PCB过热问题的解决方案介绍
无需猜测您的电路板是否会出现热点问题-导出hyperlynx®hot并运行快速模拟以查明。默认的组件功率值可以很好地估计热剖面，并且可以随时添加更详细的模型以提高精度。所有的模拟都使用包括组件高度在内的三维模型，因此正确地模拟了通过板影响的气流。您可以通过在热机箱中添加散热片、螺钉或楔形锁定板或气流变化来分析潜在的热解决方案问题。
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