高通发布首款5nm芯片骁龙X60，最高速率达7.5Gbps

（文章来源：cnBeta）
高通正式发布了5G第三代解决方案——骁龙X60调制解调器及射频系统，它包含了基带、射频收发器以及面向毫米波及6GHz以下频段的完整射频前端。

其中骁龙X60 5G基带是全球首款5mm芯片，配合全新的QTM535毫米波天线模组，聚合全球全部主要频段及其组合，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段，为运营商利用碎片化频谱资源提升5G性能提供更高的灵活性，将加速全球5G网络部署向独立组网（SA）的演进。

骁龙X60调制解调器及射频系统将在这个季度晚些时候向合作伙伴出样，而搭载骁龙X60的手机将在2021年初出货。更全面的5G性能，骁龙X60是高通发布的第三代5G解决方案，它有着更强性能、更广覆盖、更高速率等优点。

工艺制程上，它采用领先的5mm工艺制程，是全球首款5mm芯片，使5G基带芯片能效更高，占板面积更小，使OEM厂商拥有更大的设计空间。相比之下，2019年初发布的骁龙X55是7mm工艺制程，而2016年末发布的骁龙X50是10mm工艺制程，制程的优化可以窥见高通在技术和工艺方面的持续研发。

5G性能上，骁龙X60全面支持了5G FDD-TDD 6GHz以下频段的载波聚合，5G TDD-TDD 6GHz以下频段的载波聚合，还支持毫米波-6GHz以下聚合，有助于最大化网络可用频谱资源，以提升网络容量及峰值速率，甚至能实现5G SA峰值速率翻倍。目前骁龙X60方案最高可以实现7.5Gbps的下载速率和3Gbps的上传速率。骁龙X60还支持Voice Over NR技术，有助于加速向独立组网（SA）模式演进。

高通此次还推出了全新QTM535毫米波天线模组，较上一代产品具有更小巧紧凑的设计，支持打造纤薄时尚甚至可折叠的手机设计；同时实现更为出色的毫米波性能，并支持全球毫米波频段（北美、韩国、日本、欧洲、澳大利亚）。

推动全球5G行业发展，2019年是5G元年，全球众多地区都推出了5G服务。而截至2020年年初，全球已有超过45家运营商推出了5G服务，超过40家OEM厂商推出5G终端，超过115个国家的340多家运营商进行了5G投资，5G将迈上高速发展道路。

但5G发展也面临着很多复杂的问题，例如全球目前有10000多个5G频段，每个国家对于5G部署的规划也各有不同，这对5G设备的兼容性和稳定性提出极其艰巨的挑战。而骁龙X60解决方案正凭借其对广泛频段的支持以及优秀的性能，为全球运营商和手机厂商提供足够的支持，让5G行业可以得到更快的演进。

从2016年底推出全球首款5G芯片骁龙X50到今天，高通已先后推出三代完整的5G解决方案，始终鸣奏着推动5G发展的最强音。2019年，搭载着骁龙X50的首批5G商用终端开启了5G时代；近期更多搭载骁龙X55的手机将陆续上市，推动5G在全球的拓展；而此次推出的骁龙X60将全面提5G网络性能和用户体验，畅享5G，触手可及。
（责任编辑：fqj）