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电子发烧友网>通信网络>通信新闻>专利授权或将对半导体市场构成威胁

专利授权或将对半导体市场构成威胁

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从3大问题来了解虚拟货币对半导体产业的影响

但编者发现,很多关于比特大陆,或者矿机芯片对半导体产业的影响有些夸大其词,为了让大家更准确地了解虚拟货币(主要是比特币)对半导体产业的影响,我们就以下几方面问题进行深入讨论。
2018-01-25 14:04:095251

华为回应安全质疑:在美装机量为零不构成威胁

郭平在财报会议后表示,华为“从未向美国的通信网络出售关键设备”。他指出:“华为在美国电信网络设备中的装机量几乎为零,根本没能力对美国的网络构成威胁。” 华为财报显示,该公司去年第四季度跻身全球三大智能手机厂商之列,预计来自网络设备的
2018-02-16 15:52:391025

华为发言人捷克表示如果认为华为对国家安全构成威胁还需提出证据

捷克National Cyber and Information Security Agency (NCISA)总监Dusan Navratil表示,中国法例要求当地私人公司与情报机关合作,因此使用其生产的软硬件可能对国家安全构成威胁,所以处理敏感数据的部门应该小心处理有关威胁
2018-12-19 09:49:59614

美商务部将发放针对华为的销售许可证 前提是不会构成威胁

近日,据报道,美国商务部在其官网正式确认此消息,落实特朗普的承诺,美国商务部部长罗斯表示他们将给部分美国企业发放和华为合作的许可证,前提是这些合作“不会对美国国家安全构成威胁”。
2019-07-11 09:56:372307

华强芯城获本土半导体原厂 「CellWise赛微」代理授权

华强芯城获本土半导体原厂「CellWise赛微」代理授权
2020-02-28 13:46:332823

传统家电企业对半导体热忱居高不下 国产替代将加速

家电企业对半导体产业的热忱只增不减。2月27日,继先后入股芯百特微电子和速通半导体后,小米又投资了灵动微电子,今年以来,TCL、格力、康佳等企业也释放了不少投资半导体行业的信号。而这背后,是我国每年对半导体庞大的进口需求,以及在先进工艺上存在短板的现实问题。
2020-03-06 15:56:552351

全球半导体市场格局将变?

除此之外,受惠于智能手机、安防、ETC等新兴领域对半导体产业的需求,汇顶、卓胜微、思特威、博通集成等专注于细分领域市场半导体企业也获得了巨大的成长。
2020-09-25 16:18:542326

盛美半导体设备TEBO兆声波清洗技术专利在美国获得授权

盛美半导体设备的 TEBO 兆声波清洗技术专利在美国获得授权 盛美半导体设备(NASDAQ:ACMR),作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供应商,近日宣布美国专利及商标局批准了美国
2020-12-24 10:26:534481

特斯拉能够对我国国家安全构成威胁吗?

如果说抖音海外版(TikTok)能够对美国国家安全构成威胁,“迫使”特朗普在2020年强行要求TikTok卖给美国公司;那中国政府也许应立刻全面评估特斯拉在中国的发展及影响,因为理论上,特斯拉能够
2021-01-29 09:16:338221

美国政府将对半导体、电池等供应链进行审查

据外媒AppleInsider报道,在经历了近半年的深度供应限制之后,美国政府即将对半导体、电池和稀土金属供应链的低效和国家安全问题进行评估。根据CNBC看到的一份行政令草案,评估将分析“美国制造业
2021-02-19 15:54:071655

加拿大公民实验室:TikTok代码不会对美国国家安全构成威胁

3月23日消息,加拿大公民实验室(Citizen Lab)的一项新研究表明,TikTok代码不会对美国国家安全构成威胁
2021-03-23 13:59:552264

对半导体键合市场动态的分析

华林科纳预计全球半导体键合市场规模将从 2021 年的 8.87 亿美元增长到 2026 年的 10.59 亿美元;预计从 2021 年到 2026 年,其复合年增长率将达到 3.6%。诸如 MEMS 需求增长和电动汽车需求激增等因素正在推动预测期内市场的增长。
2022-10-12 17:22:151336

比亚迪半导体半导体功率器件”相关专利授权

根据专利摘要,该实用新型公开了半导体电力配件的单元结构和半导体电力配件。上述细胞结构包括:第一导电类型的移动区域有相对设定的第一表面和第二表面。第二导电类型的第一混入区形成于漂流区的第一表面。第一导电型的源区是第二导电型的第一杂质区在远离漂移区的表面形成。
2023-10-20 10:13:28379

北方华创“半导体晶片处理腔室及半导体处理设备”专利授权

根据发明专利要点,该公司提供的一种半导体晶片处理腔室及半导体处理设备;半导体晶片处理腔室包括腔体、设置在该腔体内可沿竖直方向移动的片盒和设置在腔体内的加热组件,还包括温度检测组件,该温度检测组件的检测部为温度检测板
2023-11-15 10:38:31312

长鑫存储”半导体芯片测试方法、装置、设备及存储介质“专利授权

根据专利摘要,该公开提供属于半导体制造技术领域的半导体芯片测试方法、装置、装置及存储介质。该方法对半导体芯片进行直流应力试验,得出直流应力试验结果,直流应力试验结果包括第一失效单位的失效通知。
2023-11-17 10:08:03416

华虹宏力“半导体结构及其形成方法”专利授权

专利摘要据半导体结构及其形成的方法中,半导体结构包括如下:第一夹杂着离子的电路板;位于基板内的深谷结构、机关和深深的凹槽结构位于上方的杂质区域切断,位于阻挡掺杂区上的第一外延层,第一外延层内的体区,至少一部分是所述深谷位于结构的上部。
2023-11-21 15:34:03212

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