0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

5nm测试芯片良率达标 台积电计划2020年上半投入量产

jf_1689824270.4192 来源:电子发烧友网 作者:jf_1689824270.4192 2019-12-13 11:18 次阅读

12月12日(北京时间),台积电(TSMC)在IEEE IEDM会议上,发表了一篇论文,概述了其5nm工艺所取得的初步成果。对于目前正在使用N7或N7P流程的客户,此流程将是下一步,因为它在两者之间共享一些设计规则。新的N5工艺将提供7nm变体以上的完整节点增加,并在10层以上的层中广泛使用EUV技术,从而减少了7nm以上的生产总步骤。新的5nm工艺还采用了台积电的下一代FinFET技术。

芯片命名

公开资料显示,台积电5nm EUV工艺可提供整体逻辑密度增加约1.84倍,功率增益提高15%或功率降低30%的整体产品。当前的测试芯片具有256 Mb的SRAM和一些逻辑,平均收益率为80%,峰值为90%以上,尽管可以缩小到现代移动芯片的大小,但收益率要低得多。该技术目前处于风险生产中,计划于2020年上半年投入量产。这意味着基于5nm的芯片应在2020年下半年准备就绪。

使用密集库时,TSMC的7nm工艺目前每平方毫米(mTr / mm2)仅生产1亿个晶体管,约为96.27 mTr / mm2。这意味着新的5nm工艺应为177.14 mTr / mm2。

产量明细

作为任何风险生产的一部分,制造厂会生产大量测试芯片,以验证过程是否按预期进行。对于5nm,TSMC公开了两种芯片:一种基于SRAM,另一种则结合了SRAM,逻辑和IO。

对于SRAM芯片,TSMC展示了它同时具有大电流(HC)和高密度(HD)SRAM单元,其尺寸分别为25000 nm 2和21000 nm 2。台积电正在积极推广其HD SRAM单元,这是有史以来最小的。

对于组合芯片,TSMC表示该芯片包含30%SRAM,60%逻辑(CPU / GPU)和10%IO。该芯片中包含256兆位的SRAM,这意味着我们可以计算大小。256 Mbit SRAM单元(在21000 nm 2处)的管芯面积为5.376 mm 2。台积电表示,该芯片不包含自修复电路,这意味着我们无需添加额外的晶体管即可实现这一功能。如果SRAM是芯片的30%,则整个芯片应为17.92 mm 2左右。

对于该芯片,台积电公布的平均良率约为80%,每片晶圆的峰值良率大于90%。了解了良率和芯片尺寸后,我们可以转到一个普通的在线每芯片晶圆计算器来推断缺陷率。为简单起见,我们假设芯片是正方形的,我们可以调整缺陷率以等于80%的良率。使用计算器,一个300 mm的晶片具有17.92 mm 2的管芯,每个晶片将产生3252个管芯。80%的成品率将意味着每个晶圆2602个良好的管芯,这对应于每平方厘米1.271个缺陷率。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    445

    文章

    47296

    浏览量

    407605
  • 台积电
    +关注

    关注

    43

    文章

    5179

    浏览量

    164633
  • 晶圆
    +关注

    关注

    52

    文章

    4394

    浏览量

    126244
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    台积电冲刺2nm量产,2nm先进制程决战2025

    人员接手试产及量产作业的种子团队,推动新竹宝山和高雄厂于 2024年同步南北试产、2025年量产。   从1971的10000nm制程到5nm,从5
    的头像 发表于 08-20 08:32 2085次阅读
    台积电冲刺2<b class='flag-5'>nm</b><b class='flag-5'>量产</b>,2<b class='flag-5'>nm</b>先进制程决战2025

    2024全球与中国7nm智能座舱芯片行业总体规模、主要企业国内外市场占有及排名

    、产量、销量、需求量、销售收入等数据,2019-2030) 第4章:全球7nm智能座舱芯片主要地区分析,包括销量、销售收入等 第5章:全球7nm
    发表于 03-16 14:52

    国产FPGA介绍-上海安路

    计划与国内通信企业展开深度合作。 其FPGA从55/40nm进入主流28nm工艺平台,在器件性能和容量上也都有较大的提升,相应地对FPGA编译软件和IP也提高了要求,28nm器件预计在
    发表于 01-24 10:46

    美满电子推出5nm、3nm、2nm技术支持的数据基础设施新品

    该公司的首席开发官Sandeep Bharathi透露,其实施2nm相关的投资计划已启动。虽无法公布准确的工艺和技术细节,但已明确表示,2至5nm制程的项目投入正在进行。公司专家,尤其
    的头像 发表于 01-24 10:24 170次阅读

    # #冷战 张忠谋回母校演讲称:应避免冷战

    行业资讯
    深圳市浮思特科技有限公司
    发布于 :2023年10月26日 17:17:08

    台积电有望2025年量产2nm芯片

    、2025年量产。此外台积电日本工厂有望2024年底开始量产,台积电美国亚利桑那州工厂计划2025年上半年开始量产。 而对于台积电3
    的头像 发表于 10-20 12:06 928次阅读

    2nm芯片是什么意思 2nm芯片什么时候量产

    可以容纳更多的晶体管在同样的芯片面积上,从而提供更高的集成度和处理能力。此外,较小的节点尺寸还可以降低电路的功耗,提供更高的能效。可以说,2nm芯片代表了制程工艺的最新进展和技术创新。 2nm
    的头像 发表于 10-19 16:59 1933次阅读

    台积电计划2024年在日本熊本建设第二厂量产6纳米芯片

    第二工厂计划2027年开始量产。 目前台积电位于日本九州熊本县菊阳町的第一座晶圆厂已于2022年4月开工,目标是2024年底开始量产22~28nm制程的
    的头像 发表于 10-16 16:20 781次阅读

    首款国产车规7nm芯片量产上车

    ​首搭国内首款自研车规级7nm量产芯片“龙鹰一号”,魅族车机系统首发上车。
    的头像 发表于 09-14 16:12 480次阅读

    华为发布首款5nm 5G SoC,集成153亿晶体管

    的NMN910 5G SoC 芯片,也被称为麒麟9000。 这款芯片集成了49亿个晶体管,尺寸为 5 纳米,成为了全球首个量产5nm 5G SoC
    的头像 发表于 09-01 16:47 6957次阅读

    三星电子2nm制程工艺计划2025年量产 2027年开始用于代工汽车芯片

    外媒在报道中提到,根据公布的计划,三星电子将在2025年开始,采用2nm制程工艺量产移动设备应用所需的芯片,2026年开始量产高性能计算设备
    的头像 发表于 06-30 16:55 450次阅读

    MLCC龙头涨价;车厂砍单芯片28nm设备订单全部取消!

    %提高到70%以上。三星此前表示,已确保4nm第二代和第三代的稳定,准备于2023上半量产
    发表于 05-10 10:54

    芯片行业,何时走出至暗时刻?

    多年对N3芯片的强劲需求。此外,计划将于2025开始
    发表于 05-06 18:31

    2023最强半导体品牌Top 10!第一名太强大了!

    ,成立于1987,是当时全球的第一家专业积体电路(集成电路/芯片)制造与服务兼硅晶圆片代工的大型跨国企业。 占据了全球
    发表于 04-27 10:09

    借力意法FD-SOI 三星eMRAM进驻MCU早有计划

    ,已成为包括在内的代工厂攻克MRAM的主要方向。 在此之后,成本和工艺的限制,让三星的MRAM研发逐渐走向低调,在这期间,与FinFET技术齐名的FD-SOI,在以Leti、Soitec、意法
    发表于 03-21 15:03