Synopsys发布用于传感器的超低功耗IP子系统

　　美国加利福尼亚州山景城，2013年8月–为加速芯片和电子系统创新而提供所需软件、知识产权（IP）及服务的全球性领先供应商新思科技公司（Synopsys，Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）日前宣布：即刻起提供DesignWare®Sensor IP Subsystem传感器IP子系统，它是一个用于传感器控制应用的完整的、集成化的硬件和软件解决方案。新的IP子系统专为处理来自数字和模拟传感器的数据进行了优化，可卸载主处理器负担并且能够以超低功耗更加高效地处理传感器数据。该完全可配置子系统包括一个DesignWareARC®EM4 32位处理器、各种数字接口、模拟到数字数据转换器（ADC）、硬件加速器、一个包含了各种DSP功能和I/O软件驱动程序的综合软件库。该DesignWare传感器IP子系统为设计人员提供了一个完整且经过预先验证的解决方案，它满足了诸如智能传感器、传感器聚合和传感器中枢等多样化应用的需求。

　　传感器正变得无处不在。诸如物联网、汽车和移动设备等许多应用，都越来越依赖于读懂并翻译像压力、温度、运动和接近这些环境情况的能力。通过在同一个子系统中预先集成带有一个高效处理器和软件传感器专用IP单元，Synopsys给设计师提供了一种可立即用于系统级芯片（SoC）的传感器解决方案，该方案能够大大地减少了设计师的设计和集成工作量，同时降低设计风险并加快产品投放到市场的时间。

　　“传感器单元的总量预计将从2012年的略低于100亿个，增加至2017年的近300亿个，”SemicoResearch的首席技术研究员TonyMassimini说。“随着越来越多的半导体供应商将传感器接口集成到他们的SoC之中，对诸如Synopsys的 DesignWare传感器IP子系统这样的传感器IP子系统的使用，将大大降低他们的集成工作量和成本。”

　　已集成的硬件

　　DesignWare传感器IP子系统带有功耗和面积都很高效的DesignWareARCEM432位处理器内核，它包括客户可自定义的扩展和指令，可支持面向特定应用的硬件加速器以及紧密集成的外围设备。子系统包括多个可配置的、用于连接芯片外传感器连接的GPIO、SPI和I2C数字接口，以及易于集成到整个SoC的ARM® AMBA® AHB™和APB™ 协议系统接口。模拟接口包括多个低功耗高分辨率ADC，用于高效地为处理器完成传感器数据的数字化。传感器子系统的HAPS®基于FPGA的原型验证解决方案支持尽早的软件开发，同时还为快速全系统集成与验证提供了一个可扩展的平台。Synopsys也提供SoC集成服务，以帮助客户将子系统集成到他们的芯片之中，或为满足他们独特的应用需求而对其进行定制。

　　“Allegro作为汽车市场中磁传感器芯片的技术领导者，从诸如Synopsys这样的可信赖供应商那里获得高质量的IP是至关重要的，”Allegro Microsystems有限公司传感器事业部总监Robert Fortin说到。“基于我们的经验，结合了高性能、小面积和低功耗的DesignWare ARC 32位处理器为传感器设计提供了超越可替代性解决方案的关键优势。”

　　专用软件

　　DesignWare传感器IP子系统提供了一个丰富的DSP功能库，包括数学、复杂数学、滤波（FIR、IIR和相关性等等）、矩阵/矢量、抽取/插值等，以帮助加速传感器应用程序代码的开发。此外，还提供了外部设备软件驱动程序，以便于I/O和ARCEM4处理器的集成；同时还提供了主驱动程序，作为DesignWare传感器IP子系统到主处理器的接口。

　　这些传感器所特有的软件功能也可以在硬件中实现，以提高性能效率并减少内存的占位面积。通过将一种易于使用的配置工具与传感器所特有的架构模板相结合，能够让设计师针对其特殊的应用快速地选择可选项，如DSP功能以及数字接口等。这可以使得一个完整的传感器子系统在数小时内就可以完成配置，而不是需要几周。

　　“在家里、汽车和便携设备中，业界正发现带有传感器的设备在与日俱增，”Synopsys公司IP和系统市场营销副总裁JohnKoeter表示。“这些设备需要集成了传感器的，提供高性能、小面积、低功耗的SoC。Synopsys预先验证过的、可用于SoC的传感器子系统为设计师提供了更高的硬件和软件IP集成度，使他们更快地实现其设计目标，并且将风险显著降低。”

　　供货与资源

　　DesignWare传感器IP子系统计划将于2013年10月开始供货，全面上市时间预计为2013年第四季度。