 处理器

AM1810 Sitara 处理器

The AM1810 ARM Microprocessor for PROFIBUS is a low-power applications industrial processor based on ARM926EJ-S that is specifically targeted for PROFIBUS applications. The device enables original-equipment manufacturers (OEMs) and original-design manufacturers (ODMs) to quickly bring to market devices featuring robust operating systems support, rich user interfaces, and high processing performance life through the maximum flexibility of a fully integrated mixed processor solution. The ARM926EJ-S is a 32-bit RISC processor core that performs 32-bit or 16-bit instructions and processes 32-bit, 16-bit, or 8-bit data. The core uses pipelining so that all parts of the processor and memory system can operate continuously. The ARM core has a coprocessor 15 (CP15), protection module, and data and program memory management units (MMUs) with table look-aside buffers. The ARM core proces...
发表于 09-25 15:40 77次 阅读
AM1810 Sitara 处理器

AM3874 ARM Microporcessor

AM387x Sitara™ ARM® 处理器是一款高度集成的、可编程平台,此平台借助 TI 的Sitara™ 处理器技术优势来满足下列应用:单板计算、网络和通信处理、工业自动化、人机界面、交互式服务点/信息亭、和便携式数据终端。 凭借全集成化混合处理器解决方案所具有的极大灵活性,该器件使得原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够将拥有稳健的操作系统支持、丰富的用户界面以及高处理性能的设备迅速投放市场。 此器件还将可编程ARM处理与一个高度集成的外设集组合在一起。 AM387x Sitara™ ARM® 媒体处理器还使 OEM 和 ODM 拥有了新的处理器可扩缩性及软件重用性水平。 在一个设计中使用 AM387x 处理器且发现有机会制造具有添加特性的类似产品的 OEM 和 ODM 可扩展升级至德州仪器 (TI) 生产的引脚兼容且软件兼容的 TMS320DM814x 处理器。 TMS320DM814x DaVinci™ 视频处理器在 AM387x 的硬件上添加了一个强大的 C674x™ 内核 DSP 以及一个视频编码器/解码器。 此外,使用 AM387x 或者 DM814x 处理器且需要更快 ARM 和/或者 DS...
发表于 09-25 15:13 135次 阅读
AM3874 ARM Microporcessor

AM3892 Sitara 处理器

AM389x Sitara ARM处理器是一个高度集成的可编程平台,利用TI的Sitara技术来满足以下应用的处理需求:单板计算,网络和通信处理,工业自动化,人机界面和交互式服务点信息亭。 该设备使原始设备制造商(OEM)和原始设计制造商(ODM)能够快速实现市场设备具有强大的操作系统支持,丰富的用户界面和高处理性能,通过完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性。该器件将高性能ARM 处理与高度集成的外设集合在一起。 具有NEON浮点扩展的ARM Cortex-A8 32位RISC处理器包括:32KB指令缓存; 32KB的数据缓存; 256KB的L2缓存;和64KB的RAM。 丰富的外设集可以控制外部外围设备并与外部处理器通信。有关每个外围设备的详细信息,请参阅本文档中的相关章节以及相关的外围设备参考指南。外围设备包括:高清视频处理子系统(HDVPSS),提供同步高清和标清模拟视频输出和双高清视频输入;最多两个千兆以太网MAC(10 Mbps,100 Mbps,1000 Mbps),带有GMII和MDIO接口;两个USB端口,集成2.0 PHY; PCIe端口x2通道符合GEN2标准接口,允许设备充当PCIe根复合...
发表于 09-25 14:58 71次 阅读
AM3892 Sitara 处理器

AM5K2E04 多核 ARM+DSP

AM5K2E0x是一款基于TI的KeyStone II多核SoC架构的高性能器件,该器件集成了性能最优的Cortex-A15处理器双核或四核CorePac可以高达1.4GHz的内核速度运行.TI的AM5K2E0x器件实现了一套易于使用的高性能,低功耗平台,可供企业级网络终端设备,数据中心网络,航空电子设备和国防,医疗成像,测试和自动化等诸多应用领域的开发人员使用。 TI的KeyStone II架构提供了一套集成有ARM CorePac,(Cortex-A15处理器四核CorePac),网络处理等各类子系统的可编程平台,并且采用了基于队列的通信系统,使得器件资源能够高效且无缝地运作。这种独特的器件架构中还包含一个TeraNet交换机,该交换机可能从可编程内核到高速IO的各类系统元素广泛融合,确保它们以最高效率持续运作。 AM5K2E0x KeyStone II器件集成了大量的片上存储ARMD CorePac中多达4个Cortex A15内核共享4MB L2缓存。该器件还集成了2MB的多核共享存储器(每个MSMC),可用作共享的L3 SRAM。所有L2和MSMC存储器均包含错误检测与错误校正功能。该器件包含一个以1600MTPS传输速率运行的64位DDR-3...
发表于 09-25 14:42 93次 阅读
AM5K2E04 多核 ARM+DSP

AM3357 Sitara ARM Cortex-A8 微处理器

AM335x微处理器基于ARM Cortex-A8处理器,在图像,图形处理,外设以及EtherCAT和PROFIBUS等工业接口选项方面得到了增强。该器件支持高级操作系统(HLOS).Linux ®和Android™可从德州仪器(TI)免费获取。 AM335x微处理器包含功能框图中显示的子系统和以下简要说明: 微处理器单元(MPU)子系统基于ARM Cortex-A8处理器,PowerVR SGX™图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS)与ARM内核彼此独立,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos等实时协议。此外,凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚,事件和所有片上系统(SoC)资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现快速实时响应,专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻SoC其他处理器内核的任务负载。 特性 高达 1GHz Sitara...
发表于 09-25 14:39 104次 阅读
AM3357 Sitara ARM Cortex-A8 微处理器

AM4379 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核。 这些处理器通过3D图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括EtherCAT,PROFIBUS,EnDat等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统(HLOS)。基于Linux的® 可从TI免费获取。其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级,并提供更新外设,包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明。 处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核,PowerVR SGX™图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS与ARM内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos,EnDat等...
发表于 09-25 11:51 150次 阅读
AM4379 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

AM4376 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

TI AM437x 高性能处理器基于 ARM Cortex-A9 内核。 这些处理器通过 3D 图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括 EtherCAT、PROFIBUS、EnDat 等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统 (HLOS)。 基于 Linux 的®可从 TI 免费获取。其它 HLOS 可从 TI 的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能 ARM 内核的系统升级,并提供更新外设,包括 QSPI-NOR 和 LPDDR2 等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的 “说明”中添加了更多信息 说明。 处理器子系统基于 ARM Cortex-A9 内核, PowerVR SGX™图形加速器子系统提供 3D 图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 与 ARM 内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性。PRU-ICSS 支持更多外设接口和 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、E...
发表于 09-25 11:40 384次 阅读
AM4376 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)