正确实施无铅工艺需做好哪几方面，其工艺流程需遵循哪些要求

铅是一种有毒的重金属，人体过量吸收铅会引起中毒，摄入低量的铅则可能对人的智力、神经系统和生殖系统造成影响，全球电子装联行业每年要消耗大约60000吨左右的焊料，而且还在逐年增加，由此形成的含铅盐的工业渣滓严重污染环境，因此减少铅的使用已成为全世界关注的焦点，欧洲、日本许多大公司正在大力加速无铅替代合金的开发，并已规划在2002年开始在电子产品装配中逐步减少铅的使用。到2004年彻底消除。（传统的焊料成份63Sn/37Pb，在目前的电子装联行业，铅被广泛使用）。

一、根据国内外经验，正确实施无铅工艺必须要做好以下几点。

①加强对上游供应商的管理，确保他们提供的原材料和元器件是符合无铅标准的。

②建立符合环保要求的生产线。

③加强无铅生产物料管理

④对全线人员进行培训。

③正确实施无铅工艺：从产品设计开始就要考虑到符合ROHS要求。工艺方面包括：选择最适合无铅的组装方式及工艺流程：选择元器件、PCB、无铅焊接材料：对无铅产品的PCB设计印刷、SMT贴片、再流焊、波峰焊、手工焊、返修、清洗、检测等制造过程中的所有工序都应该按照无铅工艺要求进行全过程控制。对无铅产品进行质量评估，确保符合ROHS与产品可靠性要求。

二、确定组装方式及工艺流程

组装方式及工艺流程设计合理与否，直接影响PCBA组装质量、生产效率和制造成本。

无铅工艺流程也要按照选择最简单、质量最优，工艺流程路线最短，工艺材料的种类最少，加工成本最低等原则进行设计和考虑。设计无铅工艺流程时着重考虑优先选择再流焊方式：建议尽量不采用或少采用波峰焊、手工焊工艺：在只有少量通孔插装元件（THC）并且能采购到耐高温的THC时，可以选择通孔元件再流焊工艺米替代波峰焊、选择性波峰焊、自动焊接机器人、手工焊及压接等工艺;在必须采用波峰焊工艺时，可以考虑采用选择性波峰焊工艺：一些单面板及通孔元件非常多的情况，还是需要采用传统波峰焊工艺。

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