金属化孔(plated through hole)
孔壁镀覆金属的孔。用于内层和外层导电图形之间的连接。同义词:镀覆孔
此外,金属化孔又指孔金属化。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。金属化孔是指顶层和底层之间的孔壁上用化学反应将一层薄铜镀在孔的内壁上,使得印制电路板的顶层与底层相互连接。
非金属化孔(NPTH—unsupported hole)
没有用电镀层或其他导电材料加固的孔。
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原文标题:PCB行业术语和定义——金属化孔和金属化孔
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