0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

三星自研CPU之路结束,下一代猎户座还能看到吗?

汽车玩家 来源:zaker 作者:zaker 2019-11-15 16:31 次阅读

对于三星芯片部门来讲,十一月是个悲欣交集的时间。

一方面,11月7日,VIVO在北京召开媒体会,正式公布与三星联合研发的5G双模SoC ——猎户座Exynos 980处理器,搭载该款处理器的5G手机将在12月上市。一直使用高通联发科的VIVO首次与三星在处理器上合作,对于在华手机市场萎缩的三星来讲显然是极大的利好。

但是另一方面,根据11月3日报道,三星将解散德州的奥斯汀半导体工厂研发部门,并且解聘该部门的290名员工,这个决定意味着三星的自研CPU“猫鼬”团队的分崩离析,10月24日发布的M5将会是三星最后一款手机CPU。

电脑一样,CPU是手机上的重要芯片,属于SoC上的核心组成部分,为什么三星会解散自己的CPU研发团队?未来我们还能看到三星的下一代“猎户座”吗?

在回答这个问题之前,我们首先解释一下手机中SoC与CPU的关系,SoC虽然平常被我们称之为手机芯片,但其全称应该是System on Chip,也就是“芯片级系统”,也有称片上系统,意指它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。

如果用电脑作为对比,那么手机的SoC便相当于电脑的CPU、主板、内存、显卡的集合,说是手机最重要的组成部分也不为过,目前高端手机SoC有高通的“骁龙”系列,三星的“猎户座”系列,以及华为的“麒麟”系列,当然,也不能忘记苹果的A系列。

作为一个芯片系统,SoC一般由CPU、GPU、NPU和存储等部分组成,CPU是SoC的重要组成部分,值得一提的是,大部分CPU都不是SoC厂商自主研发,苹果、华为与联发科用的是英国厂商ARM的“公版”CPU,前段时间ARM因为美国压力,还差一点中断对华为的CPU技术授权。

三星曾经是少有的自研CPU阵营一员,拥有代号为“猫鼬”的自研CPU,在芯片研发费用日渐高昂的今天,三星显然是在“猫鼬”上投入了巨量资源。但是随着研发团队的解散,猫鼬系列CPU的型号将永远停留在第五代。

虽然三星“猎户座”还可以采购ARM公版CPU,实际上目前已经有消息称,三星会和ARM高性能CPU团队深入合作,可能会定制未来的A77,A78架构,但是所谓的“定制”终究不如自行研发更为直接,为何三星在已经投入极大沉没成本的前提下放弃了“猫鼬”呢?

最早一代猎户座处理器发布于2011年2月,其正式名称Exynos由两个希腊语单词组合而成:Exypnos和Prasinos,意思分别是“智能”和“环保”。Exynos的发布比苹果的A系列器要晚一年,比华为的麒麟要早三年,这与三星三十年的手机生产史相比,显然不是一个很长的时间。

而自研CPU猫鼬则要更晚,在使用了五年公版CPU之后的2016年初,搭载“猫鼬”CPU的Exynos 7420才带着三星的勃勃野心正式问世。此时的三星已经是如日中天的世界第一大手机厂商,其保持竞争优势的秘诀在于“贯通全产业链”,无论是手机的内存还是屏幕全都自行生产,所以三星寻求自主研发CPU也是题中应有之义。

为了自研CPU,三星投入不菲。从正式立项到2019年的5年里,总计研发费用花费170亿美元,而且为了能够得到相关人才,不惜将将研发中心设在AMD总部所在的奥斯汀,从AMD高新挖角。但是研发的成果却不如人意:几乎每一代的Exynos处理器都在功耗和体验上弱于高通骁龙处理器。

虽然纸面性能很高,但是前几代的猎户座CPU一直重复着“高分低能”的表现,有一旦持续高负载就会发热失控乃至严重降频的传统硬伤,如果放在日常应用里,就是9810基本无法控制控制功耗和温度,导致跑分时能满血以外,日常使用中只能降频运行。

在数据上,与之前使用的ARM公版芯片相比,以Exyons 9810为例,在相同工艺下,性能与芯片面积之比,连同时代的ARM A76一半都没有,作为六发CPU的三代猫鼬,IPC只和ARM A76这种4发CPU一样高。

ARM公版CPU不仅性能强于三星的猫鼬,而且进步速度也非常快,基本能能保持每年20-25%的IPC增长及优秀的能效比和性能/面积比,A77下一代(暂且叫A78)IPC接近A11,再下一代(暂且叫A79)IPC差不多持平A12,这样的速度,显然是三星追之不及的。

与华为相比,三星采用ARM的公版CPU最多只会导致成本略有提升(如果算上研发费用,公版芯片甚至比自研更加便宜),基本没有供应链安全的压力,所以既然在经济角度划不来,也没有追上先进厂商的希望,三星自然选择了停止自研CPU。

三星不只是CPU的研发受挫,即使是猎户座SoC,也始终处于一种不温不火的状态,同为拥有自研SoC的三大厂商,华为的高端麒麟系列芯片出货量已经达到千万级别,甚至已经高于专门的芯片厂商高通,苹果的A系列芯片也同样有巨大的出货量,而与之相比,三星虽然手机销量世界第一,但是自研芯片的占比却只有15%左右。

在自研CPU上,苹果和华为都比较保守,一直在手机上使用ARM的公版CPU,华为研发的TSV110(代号“泰山”)首先应用于余量更大的服务器上。但是在自研SoC上,华为和苹果都毫不犹豫的All in。目前为止,华为和苹果全部的手机全部都是自研芯片,也因此走过了一段相对艰难的路程,有一些年纪的老用户应该还记得被华为K3V2支配的恐惧。而与之相比,三星则在战略上有所过失,在自研SoC的推广上,没有下定决定,在自己手机上全面推广,而在自研CPU上又过于激进,急于挑战拥有丰富经验与强大研发实力的ARM。

不过,三星也有自己的难言之隐,三星在自研SoC的时候,已经是世界第一的手机厂商,以安卓老大的身份迎接着中国HOVM的强力挑战,所以不能像当时的华为一样无所畏惧,又不想苹果那样有独特的竞争力,即使处理器性能有缺陷,用户也会欣然接受。另外值得注意的是,苹果的A系列和骁龙系列芯片,很大一部分是由三星代工,所以,三星也不可能完全抛开高通。

三星的CPU自研之路已经结束,但是,手机的产业链战争依然波涛汹涌。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 三星电子
    +关注

    关注

    34

    文章

    15617

    浏览量

    180152
  • cpu
    cpu
    +关注

    关注

    68

    文章

    10467

    浏览量

    206759
  • 5G
    5G
    +关注

    关注

    1340

    文章

    47834

    浏览量

    554891
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    DPU技术赋能下一代AI算力基础设施

    4月19日,在以“重构世界 奔赴未来”为主题的2024中国生成式AI大会上,中科驭数作为DPU新型算力基础设施代表,受邀出席了中国智算中心创新论坛,发表了题为《以网络为中心的AI算力底座构建之路》主题演讲,勾勒出在通往AGI之路上,DPU技术赋能
    的头像 发表于 04-20 11:31 411次阅读

    九联科技推出“猎户座”UMG233系列鸿蒙模组

    近日,九联科技再次引领行业潮流,隆重推出全新“猎户座”UMG233系列5G RedCap鸿蒙模组及解决方案。这一系列产品采用了前沿的5G R17规范下的RedCap技术标准,并创新性地支持搭载“鸿蒙”操作系统,为物联网领域注入了新的活力。
    的头像 发表于 03-18 09:35 242次阅读

    九联科技发布“猎户座”UMG233系列5G RedCap鸿蒙模组及解决方案

    在推动国产芯片自主研发与应用的大背景下,九联科技作为国内领军企业,与国内芯片厂商携手共创,成功推出了“猎户座”UMG233系列5G RedCap鸿蒙模组及解决方案。这一成果不仅展现了双方在技术研发领域的深度合作,更凸显了中国物联网产业在自主创新道路上的坚定步伐。
    的头像 发表于 03-13 10:04 281次阅读

    三星扩大与Arm合作,优化下一代GAA片上系统IP

    三星方面确认,此举目的在于提升无晶圆厂商使用尖端GAA工艺的可能性,并缩减新品开发周期及费用。GAA被誉为下一代半导体核心技术,使晶体管性能得以提升,被誉为代工产业“变革者”。
    的头像 发表于 02-21 16:35 376次阅读

    三星电子在硅谷设立新实验室,开发下一代3D DRAM芯片

    三星电子近日宣布,已在美国硅谷开设一个新的研发(R&D)实验室,专注于下一代3D DRAM芯片的开发。这一新实验室将由三星的Device Solutions America(DSA)运营,并负责监督公司在美国的半导体生产活动。
    的头像 发表于 01-29 11:29 492次阅读

    HMC523打开后有镀层脱落,还能看到有多余物质是什么原因?

    HMC523. 这个物料打开后里面有镀层脱落,还能看到有多余物质(如下图箭头所示)。请问哪位工程师知道这是什么原因吗?谢谢。
    发表于 11-15 06:42

    2023年10月21日芯片价格信息差《三星内存条》#采购#华强北#内存#集成电路#三星内存条#

    内存三星
    深圳市石芯电子有限公司
    发布于 :2023年10月21日 11:14:12

    #美国 #三星 美国彻底放弃卡脖子吗?美国同意三星电子向中国工厂提供设备!

    三星电子
    深圳市浮思特科技有限公司
    发布于 :2023年10月11日 13:47:16

    三星RISC-V野心暴露!将携手行业新贵打造下一代AI芯片

    电子发烧友网报道(文/吴子鹏)近日,三星和AI芯片初创公司Tenstorrent共同宣布,双方将合作生产基于RISC-V架构的下一代芯片,包括RISC-V CPU和加速器,旨在突破数据中心、汽车
    的头像 发表于 10-09 00:13 1486次阅读

    三星电机宣布下一代半导体封装基板技术

    三星电机是韩国最大的半导体封装基板公司,将在展会上展示大面积、高多层、超薄型的下一代半导体封装基板,展示其技术。
    发表于 09-08 11:03 304次阅读

    三星成功拿下特斯拉下一代FSD芯片订单

    三星正在试图夺取特斯拉下一代全自动辅助驾驶(FSD)芯片的订单,这些订单最初是交给台积电代工的。之前,三星已经成功取代了台积电,为英特尔旗下自驾技术部门Mobileye生产芯片。
    的头像 发表于 07-19 17:01 524次阅读

    三星电机提供车规级mlcc中的4种主要解决方案_贞光科技代理品牌# mlcc

    三星电机
    贞光科技
    发布于 :2023年05月30日 14:30:31

    下一代天玑旗舰移动芯片将采用 Arm 最新 CPU 与 GPU IP

    MediaTek 下一代天玑旗舰移动芯片将采用 Arm 最新 CPU 与 GPU IP — Cortex-X4、Cortex-A720 以及Immortalis-G720 GPU,通过突破性的架构
    的头像 发表于 05-29 22:30 467次阅读

    高通骁龙8 Gen4放弃公版:升级架构Oryon CPU

    CPU冠之以Kryo知名,但本质还是ARM Cortex公版。Nuvia则不样,它和苹果类似,仅基于兼容ARM指令集另起炉灶,CPU完全自行设计。 实际上, 早在去年底,高通就官宣了
    发表于 05-28 08:49