PCB覆铜箔层压板的基本用途与特点介绍

覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL）是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路（单面、双面、多层）。覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

由于纸基覆铜板绝大多数的生产、使用都在亚洲地区，又因日本在此类型产品制造技术方面在世界居领先地位，所以，在执行纸基覆铜板的技术标准时，其权威标准（包括性能指标和试验方法）是日本工业标准（JIS标准）。

FR-1和XPC覆铜板大都采用漂白浸渍木浆纸为增强材料，以改性酚醛树脂为树脂黏合剂。在制造中，所用的电解铜箔标称厚度一般为35μm（1盎司/平方英尺）规格，厚度为1.66mm，板面为1020mmx1220mm（最常用产品面积），即一张覆单面铜箔的FR-1板，质量一般为3.00～3.10kg；一张该面积大小的XPC板，质量一般为2.85～2.95kg。板的常用厚度规格为0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm和2.0mm。

纸基覆铜板的特点如下。

（1）纸基疏松，只能冲孔，不能钻孔；吸水性高；相对密度小。

（2）介电性能及机械性能不如环氧板。

（3）耐热性、力学性能与环氧-玻纤布基覆铜板相比较低。

（4）成本低、价格便宜，一般在民用产品中被广泛使用。

（5）一般只适当制作单面板；在焊接过程中应注意温度调节，并注意PCB的干燥处理，防止温度过高使PCB起泡现象。

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