realme Q整机预估成本约为177.9美金，主控芯片占47%

eWisetech是一个集电子拆解、元器件分析为一体的服务平台，更有eWisetech搜库整合各类最新电子设备，元器件组成数据库。IC、PCB、连接器、天线都可在搜库中查询。

realme在9月连发两款新机，“敢越级”的口号更是喊的响亮。到底是如何越级的，小e自是要拆开看看，今日便来拆解这 “四摄迅猛龙”realme Q，届时eWisetech数据库已同步上线，可前去查看更详细的相关拆解步骤及元器件信息。

配置一览

realme Q最低售价998，小e购买的是最大内存8GB RAM+ 128GBROM，售价1498。你认为配置方面“越级”了？

SoC：高通骁龙712处理器丨10nm工艺

屏幕：6.3英寸LCD 全面屏丨分辨率2340x1080丨屏占比82.7%

存储：4GB RAM+ 64GB ROM丨6GB RAM+ 64GB ROM丨8GB RAM+ 128GB ROM

前置：1600万像素前置摄像头

后置： 后置4800万像素+800万像素广角+200万像素人像+200万像素微距

电池：3950毫安锂离子聚合物电池

特色：VOOC闪充3.0丨后置四摄丨支持最大256GB内存拓展

拆解

首先取下塑料材质卡托，（小e在开箱时被碎镜效果晃花了眼，居然误以为是玻璃后盖，顶锅盖逃走）塑料后盖与中框通过胶固定，使用热风枪加热后盖与中框缝隙处，加热至一定温度，便可拆下。对应电池位置贴有大面积泡棉用于保护，中框对应主板和电池位置贴有大面积石墨片用于散热。

中框与内支撑通过螺丝和卡扣进行固定，中框对应电池位置是大块金属片，可以起到散热作用。

内支撑上有通过胶固定的摄像头盖，侧边按键可直接取下。

随后取下排线，拆除主板，摄像头，软板和扬声器模块。USB接口处套有硅胶套起一定防水防尘作用。主板处理器&闪存+内存位置对应位置处有散热硅脂，前置摄像头软板贴有铜箔和石墨片，在散热的同时也可以起到固定的作用。

取下电池，副板和按键软板。电池使用双面胶固定，并带有提拉把手方便更换电池。耳机接口处同样套有硅胶套，可以起一定防水防尘作用。侧边按键软板处贴有黑色胶纸进行保护。

最后拆屏幕，使用加热台将屏幕加热至一定温度，用撬片慢慢分离屏幕与内支撑。拆下后可看到屏幕与内支撑是通过黑色胶固定。内支撑上还有大片的石墨片用于散热。

Realme Q内部采用三段式设计，整机结构严谨，共分为屏幕，内支撑，中框，后盖四层结构。整机采用2种共20颗十字螺丝固定，USB接口和耳机接口处都套有硅胶圈起一定防水防尘的作用。电池上贴有撕拉把手方便更换电池。整机通过导热硅脂+石墨片+铜箔的方式进行散热。

主板ic信息

主板正面主要IC（下图）:

1：环境光传感器芯片

2：距离传感器芯片

3：Qualcomm-WCN3980-WiFi/BT芯片

4：Qualcomm-PM670-电源管理芯片

5：Qualcomm-SDM712-高通骁龙712处理器芯片

6：Samsung-KM8V7001JM-8GB内存+128GB闪存芯片

主板背面主要IC（下图）:

7：Qualcomm-PM670L-电源管理芯片

8：Qualcomm-SDR660-射频收发芯片

9：QORVO公司的功率放大器芯片*2

10：NXP-TFA9890A-音频放大器芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和Audio芯片信息见下表：

整机上使用的MEMS芯片信息见下表：

经过eWisetech数据库的分析在realme Q整机预估成本约为177.9美金，其中主控芯片占总成本的47%。全部1042个组件中，日本提供928个组件，占总共的89.1%，组件数占比最高，在小e整理的整机元器件成本占比TOP5中可以看出日本成本占比为37.4%，主要分布在器件，相机传感器。

eWisetech官网也将同时上线相关拆解步骤、元器件信息及图片。要记得随时关注小e哦！我是小e，带你浏览各家新品发布会，带你了解更多新型电子设备信息，带你走进更多电子设备的内部世界。

相类似的设备拆解信息在eWisetech搜库里都可以查询到噢！

Oppo - realme X

Oppo - realme1（印度版）

Oppo - realme2（印度版