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德国电信否认加强与华为合作 过去3年已缩减生意往来;ARM计划分拆两项物联网服务业务 专注芯片设计业务…

21克888 来源:电子发烧友整合 作者:Norris 2020-07-09 09:23 次阅读



1、华为鸿蒙OS或将在下半年迎来关键节点,已申请大批商标

华为的鸿蒙系统或将在今年下半年迎来关键节点。综合多家媒体报道以及天眼查、企查查信息显示,华为技术有限公司6月19日申请了大量与“HarmonyOS”有关的商标,包括HUAWEI HarmonyOS、HarmonyOS Connected与HarmonyOS Linked等。


来源:天眼查


去年8月的华为2019年开发者大会上,华为正式发布了自有操作系统鸿蒙,英文名为HarmonyOS。“鸿蒙并不是Android的替代品,而是下一代Android。”去年年底华为高级副总裁Vincent Pang在接受媒体采访时曾强调。华为称,鸿蒙OS是一款“面向未来”的操作系统,一款基于微内核的面向全场景的分布式操作系统,它将适配手机、平板、电视、智能汽车、可穿戴设备等多终端设备。

2、软银旗下ARM计划分拆两项物联网服务业务 专注芯片设计业务

7月8日消息,据国外媒体报道,软银旗下芯片设计公司ARM宣布,计划分拆两项物联网服务业务,转而专注于其核心的芯片设计业务。


ARM表示,将把其IoT平台和Treasure Data业务转让给其母公司软银集团运营,以使自己专注于半导体IP业务。

3、全球前十大半导体设备厂,还有另一家荷兰公司

据多家调研机构统计,2019年全球半导体设备市萎缩了6~8%,但荷兰的一家前道设备供应商ASM(先晶半导体设备)的营收却在逆境中成长了37%,达到了12.8亿欧元。

图源:ASM GLOBAL


ASM成立至今已经有52年,研发中心产品线和工厂目前已经遍布全球7个国家,并在去年成为了全球前十大半导体设备供应商。ASM还有一家远房兄弟公司ASM PT,后者是一家成立于香港地区的中国公司,主要做半导体后段设备,ASMI持有ASM PT 25%的股权。

4、苹果 Mac SOC预计2021上半年量产,成本预计低于100美元

根据集邦咨询(TrendForce)旗下半导体研究处调查,苹果上个月正式发表自研ARM架构Mac处理器(以下称Mac SOC),宣布Mac预计从今年开始逐步导入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片),首款Mac SOC将采用台积电5纳米制程进行生产,预计此款SOC成本将低于100美元,更具成本竞争优势。

台积电目前5纳米制程仅有计划用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SOC进行批量生产中,以及计划搭载于2021年新款iPad的A14X Bionic SOC将于第三季开始小量投片,而Mac SOC预计在2021上半年开始投片生产,因此实际应用Apple Silicon最新系列处理器的Mac产品,预计将在明年下半年问世。

5、德国电信否认加强与华为合作 过去3年已缩减生意往来

7月8日消息,据国外媒体报道,德国电信(Deutsche Telekom)周二表示,“加强与华为合作”的报道和事实不符,该公司过去3年已缩减与华为生意往来。周二稍早,德国媒体援引德国电信内部文件称,该公司加强了与华为的合作。




德国电信在5G网络、宽带扩展(broadband expansion)、云端服务以及电视等业务上均依靠华为作为供应商。报道称,两家公司同意在德国电信的5G网络上更多地使用“不含美制品”的组件。

6、Synaptics将以2.5亿美元收购博通的无线物联网业务

Synaptics今天下午宣布,该公司将收购博通(Broadcom)的无线物联网业务部门。这笔交易中,Synaptics将获得博通面向物联网市场的Wi-Fi蓝牙和GPS产品的 "某些权利",以及开发中产品和业务关系本身。这笔交易的总账单金额将是2.5亿美元,Synaptics将完全以现金支付。


7、MEMS传感器市场快速崛起,ST助力增强可穿戴设备竞争力

MEMS传感器即微机电系统,是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展,已成为世界瞩目的重大科技领域之一。

近年来,受到移动通信、汽车、医疗、IoT等市场需求的不断增加,MEMS传感器市场正在快速崛起。据全球半导体生产设备材料协会SEMI发布的报告预测显示,预计从2019年至2023年,全球MEMS传感器的产能将会增加25%,月产能预计增至470万片。

可穿戴设备作为消费电子领域的细分市场得到广大消费者的青睐,其中心率监测等人体医疗功能成为终端厂商的追捧对象。意法半导体亚太区模拟、MEMS产品部市场部经理秦亮对集微网表示,不光在医疗方面,现在很多运动类产品对心率监测等功能的要求都很高,因而精度是一个非常重要的东西。意法半导体在MEMS传感器这一块有超过20年的设计经验。

8、AI芯片第一股寒武纪今日申购 募资不及预期

7月8日消息,投资者今起可申购寒武纪股票。寒武纪申购代码787256,申购价格64.39元,单一账户申购上限0.6万股。按本次发行价格64.39元/股和4010万股的新股发行数量计算,预计寒武纪募集资金总额25.82亿元,而此前寒武纪招股书披露预计募集资金28.01亿元。此次募资不及预期。寒武纪战略配售投资者包含中信证券、联想北京、美的控股、OPPO移动、中证投资。

9、Vicor 加入全球半导体联盟(GSA)

高密度、高效率电源管理解决方案领导者 —— Vicor 公司成为全球半导体联盟 (GSA) 的成员。GSA被誉为全球半导体行业之声。Vicor 的GSA 会员资格反映了其在使用合封电源技术为处理器供电方面的领导地位,该技术可为AI加速卡、AI高密度集群、高性能计算及高速联网的高级应用实现无与伦比的电流密度和高效的供电。

10、全球首款氢燃料重卡上路,加氢8-20分钟续航400km

7月6日,现代汽车打造的首款量产燃料电池重型卡车——XCIENT Fuel Cell,首批10台车已经启程前往瑞士。按计划,现代汽车将于今年9月起,向瑞士客户陆续交付50台XCIENT Fuel Cell燃料电池重卡。

根据其官方发布,XCIENT Fuel Cell是车身总重量达34吨的大型载重卡车,搭载了由2个氢燃料电池组组成的190kW级氢燃料电池系统以及最高输出功率达350kW(476ps/228kgf·m)的驱动马达,充电一次的续航里程可达到400km左右。该车型共最多可容纳32kg左右的氢燃料,加氢所需时间约为8~20分钟。


本文由电子发烧友综合报道,内容参考自天眼查、Synaptics、集邦咨询、TechWeb等,转载请注明以上来源。

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