2014年中国IC设计公司最新现状与趋势调查分析

　　今年的调查结果与往年的情况大致类似，在所有的回覆者中有75%来自完全由中国投资的公司，所有的回覆者中超过75%的人从事设计开发或工程管理，所以他们的回覆也能比较准确的反映出中国IC产业在应用领域、EDA&IP使用与代工以及设计能力等方面的发展现状与变化。

　　在拿到历时三个月的调查统计结果后，对比去年的资料，本文分享几点有趣的发现。

　　手机/智慧卡撑起中国IC产业半边天

　　调查资料中有20%的公司进入了中国IC设计公司的‘亿美金俱乐部’，在这些年营收超过上亿美元的公司所从事的领域中，主要经营业务涉及手机领域（包括基频、射频、触控、摄影机）的厂商约佔40%，与智慧卡/RFID相关的厂商佔25%左右，其他领域包括电视/平板/机上盒处理器、电源IC厂商以及高速介面IC（当然其他领域的厂商也有部份产品涉足手机应用）。密切围绕在亿美金俱乐部的週边中国IC厂商基本也都被囊括在上述领域中。

　　

　　图1：受访者的公司营收状况。

　　相较于跨国IC业者，目前成长中的中国IC厂商基本上都依附于某一领域的优势，在细分产业中发展迅速，尤其是在手机、智慧卡领域具备了全球化的竞争力。但整体来看，中国还缺少像德州仪器（TI）、意法半导体（ST）与英飞凌（Infineon）等拥有完整产品组合的公司。不久前，中国《国家集成电路产业发展推进纲要》指出将成立‘国家集成电路产业投资基金’，希望能推动中国IC产业借助资本市场併购重组做得更大更强。

　　团队规模倍增　开发计划数略降

　　‘中国IC设计公司调查’从去年起新增加了每一家公司成立时间的项目，去年的结果显示中国IC公司成立时间在5-10年的佔到40%，由此可看出中国IC产业已走出萌芽状态，进入成长阶段。此外，根据今年的调查发现，中国IC公司的员工数由去年的平均194人增加到263人，公司员工数呈现出跳跃性的成长，其中，IC设计工程师的数量也从平均109人增至160人。

　　

　　图2：受访者的公司员工数以及IC工程师人数。

　　不难发现，在这个跳跃性的成长中，IC设计工程师在公司员工数中的比重变得更大了，但相较于公司规模的扩展，所从事的计画数量却从平均8.5个降低到7个，这个明显对比显示产品设计的难度提升、上市速度加快以及投片成本增加等影响，也从侧面反映出该产业技术密集型的特点以及对一次投片成功的渴望。在这种趋势下，增加设计重用、购买协力厂商IP以及设计外包等都是未来IC产业的一大需求。