PCB电路板中元器件要如何进行接地？

在PCB上，设计人员经常会碰到一些带有金属外壳的器件。比如复位键、USB接口、网口等等，可是这些器件的外壳，要不要接地？接什么地？

一、无金属外壳的接地设计

无金属外壳， PCB电路板中元器件一般不要求接地，正常情况下也无法接地。对于单板上高速、大功率的芯片，有时设计工程师可以设计一种接地的散热片。将散热片安装在PCB上，并且与单板的地层连接。

二、有金属外壳的接地设计

在PCB单板上，如果碰到有金属外壳的器件，一定要接地，并且外壳应该是大面积接地。否则将难满足设备的电磁兼容性要求。具有金属外壳的接插件，其金属外壳应与接地的机壳或底板紧密相连。如果接插件在后背板上，则把所有接插件布局在靠近一个固定螺丝的部位。在后背板单独设立一接地母线。该接地母线与接插件的金属外壳相连并通过背板的固定螺丝与接地的机壳相连，该接地母线与后背板的其他接地线或接地面要隔开一定距离。地线插针应足够多且应纵向安排，接地线与地线插针连接要有足够粗。以免形成接地瓶颈。对于高频信号尤其是高频时钟信号，周围应用地线插针包围。

对于有金属外壳的器件，比如RS232接口、复位键、USB接口、网口等。设计工程师需要对其外壳进行接地处理，但接地不当又会引起问题。对于这些金属外壳的器件，接地一定要大面积，单点接地。

三、印制板上空余区域的接地设计

在多层板中间层的布线大片空旷区域，如果不敷铜。在PCB板制造过程中，由于一边没有铜箔，在压合时，容易产生翘曲度，也就使整块线路板不平整。而且在印制板上空余区域应大面积铺铜并接地。过孔要足够多，接地连线要足够粗。并删除小面积的接地铜箔。大面积敷铜，要注意开几个槽，以缓解铜箔起泡。还有就是：1.在大面积地与接插件或IC引脚相连的地方使用十字花焊盘，有利于焊接。2.晶振附近接地，一定要设好隔离带，晶振外壳与地相连。3.电路板螺丝孔最好采用串联单点接地方式，而非悬空。4.数字地和模拟地采用单点接地方式，以防干扰。

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