侵权投诉

全球十大模拟IC厂商出炉,TI继续占领首位

2020-06-01 09:51 次阅读


德州仪器TI)2019年模拟市场销售额增长到19%,意法半导体攀升至第四位,前十大供应商共占模拟市场总量的62%。
 
根据IC Insights 2019年领先半导体公司的排名,2019年,前10大模拟IC供应商合计占552亿美元模拟集成电路市场的62%,即342亿美元,比2018年的60%提高了两个百分点。在4月更新的 IC Insights的2019 麦克林报告排名前50的半导体供应商,并列出龙头公司几大产品类别,包括DRAM,闪存,微处理器,微控制器和模拟IC。图1显示了IC Insights在2019年对最大的10个模拟供应商的排名。
 


 
凭借模拟销售额102亿美元和19%的市场份额,德州仪器(TI)作为全球领先的模拟设备供应商保持着稳固的地位。与2018年相比,TI的模拟销售额下降了约6亿美元,但其销售额仍然超过排名第十的瑞萨公司的10倍。TI 2019年的模拟IC收入占集成电路销售额128亿美元的80%,占其半导体总收入137亿美元的75%。
 
2019年,TI的模拟产品销售主要针对工业应用(占收入的36%)、智能手机、个人电子产品(占收入的23%)和汽车应用(占收入的21%)。该公司表示,这三个应用领域都具有很高的利润,并为未来增长提供了最佳机会。
 
排名第二的是ADI公司,其2019年模拟IC销售额下降6%至52亿美元,占全球模拟市场份额的10%。ADI表示,其设备(包括其在2017年收购Linear Technology时获得的许多产品)解决了“从传感器到云,从DC到100 GHz甚至更高,从纳米瓦到千瓦”的问题。其2019年按最终用途应用划分的销售额分为工业(50%),通信(21%),汽车(16%)和消费者(13%)。
 
欧洲三大主要IC供应商英飞凌,意法半导体和恩智浦均位居2019年前十大模拟供应商之列。这三家公司共占全球模拟市场份额的18%,比2018年增长2个百分点。其中,英飞凌排名最高,位列第三名,销售额近38亿美元。英飞凌继续扩大其在汽车(2019年销售额的44%)和电源管理(2019年销售额的30%)方面的业务。工业电源控制(18%)和芯片卡及安全性(8%)完善了其他主要的终端应用。

虽然意法半导体的模拟IC销售额在2019年下降到33亿美元(6%的市场份额)。与去年相比下滑了3%,但它的排名上升了一位,排在第四位。意法半导体的大部分模拟IC销售目标都是运动控制(电机驱动器IC和高压驱动器IC),自动化(智能电源开关)和能源管理(电力线通信IC)应用。
 
恩智浦的主要增长领域之一是汽车,其模拟芯片是新兴LiDAR,车载网络和5G系统的重要组成部分。恩智浦以26亿美元的销售额(5%的市场份额)排名第六。
 
Skyworks Solutions和意法半导体(ST)交换了位置,在2019年滑落至第五位。在2018年实现创纪录的模拟销售额37亿美元之后,该公司的模拟销售额在2019年下降了13%。销售额的下降部分归咎于中美贸易战。中国是Skyworks在2018年和2019年的第二大销售市场。Skyworks的许多客户是智能手机以及其他通信和计算设备的制造商,并且在中国拥有大量业务。尽管市场低迷,该公司还是加速了其新模拟芯片和芯片组产品组合的开发,这些产品将用于推出5G智能手机、无线基础设施应用和无线游戏耳机。
 
在连续三年实现模拟IC销售额两位数增长之后,安森美半导体在2019年的模拟产品销售额下降了13%。安森美半导体一直是汽车,工业和云计算应用领域显著增长的受益者,这是其过去几年的模拟IC收入增长的驱动力。
 
排名第九的Microchip是唯一一家模拟销售额增长的十大模拟供应商,其模拟销售额增长了10%,达到15亿美元。Microchip于2018年5月完成了对Microsemi的收购,这为其在2019全年模拟销售额增长提供了良好的推动力。
 
根据IC Insights 发布的2018年领先半导体公司的排名,10大模拟集成电路供应商去年占全球模拟销售额的60%,即361亿美元,而2017年接近61%,约合330亿美元。
 
TI的2018年模拟IC的销售额增至108亿美元; 英飞凌进入第三位,ST排名最高,年度增长最多,前十大供应商共占模拟市场总量的60%。

凭借模拟销售额108亿美元和18%的市场份额,德州仪器(TI)作为全球领先的模拟设备供应商保持着稳固的地位。TI 在2018年的模拟销售额增长了9亿美元,几乎是排名第二的ADI公司的两倍,超过排名第十的瑞萨公司的10倍,瑞萨是模拟销售额下降前十名中的两家公司之一。TI 2018年的模拟收入占集成电路销售额139亿美元的78%,占其半导体总收入149亿美元的72%。
 


 
综上所述,TI在最近两年连续霸占模拟芯片销售额的首位,其它厂商总体排名变化不算太大,2019年中美贸易战给Skyworks Solution的影响偏大,主要由于其在中国存在大量业务,具体包括智能手机与其它通信设备。

收藏 人收藏
分享:

评论

相关推荐

博世汽车电子中国区总裁Andary先生开幕主题演讲,碳化硅赋能半导体行业

从全球碳化硅市场应用情况来看,2018年至2024年年复合增长率将达24%-29%,其中,用于包括电....
的头像 博世汽车电子事业部 发表于 07-13 11:35 78次 阅读
博世汽车电子中国区总裁Andary先生开幕主题演讲,碳化硅赋能半导体行业

DRAM和NAND依然是我国缺少的关键半导体组件之一

我国一直在努力减少对国外半导体制造公司的依赖,根据《中国大陆的半导体和设备市场:分析与制造趋势》报告....
发表于 07-13 11:11 25次 阅读
DRAM和NAND依然是我国缺少的关键半导体组件之一

III族氮化物化合物半导体具有带隙可调的优点

氮化镓(GaN)是第三代宽禁带半导体材料,禁带宽度为3.4eV,对应截至波长365nm,对可见光无响....
发表于 07-13 10:54 13次 阅读
III族氮化物化合物半导体具有带隙可调的优点

ADI拟170亿美元收购Maxim

半导体制造商Analog洽商以逾170亿美元收购竞争对手Maxim,这将是今年规模最大的合并交易之一....
的头像 21克888 发表于 07-13 10:13 495次 阅读
ADI拟170亿美元收购Maxim

战国末期故事鉴今朝,国产IP助力中国半导体国产化腾飞

提到秦始皇,蹦到人脑海的第一个词就是暴君。但是他凭什么两千多年前统一了中国?里面的故事不胜枚举,其中支持郑国修
的头像 芯设计天地 发表于 07-13 10:03 69次 阅读
战国末期故事鉴今朝,国产IP助力中国半导体国产化腾飞

FC-DBLU 型插入式涡街流量计与FC-100 系列超声波流量计的区别

FC-100系列流量计采用时差法测量原理,以测量管道封闭状态下的体积流量,应用于管道无法截流安装或超....
发表于 07-13 10:02 14次 阅读
FC-DBLU 型插入式涡街流量计与FC-100 系列超声波流量计的区别

数据协同对芯片制造的重要性

目前,相关标准的建立正在帮助整合数据。此外,第三方分析和监控公司正在完成各个数据源的连接,这些公司通....
的头像 我快闭嘴 发表于 07-13 09:54 2次 阅读
数据协同对芯片制造的重要性

中国半导体迅速发展,美国能否继续保持霸主地位?

世界半导体贸易统计(WSTS)调查5月的全球半导体销售额上升1.5%,达350亿美元。尽管半导体行业....
的头像 我快闭嘴 发表于 07-13 09:47 163次 阅读
中国半导体迅速发展,美国能否继续保持霸主地位?

莱迪思半导体软件解决方案Lattice Propel可轻松实现FPGA的设计应用

全球领先的低功耗可编程器件供应商莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)宣布,推出全新软件解决方案....
发表于 07-13 09:18 23次 阅读
莱迪思半导体软件解决方案Lattice Propel可轻松实现FPGA的设计应用

基于金属和卤素的钙钛矿或将成为太阳能电池革命的关键

俄勒冈州立大学的太阳能研究人员正在将他们的科学焦点聚焦在将近两个世纪前发现的具有晶体结构的材料上。
发表于 07-13 09:11 33次 阅读
基于金属和卤素的钙钛矿或将成为太阳能电池革命的关键

AMCOM驱动放大器的工作原理以及应用领域

AMCOM的驱动放大器是放置在末级功率放大器之前,对导入数据信号实现扩大,使其实现末级功放规定的输入....
发表于 07-13 09:06 10次 阅读
AMCOM驱动放大器的工作原理以及应用领域

中国集成电路设计行业的发展现状及机遇挑战

随着集成电路产业的不断发展,芯片的产值也是连年飙升,而中国芯片的进口额也是水涨船高。根据中国海关数据....
发表于 07-13 08:59 53次 阅读
中国集成电路设计行业的发展现状及机遇挑战

蓝色LED会不会被紫色LED取代

“使用蓝色的白色LED早晚会消失。”中村修二在7月24日举行的“GaN掀起能源革命”研讨会上发表演讲....
发表于 07-12 11:48 233次 阅读
蓝色LED会不会被紫色LED取代

ARM正寻求将自己的努力完全集中于半导体 IP 业务

剥离两大物联网业务还需要等待该公司董事会以及标准监管机构的审查,但 ARM 预计此举将能够在今年 9....
发表于 07-12 09:18 47次 阅读
ARM正寻求将自己的努力完全集中于半导体 IP 业务

我国破解半导体异质界面难题,促进新一代燃料电池研究和发展

著名期刊《科学》10日刊发中国地质大学(武汉)科研团队学术论文,宣布通过半导体异质界面电子态特性,把....
发表于 07-11 09:29 121次 阅读
我国破解半导体异质界面难题,促进新一代燃料电池研究和发展

芯片是电子产品的电脑和指挥中心,国产替代是重点

广东省近期发布了《关于培育发展战略性支柱产业集群和战略性新兴产业集群的意见》,提出以广州、深圳、珠海....
发表于 07-10 18:02 444次 阅读
芯片是电子产品的电脑和指挥中心,国产替代是重点

LED厂商即将投资52亿在台湾建厂发展MiniLED

随着苹果引燃MiniLED风潮带动需求成长,刺激上下游供应链扩大产能,LED量测设备厂惠特科技计划投....
发表于 07-10 17:45 141次 阅读
LED厂商即将投资52亿在台湾建厂发展MiniLED

什么是CMOS电平接口,COMS电路有什么使用注意事项

我们对它也不陌生,也是经常和它打交道了,一些关于CMOS的半导体特性在这里就不必啰嗦了。许多人都知道....
发表于 07-10 15:10 112次 阅读
什么是CMOS电平接口,COMS电路有什么使用注意事项

PowerMOSFET在变频器电路中如何起续流保护作用

PowerMOSFET有三个极,即源极(S)、漏极(D)和栅极(G)。控制信号“GS加于栅极和源极之....
发表于 07-10 14:47 133次 阅读
PowerMOSFET在变频器电路中如何起续流保护作用

一文解析MEMS半导体元件

MEMS是随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的,目前MEMS加工技术....
发表于 07-10 11:50 187次 阅读
一文解析MEMS半导体元件

疫情刺激业务增长,英伟达走“花路”成为世界第三大半导体公司

英伟达可以说是最早吃到AI红利的科技公司之一。早年的英伟达凭借着GPU在游戏市场所向披靡,而随着GP....
的头像 我快闭嘴 发表于 07-10 11:18 337次 阅读
疫情刺激业务增长,英伟达走“花路”成为世界第三大半导体公司

半导体氮化铟镓的红色LED,有望成为下一代显示技术的主流

沙特阿拉伯阿卜杜拉国王科技大学的研究人员成功地制造了基于自然发蓝光的半导体氮化铟镓的红色LED,这种....
的头像 如意 发表于 07-10 11:16 222次 阅读
半导体氮化铟镓的红色LED,有望成为下一代显示技术的主流

什么是二极管和三极管,这种器件有什么区别

二极管,(英语:Diode),电子元件当中,一种具有两个电极的装置,只允许电流由单一方向流过,许多的....
发表于 07-10 11:10 137次 阅读
什么是二极管和三极管,这种器件有什么区别

国产IP的自主芯片生态链即将迎来黄金发展期

如今,全球半导体先进制程之战新的交锋已然火花四射。中国面对不友好的国际环境,国产替代的呼声风起云涌。....
发表于 07-10 09:56 104次 阅读
国产IP的自主芯片生态链即将迎来黄金发展期

EDA行业寡头垄断,国产错失良机

EDA是伴随摩尔定律而诞生的一种工具。摩尔定律认为:集成电路中的晶体管数量每18到24个月会增加两倍....
发表于 07-10 08:20 174次 阅读
EDA行业寡头垄断,国产错失良机

HM4038C三节锂离子电池的升压充电管理IC的数据手册

HM4038C是一款5V输入,最大1.2A充电电流,支持三节锂离子电池的升压充电管理C。HM4038....
发表于 07-10 08:00 58次 阅读
HM4038C三节锂离子电池的升压充电管理IC的数据手册

HM4038B升压充电管理IC的数据手册免费下载

 HM4038B是一款5V输入,最大1.5A充电电流,支持双节锂电池串联应用锂离子电池的升压充电管理....
发表于 07-10 08:00 35次 阅读
HM4038B升压充电管理IC的数据手册免费下载

HM4038锂离子电池的升压充电管理IC的数据手册

M4038是一款5V输入支持双节锂电池串联应用锂离子电池的升压充电管理C.HM4038集成功率MOS....
发表于 07-10 08:00 68次 阅读
HM4038锂离子电池的升压充电管理IC的数据手册

5G带来新机,AIoT助力超越

5G商用首先极大的拉动了5G通信芯片与5G终端芯片的需求。尽管5G芯片市场的战争号角才刚刚吹响,但芯....
的头像 我快闭嘴 发表于 07-09 16:47 531次 阅读
5G带来新机,AIoT助力超越

全球顶尖碳化硅芯片生产商罗姆已落户临港

7月8日从上海自贸试验区临港新片区管委会获悉,ROHM-臻驱科技碳化硅技术联合实验室揭牌仪式近日在临....
的头像 科技观察者 发表于 07-09 16:35 217次 阅读
全球顶尖碳化硅芯片生产商罗姆已落户临港

谷歌与SkyWater开源PDK,旨在使公司更容易进入半导体行业

SkyWater开源PDK包含有关将设计套件与多种工具和设计流程一起使用以实现多种不同类型的ASIC....
的头像 牵手一起梦 发表于 07-09 15:00 398次 阅读
谷歌与SkyWater开源PDK,旨在使公司更容易进入半导体行业

非晶氮化硼将广泛应用于诸如DRAM和NAND解决方案等半导体

7月,三星电子宣布,三星高级技术学院(SAIT)的研究人员与蔚山国家科学技术学院(UNIST)、剑桥....
发表于 07-09 15:00 164次 阅读
非晶氮化硼将广泛应用于诸如DRAM和NAND解决方案等半导体

比亚迪半导体是国内领先的半导体IDM企业

这些芯片公司所从事的业务,有的与联想的3S战略相吻合,如AI芯片公司寒武纪。有的则代表着联想布局未来....
的头像 EDA365 发表于 07-09 14:47 435次 阅读
比亚迪半导体是国内领先的半导体IDM企业

Horie用树脂结构代替电池基本组件,可将批量生产成本降低90%

锂离子电池在技术世界中起着核心作用,为从智能手机到智能汽车的所有产品提供动力,其中一位将其商业化的人....
的头像 牵手一起梦 发表于 07-09 14:35 278次 阅读
Horie用树脂结构代替电池基本组件,可将批量生产成本降低90%

二极管的特性与应用

8.磁珠的作用:磁珠有很高的电阻率和磁导率,他等效于电阻和电感串联,但电阻值和电感值都随频率变化。他....
发表于 07-09 14:09 81次 阅读
二极管的特性与应用

又一半导体公司市值破千亿!都有哪些市值超500亿的半导体企业?

7月7日,受中芯国际回A股启动申购影响,半导体板块延续猛攻行情,资金追捧热度持续不减。截止收盘,半导....
的头像 Carol Li 发表于 07-09 09:51 1360次 阅读
又一半导体公司市值破千亿!都有哪些市值超500亿的半导体企业?

图像传感器适用于各种3D技术的增强现实/虚拟现实

据麦姆斯咨询报道,全球领先的高性能传感器解决方案供应商、移动市场3D脸部识别领域领导者艾迈斯半导体(....
发表于 07-09 09:11 229次 阅读
图像传感器适用于各种3D技术的增强现实/虚拟现实

进一步推进5G终端产业发展的几项建议

鼓励5G终端企业通过产业联盟等形式进行交流合作,构建开放融合、软硬协同的产业生态。依托5G差异化场景....
的头像 我快闭嘴 发表于 07-08 17:41 360次 阅读
进一步推进5G终端产业发展的几项建议

硅光产业成为半导体领域竞争的另一条赛道

技术演进和企业收购助力产业发展。硅光从提出至今,技术不断演进,其中里程碑事件为英特尔在2004年研制....
的头像 我快闭嘴 发表于 07-08 17:30 362次 阅读
硅光产业成为半导体领域竞争的另一条赛道

全球半导体晶圆市场未来五年的发展趋势

根据Technavio的分析,消费电子领域的转型从2015年到2020年推动了半导体制造业的增长。该....
的头像 我快闭嘴 发表于 07-08 15:30 308次 阅读
全球半导体晶圆市场未来五年的发展趋势

积塔半导体的特色工艺生产线项目正式投产

2018年10月,积塔半导体与上海先进半导体合并,使积塔半导体拥有了临港和漕河泾两个厂区。而借助上海....
的头像 华大半导体有限公司 发表于 07-08 15:21 255次 阅读
积塔半导体的特色工艺生产线项目正式投产

上海临港芯片项目投资超1600亿,建国家集成电路综合产业基地

而“东方芯港”是目前临港新片区打造集成电路专业园区最蓬勃的增长极、最有力的发动机。“我们将以建设‘东....
的头像 MEMS 发表于 07-08 15:11 383次 阅读
上海临港芯片项目投资超1600亿,建国家集成电路综合产业基地

积塔半导体临港新厂正式投产

2018年8月,积塔半导体特色工艺生产线项目正式开工建设;2019年5月,该项目芯片主体厂房实现结构....
的头像 MEMS 发表于 07-08 14:54 294次 阅读
积塔半导体临港新厂正式投产

上机数控加强单晶硅领域的布局,如何在市场竞争中做强做优做大

上机数控自2004年进入太阳能光伏行业,公司在巩固高端智能化装备制造业务的基础上,逐步拓展光伏单晶硅....
的头像 牵手一起梦 发表于 07-08 14:52 434次 阅读
上机数控加强单晶硅领域的布局,如何在市场竞争中做强做优做大

纯电动轿车的汽车电子成本将达到整车成本的65%

公司把进入汽车电子产品领域上升到企业发展战略的高度,表明了立昂微电子进军这一市场的决心。能有这样的信....
发表于 07-08 14:48 80次 阅读
纯电动轿车的汽车电子成本将达到整车成本的65%

全球功率半导体市场规模

中国半导体市场需求量大,约占全球半导体市场的 1/3。伴随着中国经济的快速发展,在以手机、PC、可穿....
发表于 07-08 11:55 396次 阅读
全球功率半导体市场规模

革新性突破,兆易创新高性能光学指纹识别方案

该方案能够对应多指同时识别的场景,将单点识别升级为大面积识别,进而拓展到整个显示面板尺寸,并通过多种....
的头像 MEMS 发表于 07-08 11:15 225次 阅读
革新性突破,兆易创新高性能光学指纹识别方案

关于CMOS电路两个普遍的特点

【1】直流工作点的确定依据其输入的静态电压或静态电流确定,换句话说,电路中各点的静态电压和电流都是可....
发表于 07-08 10:53 109次 阅读
关于CMOS电路两个普遍的特点

半导体外延片生产商华兴激光获无锡金投旗下基金

其中,1310/1550 nm波段10 G/25 G DFB LD/PD/APD外延片、808/90....
的头像 MEMS 发表于 07-08 10:29 336次 阅读
半导体外延片生产商华兴激光获无锡金投旗下基金

IDTechEx最新发布《新兴光伏领域的材料机遇-2020版》报告

大多数新兴的光伏为薄膜、柔性以及有些可拉伸材料。这些可以紧密卷起的光伏可以嵌入智能手机、飞行器外壳以....
的头像 MEMS 发表于 07-08 09:33 222次 阅读
IDTechEx最新发布《新兴光伏领域的材料机遇-2020版》报告

一款通用的半导体参数测量工具软件分享

  FastLab是一款通用半导体参数测量工具软件,主要用于在半导体实验室中协同探针台与测量仪器进行自动化的片上半导体器件的I...
发表于 07-01 09:59 293次 阅读
一款通用的半导体参数测量工具软件分享

PDK 验证软件PQLab的优势和技术指标

  PQLab是供半导体代工厂和设计公司自动验证PDK (Process Design Kit)/FDK (Process Design Kit)的工具软件...
发表于 07-01 09:54 210次 阅读
PDK 验证软件PQLab的优势和技术指标

芯片失效分析步骤

芯片失效分析步骤 1. 开封前检查,外观检查,X光检查,扫描声学显微镜检查。2. 开封显微镜检查。3. 电性能分析,缺陷定位技术、...
发表于 05-18 14:25 674次 阅读
芯片失效分析步骤

半导体失效分析方法总结

失效分析(FA)是一门发展中的新兴学科,近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现...
发表于 05-15 10:49 321次 阅读
半导体失效分析方法总结

【限时免费直播】TRIAC双向可控硅的设计与实践(四象限工作模式+恒功率控制实现)

【白纪龙老师相关课程推荐】 白纪龙—《每天20分钟!深入掌握半导体功率器件应用与设计》 点击链接立即了解: 一、直播标题...
发表于 05-09 16:16 793次 阅读
【限时免费直播】TRIAC双向可控硅的设计与实践(四象限工作模式+恒功率控制实现)

【免费直播】大咖直播:10年+硬件导师教你消费类产品接口电路设计

一、直播主题:电源入口电路设计关键+SCR导通特性深度解析 二、戳此链接立即报名: 很多电子工程师在进行接口电路设...
发表于 05-09 15:44 1360次 阅读
【免费直播】大咖直播:10年+硬件导师教你消费类产品接口电路设计

[免费直播】TRIAC双向可控硅的设计与实践(四象限工作模式+恒功率控制实现)

一、直播标题:TRIAC双向可控硅的设计与实践(四象限工作模式+恒功率控制实现) 二、戳此链接立即报名: 三、为什么开设这门...
发表于 05-09 15:28 597次 阅读
[免费直播】TRIAC双向可控硅的设计与实践(四象限工作模式+恒功率控制实现)

【免费直播】电源入口如何设计?SCR是如何实现的EMS防护?

一、直播主题:电源入口电路设计关键+SCR导通特性深度解析 二、直播免费报名链接: 三、为什么开设这门直播课程?(1)接口...
发表于 04-30 14:32 1255次 阅读
【免费直播】电源入口如何设计?SCR是如何实现的EMS防护?

2020第六届深圳国际半导体石英材料及制品应用展

发表于 04-25 10:00 405次 阅读
2020第六届深圳国际半导体石英材料及制品应用展

常用电子元器件的识别

一、电阻 电阻器我们习惯称之为电阻,是电子设备中最常应用的电子元件之一, 电阻在电路中用“r”加数字表示,如:r13表示编号为...
发表于 04-23 13:03 543次 阅读
常用电子元器件的识别

PCFFS15120AF SiC二极管 1200V 15A 裸片

5120AF 电路图、引脚图和封装图
发表于 08-05 05:02 60次 阅读
PCFFS15120AF SiC二极管 1200V 15A 裸片

HLMP-0401 2.5 mm x 7.6 mm黄色矩形LED灯

HLMP-0401是一种封装在径向引线矩形环氧树脂封装中的固态灯。它采用着色的漫射环氧树脂,提供高开关对比度和平坦的高强度发光表面。无边框封装设计允许创建不间断的发光区域。 特征 矩形发光表面 扁平高强度发光表面 可堆叠在2.54 mm(0.100英寸)中心 理想的嵌入式面板指示器 背光源图例的理想选择 长寿命:固态可靠性 IC兼容/低电流要求 应用程序 带灯开关 背光前面板 光管源 键盘指示灯...
发表于 07-04 11:38 36次 阅读
HLMP-0401 2.5 mm x 7.6 mm黄色矩形LED灯

HLMP-0301-C0000 2.5 mm x 7.6 mm红色矩形LED灯

HLMP-0301-C0000是一种封装在径向引线矩形环氧树脂封装中的固态灯。它采用着色的漫射环氧树脂,提供高开关对比度和平坦的高强度发光表面。无边框封装设计允许创建不间断的发光区域。 特征 矩形发光表面 扁平高强度发光表面 可堆叠在2.54 mm(0.100英寸)中心 理想的嵌入式面板指示器 背光源图例的理想选择 长寿命:固态可靠性 IC兼容/低电流要求
发表于 07-04 11:38 40次 阅读
HLMP-0301-C0000 2.5 mm x 7.6 mm红色矩形LED灯

HLMP-0504 2.5 mm x 7.6 mm绿色矩形LED灯

HLMP-0504是一种封装在径向引线矩形环氧树脂封装中的固态灯。它采用着色的漫射环氧树脂,提供高开关对比度和平坦的高强度发光表面。无边框封装设计允许创建不间断的发光区域。 特征 矩形发光表面 扁平高强度发光表面 可堆叠在2.54 mm(0.100英寸)中心 理想的嵌入式面板指示器 背光源图例的理想选择 长寿命:固态可靠性 IC兼容/低电流要求
发表于 07-04 11:38 32次 阅读
HLMP-0504 2.5 mm x 7.6 mm绿色矩形LED灯

NEGEV 两个10 Gb / s至80 Gb / s线卡参考设计和一个Fabric卡,带宽高达160 Gb / s

包含最多两个线卡,容量范围从10 Gb / s到80 Gb / s,以及一个结构卡,总用户可提供高达160 Gb / s的速率带宽。   结构卡可以使用FE设备,也可以是显示网状配置的简单短卡。这演示了适用于较小系统的SAND解决方案,其中一些FAP设备可以在没有活动结构的情况下相互连接。与Gobi类似,Negev系统突出了SAND芯片组的多种流量管理功能。 Negev系统表明,使用SAND芯片组构建的系统可满足企业和数据中心的需求,同时满足服务提供商在城域,核心和边缘的流量管理要求,其中符合城域以太网论坛和其他标准组织是必需的。 功能 多种流量管理功能 城域以太网论坛合规性 160 Gb /总用户带宽 应用程序 运营商和服务提供商服务器(切换) 数据中心服务器(切换)...
发表于 07-04 10:32 155次 阅读
NEGEV 两个10 Gb / s至80 Gb / s线卡参考设计和一个Fabric卡,带宽高达160 Gb / s

PEX 8112 x1泳道,13 x 13mm PBGA

ExpressLane™ PEX 8112是一款专为PCI Express-to-PCI Bridge Specification 1.0设计的高性能桥接器,使设计人员能够将传统的PCI总线接口迁移到新的高级串行PCI Express。这款2端口器件配备单通道PCI Express端口和支持传统PCI操作的并行总线段。 PEX 8112能够在正向和反向桥接模式下运行。 PEX 8112采用13 x 13mm 144球PBGA封装。该器件采用无铅FPBGA封装和含铅或无铅PBGA封装。
发表于 07-04 10:31 123次 阅读
PEX 8112 x1泳道,13 x 13mm PBGA

PEX 9712 12通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:31 36次 阅读
PEX 9712 12通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

BCM56160 SERIES 企业以太网交换机

为满足与新WiFi接入点更快连接的需求,Hurricane3增加了对2.5GE前面板端口速度和增加堆叠带宽的支持,同时保持其在PHY集成方面的领先地位,CPU和收发器。    功能 与片上千兆PHY的最高集成度,CPU,10GE收发器 支持802.11ac第2波接入点的2.5千兆端口 具有10千兆以太网上行链路和堆叠端口,可扩展性  应用程序 企业局域网交换
发表于 07-04 10:29 166次 阅读
BCM56160 SERIES 企业以太网交换机

PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:19 61次 阅读
PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 41次 阅读
PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过ExpressFabric计划和硬件和软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。业界首款ExpressFabric平台可实现基于Gen3 PCI Express的高性能,低延迟,可扩展,经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并允许多个主机使用标准PCIe枚举驻留在单个基于PCIe的网络上 - 这是PCIe设备以前无法提供的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 67次 阅读
PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过ExpressFabric计划和硬件和软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。业界首款ExpressFabric平台可实现基于Gen3 PCI Express的高性能,低延迟,可扩展,经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并允许多个主机使用标准PCIe枚举驻留在单个基于PCIe的网络上 - 这是PCIe设备以前无法提供的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 54次 阅读
PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 72次 阅读
PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

HARPOON 采用Xelerated城域以太网应用的24xGbE + 2x10-GbE交换机参考设计

Broadcom的Dune Networks Fabrics FAP20V流量管理器和Xelerated的X11网络处理器共同为高性能城域以太网交换机和支持IPv6的交换机提供了最强大,最具成本效益的解决方案之一/routers.  Harpoon是一种生产就绪设计,基于1U pizzabox格式的价格/性能领先商家设备,用于运营商环境。系统供应商可以选择两种方案:1)直接利用现有的制造和物流安排,并以最少的客户调整(通常是颜色,前面板图形和可能的表格内存大小)订购Harpoon,或者2)使用以下方式设置自己的生产Dune Networks和Xelerated提供完整的制造IP。 功能 专为批量生产而设计,并且系统供应商的产品组合尽可能缩短产品上市时间 完全访问制造IP,允许客户利用Xelerated和Dune Networks建立的现有EMS安排,或使用自己的制造 基于城域以太网的主要关键组件,Dune Networks FAP20V流量管理器和X11网络处理器确保线速性能和运营商级QOS处理 紧凑型1U高度X 390mm深度,适用于运营商环境,具有前后冷却,双冗余电力r和风扇冗余 包括经过验证的城域以太网应用及其用于控制​​平面软件集成的API 应用 运营商和服务提供商服务器(交换机) 数据中心服务器(切换)...
发表于 07-04 10:18 66次 阅读
HARPOON 采用Xelerated城域以太网应用的24xGbE + 2x10-GbE交换机参考设计

PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:17 116次 阅读
PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

BCM52311 BCM52311异构知识处理器

BCM52311基于知识的处理器(KBP)可在大规模数据库上执行高速操作,适用于各种电信应用,包括企业交换机和路由器。它提供网络感知功能,并对路由配置进行实时修改和更新,使其成为数据包分类,策略实施和转发的理想选择。此系列KBP通过高性能解决下一代分类需求;并行决策和改进的条目存储功能。最多八个并行操作允许设备达到每秒十亿次决策(BDPS)的决策速度。嵌入式错误纠正电路(ECC)提高了系统的可测试性和运行可靠性。密钥处理单元(KPU)通过灵活的搜索密钥构建实现高效的界面传输。   此KBP无缝连接到Jericho  BCM88670,Arad Plus BCM88660  Arad  BCM88650。  功能 • KBP表宽度可配置80/160/320/480/640位•关联数据的用户数据数组•最多八次并行搜索  •同时多线程(SMT)操作• NetRoute for Longest Prefix  Match(LPM)• NetACL访问控制列表解决方案•用于智能数据库管理的逻辑表•结果缓冲区,用于灵活路由搜索结果• ECC用户数据和数据库阵列•背景ECC扫描数据库条目 应用程序 • IPv4和IPv6数据...
发表于 07-04 10:09 176次 阅读
BCM52311 BCM52311异构知识处理器

BCM3255 单芯片前端DOCSIS®2.0+ IC高清机顶盒(STB)IC

具有集成通道绑定功能的Broadcom BCM3255机顶盒(STB)芯片结合了多个DOCSIS®通道一起显着提高数据速率。  Broadcom的BCM3255芯片支持高达120兆位/秒(Mb / s)的下行数据速率,支持下一代媒体中心一个全IP网络平台。迁移到基于IP的全部语音,视频和数据内容平台有助于降低网络运营成本,同时使网络能够支持快速高清视频下载,高比特率服务以及其他IP语音和视频服务。 />  功能 三个QAM带内解调器 OOB(带外)解调器,用于支持DSV 178和DVS 167 集成产生的物料清单(BOM)节省降低了整体机顶盒成本 北美和国际市场为全球部署提供单一设计  应用程序 IPTV 机顶盒 ...
发表于 07-04 10:02 54次 阅读
BCM3255 单芯片前端DOCSIS®2.0+ IC高清机顶盒(STB)IC

ALM-31222 1.7 - 2.7GHz 1瓦高线性度放大器

Broadcom’ ALM-31222是一款高线性1瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能,在1dB增益压缩点具有极佳的PAE,通过使用 博通&rsquo的;专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配,输入和输出 高线性度和P1dB 无条件稳定负载条件 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格的均匀性非常好 提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-CDMA / WiMAX基站的A类驱动放大器 通用增益模块...
发表于 07-04 09:57 89次 阅读
ALM-31222 1.7  -  2.7GHz 1瓦高线性度放大器

ALM-32220 1.7 - 2.7GHz 2瓦高线性度放大器

Broadcom’ ALM-32220是一款高线性度2瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能和极佳的PAE,1dB增益压缩点,通过使用Broadcom’专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配,输入和输出 高线性度和P1dB 在负载条件下无条件稳定 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格均匀性极佳 可提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-的A类驱动放大器CDMA / WiMAX基站 通用增益块...
发表于 07-04 09:54 166次 阅读
ALM-32220 1.7  -  2.7GHz 2瓦高线性度放大器

BCM3252 具有通道绑定的双通道前端DOCSIS®2.0+机顶盒(STB)IC

Broadcom® BCM3252 T IP视频流水线IC为高端机顶盒(STB)提供集成的前端解决方案。   Broadcom的BCM3252为交互式DOCSIS®提供解决方案; 2.0 +,DSG高清AVC机顶盒。 BCM3252包含一个集成的高性能处理器,用于解决DOCSIS 2.0 +,通道绑定重新排序以及TCP / IP,UPnP和IPv6等网络协议的任务。 BCM3252既是DOCSIS-也是EuroDOCSIS™认证。 功能 机顶盒产品的完整前端解决方案 双QAM带内解调器 用于支持DVS-178和DVS-167的带外(OOB)解调器 支持高达80 Mb / s的IP视频数据速率,允许将来转换为全IP网络 应用程序 机顶盒 IPTV  ...
发表于 07-04 09:52 67次 阅读
BCM3252 具有通道绑定的双通道前端DOCSIS®2.0+机顶盒(STB)IC